JPH0464449B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はモールドコンデンサの製造方法に関す
るものである。

（従来の技術） プラスチツクフイルムに金属を蒸着して金属化
フイルムとし、これを巻回したコンデンサ素子を
用いてモールドコンデンサとするには、従来、次
のように製造方法が用いられている。

先ず、金属化フイルムを巻回した後、非金属化
フイルムを外巻きし、ヒートシールしてコンデン
サ素子を形成する。次に熱プレスして扁平化し、
両端面にメタリコンを設ける。メタリコン形成
後、必要ならばワツクス等を含浸し、メタリコン
に端子を接続する。端子接続後、樹脂モールドに
より外装を形成する。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、この方法によると、ヒートシール作業
や熱プレス、含浸処理の際に外巻きの非金属化フ
イルムの一部が剥れ、この剥れた非金属化フイル
ムがモールド外装から露出したり、フイルムとモ
ールド外装の隙間から湿気が侵入し特性が劣化す
る欠点があつた。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、外巻き
フイルムの露出を防止し、特性を向上しうるモー
ルドコンデンサの製造方法を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属
化フイルムを巻回し、非金属化フイルムを外巻し
コンデンサ素子とし、該コンデンサ素子の端面に
メタリコンを設け、さらに該メタリコンに端子を
接続しモールド外装を設けたモールドコンデンサ
の製造方法において、メタリコン処理後で端子接
続前にコンデンサ素子にテープを巻回することを
特徴とするモールドコンデンサの製造方法を提供
するものである。

（作用） 本発明によれば、熱プレスしてメタリコン処理
を行つた後にコンデンサ素子にテープを巻回して
いるために、外巻きのフイルムの剥れがテープに
より押えられ、モールド外装から露出するのが防
止される。

なお、メタリコン処理後に含浸を行なう場合に
は、含浸処理後にテープを巻く方がより好まし
い。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。

先ず、第１図に示す通り、ポリエステルやポリ
エチレン等のプラスチツクフイルムに金属を蒸着
した金属化フイルムを巻回し、さらに外側に金属
層を設けない非金属化フイルムを巻回し、ヒート
シールしコンデンサ素子１を形成する。

次に、第２図に示す通り、このコンデンサ素子
を熱プレスして扁平化し、両端面にメタリコン２
を形成する。

メタリコン形成後、ワツクス等を含浸する。そ
して含浸後、第３図に示す通り、コンデンサ素子
１の周側面に耐熱性の粘着テープ３を巻回する。

粘着テープ３を巻回後、第４図に示す通り、メ
タリコン２面に端子４を接続する。

端子４を接続後、第５図に示す通り、ポリプロ
ピレン等の樹脂をモールドして外装５を形成す
る。

上記実施例によれば、ヒートシールや熱プレ
ス、含浸処理により、外巻きの非金属化フイルム
の一部が剥離しても、粘着テープにより押えら
れ、外装５から露出するのが防止される。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、粘着テープによ
り外巻きの非金属化フイルムの剥離部分が外装か
ら露出するのを押えることができ、特性を向上し
うるモールドコンデンサの製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の製造工程を示し、第
１図はコンデンサ素子の側面図、第２図はメタリ
コン形成後のコンデンサ素子の側面図、第３図は
粘着テープ巻回後のコンデンサ素子の側面図、第
４図は端子接続後のコンデンサ素子の正面図、第
５図はモールド外装後の正面図を示す。 １……コンデンサ素子、２……メタリコン、３
……粘着テープ、４……端子、５……外装。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属化フイルムを巻回し、非金属化フイルム
   を外巻してコンデンサ素子とし、該コンデンサ素
   子の端面にメタリコンを設け、さらに該メタリコ
   ンに端子を接続しモールド外装を設けたモールド
   コンデンサの製造方法において、メタリコン処理
   後で端子接続前にコンデンサ素子にテープを巻回
   することを特徴とするモールドコンデンサの製造
   方法。