JPH046476B2 - - Google Patents

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JPH046476B2
JPH046476B2 JP63141586A JP14158688A JPH046476B2 JP H046476 B2 JPH046476 B2 JP H046476B2 JP 63141586 A JP63141586 A JP 63141586A JP 14158688 A JP14158688 A JP 14158688A JP H046476 B2 JPH046476 B2 JP H046476B2
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JP
Japan
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brazing
silver
brazing filler
test
filler metal
Prior art date
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Application number
JP63141586A
Other languages
English (en)
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JPH01313198A (ja
Inventor
Itaru Tamura
Kazuo Akazawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd filed Critical Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
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Publication of JPH046476B2 publication Critical patent/JPH046476B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] 本発明は銀ろう材、特に、銀の含有量が少な
く、かつ、低融点である銀ろう材である。 [従来の技術] 銅と鋼を大気中でろう付することができ、か
つ、ろう付部の強度が高いろう材としては、従
来、銀ろうが知られている。この合金は国内外で
規格化されており、日本では、下記表1のとお
り、JIS Z 3261として規定されている。
【表】
【表】 また、大気中でろう付が可能で銀を含まないろ
う材としては、Cu−38Mn−9Ni(AMS−4674)
が知られている。 V.R.Millerらは銀ろうに代るろう材としてCu
−Mn−Zn系合金およびCu−Mn−Sn系合金の試
験結果を報告している(Rep.lnvcst US Bur
Mines、1983)。 通常の銀ろうは銀含有量が高い(35℃以上)た
め、高価であり、銀の価格と共に変動する。又、
有害な元素Cdを含んだものもあり、ろう付作業
には細心の注意が必要である。 上記合金AMS−4764は融点が925℃と高いので
ろう付作業がむずかしく、母材に与える熱影響も
大きい。 Cu−Mn−Zn系合金は融点が高く(812℃以
上)、ぬれ性および接合強度も銀ろうより劣る。
また、Cu−Mn−Sn系合金は銀ろうに近似した特
性をもつが、融点は760〜810℃と高い。更に、こ
れらの合金は加工性が悪く、線あるいは薄板にす
るのが非常に困難である。 [発明が解決しようとする課題] 本発明は、従来の銀ろうより銀含有量が低く、
かつ、従来の銀ろうと同等の特性および作業性を
有するろう材を提供しようとするものである。 [課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための本発明の構成は、組
成を重量基準で表わすと、 亜 鉛 25〜40% 銀 1〜35% マンガン 0.1〜15% 錫 0.1〜5% ニツケル 0.1以上、1%未満 銅および不可避不純物 残部 である低融点低銀ろう材である。 上記組成において、マンガンはその添加量が
0.1%より低いと、ろう材の融点が下がらず、ま
た15%を越えると加工が難しくなる。特に0.3〜
10%が適当である。 銀は1%未満では、ろう材の靭性あるいは可撓
性を向上させる効果はほとんどなく、また35%を
越えると加工性が低下する。 ニツケルは加工性、および、ろうのぬれ性を改
善する効果があるが、0.1%未満ではその効果は
なく、1%を越えて増やしても改善効果の向上は
ほとんどなく、また融点を上げるので好ましくな
い。 錫は添加量が0.1%未満では融点が下がらず、
目的に合致しない。又、5%を越えると脆弱にな
る。 亜鉛は融点を下げる効果があるが25%未満では
その効果が小である。40%を越えると著しく脆弱
になる。 上記の範囲内で種々の組合せについて検討した
結果、特に良好な性質を示す組成は下記のとおり
である。 亜 鉛 30〜35% 銀 10〜30% マンガン 0.3〜10% 錫 1〜3% ニツケル 0.3〜0.9% 銅 残部 [実施例] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。 組成と溶融温度 表1に種々の組成のろう材の固相線温度および
液相線温度を示す。 Ag、Zn、Mn、Sn、Inはこれらの温度を下げ
る効果があり、Niは上げる効果がある。 たとえば試料CはGに比べ、銀含有量は低いが
液相線温度は低く、液相線温度と固相線温度との
温度差も小さく(前者が58℃、後者が95℃)、溶
け分れ現象が起りにくく、作業性が良いと言え
る。
【表】 * 本発明のろう材
ろう材の広がり試験1 表2の試料A、B、C、H、I、Jのろう材の
広がり試験をJIS Z 3191「硬ろうの広がり試験
方法」に準じて行なつた。 母材は普通鋼板(SPCC、1×50×50mm)と銅
板(C1201P、1×50×50mm)とし、フラツクス
はN社製F 101とした。 試験結果を第1図(普通鋼板)と第2図(銅
板)に示す。各値は3つのデータの平均値であ
る。 たとえば、試料C(30%Ag)とJ(40%Ag)の
ろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上では試
料Cの方が大きく、銅板上ではJの方が大きくな
つている。従つて鋼と銅のろう付では、試料Cと
Jはほぼ同じろう回りと考えられる。 ろう材の広がり試験2 同様の試験条件でフラツクスのみを変えた(C
社製Mフラツクス)場合の結果を第3図と第4図
に示す。 同様に試料C(30%Ag)と試料J(40%Ag)を
比較すると、鋼板上および銅板上とも試料Cの広
がり面積の方が大きい。 以上のろう材の広がり試験1と2から本発明の
30%Agろうは従来の40%Agろうと同等あるいは
それ以上の広がり特性を示すことが判る。 ろう材の広がり試験3 同様の試験条件で、比較するろう材およびフラ
ツクス(H社製AフラツクスおよびN社製F101)
を変えた場合の結果を第5図と第6図に示す。 ろう材B、A、C、FはH社製Aフラツクスを
用い、* Fはろう材FにN社製F 101フラツクス
を用いた例である。 たとえば、試料B(25%Ag)と試料F(30%
Ag)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板
上(第5図)および銅板上(第6図)とも本発明
の試料Bの方が大きい。 ろう材の広がり試験4 同様の試験条件で、比較するろう材を変えた場
合の結果を(フラツクスはN社製開発フラツク
ス)第7図と第8図に示す。 たとえば、試料C(30%Ag)と試料G(35%
Ag)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板
上では試料Cの方が大きく、銅板上では試料Gの
方法がやや大きい。従つて、鋼と銅のろう付で
は、試料Cと試料Gはほぼ同じろう回りと考えら
れる。 継手の引張試験 表2の試料A、B、C、Jのろう材を用いたろ
う付継手の引張試験をJIS Z 3194(ろう付継手
の引張試験片)、JIS Z 3193(ろう付継手の引張
試験方法)に準じて行つた。 試験に用いた試験片の形状および寸法を第9図
に示す。試験は容量20トンのアムスラー型万能試
験機で行つた。 母材は銅(C1020)、黄銅(C2600)。軟鋼
(SS41)あるいはステンレス(SUS304)とした。
試験結果を第10図に示す。各値は3つのデータ
の平均値である。 いずれの母材においても試料Jの継手強度がや
や高い傾向にあるが、本発明の試料A、B、Cの
継手強度も実用上問題ない強度が得られている。 継手の剪断試験 引張試験と同様のろう材を用いたろう付継手の
剪断試験をJIS Z 3192(ろう付継手の剪断試験
方法)に準じて行なつた。試験に用いた試験片の
形状および寸法を第11図に示す。 母材は引張試験と同様とし、試験結果を第12
図に示す。 引張試験結果と同様の傾向を示し、本発明の試
料A、B、Cの剪断強度は実用上問題ないことが
わかる。 以上の結果から、本発明のろう材は、従来のろ
う材より5〜15%低い銀含有量で同等の作業性お
よび特性が得られる優れたろう材である。 [発明の効果] 以上説明したように、本発明のろう材は、銀含
有量が低く、カドミウムのような有害な元素を含
有しないで、かつ、融点が低く、ぬれ性および浸
透性が良好で、大気中でろう付が可能である。 したがつて、本発明によれば種々のろう付を大
気中で良好な作業性のもとに高信頼度で行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第8図は本発明のろう材、比較する従
来のろう材およびフラツクスを種々に変えたとき
の、各温度(800、850、900℃)における鋼板あ
るいは銅板上のろうの広がり面積を示すグラフ、
第9図イは引張試験片(JIS Z 3194)を示す平
面図、同ロは側面図、第10図は種々の母材にお
ける引張試験結果を示すグラフ、第11図イは剪
断試験片(JIS Z 3192)を示す平面図、同ロは
正面図、第12図は種々の母材における剪断試験
結果を示すグラフである。 1……母材、2……母材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 組成を重量基準で表わすと、 亜 鉛 25〜40% 銀 1〜35% マンガン 0.1〜15% 錫 0.1〜5% ニツケル 0.1以上、1%未満 銅および不可避不純物 残部 であることを特徴とする低融点低銀ろう材。
JP14158688A 1988-06-10 1988-06-10 低融点低銀ろう材 Granted JPH01313198A (ja)

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JPH01313198A JPH01313198A (ja) 1989-12-18
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