JPH0615115B2 - 銀ろう材 - Google Patents

銀ろう材

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JPH0615115B2
JPH0615115B2 JP60084552A JP8455285A JPH0615115B2 JP H0615115 B2 JPH0615115 B2 JP H0615115B2 JP 60084552 A JP60084552 A JP 60084552A JP 8455285 A JP8455285 A JP 8455285A JP H0615115 B2 JPH0615115 B2 JP H0615115B2
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JP
Japan
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brazing
brazing material
silver brazing
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silver
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JP60084552A
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JPS61242787A (ja
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喬 奈良
裕人 醍醐
守 黒葛原
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Tokuriki Honten Co Ltd
Hitachi Ltd
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Tokuriki Honten Co Ltd
Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空中もしくは水素雰囲気中で使用する銀ろ
う材に関する。
〔発明の背景〕
従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろうおよび白金ろう等が用いられている。
その中でも銀ろうは、融点が比較的低く、作業性も良く
さらに価格が比較的低廉であることから特殊な用途は別
として銀ろうが広く用いられている。
その中でも特に72Ag-Cu(BAg-8)が電子管や真空管の電子
部品などをはじめとして広く用いられている。
しかし、この銀ろうは72%のAgを含有するために、銀ろ
う材としては価格が高く、しかもFe,Ni,Co,Cr系素材例
えばコバール、ステンレス等に対し拡がり性、濡れ性が
あまり良好でなく、また、72Ag-Cu(BAg-8)は共晶組成で
あるため機械的性質に脆弱性があるという欠点を有して
いる。
さらに、電子工業の分野においてはろう付後の表面の粗
さの度合いが大きいとその後のはんだ付工程の作業性が
低下し、また、めっき工程において前処理の脱脂が十分
に行われなかったり酸洗処理の酸が表面に残留して表面
に腐食が発生したりしてめっき不良をきたす等の問題を
起こす恐れがあり、ろう付後できるだけ平滑な表面状態
となるろう材が要求されている。
このろう付表面の粗さの原因は以下の二つによるものと
考えられる。すなわち、 （１）ろう材凝固時に生ずるガスによって表面が粗らさ
れる。
（２）ろう材凝固時の金属組織が粗大化することにより
表面が粗くなる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、種々の添加元素を加え高価なAgの含有
量を減らした安価な銀ろう材を得ることにある。
〔発明の概要〕
本発明は、Ag25〜45%、Cu40〜70%さらにSn,In,Geの３種
の内の１種もしくは２種以上を0.05〜5%、Mn,P,Siの３
種の内の１種もしくは２種以上を0.001 〜3%およびFe,C
o,Niの３種の内の１種もしくは２種以上を0.001 〜3%添
加したことを特徴とする。
ここで、添加するSn,In,Geは、当該合金系の融点を低下
せしめる元素であり、しかも蒸気圧の低い元素であって
その添加量が0.05%未満であると実質的な融点低下の効
果がなく、5%を超えるとろう材の製造加工上に問題が生
じる。
Mn,P,Siは酸素と結びつきの強い元素であり、ろう材の
製造中および使用中に脱ガス（脱酸素）効果を有するも
のであり、その添加量が0.001%未満ではその効果がなき
に等しく、3%の上限を超えた場合には製造加工上あるい
は流動性が悪く使用性能上に問題が生じる。
Fe,Co,Niはろう材凝固時の金属組織を微細化する効果を
有する元素であり、その添加量が0.001%未満ではその効
果がなきに等しく、3%を超えると融点が上昇し、流動性
が悪く使用性能上に問題が生じる。
〔実施例〕
本発明は、Ag、Cuを主成分とし、それにSn,In,Geの３種
の内の１種もしくは２種以上、Mn,P,Siの３種の内の１
種もしくは２種以上さらにFe,Co,Niの３種の内の１種も
しくは２種以上を含有したろう材であり、以下に実施例
を示す。
（１）Ag30%,Cu63%,Sn3.5%,In1%,Mn0.5%,Co1%,Ni1% （２）Ag35%,Cu59%,Sn2%,In1%,Ge0.5%,Mn1.9%,Si0.1%,C
o0.5% （３）Ag38%,Cu57%,Sn2.5%,Ge1%,Mn0.4%,P0.1%,Fe0.5%,
Ni0.5% （４）Ag40%,Cu57%,Sn1.5%,Mn1%,Ni0.5% 上記各実施例の融点、拡がり試験およびろう付引張強度
を第１表に示す。なお、拡がり試験は厚さ0.9mmで10mm
×10mmのろう材を用い、各ろう材の液相温度より40℃高
い温度にて真空中または水素雰囲気中で行い、２分間保
持した。
また、ろう付引張強度測定は、各母材断面4mm×4mmの突
き合わせ継手についてアムスラー材料試験機により行っ
た。
なお、比較例として従来のBAg-8 を例として挙げる。
第１図は従来のBAg-8 の表面粗さの測定結果、第２図は
実施例（３）の表面粗さの測定結果を示すグラフであ
る。なお、各ろう材はNi板上においてその液相温度より
40℃高い温度にて水素雰囲気中で流動させ、その流動後
の表面粗さを粗さ測定機により測定した。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明した本発明によると、ろう材の基本的性
能は、Agの含有量の低下、Cuの含有量の増加によって融
点は従来のBAg-8 より上昇しているが、拡がり面積は向
上し、ろう付引張強度も向上し、特に接合金属がステン
レスについて相当の向上が認められる。
また、ろう付後の表面粗さについてもBAg-8に比較してM
n,P,SiやFe,Co,Ni等の選択的な添加による脱ガス効果お
よび結晶粒の微細化効果により大きく改善された表面の
平滑度が大きく向上することになる。
さらに、各実施例の成分表から明らかな如く、従来のBA
g-8 に比較してAgの含有量が約半減するために低価格の
経済的効果の大きい銀ろう材とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の表面粗さの測定結果を示すグラフ、第
２図は実施例の表面粗さの測定結果を示すグラフであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 醍醐 裕人 東京都千代田区鍛冶町２丁目９番12号 株 式会社徳力本店内 (72)発明者 黒葛原 守 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (56)参考文献 特開 昭57−19558（ＪＰ，Ａ) 特公 昭55−36034（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭57−59038（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】Ag25〜45% 、Cu40〜70% さらにSn,In,Geの
    ３種の内の１種もしくは２種以上を0.05〜5%、Mn,P,Si
    の３種の内の１種もしくは２種以上を0.001 〜3%および
    Fe,Co,Niの３種の内の１種もしくは２種以上を0.001 〜
    3%からなることを特徴とする銀ろう材。
JP60084552A 1985-04-22 1985-04-22 銀ろう材 Expired - Lifetime JPH0615115B2 (ja)

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