JPH0465106A - Composite part - Google Patents
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- JPH0465106A JPH0465106A JP2178643A JP17864390A JPH0465106A JP H0465106 A JPH0465106 A JP H0465106A JP 2178643 A JP2178643 A JP 2178643A JP 17864390 A JP17864390 A JP 17864390A JP H0465106 A JPH0465106 A JP H0465106A
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- layer
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層コンデンサに抵抗やインダクタンス等の
電子部品素子を複合し一体化してなる複合部品に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a composite component formed by combining and integrating electronic component elements such as a resistor and inductance with a multilayer capacitor.
[従来の技術]
第2図に、従来の複合部品の一例を断面図で示す、複合
部品1では、誘電体セラミックスよりなるセラミック焼
結体2内に複数の内部電極3a〜3dがセラミック層を
介して重なり合うように配置されている。内部電極3a
〜3dは、セラミック焼結体2の一対の端面2a、2b
に交互に引出されており、それによって積層コンデンサ
素子が構成されている。なお、4a、4bは外部電極を
示す。そして、セラミック焼結体2の上面には、外部電
極4a、4bに接続される接続導電層5a5bが形成さ
れており、接続導電層5a、5b間に、抵抗ペーストを
印刷し焼付けることにより抵抗体6が形成されている。[Prior Art] FIG. 2 shows a cross-sectional view of an example of a conventional composite component. In a composite component 1, a plurality of internal electrodes 3a to 3d form a ceramic layer in a ceramic sintered body 2 made of dielectric ceramic. They are arranged so that they overlap with each other. Internal electrode 3a
~3d are a pair of end faces 2a and 2b of the ceramic sintered body 2
They are drawn out alternately to form a multilayer capacitor element. Note that 4a and 4b indicate external electrodes. A connecting conductive layer 5a5b connected to the external electrodes 4a and 4b is formed on the upper surface of the ceramic sintered body 2, and a resistance paste is printed and baked between the connecting conductive layers 5a and 5b. A body 6 is formed.
従って、複合部品1は、外部電極4a、4b間にコンデ
ンサ及び抵抗が並列に接続された回路構成を有する。Therefore, the composite component 1 has a circuit configuration in which a capacitor and a resistor are connected in parallel between the external electrodes 4a and 4b.
ところで、抵抗体6による抵抗値を所望の値に正確に設
定するには、抵抗ペーストの印刷・焼付は後に、トリミ
ングする必要がある。このトリミングは、通常、レーザ
ー光を用いて行われている。By the way, in order to accurately set the resistance value of the resistor 6 to a desired value, it is necessary to trim the resistor paste after printing and baking. This trimming is usually performed using laser light.
しかしながら、レーザー光によりトリミングを行った場
合、抵抗体6だけでなく、抵抗体6の下方に存在するセ
ラミック焼結体部分までもが加熱され、加熱及びその後
の冷却といった熱サイクルにより変質しがちであった。However, when trimming is performed with a laser beam, not only the resistor 6 but also the ceramic sintered body portion below the resistor 6 is heated, and its quality tends to change due to the thermal cycle of heating and subsequent cooling. there were.
その結果、所望の抵抗値を得ることができないだけでな
く、複合部品全体としての特性もばらつくおそれがあっ
た。As a result, not only is it impossible to obtain a desired resistance value, but there is also a risk that the characteristics of the composite component as a whole may vary.
そこで、第3図に示すように、セラミック焼結体2の上
面に、レーザー光により変質しない絶縁N7を形成し、
該絶縁層7上に接続導電層5a。Therefore, as shown in FIG. 3, an insulating layer N7 that is not altered by laser light is formed on the upper surface of the ceramic sintered body 2.
A connecting conductive layer 5a is provided on the insulating layer 7.
5b及び抵抗体6を形成した構造が提案されている。こ
の絶縁層7は、レーザー光により変質しない絶縁性材料
を含むペーストを端面2a、2b間の全領域に渡るよう
に塗布することにより形成されている。A structure in which a resistor 5b and a resistor 6 are formed has been proposed. This insulating layer 7 is formed by applying a paste containing an insulating material that is not altered by laser light over the entire area between the end faces 2a and 2b.
しかしながら、絶縁層7を上記のように形成するもので
あるため、絶縁層7の両端7a、7bが焼結体2の端面
2a、2bに垂れ込むことがあった。その結果、第3図
に示されているように、端面2a、2bに付与された外
部電極4a、4bと、接続導電層5a、5bとの間の接
続不良が生じることがあった。However, since the insulating layer 7 is formed as described above, both ends 7a and 7b of the insulating layer 7 sometimes hang down onto the end surfaces 2a and 2b of the sintered body 2. As a result, as shown in FIG. 3, poor connection may occur between the external electrodes 4a, 4b provided on the end surfaces 2a, 2b and the connection conductive layers 5a, 5b.
よって、本発明の目的は、セラミック焼結体表面に形成
された電子部品素子層のトリミングに際し、セラミック
スの変質が生じ難く、かつ外部電極と接続導電層との間
の接続の信転性に優れた構造を有する複合部品を提供す
ることにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a method in which, when trimming an electronic component element layer formed on the surface of a ceramic sintered body, deterioration of the ceramic is difficult to occur, and the reliability of the connection between the external electrode and the connecting conductive layer is excellent. The object of the present invention is to provide a composite part having a structure that is unique to the user.
本発明の複合部品では、セラミック焼結体内に複数の内
部電極が誘電体層を介して重なり合うように配置されて
おり、かつ該セラミンク焼結体の一対の端面に交互に引
出されて積層コンデンサ素子が構成されている。セラミ
ック焼結体の一対の端面を結ぶ外表面のうち、少なくと
も1の外表面上に、上記一対の端面との間に所定幅の領
域を隔てて絶縁層が形成されている。この絶縁層上には
、電子部品素子層が形成されており、該電子部品素子層
の両端にそれぞれ電気的に接続されるように、かつ上記
焼結体外表面の所定幅の領域上に至るように、一対の接
続導電層が形成されている。また、焼結体端面に引出さ
れた内部電極及び接続導電層に電気的に接続されるよう
に、上記セラミ、り焼結体の一対の端面に一対の外部電
極が形成されている。In the composite component of the present invention, a plurality of internal electrodes are arranged in a ceramic sintered body so as to overlap with each other via a dielectric layer, and are alternately drawn out to a pair of end faces of the ceramic sintered body to form a multilayer capacitor element. is configured. An insulating layer is formed on at least one outer surface of the outer surfaces connecting the pair of end surfaces of the ceramic sintered body, with a region of a predetermined width separated from the pair of end surfaces. An electronic component element layer is formed on this insulating layer, and is electrically connected to both ends of the electronic component element layer, and extends over a region of a predetermined width on the outer surface of the sintered body. A pair of connection conductive layers are formed on the surface. Further, a pair of external electrodes are formed on the pair of end faces of the ceramic and sintered body so as to be electrically connected to the internal electrodes and the connection conductive layer drawn out to the end face of the sintered body.
電子部品素子層が絶縁層上に形成されているため、電子
部品素子層をレーザー光でトリミングしたとしても絶縁
層の下方に存在するセラミンク焼結体に悪影響を与えな
い、従って、レーザー光による複合部品の加熱やその後
の冷却に起因する特性の変動を低減することができる。Since the electronic component element layer is formed on the insulating layer, even if the electronic component element layer is trimmed with laser light, it will not have an adverse effect on the ceramic sintered body that exists below the insulating layer. Fluctuations in characteristics caused by heating and subsequent cooling of parts can be reduced.
また、絶縁層は、セラミック焼結体の外表面上において
端面との間に所定幅の領域を隔てて形成されており、か
つ接続導電層が該所定幅の領域上に至るように形成され
ているため、端面に付与された外部電極と接続導電層と
が確実に電気的に接続され得る。Further, the insulating layer is formed on the outer surface of the ceramic sintered body with a region of a predetermined width separated from the end surface, and the connecting conductive layer is formed so as to extend over the region of the predetermined width. Therefore, the external electrode provided on the end face and the connection conductive layer can be reliably electrically connected.
第1図は、本発明の一実施例にかかる複合部品の断面図
である。複合部品11は、誘電体セラミックスよりなる
矩形のセラミック焼結体12を用いて構成されている。FIG. 1 is a sectional view of a composite component according to an embodiment of the present invention. The composite component 11 is constructed using a rectangular ceramic sintered body 12 made of dielectric ceramic.
すなわち、セラミック焼結体12内には、複数の内部電
極13a〜13dが誘電体セラミック層を介して重なり
合うように配置されており、かつセラミック焼結体12
の一対の端面12a、12bに交互に引出されており、
それによって積層コンデンサ・ユニットが構成されてい
る。That is, inside the ceramic sintered body 12, a plurality of internal electrodes 13a to 13d are arranged so as to overlap with each other via the dielectric ceramic layer, and the ceramic sintered body 12
are drawn out alternately to a pair of end faces 12a, 12b,
This constitutes a multilayer capacitor unit.
上記積層コンデンサ・ユニットは、第4図に示すように
、上面に内部電極を構成するための導電ペースト15.
15が印刷されたセラミックグリーンシート16と、i
Jtペースト17.17が上面に印刷されたセラミック
グリーンシート18とを交互に複数枚積層し、上部に導
電ペーストが印刷されていない一以上のセラミックグリ
ーンシート19を、最下層に必要に応じて導電ペースト
が塗布されていない一以上のセラミックグリーンシート
を積層し、厚み方向に圧着した後に一体焼成することに
より得られる。すなわち、第1図では明らかではないが
、積層コンデンサ・ユニットは、第1図の紙表−紙背方
向に2個構成されている。As shown in FIG. 4, the multilayer capacitor unit has a conductive paste 15 on the top surface for forming internal electrodes.
15 is printed on the ceramic green sheet 16, and i
A plurality of ceramic green sheets 18 with Jt paste 17.17 printed on the top surface are alternately laminated, and one or more ceramic green sheets 19 without conductive paste printed on the top layer are placed on the bottom layer as required. It is obtained by laminating one or more ceramic green sheets to which no paste is applied, pressing them together in the thickness direction, and then firing them together. That is, although it is not clear in FIG. 1, two multilayer capacitor units are arranged in the direction from the front of the paper to the back of the paper in FIG.
第1図に戻り、セラミック焼結体12の上面には、絶縁
層20が形成されている。絶縁層20は、レーザー光に
より変質しない絶縁性材料、たとえばホウケイ酸鉛を主
体とするペーストを印刷し、焼付けることにより形成さ
れる。この絶縁層20は、端面12a、12bから所定
幅aの領域を隔てて形成されている。所定幅aは、通常
、0.1〜0.5閣の大きさに選ばれる。Returning to FIG. 1, an insulating layer 20 is formed on the upper surface of the ceramic sintered body 12. The insulating layer 20 is formed by printing and baking an insulating material that is not altered by laser light, such as a paste mainly composed of lead borosilicate. This insulating layer 20 is formed with a predetermined width a apart from the end surfaces 12a and 12b. The predetermined width a is usually selected to be 0.1 to 0.5 mm.
また、セラミック焼結体12の上面において、端面12
a、12b側から、それぞれ、内側に延びるように接続
導電層21a、21bが形成されている。接続導電層2
1a、21bは、後述する外部電極と電子部品素子層と
を電気的に接続するために設けられているものであり、
上記所定幅aの領域に至るように形成されている。Further, on the upper surface of the ceramic sintered body 12, the end surface 12
Connecting conductive layers 21a and 21b are formed to extend inward from the a and 12b sides, respectively. Connection conductive layer 2
1a and 21b are provided for electrically connecting an external electrode and an electronic component element layer, which will be described later,
It is formed so as to reach the area of the predetermined width a.
接続導電層21a、21bは、セラミック焼結体12を
得た後に導電ペーストを塗布し、焼付けることにより、
あるいは前述したセラミックグリーンシート19の上面
に、接続導電層21a、21bを構成するための導電ペ
ーストを塗布しておき、セラミック焼結体12を得るた
めの焼成過程によりセラミック焼結体12と共に一体焼
成することにより形成してもよい。The connecting conductive layers 21a and 21b are formed by applying a conductive paste and baking after obtaining the ceramic sintered body 12.
Alternatively, a conductive paste for configuring the connection conductive layers 21a and 21b is applied to the upper surface of the ceramic green sheet 19 described above, and is integrally fired with the ceramic sintered body 12 in a firing process to obtain the ceramic sintered body 12. It may also be formed by
接続導電層21a、21b間に電気的に接続されるよう
に、電子部品素子層としての抵抗体22が形成されてい
る。抵抗体22は、抵抗性材料を主体とするペーストを
印刷し、焼付けることにより形成される。この抵抗体2
2は、第1図から明らかなように、絶縁層20の上方領
域に含まれる大きさに形成されている。これは、レーザ
ー光でトリミングすることにより抵抗値を調整するに際
し、レーザー光の影響がセラミック焼結体12に至らな
いようにするためである。A resistor 22 as an electronic component element layer is formed so as to be electrically connected between the connection conductive layers 21a and 21b. The resistor 22 is formed by printing and baking a paste mainly made of a resistive material. This resistor 2
2 is formed to a size included in the upper region of the insulating layer 20, as is clear from FIG. This is to prevent the effect of laser light from reaching the ceramic sintered body 12 when adjusting the resistance value by trimming with laser light.
23a、23bは外部電極を示し、一対の端面12a、
12bにそれぞれ形成されており、かつ接続導電層21
a、21bにも電気的に接続されるように形成されてい
る。23a and 23b indicate external electrodes, a pair of end surfaces 12a,
12b, and the connection conductive layer 21
a, 21b are also electrically connected.
第1図から明らかなように、本実施例の複合部品11で
は、絶縁層20が、所定幅aの領域を残して端面12a
、12bから隔てられて形成されており、該所定幅の領
域上に至るように接続導電層21a、21bが形成され
ている。従って、接続導電層21a、21bに、確実に
外部電極23a、23bを接続することができる。As is clear from FIG. 1, in the composite component 11 of this embodiment, the insulating layer 20 is formed on the end surface 12a, leaving a region of a predetermined width a.
, 12b, and connection conductive layers 21a and 21b are formed so as to extend over the region of a predetermined width. Therefore, the external electrodes 23a, 23b can be reliably connected to the connection conductive layers 21a, 21b.
次に、上記実施例の複合部品11の製造方法の一例を説
明する。Next, an example of a method for manufacturing the composite component 11 of the above embodiment will be described.
第4図を参照して説明したように、導電ペースト15,
15.17.17が上面に印刷された複数枚のセラミッ
クグリーンシート16.18及び無地のセラミックグリ
ーンシート19を積層し、一体焼成することにより、セ
ラミック焼結体12を得ることができる。得られたセラ
ミック焼結体12を、第5図に斜視図で示す。この焼結
により、導電ペースト15,15,17.17が焼付け
られ、第6図に示すように、内部電極13a〜13dが
形成される。As explained with reference to FIG. 4, the conductive paste 15,
A ceramic sintered body 12 can be obtained by stacking a plurality of ceramic green sheets 16, 18 with numbers 15, 17, and 17 printed on their upper surfaces and a plain ceramic green sheet 19 and firing them together. The obtained ceramic sintered body 12 is shown in a perspective view in FIG. By this sintering, the conductive pastes 15, 15, 17, and 17 are baked, and as shown in FIG. 6, internal electrodes 13a to 13d are formed.
次に、セラミック焼結体12の上面に、絶縁層20を形
成する。絶縁層20は、2個の積層コンデンサ・ユニッ
トのそれぞれの上方に形成してもよく、あるいは2個の
積層コンデンサ・ユニットの上方領域にまたがるように
1個の大面積絶縁層20を形成してもよい。絶縁層20
は、例えばホウケイ酸鉛を主体とするペーストを印刷し
、焼付けることにより形成される。Next, an insulating layer 20 is formed on the upper surface of the ceramic sintered body 12. The insulating layer 20 may be formed above each of the two multilayer capacitor units, or one large area insulating layer 20 may be formed to span the upper region of the two multilayer capacitor units. Good too. Insulating layer 20
is formed, for example, by printing and baking a paste mainly composed of lead borosilicate.
次に、第8図に示すように、絶縁層20上から前述した
所定幅aの領域上に至るように、一対の接続導電層21
a、21bを形成する。接続導電層21a、21bは、
導電ペーストを塗布し、焼付けることにより形成される
。また、接続導電層21a、21bは、前述した2個の
allンデンサ・ユニ7)のそれぞれにおいて形成され
る。Next, as shown in FIG. 8, a pair of connecting conductive layers 21 are formed so as to extend from above the insulating layer 20 to above the above-mentioned area of the predetermined width a.
a, 21b are formed. The connection conductive layers 21a and 21b are
It is formed by applying a conductive paste and baking it. Further, the connection conductive layers 21a and 21b are formed in each of the two all-in-one capacitor units 7) described above.
次に、第9図に示すように、接続導電層21a。Next, as shown in FIG. 9, a connecting conductive layer 21a is formed.
21b間に接続されるように、抵抗性材料を主体とする
ペーストを印刷し、焼付けることにより抵抗体22を形
成する。この抵抗体22も、個々の積層コンデンサ・ユ
ニットにおいて一対の接続導電層21a、2Ib間に形
成される。The resistor 22 is formed by printing and baking a paste mainly made of a resistive material so as to be connected between the resistors 21b and 21b. This resistor 22 is also formed between a pair of connecting conductive layers 21a and 2Ib in each multilayer capacitor unit.
最後に、焼結体12の端面12a、12bに、それぞれ
、外部電極23a、23bを公知の電極形成方法により
形成する。なお、この外部電極23a、23bも、個々
の積層コンデンサ・ユニット、ひいては個々の複合部品
ユニットにおいて各一対形成される。従って、本実施例
では、1個のセラミック焼結体12を用いて、本発明の
特定の構造を有する複合部品が2個構成されている。Finally, external electrodes 23a and 23b are formed on the end faces 12a and 12b of the sintered body 12, respectively, by a known electrode forming method. Note that a pair of these external electrodes 23a and 23b are also formed in each multilayer capacitor unit, and furthermore, in each composite component unit. Therefore, in this embodiment, one ceramic sintered body 12 is used to construct two composite parts having the specific structure of the present invention.
抵抗体22の抵抗値の調整は、例えば抵抗体22の抵抗
値を測定しつつ、レーザー光を上方から照射してトリミ
ングすることにより行う。この場合、絶縁層20がレー
ザー光により変質しない材料により構成されているため
、下方のセラミ、り焼結体12の変質は生じない。The resistance value of the resistor 22 is adjusted by, for example, measuring the resistance value of the resistor 22 and performing trimming by irradiating laser light from above. In this case, since the insulating layer 20 is made of a material that does not change in quality due to laser light, the ceramic or resintered body 12 below does not change in quality.
なお、絶縁層20は、上記実施例のようにレーザー光に
よりそれ自体が変質しない材料で構成される必要は必ず
しもない、すなわち、絶縁層20自体は変質しても下方
の焼結体に影響せず、かつ部品全体の特性にも影響を与
えないものならば本発明における絶縁層を構成する材料
として用い得る。Note that the insulating layer 20 does not necessarily need to be made of a material that itself does not change in quality due to laser light as in the above embodiments. In other words, even if the insulating layer 20 itself changes in quality, it does not affect the sintered body below. Any material that does not affect the properties of the entire component can be used as the material constituting the insulating layer in the present invention.
上記実施例では、電子部品素子層として抵抗体22を用
いたコンデンサー抵抗複合部品につき説明したが、セラ
ミンク焼結体の表面に形成されるものは抵抗に限らない
。例えばインダクタのような他の電子部品素子層であっ
てもよく、抵抗体における抵抗値と同様に、各電子部品
素子層における特性をレーザー光によるトリミングによ
り調整することができる。In the above embodiment, a capacitor/resistance composite component using the resistor 22 as the electronic component element layer has been described, but what is formed on the surface of the ceramic sintered body is not limited to a resistor. For example, it may be another electronic component element layer such as an inductor, and similar to the resistance value of a resistor, the characteristics of each electronic component element layer can be adjusted by trimming with a laser beam.
本発明によれば、絶縁層が焼結体の外表面上で一対の端
面との間に所定幅のW、域を隔てて形成されており、該
所定幅の領域上に至るように接続導電層が形成されてい
る。従って、絶縁層の形成にあたり、絶縁層が焼結体の
端面に垂れ込むようなことがないため、接続導電層と外
部電極との電気的な接続状態を確実なものとすることが
できる。According to the present invention, the insulating layer is formed on the outer surface of the sintered body with a predetermined width of W between the pair of end faces, and the insulating layer is formed on the outer surface of the sintered body with a predetermined width of W, and the connection conductive layer extends over the predetermined width of the region. layers are formed. Therefore, when forming the insulating layer, the insulating layer does not sag onto the end face of the sintered body, so that the electrical connection between the connecting conductive layer and the external electrode can be ensured.
しかも、電子部品素子層が絶縁層の上に形成されている
ため、レーザー光により電子部品素子層をトリミングし
たとしても、下方のセラミック焼結体がレーザー光によ
り変質するおそれがない。Moreover, since the electronic component element layer is formed on the insulating layer, even if the electronic component element layer is trimmed with laser light, there is no risk that the ceramic sintered body below will be altered by the laser light.
従って、所望の特性を有する複合部品を高精度に形成す
ることが可能となる。Therefore, it becomes possible to form a composite part having desired characteristics with high precision.
よって、本発明により、特性の安定な信転性に優れた複
合部品を提供することが可能となる。Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a composite component with stable characteristics and excellent reliability.
第1図は本発明の一実施例にかかる複合部品の断面図、
第2図は従来の複合部品の一例を示す断面図、第3図は
従来の複合部品の他の例を示す断面図、第4図は本発明
の一実施例の製造に用いられるセラミックグリーンシー
ト及びその上に形成される導電ペーストの印刷形状を説
明するための分解斜視図、第5図はセラミック焼結体を
示す斜視図、第6図は第5図の■−■線に沿う断面図、
第7図は絶縁層を形成した状態を示す断面図、第8図は
接続導電層を形成した状態を示す断面図、第9図は抵抗
体を形成した状態を示す断面図である。
図において、11は複合部品、12はセラミック焼結体
、12a、12bは端面、13a 〜13dは内部電極
、20は絶縁層、21a、21bは接続導電層、22は
電子部品素子層としての抵抗体、23a、23bは外部
電極を示す。FIG. 1 is a sectional view of a composite part according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a cross-sectional view showing an example of a conventional composite part, Fig. 3 is a cross-sectional view showing another example of a conventional composite part, and Fig. 4 is a ceramic green sheet used in manufacturing an embodiment of the present invention. and an exploded perspective view for explaining the printed shape of the conductive paste formed thereon, FIG. 5 is a perspective view showing the ceramic sintered body, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 5. ,
FIG. 7 is a sectional view showing a state in which an insulating layer is formed, FIG. 8 is a sectional view showing a state in which a connecting conductive layer is formed, and FIG. 9 is a sectional view showing a state in which a resistor is formed. In the figure, 11 is a composite component, 12 is a ceramic sintered body, 12a and 12b are end faces, 13a to 13d are internal electrodes, 20 is an insulating layer, 21a and 21b are connecting conductive layers, and 22 is a resistor as an electronic component element layer. The bodies 23a and 23b indicate external electrodes.
Claims (1)
み方向に重なり合うように配置されており、かつ一対の
端面に交互に引出された構造を有するセラミック焼結体
と、 前記セラミック焼結体の一対の端面を結ぶ外表面のうち
、少なくとも1の外表面上において、前記一対の端面と
の間に所定幅の領域を隔てて形成された絶縁層と、 前記絶縁層上に形成された電子部品素子層と、前記電子
部品素子層の両端にそれぞれ電気的に接続されるように
、かつ前記セラミック焼結体の外表面の前記所定幅の領
域上に至るように形成された一対の接続導電層と、 前記内部電極及び接続導電層に電気的に接続されるよう
に、前記焼結体の一対の端面に形成された一対の外部電
極とを備えることを特徴とする、複合部品。(1) A ceramic sintered body having a structure in which a plurality of internal electrodes are arranged so as to overlap in the thickness direction with dielectric ceramic layers interposed therebetween, and are drawn out alternately on a pair of end faces, and the ceramic sintered body an insulating layer formed on at least one outer surface of the outer surfaces connecting the pair of end faces with a predetermined width area between the pair of end faces; and electrons formed on the insulating layer. a pair of connecting conductors formed to be electrically connected to both ends of the component element layer and the electronic component element layer, respectively, and to extend over the region of the predetermined width on the outer surface of the ceramic sintered body; A composite component, comprising: a layer; and a pair of external electrodes formed on a pair of end surfaces of the sintered body so as to be electrically connected to the internal electrode and the connecting conductive layer.
Priority Applications (1)
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| JP2178643A JP2504301B2 (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Composite parts |
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|---|---|---|---|---|
| JPS58119624A (en) * | 1982-01-08 | 1983-07-16 | 松下電器産業株式会社 | Solid state composite electronic part |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP2178643A patent/JP2504301B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20130342082A1 (en) * | 2012-06-22 | 2013-12-26 | Tdk Corporation | Multilayer piezoelectric element |
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| WO2024190120A1 (en) * | 2023-03-10 | 2024-09-19 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic electronic component, electronic device, and method for producing multilayer ceramic electronic component |
Also Published As
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