JPH0465193A - 高密度実装放熱基板 - Google Patents
高密度実装放熱基板Info
- Publication number
- JPH0465193A JPH0465193A JP2177737A JP17773790A JPH0465193A JP H0465193 A JPH0465193 A JP H0465193A JP 2177737 A JP2177737 A JP 2177737A JP 17773790 A JP17773790 A JP 17773790A JP H0465193 A JPH0465193 A JP H0465193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- board
- metal plate
- density mounting
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、映像機器の高密度実装基板において、放熱特
性を向上させる高密度実装放熱基板に関するものである
。
性を向上させる高密度実装放熱基板に関するものである
。
従来の技術
映像機器の高機能化、複合化更に、パーソナル化に伴な
い、多くの機能を有する複数の回路基板を、高密度実装
技術を用いて、１枚の回路基板にまとめ、小型化、軽量
化を実現している。基板としては、片面または両面回路
基板が用いられていたが、最近では多層回路基板が多（
用いられている。材質としては、コスト面から一般には
、ガラスエポキシ多層基板が主に用いられ、セラミック
多層基板は、移動体通信（小型電話等）及びコンピュー
タなどに用いられている。次に、電気部品としては、表
面実装タイプの部品が従来の挿入タイプの部品にとって
代り使用されている。そして、半導体素子についても表
面実装タイプのパッケージスタイルが用いられている。
い、多くの機能を有する複数の回路基板を、高密度実装
技術を用いて、１枚の回路基板にまとめ、小型化、軽量
化を実現している。基板としては、片面または両面回路
基板が用いられていたが、最近では多層回路基板が多（
用いられている。材質としては、コスト面から一般には
、ガラスエポキシ多層基板が主に用いられ、セラミック
多層基板は、移動体通信（小型電話等）及びコンピュー
タなどに用いられている。次に、電気部品としては、表
面実装タイプの部品が従来の挿入タイプの部品にとって
代り使用されている。そして、半導体素子についても表
面実装タイプのパッケージスタイルが用いられている。
さらに、半田等の材料面からは、たとえば、半田粒子径
を小さくし、しかも粒度分布をそろえたファイン半田を
用いて印刷精度を高め、これにより実装密度を向上させ
ている。
を小さくし、しかも粒度分布をそろえたファイン半田を
用いて印刷精度を高め、これにより実装密度を向上させ
ている。
ところで、一般に電気部品に信号電圧が印加された場合
、必ずいくらかの電力損失を生じる。したがって高密度
実装により基板上の単位面積当りの実装密度が大きくな
ると、基板上の単位面積当りの電力損失が大きくなる。
、必ずいくらかの電力損失を生じる。したがって高密度
実装により基板上の単位面積当りの実装密度が大きくな
ると、基板上の単位面積当りの電力損失が大きくなる。
電力損失は結局熱エネルギーとなるから、実装密度が太
き（なると基板の単位面積当りの発生熱量が大となる。
き（なると基板の単位面積当りの発生熱量が大となる。
したがって実装密度を大幅に向上しようとする場合、放
熱特性を良くすることが大きな課題である。このように
放熱特性の改善は、映像機器の小型化路線の中で、極め
て重要な要因である。以下図面を参照しながら、従来の
高密度実装基板の放熱方法の一例について説明する。第
３図は、従来の放熱方法の一例である。第３図に示すよ
うに、基板１の面上に実装した電気部品２に、アルミ等
の金属材料を押出し成形したヒートシンク３を接着剤４
を介して接合することにより、前記電気部品２から発生
する熱を空中に逃がしている。この方法では、ヒートシ
ンク３のため実装後の基板の総合厚みが大きくなる欠点
がある。
熱特性を良くすることが大きな課題である。このように
放熱特性の改善は、映像機器の小型化路線の中で、極め
て重要な要因である。以下図面を参照しながら、従来の
高密度実装基板の放熱方法の一例について説明する。第
３図は、従来の放熱方法の一例である。第３図に示すよ
うに、基板１の面上に実装した電気部品２に、アルミ等
の金属材料を押出し成形したヒートシンク３を接着剤４
を介して接合することにより、前記電気部品２から発生
する熱を空中に逃がしている。この方法では、ヒートシ
ンク３のため実装後の基板の総合厚みが大きくなる欠点
がある。
次に第４図を用いて、従来の放熱方法の他の一例につい
て説明する。第３図が電気部品の上面から放熱させてい
るのに対して、第４図は、単数または複数の電気部品２
の下面に接するように、熱伝導率の良いアルミ等の金属
板５を設けて電気部品２から発生熱を金属板５に伝え金
属板５の端部から空気中へ熱を逃がす方法である。この
、第４図の例でも、金属板５があるため厚みが大きくな
り実装密度が向上できない。
て説明する。第３図が電気部品の上面から放熱させてい
るのに対して、第４図は、単数または複数の電気部品２
の下面に接するように、熱伝導率の良いアルミ等の金属
板５を設けて電気部品２から発生熱を金属板５に伝え金
属板５の端部から空気中へ熱を逃がす方法である。この
、第４図の例でも、金属板５があるため厚みが大きくな
り実装密度が向上できない。
また熱は金属板５の端部がら空中に放散するがこの場合
の端部の面積は小さいので熱放散は大きくない。また熱
の伝導経路として金属板５を経て基板１から空中に放散
する経路もあるが、前述したように基板は普通ガラスエ
ポキシ基板あるいはセラミック基板であって熱伝導性は
良くないのでこの経路による熱の放散は比較的小さい。
の端部の面積は小さいので熱放散は大きくない。また熱
の伝導経路として金属板５を経て基板１から空中に放散
する経路もあるが、前述したように基板は普通ガラスエ
ポキシ基板あるいはセラミック基板であって熱伝導性は
良くないのでこの経路による熱の放散は比較的小さい。
したがって第４図の方法で熱放散は改善はされるが限度
がある。
がある。
発明が解決しようとする課題
上記のような放熱方法は、実装密度が低い、片面または
両面基板での実装基板の場合は、特に、問題はなかった
。ところが、基板も４層以上の多層基板を用いて、実装
密度を従来の数倍に高くした場合は、当然、実装する電
気部品も小型の表面実装タイプを使用するので小型化は
比較的容易に達成できるが、前述の放熱特性の改善は限
界が出て（る問題がある。このため、実装密度が高くな
っても対応できる薄（て、しかも放熱効果が十分ある放
熱方法が求められていた。
両面基板での実装基板の場合は、特に、問題はなかった
。ところが、基板も４層以上の多層基板を用いて、実装
密度を従来の数倍に高くした場合は、当然、実装する電
気部品も小型の表面実装タイプを使用するので小型化は
比較的容易に達成できるが、前述の放熱特性の改善は限
界が出て（る問題がある。このため、実装密度が高くな
っても対応できる薄（て、しかも放熱効果が十分ある放
熱方法が求められていた。
本発明は、実装後の放熱板を含む総合厚みを小さくして
、しかも放熱効果の高い高密度実装放熱基板を提供する
ことである。
、しかも放熱効果の高い高密度実装放熱基板を提供する
ことである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明の高密度実装放熱基
板は、基板上にアルミ等の熱伝導率の良い金属薄板を熱
プレスにより張りつけ、電気部品のリード線が回路基板
と導通する部分はエツチングで孔を明けるように構成し
たものである。金属薄板は、０．１〜０．３Ｉ程度の薄
板を用いて、電気部品が実装される下面部に相当するよ
うに前述の薄板を張りつける。
板は、基板上にアルミ等の熱伝導率の良い金属薄板を熱
プレスにより張りつけ、電気部品のリード線が回路基板
と導通する部分はエツチングで孔を明けるように構成し
たものである。金属薄板は、０．１〜０．３Ｉ程度の薄
板を用いて、電気部品が実装される下面部に相当するよ
うに前述の薄板を張りつける。
作用
本発明は、上記した放熱構成において、前記のように高
密度実装基板の高い放熱効果を実現したものである。具
体的には高密度実装基板の電気部品と基板の合計厚みを
大にすることなく、また、基板全体で放熱することによ
り、高信頼性、高品質を確保することができる。
密度実装基板の高い放熱効果を実現したものである。具
体的には高密度実装基板の電気部品と基板の合計厚みを
大にすることなく、また、基板全体で放熱することによ
り、高信頼性、高品質を確保することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の高密度実装基板について、図
面を参照しながら説明する。第１図は、本発明の一実施
例の高密度実装放熱基板を示すものである。図中、第３
図、第４図と同一物には同一番号を付して説明する。第
１図に示すように金属板６は、電気部品の下面に接する
部分には、桟６ａが当たるように、かつ電気部品のリー
ド線が回路基板と導通する部分は孔になるようエツチン
グされ基板１に熱プレスで接合する。図中の熱放散部７
は、同一金属板を溶接して設けることもできる。基板上
での実装密度によっては、前述の熱放散部７は設けても
良いが、な（でも良い。また、放熱薄板６としては、０
．２−のステンレス金属板（４２合金）を用いているが
、熱伝導率の良いアルミ、銅を用いることもできる。実
装密度か高い場合には、厚みを変えることもできる。な
お、第１図のエツチング形状は、回路構成に合わせて必
要な形状にエツチングして用いれば良い。
面を参照しながら説明する。第１図は、本発明の一実施
例の高密度実装放熱基板を示すものである。図中、第３
図、第４図と同一物には同一番号を付して説明する。第
１図に示すように金属板６は、電気部品の下面に接する
部分には、桟６ａが当たるように、かつ電気部品のリー
ド線が回路基板と導通する部分は孔になるようエツチン
グされ基板１に熱プレスで接合する。図中の熱放散部７
は、同一金属板を溶接して設けることもできる。基板上
での実装密度によっては、前述の熱放散部７は設けても
良いが、な（でも良い。また、放熱薄板６としては、０
．２−のステンレス金属板（４２合金）を用いているが
、熱伝導率の良いアルミ、銅を用いることもできる。実
装密度か高い場合には、厚みを変えることもできる。な
お、第１図のエツチング形状は、回路構成に合わせて必
要な形状にエツチングして用いれば良い。
第２図はその一例である。さらに、基板の片面だけでな
く、両面でも熱プレスにて張りつけて使用できる。
く、両面でも熱プレスにて張りつけて使用できる。
発明の効果
以上の実施例の説明より明らかなように、本発明によれ
ば電気部品で発生した熱の放散経路は、一つは放熱薄板
の厚みの方向に伝導して基板からも放熱するが、今一つ
の経路は第１図の矢印Ａの方向に熱が伝導し基板の端部
に設けられた熱放散部７から空中に放散する。また、第
２図の例では熱の伝導方向は矢印Ａだけではな（矢印Ｂ
の方向にも伝導することができる。また熱放散部７が設
けられていない場合でも、放散板の端部８ａ、８ｂから
空中に放散する。
ば電気部品で発生した熱の放散経路は、一つは放熱薄板
の厚みの方向に伝導して基板からも放熱するが、今一つ
の経路は第１図の矢印Ａの方向に熱が伝導し基板の端部
に設けられた熱放散部７から空中に放散する。また、第
２図の例では熱の伝導方向は矢印Ａだけではな（矢印Ｂ
の方向にも伝導することができる。また熱放散部７が設
けられていない場合でも、放散板の端部８ａ、８ｂから
空中に放散する。
このように本発明によれば熱の放散面積を大きくするこ
とができるので全体として基板からの放熱特性を良（す
ることができ、これにより、さらに小型で厚みの薄い高
密度実装基板を実現できる。
とができるので全体として基板からの放熱特性を良（す
ることができ、これにより、さらに小型で厚みの薄い高
密度実装基板を実現できる。
第１図は本発明の一実施例の高密度実装放熱基板の斜視
図、第２図は本発明の他の実施例の高密度実装放熱基板
の斜視図、第３図および第４図はそれぞれ従来の高密度
実装基板の部分拡大断面図である。 ６・・・・・・放熱薄板、６ａ・・・・・・放熱薄板の
桟、７・・・・・・放熱薄板の熱放散部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１忠節 １ 図 Ｃ−・−乃湧１反 第 ３ 図 、３ 第２図 ゴ 第 ４ 図
図、第２図は本発明の他の実施例の高密度実装放熱基板
の斜視図、第３図および第４図はそれぞれ従来の高密度
実装基板の部分拡大断面図である。 ６・・・・・・放熱薄板、６ａ・・・・・・放熱薄板の
桟、７・・・・・・放熱薄板の熱放散部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１忠節 １ 図 Ｃ−・−乃湧１反 第 ３ 図 、３ 第２図 ゴ 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ｌ） 回路基板と回路基板の電気回路とは電気絶縁し
て回路基板に接合された薄板金属板とよりなる実装基板
において、 前記薄板金属板はその上に装着させる電気部品の本体部
分とは当接し、電気部品のリード線が回路基板と導通す
る部分では薄板金属板に孔が明けられていることを特徴
とする高密度実装放熱基板。 （２）薄板金属板の上に熱放散部を設けたことを特徴と
する請求項１記載の高密度実装放熱基板。 （３）薄板金属板の上に、薄板金属板と同一の材料の熱
放散部を溶接により設けたことを特徴とする請求項１記
載の高密度実装放熱基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177737A JPH0465193A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 高密度実装放熱基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177737A JPH0465193A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 高密度実装放熱基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465193A true JPH0465193A (ja) | 1992-03-02 |
Family
ID=16036246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177737A Pending JPH0465193A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 高密度実装放熱基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5473511A (en) * | 1994-05-05 | 1995-12-05 | Ford Motor Company | Printed circuit board with high heat dissipation |
| US6108986A (en) * | 1998-04-23 | 2000-08-29 | Kawasaki Steel Corporation | Earthquake-resistant load-bearing system |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP2177737A patent/JPH0465193A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5473511A (en) * | 1994-05-05 | 1995-12-05 | Ford Motor Company | Printed circuit board with high heat dissipation |
| US6108986A (en) * | 1998-04-23 | 2000-08-29 | Kawasaki Steel Corporation | Earthquake-resistant load-bearing system |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
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