JPS627192A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS627192A JPS627192A JP14460385A JP14460385A JPS627192A JP S627192 A JPS627192 A JP S627192A JP 14460385 A JP14460385 A JP 14460385A JP 14460385 A JP14460385 A JP 14460385A JP S627192 A JPS627192 A JP S627192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- metal plate
- resin
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 ・
この発明はプリント配線基板に関するものである。
従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配線層およ
びスルホールが形成された樹脂プリント配線基板がある
。
びスルホールが形成された樹脂プリント配線基板がある
。
［発明が解決しようとする問題点〕
しかし、電子装置の小形化が進むにつれて、プリント配
線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂プ
リント配線基板は放熱性が十分ではないた峠、樹脂プリ
ント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部品
の機能低下を起して大きな問題となっている。そこで、
実装部品に放熱用フィン等を設けることも行われている
が、この場合には実装部品が高価になるという欠点があ
る・。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント配線
基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に反り
が生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し込む
ことが不能となり、あるいは電子装置に差し込めたとし
ても、近接するプリント配線基板と接触して１回路に重
大な影響を与えることがある。さらに、樹脂プリント配
線基板はシールド効果が悪いため、ノイズ等を防止する
ことができない。
線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂プ
リント配線基板は放熱性が十分ではないた峠、樹脂プリ
ント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部品
の機能低下を起して大きな問題となっている。そこで、
実装部品に放熱用フィン等を設けることも行われている
が、この場合には実装部品が高価になるという欠点があ
る・。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント配線
基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に反り
が生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し込む
ことが不能となり、あるいは電子装置に差し込めたとし
ても、近接するプリント配線基板と接触して１回路に重
大な影響を与えることがある。さらに、樹脂プリント配
線基板はシールド効果が悪いため、ノイズ等を防止する
ことができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、放熱性が良好であり、曲げ剛性が大きく、しかもシ
ールド効果が良いプリント配線基板を提供することを目
的とする。
で、放熱性が良好であり、曲げ剛性が大きく、しかもシ
ールド効果が良いプリント配線基板を提供することを目
的とする。
この目的を達成するため、この発明においては。
樹脂板に配線層およびスルホールを設け、金属板にリー
ド線用穴を設け、上記スルホールの中心線と上記リード
線用穴の中心線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記
金属板を絶縁層を介して接着する。
ド線用穴を設け、上記スルホールの中心線と上記リード
線用穴の中心線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記
金属板を絶縁層を介して接着する。
このプリント配線基板においては、金属板を介して熱が
放出され、また金属板により曲げ剛性が大きくなり、さ
らに金属板により電界、磁界を遮蔽することができると
ともに、絶縁層により配線層と金属板とが導通するのを
有効に防止することが可能である。
放出され、また金属板により曲げ剛性が大きくなり、さ
らに金属板により電界、磁界を遮蔽することができると
ともに、絶縁層により配線層と金属板とが導通するのを
有効に防止することが可能である。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である０図において、１は樹脂板。
断面図である０図において、１は樹脂板。
２は樹脂板１に形成された配線層、３は樹脂板１に設け
られたスルホール、４は金属板、５は金属板４の片面に
設けられたプリブレーグ等からなる絶縁層、６は金属板
４に設けられたリード線用穴。
られたスルホール、４は金属板、５は金属板４の片面に
設けられたプリブレーグ等からなる絶縁層、６は金属板
４に設けられたリード線用穴。
７は金属板４のリード線用穴６部に印刷により設けられ
た絶縁膜で、樹脂板１と金属板４とは接着シート８によ
り接着されており、スルホール３の中心線とリード線用
穴６の中心線とが一致しており、リード線用穴６の直径
はスルホール３の直径より大きい。
た絶縁膜で、樹脂板１と金属板４とは接着シート８によ
り接着されており、スルホール３の中心線とリード線用
穴６の中心線とが一致しており、リード線用穴６の直径
はスルホール３の直径より大きい。
このようなプリント配線基板においては、樹゛脂板１の
表面に金属板４が接着されており、金属板４を介して熱
が放出されるから、放熱性が良好であり、また金属板４
により曲げ剛性が大きくなり。
表面に金属板４が接着されており、金属板４を介して熱
が放出されるから、放熱性が良好であり、また金属板４
により曲げ剛性が大きくなり。
さらに金属板４により電界、磁界を遮蔽するととができ
、るので、シールド効果が良い、また、樹脂板１と金属
板４とが絶縁層５を介して接着されているから、樹脂板
１の金属板４側表面に配線層２が形成されたとしても、
その配線層２と金属板４とが導通するのを有効に防止す
ることができる。
、るので、シールド効果が良い、また、樹脂板１と金属
板４とが絶縁層５を介して接着されているから、樹脂板
１の金属板４側表面に配線層２が形成されたとしても、
その配線層２と金属板４とが導通するのを有効に防止す
ることができる。
つぎに、第２図により第１図に示したプリント配線基板
の製造方法について説明する。まず、金属基板９の片面
に絶縁層５を設け、絶縁層５の表面にカバー紙ｌＯが貼
着された接着シート８を設ける（第２図（ａ））、つぎ
に、プレス装置により外型加工を行うと同時に、穴開け
を行ってリード線用穴６を設ける（第２図（ｂ））。つ
ぎに、接着シート８からカバー紙１０をはがす（第２図
（ｃ））、つぎに。
の製造方法について説明する。まず、金属基板９の片面
に絶縁層５を設け、絶縁層５の表面にカバー紙ｌＯが貼
着された接着シート８を設ける（第２図（ａ））、つぎ
に、プレス装置により外型加工を行うと同時に、穴開け
を行ってリード線用穴６を設ける（第２図（ｂ））。つ
ぎに、接着シート８からカバー紙１０をはがす（第２図
（ｃ））、つぎに。
配線層２およびスルホール３を有する樹脂板１に金属板
４を接着シート８により接着する（第２図（ｄ））、最
後に、印刷により絶縁膜７を設ける。
４を接着シート８により接着する（第２図（ｄ））、最
後に、印刷により絶縁膜７を設ける。
第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板を製造す
る方法の説明図である。この製造方法においては、まず
金属基板９の片面に絶縁層５を設け、絶縁層５の表面に
カバー紙ｌＯが貼着された接着シート８を設ける（第３
図（ａ））、つぎに、金属基板９にリード線用穴６を設
ける（第３図（ｂ））。
る方法の説明図である。この製造方法においては、まず
金属基板９の片面に絶縁層５を設け、絶縁層５の表面に
カバー紙ｌＯが貼着された接着シート８を設ける（第３
図（ａ））、つぎに、金属基板９にリード線用穴６を設
ける（第３図（ｂ））。
つぎに、接着シート８からカバー紙１０をはがす（第３
図（ｃ））、つぎに、配線層２およびスルホール３が形
成された樹脂基板１１に金属基板９を接着シート８によ
り接着する（第３図（ｄ））、つぎに、外型加工を行う
（第３図（ｅ））。
図（ｃ））、つぎに、配線層２およびスルホール３が形
成された樹脂基板１１に金属基板９を接着シート８によ
り接着する（第３図（ｄ））、つぎに、外型加工を行う
（第３図（ｅ））。
なお、金属板４としてはアルミニウム板、アルミニウム
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板１と金属板４とを接着シー
計８により接着したが、樹脂板１と金属板４とをボンデ
ィングシートを介して接着しても良い、また、上述実施
例においては、樹脂板１に多層の配線層２を形成したが
、樹脂板１の両面に配線層２を形成しても良い。
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板１と金属板４とを接着シー
計８により接着したが、樹脂板１と金属板４とをボンデ
ィングシートを介して接着しても良い、また、上述実施
例においては、樹脂板１に多層の配線層２を形成したが
、樹脂板１の両面に配線層２を形成しても良い。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、放熱性が良好であるから。
においては、放熱性が良好であるから。
部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱量が多
くても、実装部品の機能が低下することがなく、放熱用
フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要がない、
また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大したとし
ても、プリント配線基板に反りが生ずることがないので
、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容易であ
り、近接するプリント配線基板と接触することもない。
くても、実装部品の機能が低下することがなく、放熱用
フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要がない、
また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大したとし
ても、プリント配線基板に反りが生ずることがないので
、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容易であ
り、近接するプリント配線基板と接触することもない。
さらに、シールド効果が良いため、イイズ等を有効に防
止することをできる。また、樹脂板の金属板側表面に形
成された配線層と金属板とが導通するのを有効に防止す
ることができるから、信頼性が高い。したがって、プリ
ント配線基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能で
ある。このように、この発明の効果は顕著である。
止することをできる。また、樹脂板の金属板側表面に形
成された配線層と金属板とが導通するのを有効に防止す
ることができるから、信頼性が高い。したがって、プリ
ント配線基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能で
ある。このように、この発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図、第２図は第１図に示したプリント配線基板の製
造方法の説明図、第３図はこの発明に係る他のプリント
配線基板の製造方法の説明図である。
断面図、第２図は第１図に示したプリント配線基板の製
造方法の説明図、第３図はこの発明に係る他のプリント
配線基板の製造方法の説明図である。
Claims (1)
- 樹脂板に配線層およびスルホールを設け、金属板にリ
ード線用穴を設け、上記スルホールの中心線と上記リー
ド線用穴の中心線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上
記金属板を絶縁層を介して接着したことを特徴とするプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460385A JPS627192A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460385A JPS627192A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627192A true JPS627192A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15365870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14460385A Pending JPS627192A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627192A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122527A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Nec Electronics Corp | 光トランシーバモジュールおよびその製造方法 |
| JP2017009857A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 定着装置及び画像形成装置 |
| WO2017094670A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| WO2018216646A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025067A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Canon Inc | 記録再生装置におけるヘツドキヤリアの軸振れ防止機構 |
| JPS60263497A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント回路板の製法 |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14460385A patent/JPS627192A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025067A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Canon Inc | 記録再生装置におけるヘツドキヤリアの軸振れ防止機構 |
| JPS60263497A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント回路板の製法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122527A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Nec Electronics Corp | 光トランシーバモジュールおよびその製造方法 |
| JP2017009857A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 定着装置及び画像形成装置 |
| WO2017094670A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN108292639A (zh) * | 2015-12-03 | 2018-07-17 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JPWO2017094670A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2018-08-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US10912186B2 (en) | 2015-12-03 | 2021-02-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
| CN108292639B (zh) * | 2015-12-03 | 2021-05-14 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| WO2018216646A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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