JPH046536B2 - - Google Patents
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- JPH046536B2 JPH046536B2 JP61252836A JP25283686A JPH046536B2 JP H046536 B2 JPH046536 B2 JP H046536B2 JP 61252836 A JP61252836 A JP 61252836A JP 25283686 A JP25283686 A JP 25283686A JP H046536 B2 JPH046536 B2 JP H046536B2
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- molding machine
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチツク成形機の制御量監視方法
に関し、特に射出成形機の温度監視方法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for monitoring a controlled variable of a plastic molding machine, and more particularly to a method of monitoring the temperature of an injection molding machine.
従来、射出成形機の温度監視は、温調計を用い
て行つている。この温調計では、第5図に示され
るように、設定された目標温度THに対し、それ
よりも高い上限温度THHとそれよりも低い下限
温度THLを同時に設定し、この上限温度THHと
下限温度THL間に挟まれた温度監視幅THW内
に射出成形機で検出された温度thがあるか否かを
監視している。ここで、目標温度TH、上限温度
THH、下限温度THL、及び温度監視幅THWに
は、次式で示される関係がある。
Conventionally, the temperature of an injection molding machine has been monitored using a temperature controller. In this temperature controller, as shown in Fig. 5, an upper limit temperature THH higher than the set target temperature TH and a lower limit temperature THL lower than it are set at the same time. It is monitored whether the temperature th detected by the injection molding machine is within the temperature monitoring width THW sandwiched between the temperatures THL. Here, target temperature TH, upper limit temperature
THH, lower limit temperature THL, and temperature monitoring width THW have a relationship expressed by the following equation.
1/2THW=|TH−THH|=|TH−THL|
……(1)
そして、温調計は、検出温度thが上限温度
THHより高い(th>THH)か或いは下限温度
THLより低い(th<THL)ときに、警報(温度
異常信号)を発生する。なお、温調計において
は、目標温度THを変更すると、それに伴つて上
限温度THH及び下限温度THLも変化することに
注意されたい。 1/2THW=|TH-THH|=|TH-THL|...(1) Then, the temperature controller detects that the detected temperature th is the upper limit temperature.
Higher than THH (th>THH) or lower limit temperature
An alarm (abnormal temperature signal) is generated when the temperature is lower than THL (th<THL). Note that in the temperature controller, when the target temperature TH is changed, the upper limit temperature THH and lower limit temperature THL also change accordingly.
しかしながら、このような温調計を用いた従来
の射出成形機の温度監視方法では、後で詳細に説
明するように、温度の立上げ時や目標温度設定変
更時に、温度異常ではないにも拘らず、警報が発
生してしまうという欠点がある。尚、射出成形機
において目標温度の設定変更を行なうのは、例え
ば次に述べるような理由がある。すなわち、1な
いし4時間程度の短時間だけ成形を中断する場
合、温度コントロールを切つてしまつたのでは、
次回の成形機立上げに時間が掛つてしまう。した
がつて、このような場合、成形の中断の間、保温
の意味で、目標温度を通常の動作時の温度より低
く設定変更している。
However, with the conventional temperature monitoring method for injection molding machines using such a temperature controller, as will be explained in detail later, when starting the temperature or changing the target temperature setting, even though there is no temperature abnormality, However, the disadvantage is that an alarm is generated. The reason why the setting of the target temperature is changed in the injection molding machine is as follows, for example. In other words, if you interrupt molding for a short period of time (about 1 to 4 hours), the temperature control may have been turned off.
It takes time to start up the molding machine next time. Therefore, in such a case, the target temperature is set lower than the temperature during normal operation to maintain heat during the interruption of molding.
次に、図面を参照して、上述した従来の欠点を
更に詳細に説明する。 Next, the above-mentioned drawbacks of the conventional technology will be explained in more detail with reference to the drawings.
第6図を参照して、時刻tが0で、目標温度
THが“TH1”に設定された状態で、射出成形機
の温度(例えば、シリンダ温度、金型温度等)を
立上げたとする。このとき、上限温度THH及び
下限温度THLも、時刻t=0で、同時に
“THH1”及び“THL1”に設定される。その為、
検出温度thが下限温度THL1より低い間、警報が
発生する。一方、昇温完了後に、成形中断し保温
する等により、時刻がt1で、目標温度THが
“TH1”から“TH2”に設定変更されたとする。
このとき、上限温度THH及び下限温度THLも、
時刻t=t1で、同時に“THH2”及び“THL2”
に設定変更される。その為、この例のように、設
定変更された後の上限温度THH2が設定変更され
る前の目標温度TH1より低い(THH2<TH1)
場合、検出温度thが設定変更後の上限温度THH2
より一時的に高くなるので、この間警報が発生す
る。このようなことは、再び成形を開始する為
に、時刻tがt2で、目標温度THを“TH2”から
“TH1”に設定変更した場合にも発生する。 Referring to FIG. 6, when time t is 0, the target temperature
Assume that the temperature of the injection molding machine (for example, cylinder temperature, mold temperature, etc.) is started with TH set to “TH 1 ”. At this time, the upper limit temperature THH and the lower limit temperature THL are also set to "THH 1 " and "THL 1 " simultaneously at time t=0. For that reason,
An alarm occurs while the detected temperature th is lower than the lower limit temperature THL 1 . On the other hand, assume that the target temperature TH is changed from "TH 1 " to "TH 2 " at time t 1 due to, for example, interruption of molding and heat retention after completion of temperature rise.
At this time, the upper limit temperature THH and lower limit temperature THL are also
At time t= t1 , "THH 2 " and "THL 2 " simultaneously
The setting is changed to . Therefore, as in this example, the upper limit temperature THH 2 after the setting is changed is lower than the target temperature TH 1 before the setting is changed (THH 2 < TH 1 ).
If the detected temperature th is the upper limit temperature after setting change THH 2
As the temperature rises temporarily, an alarm will be issued during this time. This kind of thing also occurs when the target temperature TH is changed from " TH2 " to " TH1 " at time t2 in order to start molding again.
一方、このような誤警報の発生を防止するため
に、目標温度THを第6図に示すように、一度に
設定或いは変更するのではなく、検出温度thが常
に温度監視幅THW内に入るように、オペレータ
が目標温度THを最終的な目標温度まで徐々に変
更する方法もある。しかしながら、このような方
法では、オペレータが、目標温度THの設定変更
の毎に、検出温度thを監視しながら目標温度TH
を徐々に設定変更しなければならないという欠点
があつた。 On the other hand, in order to prevent such false alarms from occurring, the target temperature TH should not be set or changed all at once, but should be set so that the detected temperature TH always falls within the temperature monitoring width THW, as shown in Figure 6. Another method is for the operator to gradually change the target temperature TH to the final target temperature. However, in such a method, the operator monitors the detected temperature TH and changes the target temperature TH every time the setting of the target temperature TH is changed.
The disadvantage was that the settings had to be changed gradually.
本発明の目的は、プラスチツク成形機の立上げ
時や目標値を変更する場合に、目標値を一度に設
定変更しても誤警報が発生することのないプラス
チツク成形機の制御量監視方式を提供することに
ある。 An object of the present invention is to provide a control amount monitoring method for a plastic molding machine that does not generate false alarms even if the target value is changed all at once when starting up the plastic molding machine or changing the target value. It's about doing.
本発明は、プラスチツク成形機で検出され制御
量が、目標値より高い上限値と目標値より低い下
限値間に挟まれた制御量監視幅内にあるか否かを
監視し、制御量が上限値より高いとき或いは下限
値より低いときに警報を発生するプラスチツク成
形機の制御量監視方法であつて、制御量を高くす
るように目標値を変更する場合、上限値は目標値
を変更する時に変更するが、下限値については、
予め定められた第1の条件をみたさない間は目標
値変更前の下限値を維持し、第1の条件をみたし
た時に下限値を変更し、逆に、制御量を低くさせ
るように目標値を変更する場合、下限値は目標値
を変更する時に変更するが、上限値については、
予め定められた第1の条件をみたさない間は目標
値変更前の上限値を維持し、第2の条件をみたし
た時に上限値を変更し、目標値が一定の区間でも
制御量監視幅を可変にするようにしたことを特徴
とする。
The present invention monitors whether a controlled variable detected by a plastic molding machine is within a controlled variable monitoring range sandwiched between an upper limit higher than a target value and a lower limit lower than the target value, and A control amount monitoring method for a plastic molding machine that generates an alarm when the control amount is higher than the lower limit value or lower than the lower limit value, and when changing the target value to increase the control amount, the upper limit value is However, regarding the lower limit value,
The lower limit value before the target value change is maintained as long as the first predetermined condition is not met, and the lower limit value is changed when the first condition is met, and conversely, the target value is set so as to lower the control amount. When changing the target value, the lower limit value is changed when changing the target value, but the upper limit value is changed when changing the target value.
The upper limit value before the target value change is maintained as long as the first predetermined condition is not met, and the upper limit value is changed when the second condition is met, and the controlled variable monitoring width is changed even in the area where the target value is constant. It is characterized by being made variable.
プラスチツク成形機の立上げ時や目標値を高く
設定変更する時、等に設定温度の下限値は第1の
条件をみたすまではそれ以前の値を維持している
ので、誤警報の発生はない。同様に、目標値を低
く設定変更する時、上限値は第2の条件をみたす
までそれ以前の値を維持しているので、誤警報の
発生を防止できる。
When starting up the plastic molding machine or changing the target value to a higher value, the lower limit of the set temperature remains at the previous value until the first condition is met, so no false alarms occur. . Similarly, when changing the target value to a lower value, the upper limit value remains at the previous value until the second condition is satisfied, so that false alarms can be prevented from occurring.
以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
なお、以下の実施例では、プラスチツク成形機
が射出成形機で、制御量が温度である場合につい
て述べる。 In the following embodiments, a case will be described in which the plastic molding machine is an injection molding machine and the controlled variable is temperature.
第4図を参照して、本発明の一実施例が適用さ
れる射出成形機の温度制御システムは、射出成形
機のシリンダ、金型、作動油等の制御系1内に設
けられた熱電対等の温度センサ2を有する。温度
センサ2で検出された温度thは、A/D変換器3
でデイジタル値に変換され、温度コントローラ4
に入力する。 Referring to FIG. 4, a temperature control system for an injection molding machine to which an embodiment of the present invention is applied includes thermocouples, etc. provided in a control system 1 for the cylinder, mold, hydraulic oil, etc. of the injection molding machine. It has a temperature sensor 2. The temperature th detected by the temperature sensor 2 is transferred to the A/D converter 3.
is converted into a digital value by temperature controller 4.
Enter.
温度コントローラ4は、直接デイジタル制御
(DDC)演算処理部41、上・下限監査処理部4
2、及びRAM等のメモリ43を含む。DDC演算
処理部41は、A/D変換器3を介して入力した
検出温度thと設定された目標温度THとを受け、
これらの差が小さくなるように固定リレー
(SSR)又は、電磁接触器5を介してヒータ6を
駆動制御する。上・下限監視処理部41は、本発
明による温度監視方法を実現するところで、A/
D変換器3を介して入力した検出温度thが上限温
度THHより高いとき或いは下限温度THLより低
いときに温度異常信号を警報装置7へ送出して、
警報を発生させる。 The temperature controller 4 includes a direct digital control (DDC) calculation processing section 41 and an upper/lower limit audit processing section 4.
2, and a memory 43 such as RAM. The DDC calculation processing unit 41 receives the detected temperature th input via the A/D converter 3 and the set target temperature TH,
The heater 6 is driven and controlled via the fixed relay (SSR) or the electromagnetic contactor 5 so that these differences are reduced. The upper/lower limit monitoring processing unit 41 implements the temperature monitoring method according to the present invention, and is
When the detected temperature th input via the D converter 3 is higher than the upper limit temperature THH or lower than the lower limit temperature THL, a temperature abnormality signal is sent to the alarm device 7,
Generate an alarm.
メモリ43には、目標温度THとして“TH1”、
“TH2”、上限温度THHとして、“THH1”、
“THH2”、下限温度THLとして“THL1”、
“THL2”が格納されていると共に、偏差
“ΔTH”、初期温度“TH0”、加熱定数“x1”、及
び冷却定数“x2”が格納されている。 The memory 43 stores “TH 1 ” as the target temperature TH,
“TH 2 ”, upper limit temperature THH, “THH 1 ”,
“THH 2 ”, “THL 1 ” as the lower limit temperature THL,
“THL 2 ” is stored, as well as a deviation “ΔTH”, an initial temperature “TH 0 ”, a heating constant “x 1 ”, and a cooling constant “x 2 ”.
なお、8は目標温度TH等を設定するためのキ
ーボード、デイジタルスイツチ等の設定入力装
置、9は陰極線管(CRT)、液晶表示装置
(LCD)、発光ダイオード(LED)等の表示装置
である。 Note that 8 is a setting input device such as a keyboard or digital switch for setting the target temperature TH, etc., and 9 is a display device such as a cathode ray tube (CRT), liquid crystal display (LCD), or light emitting diode (LED).
以下、上・下限監視処理部42で実行される本
実施例の温度監視方法の一例について説明する。 An example of the temperature monitoring method of this embodiment executed by the upper/lower limit monitoring processing section 42 will be described below.
第1図を参照して、時刻t=0で、目標温度
THを“TH1”に設定し、射出成形後の温度を立
上げたとする。このとき、上・下限監視処理部4
2は、上限温度THHとして“THH1”、下限温
度THLとして初期温度“TH0”を設定し、検出
温度thを監視する。これにより、検出温度thは
DDC演算処理部41の制御により目標温度TH1
へ向かつて徐々に上昇していくが、下限温度が初
期温度TH0であり、検出温度thより低いので、
警報装置7より警報が発生されることはない。検
出温度thと目標温度TH1との偏差がΔTHになる
と、上・下限監視処理部42は昇温完了と判断
し、下限温度THLを“TH0”から“THL1”に
設定する。このとき、上限温度THHは
“THH1”のままである。従つて、これ以降、目
標温度THを変更するまで、上・下限監視処理部
42は、上限温度“THH1”、下限温度“THL1”
として温度監視を行なう。 Referring to FIG. 1, at time t=0, the target temperature
Suppose that TH is set to “TH 1 ” and the temperature after injection molding is raised. At this time, the upper/lower limit monitoring processing unit 4
2 sets “THH 1 ” as the upper limit temperature THH and initial temperature “TH 0 ” as the lower limit temperature THL, and monitors the detected temperature th. As a result, the detected temperature th is
The target temperature TH 1 is controlled by the DDC processing unit 41.
The lower limit temperature is the initial temperature TH 0 , which is lower than the detection temperature TH.
No alarm is generated by the alarm device 7. When the deviation between the detected temperature th and the target temperature TH 1 becomes ΔTH, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 determines that the temperature increase is complete, and sets the lower limit temperature THL from "TH 0 " to "THL 1 ". At this time, the upper limit temperature THH remains “THH 1 ”. Therefore, from now on, until the target temperature TH is changed, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 will keep the upper limit temperature "THH 1 " and the lower limit temperature "THL 1 ".
Temperature monitoring is performed as follows.
次に、昇温完了後、成形を中断し保温するため
に、時刻t=t1で、目標温度THを“TH1”から
“TH2”に設定変更したとする。このとき、上・
下限監視処理部42は、上限温度THHとして
“THH1”を維持し、下限温度THLを“THL1”
から“THL2”に設定変更して検出温度thの監視
を行なう。これにより、検出温度thはDDC演算
処理部41の制御により目標温度TH2へ向かつ
て徐々に下降していくが、上限温度が“THH1”
であり検出温度thより高いので、警報装置7より
警報が発生されることはない。検出温度thと目標
温度TH2との偏差がΔTHになると、上・下限監
視処理部42は上限温度THHを“THH1”から
“THH2”に変更する。このとき、下限温度THL
は“THL2”のままである。従つて、これ以降、
目標温度THを変更するまで、上・下限監視処理
部42は、上限温度THH2、下限温度THL2とし
て検出温度thの監視を行なう。 Next, assume that the target temperature TH is changed from “TH 1 ” to “TH 2 ” at time t=t 1 in order to interrupt the molding and maintain the temperature after the completion of temperature rise. At this time, the upper
The lower limit monitoring processing unit 42 maintains "THH 1 " as the upper limit temperature THH, and sets the lower limit temperature THL to "THL 1 ".
Change the setting from “THL 2 ” to “THL 2” and monitor the detected temperature th. As a result, the detected temperature th gradually decreases toward the target temperature TH 2 under the control of the DDC calculation processing unit 41, but the upper limit temperature is "THH 1 ".
Since this is higher than the detected temperature th, the alarm device 7 will not issue an alarm. When the deviation between the detected temperature th and the target temperature TH 2 becomes ΔTH, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 changes the upper limit temperature THH from “THH 1 ” to “THH 2 ”. At this time, the lower limit temperature THL
remains “THL 2 ”. Therefore, from now on,
Until the target temperature TH is changed, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 monitors the detected temperature th as the upper limit temperature THH 2 and the lower limit temperature THL 2 .
次に、再び成形を開始するために、時刻t=t2
で、目標温度THを“TH2”から“TH1”に設定
変更したとする。このとき、上・下限監視処理部
42は、下限温度THLとして“THL2”を維持
し、上限温度THHを“THH2”から“THH1”
に設定変更して検出温度thの監視を行なう。これ
により、検出温度thはDDC演算処理部41の制
御により目標温度TH1へ向かつて徐々に上昇し
ていくが、下限温度THLが“THL2”であり検
出温度thより低いので、警報装置7より警報が発
生されることはない。検出温度thと目標温度
TH1との偏差がΔTHになると、上・下限監視処
理部42は下限温度THLを“THL2”から
“THL1”に変更する。このとき、上限温度THH
は“THH1”のままである。従つて、これ以降、
目標温度THを変更するまで、上・下限監視処理
部42は、上限温度及び下限温度をそれぞれ
“THH1”及び“THL1”として検出温度thの監
視を行う。 Next, in order to start molding again, time t=t 2
Assume that the target temperature TH is changed from "TH 2 " to "TH 1 ". At this time, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 maintains "THL 2 " as the lower limit temperature THL, and changes the upper limit temperature THH from "THH 2 " to "THH 1 ".
Change the settings to and monitor the detected temperature th. As a result, the detected temperature th gradually increases toward the target temperature TH 1 under the control of the DDC calculation processing unit 41, but since the lower limit temperature THL is “THL 2 ” and is lower than the detected temperature th, the alarm device 7 No further alarms will be generated. Detected temperature th and target temperature
When the deviation from TH 1 becomes ΔTH, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 changes the lower limit temperature THL from “THL 2 ” to “THL 1 ”. At this time, the upper limit temperature THH
remains “THH 1 ”. Therefore, from now on,
Until the target temperature TH is changed, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 monitors the detected temperature th with the upper limit temperature and lower limit temperature set as " THH1 " and " THL1 ", respectively.
なお、上記実施例では、下限温度或いは上限温
度を変更する条件として、検出温度と目標温度と
の偏差が所定の偏差以下であることを利用してい
るが、次に述べるように、加熱時間或いは冷却時
間が経過したことを利用しても良い。 In the above embodiment, the condition for changing the lower limit temperature or upper limit temperature is that the deviation between the detected temperature and the target temperature is less than or equal to a predetermined deviation. However, as described below, heating time or It is also possible to take advantage of the fact that the cooling time has elapsed.
第2図を参照して、時刻t=0で、目標温度
THを“TH1”に設定し、射出成形機の温度を立
上げたとする。このとき、上・下限監視処理部4
2は、上限温度THH及び下限温度THLとしてそ
れぞれ“THH1”及び初期温度“TH0”を設定
し、検出温度thを監視する。これにより、検出温
度thはDDC演算処理部41の制御により目標温
度TH1へ向かつて徐々に上昇していくが、下限
温度THLが初期温度TH0であり検出温度thより
低いので、警報装置7より警報が発生されること
はない。時刻t=0より、次式で表わされる初期
加熱時間“T0”経過すると、上・下限監視処理
部42は昇温完了と判断し、下限温度THLを
“TH0”から“THL1”に設定する。 Referring to FIG. 2, at time t=0, the target temperature
Assume that TH is set to “TH 1 ” and the temperature of the injection molding machine is started. At this time, the upper/lower limit monitoring processing unit 4
2 sets “THH 1 ” and initial temperature “TH 0 ” as upper limit temperature THH and lower limit temperature THL, respectively, and monitors detected temperature th. As a result, the detected temperature th gradually increases toward the target temperature TH 1 under the control of the DDC calculation processing section 41, but since the lower limit temperature THL is the initial temperature TH 0 and is lower than the detected temperature th, the alarm device 7 No further alarms will be generated. When the initial heating time “T 0 ” expressed by the following equation has elapsed from time t=0, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 determines that the temperature rise has been completed and changes the lower limit temperature THL from “TH 0 ” to “THL 1 ”. Set.
T0=x1・|TH1−TH0| ……(2)
ここで、加熱定数x1〔秒/℃〕は温度の加熱特
性から求められる計数である。このとき、上限温
度THHは“THH1”のままである。従つて、こ
れ以降、目標温度THを変更するまで、上・下限
監視処理部42は、上限温度THH及び下限温度
THLをそれぞれ“THH1”及び“THL1”とし
て検出温度thの監視を行う。 T 0 = x 1 · | TH 1 −TH 0 | ...(2) Here, the heating constant x 1 [sec/°C] is a count determined from the heating characteristics of temperature. At this time, the upper limit temperature THH remains “THH 1 ”. Therefore, from now on, until the target temperature TH is changed, the upper/lower limit monitoring processing section 42 will maintain the upper limit temperature THH and the lower limit temperature.
The detected temperature th is monitored by setting THL as “THH 1 ” and “THL 1 ” respectively.
次に、昇温完了後、成形を中断し保温を行なう
ために、時刻t=t1で目標温度THを“TH1”か
ら“TH2”に設定変更したとする。このとき、
上・下限監視処理部42は、上限温度THHとし
て“THH1”を維持し、下限温度THLを
“THL1”から“THL2”に設定変更して検出温
度thの監視を行なう。これにより、検出温度thは
DDC演算処理部41の制御により目標温度TH2
へ向かつて徐々に下降していくが、上限温度が
“THH1”であり検出温度thより高いので、警報
装置7より警報が発生されることはない。時刻t
=t1より、次式で表わされる冷却時間“T1”経過
すると、上・下限監視処理部42は上限温度
THHを“THH1”から“THH2”に変更する。 Next, assume that the target temperature TH is changed from "TH 1 " to "TH 2 " at time t=t 1 in order to interrupt molding and perform heat retention after completion of temperature rise. At this time,
The upper/lower limit monitoring processing unit 42 maintains "THH 1 " as the upper limit temperature THH, changes the setting of the lower limit temperature THL from "THL 1 " to "THL 2 ", and monitors the detected temperature th. As a result, the detected temperature th is
The target temperature TH 2 is controlled by the DDC processing unit 41.
However, since the upper limit temperature is “THH 1 ” which is higher than the detected temperature th, the alarm device 7 does not issue an alarm. Time t
= t 1 , when the cooling time “T 1 ” expressed by the following equation has elapsed, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 detects the upper limit temperature.
Change THH from “THH 1 ” to “THH 2 ”.
T1=x2・|TH1−TH2| ……(3)
ここで、冷却定数x2〔秒/℃〕は温度の冷却特
性から求められる係数である。このとき、下限温
度THLは“THL2”のままである。従つて、こ
れ以降目標温度THが変更される時まで、上・下
限監視処理部42は、上限温度THH及び下限温
度THLをそれぞれ“THH2”及び“THL2”と
して検出温度thの監視を行なう。 T 1 = x 2 · | TH 1 −TH 2 | ...(3) Here, the cooling constant x 2 [sec/°C] is a coefficient determined from the temperature cooling characteristic. At this time, the lower limit temperature THL remains “THL 2 ”. Therefore, from now on until the target temperature TH is changed, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 monitors the detected temperature th with the upper limit temperature THH and lower limit temperature THL as "THH 2 " and "THL 2 ", respectively. .
次に、再び成形を開始するために、時刻t=t2
で、目標温度THを“TH2”から“TH1”に設定
変更したとする。このとき、上・下限監視処理部
42は、下限温度THLとして“THL2”を維持
し、上限温度THHを“THH2”から“THH1”
に設定変更して検出温度thの監視を行なう。これ
により、検出温度thはDDC演算処理部41の制
御により目標温度TH1へ向かつて徐々に上昇し
ていくが、下限温度THLが“THL2”であり検
出温度thより低いので、警報装置7より警報が発
生されることはない。時刻t=t2より、次式で表
わされる加熱時間“T2”経過すると、上・下監
視処理部42は下限温度THLを“THL2”から
“THL1”に変更する。 Next, in order to start molding again, time t=t 2
Assume that the target temperature TH is changed from "TH 2 " to "TH 1 ". At this time, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 maintains "THL 2 " as the lower limit temperature THL, and changes the upper limit temperature THH from "THH 2 " to "THH 1 ".
Change the settings to and monitor the detected temperature th. As a result, the detected temperature th gradually increases toward the target temperature TH 1 under the control of the DDC calculation processing unit 41, but since the lower limit temperature THL is “THL 2 ” and is lower than the detected temperature th, the alarm device 7 No further alarms will be generated. When the heating time “T 2 ” expressed by the following equation has elapsed from time t=t 2 , the upper/lower monitoring processing unit 42 changes the lower limit temperature THL from “THL 2 ” to “THL 1 ”.
T2=x1・|TH2−TH1| ……(4)
このとき、上限温度THHは“THH1”のまま
である。従つて、これ以降、目標温度THが変更
される時まで、上・下限監視処理部42は、上限
温度THH及び下限温度THLをそれぞれ
“THH1”及び“THL1”として検出温度thの監
視を行う。 T 2 = x 1 · | TH 2 − TH 1 | ...(4) At this time, the upper limit temperature THH remains "THH 1 ". Therefore, from now on, until the target temperature TH is changed, the upper/lower limit monitoring processing unit 42 monitors the detected temperature th with the upper limit temperature THH and lower limit temperature THL as "THH 1 " and "THL 1 ", respectively. conduct.
なお、上記2つの実施例を組み合せても良いの
は勿論である。以上の説明では、射出成形機が正
常の場合について述べたが、次に、温度異常が発
生した場合について、上記2つの実施例を組み合
せた監視方法を説明する。 Note that, of course, the above two embodiments may be combined. In the above explanation, the case where the injection molding machine is normal has been described, but next, a monitoring method that combines the above two embodiments will be explained in the case where an abnormal temperature occurs.
第3図を参照して、異常(1)はオーバーシユート
の異常を示す。実施例では、上限温度THHと下
限温度THLを独立に設定できるので、上限温度
THH1をオーバーシユートによる樹脂の分解温度
に設定できる。異常(2)は、アンダーシユートの異
常を示す。異常(3)は、目標温度THを“TH2”か
ら“TH1”へ変更した時点から加熱時間“T2”
経過後に下限温度THLを“THL2”から
“THL1”に変更したときに発生した下限異常を
示す。このような温度異常は、例えば、ヒータ断
線などにより温度上昇にトラブルがあつた場合に
発生する。又、異常(4)は、目標温度THを
“TH1”から“TH2”へ変更した時点から冷却時
間“T1”経過後に上限温度THHを“THH1”か
ら“THH2”に変更したときに発生した上限異常
を示す。このようは温度異常は、例えば、シリン
ダの冷却機能や温度センサ2にトラブルがあつた
場合に発生する。 Referring to FIG. 3, abnormality (1) indicates an overshoot abnormality. In the example, the upper limit temperature THH and lower limit temperature THL can be set independently, so the upper limit temperature
THH 1 can be set to the decomposition temperature of the resin due to overshoot. Abnormality (2) indicates an undershoot abnormality. Abnormality (3) occurs when the heating time “T 2 ” starts from the point when the target temperature TH is changed from “TH 2 ” to “TH 1 ” .
Indicates a lower limit abnormality that occurred when the lower limit temperature THL was changed from "THL 2 " to "THL 1 " after the elapsed time. Such a temperature abnormality occurs, for example, when there is a problem with temperature rise due to heater breakage or the like. Also, abnormality (4) occurs when the upper limit temperature THH is changed from "THH 1 " to "THH 2 " after the cooling time "T 1 " has elapsed since the time when the target temperature TH was changed from "TH 1 " to "TH 2 ". Indicates an upper limit abnormality that occurs at times. Such a temperature abnormality occurs, for example, when there is a problem with the cooling function of the cylinder or the temperature sensor 2.
なお、上述した実施例では、制御量が温度の場
合について説明したが、これに限定せず、射出速
度、スクリユ回転数、圧力等でも良い。又、プラ
スチツク成形機も、射出成形機に限定せず、押出
成形機等の他のプラスチツク成形機でも良い。 In addition, in the above-mentioned embodiment, the case where the control amount is temperature has been explained, but the control amount is not limited to this, and may be injection speed, screw rotation speed, pressure, etc. Further, the plastic molding machine is not limited to an injection molding machine, and other plastic molding machines such as an extrusion molding machine may be used.
〔発明の効果〕
以上の説明で明らかなように、本発明によれ
ば、誤警報の発生を防止できる。また、上限値と
下限値を独立に設定できるので、制御量の変動を
敏感に監視できる。更に、オペレータは、目標値
を1回変更するだけで後は自動的に行なうので、
操作性を向上できる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, false alarms can be prevented from occurring. Furthermore, since the upper limit value and lower limit value can be set independently, fluctuations in the control amount can be sensitively monitored. Furthermore, the operator only has to change the target value once and the rest is done automatically.
Operability can be improved.
第1図は本発明による一実施例を示すタイムチ
ヤート、第2図は本発明による他の一実施例を示
すタイムチヤート、第3図は本発明による異常検
知の動作を説明する為のタイムチヤート、第4図
は本発明の適用される射出成形機の温度制御シス
テムを示すブロツク図、第5図は従来の温調計に
よる温度監視方法を説明する為の図、第6図は第
5図に示す温調計による温度監視方法の欠点を説
明する為のタイムチヤートである。
1……制御系、2……温度センサ、3……A/
D変換器、4……温度コントローラ、41……
DDC演算処理部、42……上・下限監視処理部、
43……メモリ、5……SSR又は、電磁接触器、
6……ヒータ、7……警報装置、8……設定入力
装置、9……表示装置。
FIG. 1 is a time chart showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a time chart showing another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a time chart for explaining the abnormality detection operation according to the present invention. , FIG. 4 is a block diagram showing a temperature control system for an injection molding machine to which the present invention is applied, FIG. 5 is a diagram for explaining a temperature monitoring method using a conventional temperature controller, and FIG. This is a time chart for explaining the drawbacks of the temperature monitoring method using a temperature controller shown in FIG. 1...Control system, 2...Temperature sensor, 3...A/
D converter, 4... Temperature controller, 41...
DDC calculation processing section, 42... Upper/lower limit monitoring processing section,
43...Memory, 5...SSR or electromagnetic contactor,
6... Heater, 7... Alarm device, 8... Setting input device, 9... Display device.
Claims (1)
が、目標値より高い上限値と目標値より低い下限
値間に挟まれた温度監視幅内にあるか否かを監視
し、前記温度の値が前記上限値より高いとき或い
は前記下限値より低いときに警報を発生するプラ
スチツク成形機の温度監視方法において、温度の
値を高くさせるように目標値を変更する場合、上
限値は目標値を変更する時に変更するが、下限値
については、予め定められた第1の条件をみたさ
ない間は目標値変更前の下限値を維持し、該第1
の条件をみたした時に下限値を変更し、逆に、温
度の値を低くさせるように目標値を変更する場
合、下限値は目標値を変更する時に変更するが、
上限値については、予め定められた第2の条件を
みたさない間は目標値変更前の上限値を維持し、
該第2の条件をみたした時に上限値を変更し、目
標値が一定の区間でも前記温度監視幅を可変にす
るようにしたことを特徴とするプラスチツク成形
機の温度監視方法。 2 前記プラスチツク成形機が射出成形機である
特許請求の範囲第1項記載のプラスチツク成形機
の温度監視方法。 3 前記第1及び第2の条件が、温度の値と変更
後の目標値との偏差が所定の偏差以下である特許
請求の範囲第1項記載のプラスチツク成形機の温
度監視方法。 4 前記第1及び第2の条件が、前記プラスチツ
ク成形機が正常であれば、温度の値が目標値変更
時から変更後の目標値に達するだろう時間経過し
たことである特許請求の範囲第1項記載のプラス
チツク成形機の温度監視方法。 5 前記第1及び第2の条件が、それぞれプラス
チツク成形機が正常であるときの加熱時間及び冷
却時間経過したことである特許請求の範囲第1項
記載のプラスチツク成形機の温度監視方法。[Claims] 1. Monitoring whether the temperature value detected by the plastic molding machine is within a temperature monitoring range between an upper limit value higher than the target value and a lower limit value lower than the target value; In a temperature monitoring method for a plastic molding machine that generates an alarm when the temperature value is higher than the upper limit value or lower than the lower limit value, when the target value is changed to increase the temperature value, the upper limit value is The lower limit value is changed when changing the target value, but the lower limit value before the target value change is maintained until the first predetermined condition is satisfied, and the lower limit value before the target value is changed.
If the lower limit value is changed when the following conditions are met, and conversely, the target value is changed to lower the temperature value, the lower limit value is changed when changing the target value, but
Regarding the upper limit value, the upper limit value before the target value change is maintained until the predetermined second condition is not met;
A temperature monitoring method for a plastic molding machine, characterized in that the upper limit value is changed when the second condition is satisfied, and the temperature monitoring width is made variable even in an area where the target value is constant. 2. A temperature monitoring method for a plastic molding machine according to claim 1, wherein the plastic molding machine is an injection molding machine. 3. The temperature monitoring method for a plastic molding machine according to claim 1, wherein the first and second conditions are such that the deviation between the temperature value and the changed target value is less than or equal to a predetermined deviation. 4. The first and second conditions are that, if the plastic molding machine is normal, a time period has elapsed from when the temperature value was changed to the target value after the change. A method for monitoring the temperature of a plastic molding machine according to item 1. 5. A temperature monitoring method for a plastic molding machine according to claim 1, wherein the first and second conditions are that a heating time and a cooling time, respectively, when the plastic molding machine is normal have elapsed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25283686A JPS63109034A (en) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | Monitoring method for controlled variables in plastic molder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25283686A JPS63109034A (en) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | Monitoring method for controlled variables in plastic molder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63109034A JPS63109034A (en) | 1988-05-13 |
| JPH046536B2 true JPH046536B2 (en) | 1992-02-06 |
Family
ID=17242867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25283686A Granted JPS63109034A (en) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | Monitoring method for controlled variables in plastic molder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63109034A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4652347B2 (en) * | 2007-01-19 | 2011-03-16 | 住友重機械工業株式会社 | Plasticization evaluation apparatus and plasticization evaluation method |
| JP2012225641A (en) * | 2012-07-17 | 2012-11-15 | Hoshizaki Electric Co Ltd | Cooling storage |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024026A (en) * | 1983-07-20 | 1985-02-06 | Nec Corp | Compound semiconductor element |
-
1986
- 1986-10-25 JP JP25283686A patent/JPS63109034A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63109034A (en) | 1988-05-13 |
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