JPH0465500U - - Google Patents

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JPH0465500U
JPH0465500U JP10853790U JP10853790U JPH0465500U JP H0465500 U JPH0465500 U JP H0465500U JP 10853790 U JP10853790 U JP 10853790U JP 10853790 U JP10853790 U JP 10853790U JP H0465500 U JPH0465500 U JP H0465500U
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suction
suction nozzles
surface mount
nozzles
mount component
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は第１図の実施例において大型の表面実装部品
を吸着している状態を示す断面図、第３図は第１
図の実施例において小型の表面実装部品を吸着し
ている状態を示す断面図である。 １……吸着ノズル（大）、２……吸着ノズル（
中）、３……吸着ノズル（小）、４……吸着エア
シリンダ（大）、５……ノズル昇降エアシリンダ
（中）、６，８……吸着エアシリンダ、７……ノ
ズル昇降エアシリンダ（小）、９……２０８ピン
ＱＦＰ、１０……ＣＨＩＰコンデンサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 異なつた直径を有し同一軸上を昇降するように
    配設された複数個の吸着ノズルと、前記複数個の
    吸着ノズルに対応して設けられ該当する吸着ノズ
    ルによつて対応する表面実装部品を吸着する複数
    個の吸着エアシリンダと、前記複数個の吸着ノズ
    ルに対応して設けられ前記複数個の吸着ノズルの
    うちの該当する一つの吸着ノズルを前記表面実装
    部品を吸着するために昇降させる複数個のノズル
    昇降エアシリンダとを備えることを特徴とする表
    面実装部品吸着用ヘツド。
JP10853790U 1990-10-17 1990-10-17 Pending JPH0465500U (ja)

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JP10853790U JPH0465500U (ja) 1990-10-17 1990-10-17

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JPH0465500U true JPH0465500U (ja) 1992-06-08

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JP10853790U Pending JPH0465500U (ja) 1990-10-17 1990-10-17

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