JPH0465888A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH0465888A JPH0465888A JP2178816A JP17881690A JPH0465888A JP H0465888 A JPH0465888 A JP H0465888A JP 2178816 A JP2178816 A JP 2178816A JP 17881690 A JP17881690 A JP 17881690A JP H0465888 A JPH0465888 A JP H0465888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- board
- wiring board
- electronic circuit
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子回路装置に関する。
（従来の技術）
一般に、電子回路装置は、プリント配線基板上に多数の
電子部品、例えば、ＩＣ１抵抗素子、容量素子等を実装
して構成されている。
電子部品、例えば、ＩＣ１抵抗素子、容量素子等を実装
して構成されている。
このような電子回路装置においては、汎用性を高めて量
産を可能とし、製造コストの低減を図ることが必要とさ
れている。
産を可能とし、製造コストの低減を図ることが必要とさ
れている。
このため、従来から第４図に示す電子回路装置１のよう
に、ベース基板（基本的な機能を有する）であるプリン
ト配線基板２ａに、所望により機能拡張用のプリント配
線基板２ｂを接続することかでき、機能の拡張を可能と
したものがある。
に、ベース基板（基本的な機能を有する）であるプリン
ト配線基板２ａに、所望により機能拡張用のプリント配
線基板２ｂを接続することかでき、機能の拡張を可能と
したものがある。
すなわち、このような電子回路装置１ては、プリント配
線基板２ａの電子部品３ａ実装面に、予め電気的な接続
を行うためのコネクタ４ａを設けるとともに、スペーサ
５ａを例えばねじ６ａ等で固定しておく。そして、機能
拡張用のプリント配線基板２ｂの電子部品３ｂ実装面の
裏面側に、コネクタ４ｂを設け、コネクタ４ａ、４ｂを
介してプリント配線基板２ａとプリント配線基板２ｂを
電気的に接続するとともに、透孔５ｂを介してねじ６ｂ
でスペーサ５ａとプリント配線基板２ｂとを固定するこ
とにより、プリント配線基板２ａとプリント配線基板２
ｂとを接続する。
線基板２ａの電子部品３ａ実装面に、予め電気的な接続
を行うためのコネクタ４ａを設けるとともに、スペーサ
５ａを例えばねじ６ａ等で固定しておく。そして、機能
拡張用のプリント配線基板２ｂの電子部品３ｂ実装面の
裏面側に、コネクタ４ｂを設け、コネクタ４ａ、４ｂを
介してプリント配線基板２ａとプリント配線基板２ｂを
電気的に接続するとともに、透孔５ｂを介してねじ６ｂ
でスペーサ５ａとプリント配線基板２ｂとを固定するこ
とにより、プリント配線基板２ａとプリント配線基板２
ｂとを接続する。
上記電子回路装置１ては、プリント配線基板２ａに、必
要な機能を有する機能拡張用のプリント配線基板２ｂを
追加することができるので、プリント配線基板２ａの汎
用性が高くなり、量産できるようになる。この結果製造
コストの低減を図ることかできる。
要な機能を有する機能拡張用のプリント配線基板２ｂを
追加することができるので、プリント配線基板２ａの汎
用性が高くなり、量産できるようになる。この結果製造
コストの低減を図ることかできる。
なお、このような電子回路装置１ては、電気的および機
械的なインターフェイスの規格として、例えばＩ ＥＥ
Ｅ−Ｐ２Ｓ５ （ＳＢＸバス）規格等がある。
械的なインターフェイスの規格として、例えばＩ ＥＥ
Ｅ−Ｐ２Ｓ５ （ＳＢＸバス）規格等がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述した従来の電子回路装置１では、次
のような問題かあった。
のような問題かあった。
上述した電子回路装置１を機器例えばプローブ装置内に
配置する場合、通常多数の電子回路装置（多数枚のプリ
ント配線基板）を収容可能に構成されたカードケージ内
に配置する。
配置する場合、通常多数の電子回路装置（多数枚のプリ
ント配線基板）を収容可能に構成されたカードケージ内
に配置する。
すなわち、第５図に示すように、上記カードケージ７は
、その内壁に対向するように配置されたスロット８によ
って、プリント配線基板２ａの両側縁部を保持するよう
構成されており、このスロット８は所定ピッチＰて複数
設けられている。したがって、プリント配線基板２ａは
、これらのスロット８のピッチＰに応じた間隔を空けて
、互いに平行するように配列される。ところが、機能拡
張用のプリント配線基板２ｂを接続した電子回路装置１
ては、全体としての厚さが厚くなり、上記カードケージ
７内の ２つのスロット８のスペースを占領してしまう
。このため、スペースファクタが悪化し、装置が大形化
してしまうという問題かあった。
、その内壁に対向するように配置されたスロット８によ
って、プリント配線基板２ａの両側縁部を保持するよう
構成されており、このスロット８は所定ピッチＰて複数
設けられている。したがって、プリント配線基板２ａは
、これらのスロット８のピッチＰに応じた間隔を空けて
、互いに平行するように配列される。ところが、機能拡
張用のプリント配線基板２ｂを接続した電子回路装置１
ては、全体としての厚さが厚くなり、上記カードケージ
７内の ２つのスロット８のスペースを占領してしまう
。このため、スペースファクタが悪化し、装置が大形化
してしまうという問題かあった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてスペースファクタを向上させることかで
き、装置の小形化を図ることのできる電子回路装置を提
供しようとするものである。
、従来に較べてスペースファクタを向上させることかで
き、装置の小形化を図ることのできる電子回路装置を提
供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための°手段）
すなわち本発明は、電子部品を実装された第１および第
２のプリント配線基板を、コネクタを介して積み重ねる
ように接続可能に構成された電子回路装置において、前
記第１のプリント配線基板の電子部品実装面と、この電
子部品実装面に対向する如く設けられた前記第２のプリ
ント配線基板の電子部品実装面とを具備してなることを
特徴とする。
２のプリント配線基板を、コネクタを介して積み重ねる
ように接続可能に構成された電子回路装置において、前
記第１のプリント配線基板の電子部品実装面と、この電
子部品実装面に対向する如く設けられた前記第２のプリ
ント配線基板の電子部品実装面とを具備してなることを
特徴とする。
（作 用）
本発明の電子回路装置では、接続状態において、第１の
プリント配線基板の電子部品実装面と、第２のプリント
配線基板の電子部品実装面とが対向する如く配列される
。
プリント配線基板の電子部品実装面と、第２のプリント
配線基板の電子部品実装面とが対向する如く配列される
。
したがって、電子部品の高さ分従来に較べて全体の厚さ
を薄くすることができ、装置の小形化を図ることかでき
る。
を薄くすることができ、装置の小形化を図ることかでき
る。
（実施例）
以下、本発明をプローブ装置の制御用電子回路装置に適
用した一実施例を図面を参照して説明する。
用した一実施例を図面を参照して説明する。
第１図および第２図に示すように、プローブ装置の動作
を制御するための電子回路装置１０は、ベース基板とし
て、縦、横かそれぞれ例えば１０数センチないし２０数
センチ程度の矩形状に形成されたプリント配線基板１１
ａを備えている。このプリント配線基板１１ａには多数
の電子部品１２ａ例えばＩＣ素子、抵抗素子等が実装さ
れており、電子部品１２ａ実装面には、機能拡張用基板
としてのプリント配線基板１１ｂを接続するためのコネ
クタ１３ａおよびスペーサ１４ａが少なくとも１つ、本
例ではそれぞれ２つずつ設けられている。
を制御するための電子回路装置１０は、ベース基板とし
て、縦、横かそれぞれ例えば１０数センチないし２０数
センチ程度の矩形状に形成されたプリント配線基板１１
ａを備えている。このプリント配線基板１１ａには多数
の電子部品１２ａ例えばＩＣ素子、抵抗素子等が実装さ
れており、電子部品１２ａ実装面には、機能拡張用基板
としてのプリント配線基板１１ｂを接続するためのコネ
クタ１３ａおよびスペーサ１４ａが少なくとも１つ、本
例ではそれぞれ２つずつ設けられている。
スペーサ１４ａは、例えばねじ１５ａでプリント配線基
板１１ａに固定されている。
板１１ａに固定されている。
機能拡張用基板としてのプリント配線基板１１ｂは、縦
、横がそれぞれ例えば数センチないし１０数センチ程度
の矩形状に形成されている。このプリント配線基板１１
ｂには、多数の電子部品１２ｂ例えばＩＣ素子、抵抗素
子等が実装されており、電子部品１２ｂ実装面には、上
記コネクタ１３ａに対応してコネクタ１３ｂが設けられ
ており、スペーサ１４ａに対応して透孔１４ｂが設けら
れている。また、プリント配線基板１１ｂの電子部品１
２ｂ実装面の裏面側には、絶縁保護用の部材として例え
ばマイラー板１６が設けられている。
、横がそれぞれ例えば数センチないし１０数センチ程度
の矩形状に形成されている。このプリント配線基板１１
ｂには、多数の電子部品１２ｂ例えばＩＣ素子、抵抗素
子等が実装されており、電子部品１２ｂ実装面には、上
記コネクタ１３ａに対応してコネクタ１３ｂが設けられ
ており、スペーサ１４ａに対応して透孔１４ｂが設けら
れている。また、プリント配線基板１１ｂの電子部品１
２ｂ実装面の裏面側には、絶縁保護用の部材として例え
ばマイラー板１６が設けられている。
上記機能拡張用基板としてのプリント配線基板１１ｂは
、コネクタ１３ｂをベース基板であるプリント配線基板
１１ａのコネクタ１３ａに嵌合させ、透孔１４ｂからス
ペーサ１４ａにねじ１５ｂを螺合させることにより、プ
リント配線基板１１ａに電気的および機械的に接続（お
よび取り外し）可能に構成されている。
、コネクタ１３ｂをベース基板であるプリント配線基板
１１ａのコネクタ１３ａに嵌合させ、透孔１４ｂからス
ペーサ１４ａにねじ１５ｂを螺合させることにより、プ
リント配線基板１１ａに電気的および機械的に接続（お
よび取り外し）可能に構成されている。
ベース基板であるプリント配線基板１１ａは、プローブ
装置の基本的な動作を制御する機能を備えており、１台
のプローブ装置に複数枚配置される。例えば１０−ダ２
ステージ型のプローブ装置、すなわち、中央に １台の
オートローダが配置され、このオートローダの両側に
１台ずつ計２台の測定用ステージを配置されたプローブ
装置では、全体の制御用に １枚、オートローダの制御
用に１枚、各測定用ステージ制御用に １枚ずつ、合計
４枚のプリント配線基板１１ａが配置される。
装置の基本的な動作を制御する機能を備えており、１台
のプローブ装置に複数枚配置される。例えば１０−ダ２
ステージ型のプローブ装置、すなわち、中央に １台の
オートローダが配置され、このオートローダの両側に
１台ずつ計２台の測定用ステージを配置されたプローブ
装置では、全体の制御用に １枚、オートローダの制御
用に１枚、各測定用ステージ制御用に １枚ずつ、合計
４枚のプリント配線基板１１ａが配置される。
また、プローブ装置においては、レシピおよび測定デー
タ等の読み込みおよび記録を行うために、一般にフロッ
ピーディスクを用いている。このため、上記４枚のプリ
ント配線基板１１ａのうちの１枚には、ディスクドライ
ブ制御機能を有する機能拡張用のプリント配線基板１１
ｂを設ける必要かある。なお、この実施例においては、
プリント配線基板１１ａにそれぞれ２枚の機能拡張用の
プリント配線基板１１ｂあるいは２枚分の大きさの機能
拡張用のプリント配線基板を接続することかできるので
、他の機能、例えばハードディスクドライブ制御機能、
インターフェース機能等を有する機能拡張用のプリント
配線基板１１ｂを設けることもてきる。
タ等の読み込みおよび記録を行うために、一般にフロッ
ピーディスクを用いている。このため、上記４枚のプリ
ント配線基板１１ａのうちの１枚には、ディスクドライ
ブ制御機能を有する機能拡張用のプリント配線基板１１
ｂを設ける必要かある。なお、この実施例においては、
プリント配線基板１１ａにそれぞれ２枚の機能拡張用の
プリント配線基板１１ｂあるいは２枚分の大きさの機能
拡張用のプリント配線基板を接続することかできるので
、他の機能、例えばハードディスクドライブ制御機能、
インターフェース機能等を有する機能拡張用のプリント
配線基板１１ｂを設けることもてきる。
これらのプリント配線基板１１ａは、前述した従来の電
子回路装置１の場合と同様に、第３図に示すようなカー
ドケージ７のスロット８に配置される。
子回路装置１の場合と同様に、第３図に示すようなカー
ドケージ７のスロット８に配置される。
この時、機能拡張用のプリント配線基板１１ｂを接続し
た電子回路装置１０をカードケージ７内に配置しても、
プリント配線基板１１ａの電子部品１２ａ実装面と、プ
リント配線基板１１ｂの電子部品１２ｂ実装面とが対向
する如く配列されているので、第５図に示した従来の場
合に較べて電子部品１２ｂの高さ分全体の厚さを薄くす
ることができ、この電子回路装置１ｏをピッチＰの間隔
内に収めることができる。したがって、従来のようにカ
ードケージ７内の ２つのスロット８のスペースを占領
してしまうようなことがなく、スペスファクタを向上さ
せて、装置の小形化を図ることかできる。
た電子回路装置１０をカードケージ７内に配置しても、
プリント配線基板１１ａの電子部品１２ａ実装面と、プ
リント配線基板１１ｂの電子部品１２ｂ実装面とが対向
する如く配列されているので、第５図に示した従来の場
合に較べて電子部品１２ｂの高さ分全体の厚さを薄くす
ることができ、この電子回路装置１ｏをピッチＰの間隔
内に収めることができる。したがって、従来のようにカ
ードケージ７内の ２つのスロット８のスペースを占領
してしまうようなことがなく、スペスファクタを向上さ
せて、装置の小形化を図ることかできる。
なお、この時、機能拡張用のプリント配線基板１１ｂの
裏面側と、隣接するプリント配線基板１１ａとの間隔か
狭くなるが、機能拡張用のプリント配線基板１１ｂの裏
面側には、絶縁保護用の部材としてマイラー板１６が設
けられているので、電気的な短絡が生じたりすることも
ない。
裏面側と、隣接するプリント配線基板１１ａとの間隔か
狭くなるが、機能拡張用のプリント配線基板１１ｂの裏
面側には、絶縁保護用の部材としてマイラー板１６が設
けられているので、電気的な短絡が生じたりすることも
ない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の電子回路装置によれば、
従来に較べてスペースファクタを向上させることができ
、装置の小形化を図ることができる。
従来に較べてスペースファクタを向上させることができ
、装置の小形化を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例の電子回路装置の要部構成を
示す図、第２図は第１図の電子回路装置の全体構成を示
す図、第３図は第１図の電子回路装置をカードケージに
配置した状態を示す図、第４図は従来の電子回路装置の
要部構成を示す図、第５図は第４図の電子回路装置をカ
ードケージに配置した状態を示す図である。 １０・・・・・・電子回路装置、ｌｌａ・・・・・・プ
リント配線基板（ベース基板）、１１ｂ・・・・・・プ
リント配線基板（機能拡張用基板）、１２ａ・・・・・
電子部品（ベース基板側）、１２ｂ・・・・・・電子部
品（機能拡張用基板側）、１３ａ・・・・・コネクタ（
ベース基板側）、１３ｂ・・・・・・コネクタ（機能拡
張用基板側）、１、４ ａ・・・・・・スペーサ、１４
ｂ・・・・・・透孔、１５ａ・・・・・ねじ（ベース基
板側）、１５ｂ・・・・・・ねじ（機能拡張用基板側）
、１６・・・・・・マイラー板（絶縁保護用）。 ＋５６ １１ａ 第１ 図
示す図、第２図は第１図の電子回路装置の全体構成を示
す図、第３図は第１図の電子回路装置をカードケージに
配置した状態を示す図、第４図は従来の電子回路装置の
要部構成を示す図、第５図は第４図の電子回路装置をカ
ードケージに配置した状態を示す図である。 １０・・・・・・電子回路装置、ｌｌａ・・・・・・プ
リント配線基板（ベース基板）、１１ｂ・・・・・・プ
リント配線基板（機能拡張用基板）、１２ａ・・・・・
電子部品（ベース基板側）、１２ｂ・・・・・・電子部
品（機能拡張用基板側）、１３ａ・・・・・コネクタ（
ベース基板側）、１３ｂ・・・・・・コネクタ（機能拡
張用基板側）、１、４ ａ・・・・・・スペーサ、１４
ｂ・・・・・・透孔、１５ａ・・・・・ねじ（ベース基
板側）、１５ｂ・・・・・・ねじ（機能拡張用基板側）
、１６・・・・・・マイラー板（絶縁保護用）。 ＋５６ １１ａ 第１ 図
Claims (1)
- （１）電子部品を実装された第１および第２のプリント
配線基板を、コネクタを介して積み重ねるように接続可
能に構成された電子回路装置において、 前記第１のプリント配線基板の電子部品実装面と、この
電子部品実装面に対向する如く設けられた前記第２のプ
リント配線基板の電子部品実装面とを具備してなること
を特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178816A JPH0465888A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178816A JPH0465888A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465888A true JPH0465888A (ja) | 1992-03-02 |
Family
ID=16055164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178816A Pending JPH0465888A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102986318A (zh) * | 2010-04-23 | 2013-03-20 | 纳派泰克股份公司 | 热控制组件 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2178816A patent/JPH0465888A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102986318A (zh) * | 2010-04-23 | 2013-03-20 | 纳派泰克股份公司 | 热控制组件 |
| CN102986309A (zh) * | 2010-04-23 | 2013-03-20 | 纳派泰克股份公司 | 热控制组件 |
| CN102986318B (zh) * | 2010-04-23 | 2015-04-15 | 纳派泰克股份公司 | 热控制组件 |
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