JPH0466385B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、フイルム基板上に銅箔を接着し、
エツチング加工を施して回路パターンを形成して
後、IC・LSI等を実装するフイルムキヤリアに関
する。

従来の技術 第３図はフイルムキヤリアを示し、図中符号１
で示すものがフイルム基板であり、２がそのフイ
ルム基板１上で回路パターンを形成する各配線リ
ード、３が各配線リード２のフインガ部２ａ先端
とボデイングして該フイルム基板１上に実装する
IC・LSI等の電子部品である。

従来、この種のフイルムキヤリアでは、特にフ
インガ部２ａ先端の酸化を防ぎ、その部位におけ
る電気抵抗の増大を防止し、その他ICボンデイ
ングの確実性を確保するため、各配線リード２に
メツキを行う必要がある。金属メツキとしては、
各配線リード２に、電流を流してメツキを行う電
解メツキと化学的にメツキを行う無電解メツキと
があるが、信頼性の点から後者より前者の方が有
利である。そこで、従来のフイルムキヤリアの中
には、電解メツキを行うべく第３図に示すごとく
フイルム基板１の両側にその長さ方向にのびるメ
ツキ用導電ライン４を形成し、そのメツキ用導電
ライン４に各配線リード２を接続してそれら配線
リード２にそれぞれ電流を流し得るようにしたも
のがある。

ところが、このような構成とすると、各メツキ
用導電ライン４に複数の配線リード２を接続する
から、後にテスト電極２ｂを用いて電気テストを
行うときシヨートすることとなる。それ故、その
電気テストを行う前に、そのシヨートさせること
となるメツキ用導電ライン４部分を除去する必要
があつた。そして、従来はこの除去をプレスによ
る打ち抜きで行つていた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、プレスによる打ち抜きでは、以下の問
題点があつた。

(1) 金型をつくらなければならない。

(2) 抜ち抜き工程が必要である。

(3) フイルム基板上に打ち抜きのための十分な余
裕がなければならず、回路のレイアウト上不利
である。

そこで、この発明の目的は、上述したフイルム
キヤリアにおいて、そのような問題点を解消し、
金型を必要とせず、抜ち抜き工程を不要として経
済的に有利とし、回路のレイアウト上も不利にな
らないようにすることにある。

問題点を解決するための手段 そこで、この発明は、たとえば以下の図示実施
例に示すとおり、フイルム基板１上に回路パター
ンとともにそのフイルム基板１の長さ方向にのび
るメツキ用導電ライン４を形成し、そのメツキ導
電ライン４にそれぞれ前記回路パターンの各配線
リード２を接続して電解メツキを行うときそれら
各配線リード２に前記メツキ用導電ライン４を用
いて電流を流し得るようにするフイルムキヤリア
おいて、前記各配線リード２の前記メツキ用導電
ライン４との接続部分に幅狭部５を形成すること
を特徴とする。

作 用 そして、フイルム基板１の一端側からメツキ用
導電ライン４をはがし、幅狭部５で切断してそこ
で各配線リード２と切り離し、そのメツキ用導電
ライン４のみを巻き取る。

実施例 以下、図面を参照しつつ、この発明の一実施例
につき説明する。

第１図にはこの発明の一実施例であるフイルム
キヤリアを示し、第３図に示す従来例と同様に、
図中符号２が回路パターンを形成する各配線リー
ドであり、４がその各配線リード２を接続するメ
ツキ用導電ラインであつて、ともに第３図に示す
と同様なフイルム基板１上に形成する。そして、
メツキ用導電ライン４は、同じくそのフイルム基
板１の長さ方向にのびるものである。

ところが、この発明によるフイルムキヤリアで
は、それらの各配線リード２のメツキ用導電ライ
ン４との接続部分に図示するごとく幅狭部５を形
成する。幅狭部５は、各配線リード２の両側にく
びれ６，７を設けてつくる。

そして、たとえば第１図に示すように、それら
のくびれ６または７の先端からメツキ用導電ライ
ン４の外側縁４ａまでの距離をそれぞれａまたは
ｂとすると、 ａ＞ｂ とし、それらのくびれ６，７を各配線リード２の
両側に形成する。

しかして、メツキ用導電ライン４を用いて各配
線リード２に電流を流して電解メツキを行つて
後、フイルム基板１の一端側（第１図に示す例で
は右側）からメツキ用導電ライン４を、第２図に
示すごとくできるだけ各配線リード２にそれを剥
離する力が加わらないように、手で外向きにはが
す。すると、幅狭部５で切断して各配線リード２
と切り離し、そのメツキ用導電ライン４のみをフ
イルム基板１上から順次はがしながら巻き取るこ
とができる。

発明の効果 したがつて、この発明によれば、次の効果があ
る。

(1) 金型が不要となるから経済的である。

(2) メツキ用導電ラインを手ではがすから、手数
のかかる打ち抜き工程をなくすことができ、経
済的である。

(3) 打ち抜きを行わないから、回路のレイアウト
に余裕ができ、スペース的に有利となる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図にはこの発明の一実施例で
あるフイルムキヤリアを示し、第１図はその部分
拡大平面図、第２図はそのメツキ用導電ラインの
引きはがしと配線リードとの切り離しを説明する
斜視図である。第３図は、従来のフイルムキヤリ
アの部分平面図である。 １……フイルム基板、２……配線リード、４…
…メツキ用導電ライン、５……幅狭部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フイルム基板上に回路パターンとともにその
   フイルム基板の長さ方向にのびるメツキ用導電ラ
   インを形成し、そのメツキ用導電ラインにそれぞ
   れ前記回路パターンの各配線リードを接続して電
   解メツキを行うときそれら各配線リードに前記メ
   ツキ用導電ラインを用いて電流を流し得るように
   するフイルムキヤリアおいて、前記各配線リード
   の前記メツキ用導電ラインとの接続部分に幅狭部
   を形成してなる、フイルムキヤリア。 ２ 前記各配線リードの両側にくびれを設けて前
   記幅狭部を形成してなる、前記特許請求の範囲第
   １項に記載のフイルムキヤリア。 ３ 前記フイルム基板上から前記メツキ用導電ラ
   インをはがすとき、前記各配線リードにそれを剥
   離する力が加わらないように、前記くびれを前記
   各配線リードの両側で互い違いに形成してなる、
   前記特許請求の範囲第２項に記載のフイルムキヤ
   リア。