JPH0268988A - 表面実装プリント配線板 - Google Patents
表面実装プリント配線板Info
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- JPH0268988A JPH0268988A JP22087688A JP22087688A JPH0268988A JP H0268988 A JPH0268988 A JP H0268988A JP 22087688 A JP22087688 A JP 22087688A JP 22087688 A JP22087688 A JP 22087688A JP H0268988 A JPH0268988 A JP H0268988A
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- Japan
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- plating
- wiring board
- printed wiring
- copper
- pads
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Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装プリント配線板に関し、特に平面的に
電子部品が搭載される導電性パッドを有する表面実装プ
リント配線板に関する。
電子部品が搭載される導電性パッドを有する表面実装プ
リント配線板に関する。
従来、この種の表面実装用プリント配線板は第３図で示
すようにプリント配線板１３上に電子部品実装用パッド
１４を持つ構造となっていた。
すようにプリント配線板１３上に電子部品実装用パッド
１４を持つ構造となっていた。
上述した従来の表面実装用プリント配線板は電子部品実
装用導電性パッドが平面上に並んでいるため、電子部品
をハンダ付けする際に隣接したパッドにハンダが接触し
ショートする可能性がある。これを予防する方法として
導電性パッド間にソルダーレジストをつけ、パッド間を
分離する方法があるがこれではパッド間げきがせまい場
合ソルダーレジストを信頼性の問題なしにプリント配線
板に接着することができずはがれやすい状態となってし
まうため無理である。部品の高密度化でだんだん電子部
品のピンの間隔が狭くなってきていることを考えるとパ
ッド間にソルダーレジストを付けるのは困難になってお
り、したがってハンダによる導電性パッド間ショートは
おこりやすいという欠点を持っている。
装用導電性パッドが平面上に並んでいるため、電子部品
をハンダ付けする際に隣接したパッドにハンダが接触し
ショートする可能性がある。これを予防する方法として
導電性パッド間にソルダーレジストをつけ、パッド間を
分離する方法があるがこれではパッド間げきがせまい場
合ソルダーレジストを信頼性の問題なしにプリント配線
板に接着することができずはがれやすい状態となってし
まうため無理である。部品の高密度化でだんだん電子部
品のピンの間隔が狭くなってきていることを考えるとパ
ッド間にソルダーレジストを付けるのは困難になってお
り、したがってハンダによる導電性パッド間ショートは
おこりやすいという欠点を持っている。
本発明はプリント配線板上の電子部品実装部に部分的に
凸凹を持ち、前記凸凹部全面に銅メッキを施し、前記凸
凹部分の銅メッキを上部から選択的に削ることによって
作られる複数の表面実装部品取付け用パッドを有してい
る。
凸凹を持ち、前記凸凹部全面に銅メッキを施し、前記凸
凹部分の銅メッキを上部から選択的に削ることによって
作られる複数の表面実装部品取付け用パッドを有してい
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例のプリント配
線板の製造方法を示した断面図である。
線板の製造方法を示した断面図である。
第１図において、本発明の一実施例はプリント配線板１
の一部に第１図（ａ）のように複数の７字型の溝を形成
する。パッドと電気的接続の必要な物については小径の
六３をあける。
の一部に第１図（ａ）のように複数の７字型の溝を形成
する。パッドと電気的接続の必要な物については小径の
六３をあける。
このように形成した７字型の部分すべてに第１図（ｂ）
で示すように銅メッキ４を施す。このとき小径のホール
３のメッキされ、スルーホールメッキ５が施される。
で示すように銅メッキ４を施す。このとき小径のホール
３のメッキされ、スルーホールメッキ５が施される。
このメッキの上にさらに第１図（Ｃ）のように銅メッキ
４を施す。ここで第１図（ｄ）のように銅メッキ上面を
削り、この上からエツチングを行なうことにより、導電
性パッド６．７．８は第１図（ｅ）のようにそれぞれ分
離する。
４を施す。ここで第１図（ｄ）のように銅メッキ上面を
削り、この上からエツチングを行なうことにより、導電
性パッド６．７．８は第１図（ｅ）のようにそれぞれ分
離する。
第２図は本発明の一実施例の斜断面を示す。
第２図において、本実施例はプリント配線板１の表面に
７字型の溝２を複数本設け、この７字型の溝２に銅メッ
キ４を施して得た導電性パッド６゜７．８．１１を設け
る。導電性パッド６には電気的に接続可能のように小径
の六３に銅メッキによりスルーホールメッキ５が施され
る。なお、導電性パッドの上部ｒ−０には電子部品が搭
載されるように構成されている。
７字型の溝２を複数本設け、この７字型の溝２に銅メッ
キ４を施して得た導電性パッド６゜７．８．１１を設け
る。導電性パッド６には電気的に接続可能のように小径
の六３に銅メッキによりスルーホールメッキ５が施され
る。なお、導電性パッドの上部ｒ−０には電子部品が搭
載されるように構成されている。
このように本実施例は導電性パッド６．７．８が第１図
（ｅ）の断面を見てもわかるようにプリント配線板の基
材白部分によって区切られているためハンダの流れこみ
によるショートを起こりにくくするものである。導電性
パッドとの電気的接続はスルーホール５で行ない、この
スルーホール５を外層または内層の信号層と接続するこ
とにより電気的に接続できる、なお、外層および内層信
号層との接続は本発明と直接関係ないためその説明を省
略する。
（ｅ）の断面を見てもわかるようにプリント配線板の基
材白部分によって区切られているためハンダの流れこみ
によるショートを起こりにくくするものである。導電性
パッドとの電気的接続はスルーホール５で行ない、この
スルーホール５を外層または内層の信号層と接続するこ
とにより電気的に接続できる、なお、外層および内層信
号層との接続は本発明と直接関係ないためその説明を省
略する。
以上説明したように本発明はプリント配線板上に設けた
凸凹部の凹部分につけた銅メッキ部分を電子部品実装用
のパッドとして利用し、かつ凸部をパッド間の分離に利
用することによりハンダの流れこみによるパッド間のシ
ョートをなくし、かつパッド間の凸部を利用し電子部品
の実装時にリードの位置あわせが容易にできるという効
果がある。
凸凹部の凹部分につけた銅メッキ部分を電子部品実装用
のパッドとして利用し、かつ凸部をパッド間の分離に利
用することによりハンダの流れこみによるパッド間のシ
ョートをなくし、かつパッド間の凸部を利用し電子部品
の実装時にリードの位置あわせが容易にできるという効
果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例のプリント配線
板製造法を示す断面図、第２図は本発明の実施例を示す
斜断面図、第３図は従来の技術を示すプリント配線板を
示す断面図である。 １・・・表面実装用プリント配線板、２・・・７字型の
みぞ、３・・・小径のスルーホール、４・・・銅メッキ
、５・・・スルーホール、６，７，８．１１・・・形成
された導電性パッド、１０・・・部品取付け面、１３・
・・従来の表面実装用プリント配線板、１４・・・導電
性パッド。 代理入弁理士内原 音
板製造法を示す断面図、第２図は本発明の実施例を示す
斜断面図、第３図は従来の技術を示すプリント配線板を
示す断面図である。 １・・・表面実装用プリント配線板、２・・・７字型の
みぞ、３・・・小径のスルーホール、４・・・銅メッキ
、５・・・スルーホール、６，７，８．１１・・・形成
された導電性パッド、１０・・・部品取付け面、１３・
・・従来の表面実装用プリント配線板、１４・・・導電
性パッド。 代理入弁理士内原 音
Claims (1)
- プリント配線板上に部分的に凸凹を設け、前記凸凹部全
面に銅メッキを施し、前記凸凹部分の銅メッキを上部か
ら選択的に削ることにより複数の表面実装部品取り付け
用パッドを作成することを特徴とする表面実装プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22087688A JPH0268988A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 表面実装プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22087688A JPH0268988A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 表面実装プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268988A true JPH0268988A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16757921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22087688A Pending JPH0268988A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 表面実装プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268988A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1742522A3 (en) * | 2005-07-08 | 2008-09-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, backlight assembly and display device provided with the same |
| WO2011052211A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及び回路基板に部品が実装された半導体装置 |
| US8240036B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
| US8272126B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board |
| US8698003B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-04-15 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board, and circuit board obtained using the manufacturing method |
| US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
| US9332642B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
| DE112011105766B4 (de) | 2011-10-27 | 2021-11-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Programmlogik-Steuervorrichtung |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP22087688A patent/JPH0268988A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1742522A3 (en) * | 2005-07-08 | 2008-09-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, backlight assembly and display device provided with the same |
| US8240036B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
| US8272126B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board |
| US9332650B2 (en) | 2008-04-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Method of producing multilayer circuit board |
| US8698003B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-04-15 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board, and circuit board obtained using the manufacturing method |
| US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
| WO2011052211A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及び回路基板に部品が実装された半導体装置 |
| TWI463930B (zh) * | 2009-10-30 | 2014-12-01 | 松下電器產業股份有限公司 | 電路基板及在電路基板安裝有元件之半導體裝置 |
| US8929092B2 (en) | 2009-10-30 | 2015-01-06 | Panasonic Corporation | Circuit board, and semiconductor device having component mounted on circuit board |
| US9332642B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
| US9351402B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-24 | Panasonic Corporation | Circuit board, and semiconductor device having component mounted on circuit board |
| DE112011105766B4 (de) | 2011-10-27 | 2021-11-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Programmlogik-Steuervorrichtung |
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