JPH0466890B2 - - Google Patents
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- JPH0466890B2 JPH0466890B2 JP62157094A JP15709487A JPH0466890B2 JP H0466890 B2 JPH0466890 B2 JP H0466890B2 JP 62157094 A JP62157094 A JP 62157094A JP 15709487 A JP15709487 A JP 15709487A JP H0466890 B2 JPH0466890 B2 JP H0466890B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
（技術分野）
この発明は、ガラスエポキシ積層板用エポキシ
樹脂組成物に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、プリント配線板基材として有用
な、低コストであつて耐熱性、耐薬品性に優れた
ガラスエポキシ積層板用のエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
（背景技術）
プリント配線板用基材としてのガラスエポキシ
積層板は、従来は、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂を主成分としたエポキシ樹脂組成物でつくら
れている。
従来、このガラスエポキシ積層板の耐熱性の向
上をはかるために、主成分のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂にフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、ま
たは多管能型エポキシ樹脂を適量配合していた。
しかしながら、従来使用されているフエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂はこれまでに用いられ
ている添加成分のうちで最も低コストなものであ
るが、耐熱性、耐薬品性の点で劣るという欠点が
あつた。
多管能性エポキシ樹脂はTgは高いが未反応の
グリシジルエーテル基が残りやすくスミアー発生
率が高いという欠点があつた。このた、現在では
クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂が用いられ
る場合が多いが、この場合には、その製造に際し
て未反応のクレゾールを除去する製造工程を設け
ることが必要で、それによるコスト高となるとい
う問題があつた。
また一方、これらのノボラツク型エポキシ樹脂
のコスト高という欠点を改善するため、フエノー
ルノボラツクまたはクレゾールノボラツクを代替
物質として用いることも試みられている。
しかしながら、この場合には、フエノールノボ
ラツクまたはクレゾールノボラツクを単独で使用
すると、イミダゾールなどの硬化促進剤への依存
性が小さいため、エポキシ樹脂組成物は、ゲルタ
イムが長くなり、かつ成形後も未反応物が残り、
得られる積層板の品質が劣るという欠点があつ
た。
この欠点を改良する方策として、フエノールノ
ボラツクに促進作用のある硬化剤としてジシアン
ジアミドを併用することが試みられているが、耐
薬品性が劣るという欠点が新たに発生している。
このようなことから、低コストであつて、しか
も耐熱性、耐薬品性に優れた新しいガラスエポキ
シ積層板用のエポキシ樹脂組成物の実現が強く望
まれていた。
（発明の目的）
この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされ
たものであり、従来のエポキシ樹脂組成物の欠点
を改善し、低コストであつて、耐熱性、耐薬品性
にも優れた改良されたガラスエポキシ積層板用エ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。
（発明の開示）
この発明のプリント配線板基材として有用なガ
ラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物は、上
記の目的を実現するために、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂またはその臭素化樹脂100重量部に
対して、ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ
樹脂またはビスフエノールＡ型ノボラツク５〜30
重量部、ジシアンジアミド硬化剤２〜８重量部お
よび硬化促進剤としてイミダゾール系化合物の少
なくとも１種0.05〜0.5重量部を配合してなるこ
とを特徴としている。
この発明に使用するビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は、その種類に格別の限定はなく、また、
臭素化されたものであつてもよい。
また、この発明で用いるビスフエノールＡ型ノ
ボラツクエポキシ樹脂およびビスフエノールＡ型
ノボラツクについても、その種類に限定はない
が、次式に示すものが好適なものである。
すなわち、好ましいビスフエノールＡ型ノボラ
ツクエポキシ樹脂は、式
で示される構造を有し、主成分としてｎ＝２〜10
であるものが特に好適に用いられる。
ビスフエノールＡ型ノボラツクとしては、式
で示される構造を有し、その主成分としてｎ＝２
〜10であるものが特に好適なものとして用いられ
る。
硬化促進剤には、イミダゾール系化合物のうち
の少なくとも１種、たとえば２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（2E4MZ）、１−シアノエチル
−２−フエニルイミダゾール、１−メチルイミダ
ゾール、１，２−ジメチルイミダゾール等を用い
る。
組成物を製造するには、その方法について格別
に限定されるものではなく、公知の混練機等を用
いて混練する。
次に実施例を示してさらに詳しくこの発明のガ
ラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物につい
て説明する。
実施例 １
次の配合割合
(1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 85（重量部）
(2) ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ樹
脂 15
(3) ジシアンジアミド 3.0
(4) 2E4MZ 0.2
からなる昆合物を混練して製造したエポキシ樹脂
組成物をワニスとし、7628タイプのガラス布に40
〜42％容量含浸させてレジンクロスとした。この
レジンクロスを８枚重ね、上下ともに18μｍの銅
箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ1.6mmの銅張積
層板を作成した。
この積層板の特性を評価した。この結果を表−
１に示した。
耐熱性、耐アルカリ性ともに良好であり、しか
も従来の添加成分を用いた後述の比較例の場合よ
りも優れたシーズリング特性およびスミアー性を
得た。
実施例 ２
実施例１と同様にして、次配合割合
(1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 90（重量部）
(2) ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ樹
脂 10
(3) ジシアンジアミド 3.0
(4) 2E4MZ 0.2
からなる昆合物を用い、銅張積層板を作製した。
その特性を表−１に示した。実施例１と同様にミ
ーズリング、スミアー性ともに良好であつた。
比較例 １〜３
実施例１と同様にして、ビスフエノールＡ型ノ
ボラツクエポキシ樹脂に代え、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エ
ポキシ樹脂、さらに４官能型エポキシ樹脂を用い
て銅張積層板を作製し、その特性を評価した。表
−１に示したように、実施例１〜２に比べ、耐熱
性、耐アルカリ性に劣り（比較例１）、またミー
ズリングおよびスミアー性も劣つていた。
(Technical Field) This invention relates to an epoxy resin composition for glass epoxy laminates. More specifically, the present invention relates to an epoxy resin composition for glass epoxy laminates that is useful as a printed wiring board substrate, is low cost, and has excellent heat resistance and chemical resistance. (Background Art) Glass epoxy laminates used as substrates for printed wiring boards have conventionally been made from epoxy resin compositions containing bisphenol A type epoxy resin as a main component. Conventionally, in order to improve the heat resistance of this glass epoxy laminate, an appropriate amount of phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, or multi-tubular epoxy resin was added to the main component bisphenol A type epoxy resin. It was mixed. However, although the conventionally used phenol novolac type epoxy resin is the lowest-cost additive component used so far, it has the disadvantage of poor heat resistance and chemical resistance. . Although multifunctional epoxy resins have a high Tg, they have the disadvantage that unreacted glycidyl ether groups tend to remain, resulting in a high rate of smearing. Currently, cresol novolak type epoxy resins are often used, but in this case, it is necessary to set up a manufacturing process to remove unreacted cresol during production, which increases costs. There was a problem. On the other hand, in order to improve the disadvantage of high cost of these novolak type epoxy resins, attempts have been made to use phenol novolak or cresol novolak as substitute materials. However, in this case, if phenol novolak or cresol novolak is used alone, the epoxy resin composition will have a long gel time and will remain unused even after molding due to its low dependence on curing accelerators such as imidazole. Reactants remain,
The drawback was that the quality of the resulting laminate was poor. As a measure to improve this drawback, attempts have been made to use dicyandiamide as a curing agent with an accelerating effect on phenol novolak, but a new drawback has arisen: poor chemical resistance. For these reasons, it has been strongly desired to realize a new epoxy resin composition for glass epoxy laminates that is low cost and has excellent heat resistance and chemical resistance. (Object of the invention) This invention was made in view of the above circumstances, and it improves the drawbacks of conventional epoxy resin compositions, is low cost, and has excellent heat resistance and chemical resistance. An object of the present invention is to provide an improved epoxy resin composition for glass epoxy laminates. (Disclosure of the Invention) In order to achieve the above object, the epoxy resin composition for a glass epoxy laminate useful as a substrate for a printed wiring board of the present invention contains 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin or a brominated resin thereof. For bisphenol A type novolac epoxy resin or bisphenol A type novolac 5 to 30
parts by weight, 2 to 8 parts by weight of a dicyandiamide curing agent, and 0.05 to 0.5 parts by weight of at least one imidazole compound as a curing accelerator. The type of bisphenol A epoxy resin used in this invention is not particularly limited, and
It may also be brominated. Furthermore, there are no limitations on the type of bisphenol A type novolac epoxy resin and bisphenol A type novolac used in the present invention, but those shown in the following formula are preferred. That is, the preferred bisphenol A type novolak epoxy resin has the formula It has the structure shown by n=2~10 as the main component.
Particularly preferably used are the following. As a bisphenol A type novolak, the formula It has the structure shown as, and its main component is n=2
~10 are particularly preferably used. The curing accelerator includes at least one imidazole compound, such as 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ), 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-methylimidazole, and 1,2-dimethylimidazole. etc. are used. The method for producing the composition is not particularly limited, and kneading is performed using a known kneader or the like. EXAMPLES Next, the epoxy resin composition for glass epoxy laminates of the present invention will be described in more detail with reference to Examples. Example 1 The following blending ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (DER
-511) 85 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolac epoxy resin 15 (3) Dicyandiamide 3.0 (4) An epoxy resin composition produced by kneading a mixture consisting of 2E4MZ 0.2 and 7628 40 to type glass cloth
The resin cloth was impregnated with ~42% volume. Eight sheets of this resin cloth were stacked together, and 18 μm copper foil was layered on both the top and bottom, which were then heated and pressed to create a copper-clad laminate with a thickness of 1.6 mm. The properties of this laminate were evaluated. Table this result.
Shown in 1. Both heat resistance and alkali resistance were good, and moreover, better sheathing characteristics and smearing characteristics were obtained than in the case of a comparative example described below using conventional additive components. Example 2 In the same manner as in Example 1, the following compounding ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (DER
-511) 90 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolac epoxy resin 10 (3) Dicyandiamide 3.0 (4) A copper-clad laminate was produced using a conglomerate consisting of 2E4MZ 0.2.
Its characteristics are shown in Table-1. As in Example 1, both measling and smear properties were good. Comparative Examples 1 to 3 Copper-clad laminates were made in the same manner as in Example 1 using a phenol novolak epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin, and a tetrafunctional epoxy resin instead of the bisphenol A novolak epoxy resin. A plate was prepared and its properties were evaluated. As shown in Table 1, compared to Examples 1 and 2, the heat resistance and alkali resistance were inferior (Comparative Example 1), and the measling and smearing properties were also inferior.
【表】【table】
【表】
実施例 ３
次の配合割合
(1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 100（重量部）
(2) ビスフエノールＡ型ノボラツク 20
(3) ジシアンジアミド 1.0
(4) 2E4MZ 0.2
からなる昆合物から実施例１と同様にしてワニス
と銅張積層板を作製した。
ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その
結果を表−２に示した。
従来のフエノールノボラツクエポキシ樹脂を用
いた場合（比較例４）に比べてコストが低減さ
れ、耐熱性、耐アルカリ性も実施例１と同様に良
好であつた。
実施例 ４
次の配合割合
(1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（DER
−511） 100（重量部）
(2) ビスフエノールＡ型ノボラツク 15
(3) ジシアンジアミド 1.25
(4) 2E4MZ 0.2
からなる昆合物を用い、実施例１と同様にして銅
張積層板を作製した。その特性評価とコスト評価
の結果を表−２に示した。
耐アルカリ性、コストともに良好であつた。
比較例 ４
実施例３〜４のビスフエノールＡ型ノボラツク
に代えてフエノールノボラツク型エポキシ樹脂を
用い、実施例３と同様にしてワニスと積層板を作
製した。
その特性とコストを評価した。表−２にその結
果を示した。
耐アルカリ性が特に劣つていた。
比較例 ５〜６
フエノールノボラツクを用いて実施例３と同様
にしてワニスと銅張積層板を作製した。
ワニスのコストと積層板の特性を評価し、その
結果を表−２に示した。
コストは比較例４に比べて低減されたが、耐ア
ルカリ性が劣るものであつた。
比較例 ７〜９
硬化剤ジシアンジアミド、硬化促進剤としてイ
ミダゾール化合物（2E4MZ）を用いることなく
配合して実施例３と同様にしてワニスと銅張積層
板を得た。ワニスと積層板の特性を評価し、表−
３に示す結果を得た。
前述の実施例との対比から明らかなように、接
着力、耐熱性、耐アルカリ性等においていずれの
場合も劣つていた。
実施例 ５〜８
実施例１に対応して、表−４の組成からなるワ
ニスを調製し、銅張積層板を得た。
この場合の特性として、表−４の結果を得た。
優れた耐熱性、耐薬品性等が得られた。[Table] Example 3 The following blending ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (DER
-511) 100 (parts by weight) (2) Bisphenol A type novolak 20 (3) Dicyandiamide 1.0 (4) 2E4MZ 0.2 A varnish and a copper-clad laminate were prepared in the same manner as in Example 1. The cost of the varnish and the properties of the laminate were evaluated, and the results are shown in Table 2. The cost was reduced compared to the case of using a conventional phenol novolac epoxy resin (Comparative Example 4), and the heat resistance and alkali resistance were also good as in Example 1. Example 4 The following blending ratio (1) Bisphenol A type epoxy resin (DER
-511) 100 (parts by weight) (2) Bisphenol A-type novolac 15 (3) Dicyandiamide 1.25 (4) A copper-clad laminate was produced in the same manner as in Example 1 using a composite consisting of 2E4MZ 0.2. The results of the characteristic evaluation and cost evaluation are shown in Table 2. Both alkali resistance and cost were good. Comparative Example 4 A varnish and a laminate were produced in the same manner as in Example 3, except that a phenol novolak type epoxy resin was used in place of the bisphenol A type novolak in Examples 3 and 4. Its characteristics and cost were evaluated. The results are shown in Table-2. Alkali resistance was particularly poor. Comparative Examples 5-6 Varnish and copper-clad laminates were produced in the same manner as in Example 3 using phenol novolak. The cost of the varnish and the properties of the laminate were evaluated, and the results are shown in Table 2. Although the cost was reduced compared to Comparative Example 4, the alkali resistance was poor. Comparative Examples 7 to 9 Varnishes and copper-clad laminates were obtained in the same manner as in Example 3 except that dicyandiamide as a curing agent and an imidazole compound (2E4MZ) as a curing accelerator were not used. Evaluate the properties of varnish and laminate, and table-
The results shown in 3 were obtained. As is clear from the comparison with the above examples, the adhesive strength, heat resistance, alkali resistance, etc. were inferior in all cases. Examples 5 to 8 Corresponding to Example 1, varnishes having the compositions shown in Table 4 were prepared to obtain copper-clad laminates. As for the characteristics in this case, the results shown in Table 4 were obtained.
Excellent heat resistance, chemical resistance, etc. were obtained.
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】
（発明の効果）
この発明のエポキシ樹脂組成物により、以上詳
しく説明した通り、低コストであるとともに、耐
熱性、耐薬品性に優れたガラスエポキシ積層板用
のエポキシ樹脂組成物が実現される。[Table] (Effects of the invention) As explained in detail above, the epoxy resin composition of the present invention realizes an epoxy resin composition for glass epoxy laminates that is low in cost and has excellent heat resistance and chemical resistance. be done.
Claims (1)
化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100重量部に
対して、ビスフエノールＡ型ノボラツクエポキシ
樹脂またはビスフエノールＡ型ノボラツク５〜30
重量部、ジシアンジアミド硬化剤２〜８重量部お
よび硬化促進剤としてイミダゾール系化合物の少
なくとも１種0.05〜0.5重量部を配合してなるこ
とを特徴とするガラスエポキシ積層板用エポキシ
樹脂組成物。1. 5 to 30 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin or bisphenol A type novolak epoxy resin or bisphenol A type novolak per 100 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin or brominated bisphenol A type epoxy resin.
1. An epoxy resin composition for a glass epoxy laminate, comprising 2 to 8 parts by weight of a dicyandiamide curing agent and 0.05 to 0.5 parts by weight of at least one imidazole compound as a curing accelerator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15709487A JPS641753A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15709487A JPS641753A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011753A JPH011753A (en) | 1989-01-06 |
| JPS641753A JPS641753A (en) | 1989-01-06 |
| JPH0466890B2 true JPH0466890B2 (en) | 1992-10-26 |
Family
ID=15642116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15709487A Granted JPS641753A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS641753A (en) |
Families Citing this family (3)
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| JPS6253342A (en) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Manufacturing method of epoxy resin laminate |
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1987
- 1987-06-24 JP JP15709487A patent/JPS641753A/en active Granted
Also Published As
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| JPS641753A (en) | 1989-01-06 |
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