JPH0237686B2 - Riidoresugatadenkaikondensa - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に従来の電解コンデンサの構造を変更すること
なくフエイスボンデイング構造のプリント基板に
対応した電解コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

近来、電子機器の小型軽量化、製造工程の簡
略、自動実装化の要請に伴い、リードレス型の電
子部品が多用されるに至つた。

一般に、電解コンデンサは、電極箔と電解紙と
を巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、
この外装ケースの開口端部を弾性ゴム等からなる
封口体で封止して形成している。

電極箔と電気的に接続されたリード線は、コン
デンサ素子の端面から突出し、封口体を貫いて外
部に導かれる。

このような電解コンデンサをリードレス化する
場合、第２図に示したように、電解コンデンサ本
体８を外装樹脂層１２で覆うことが考えられる。

電極箔と電気的に接続され、電解コンデンサ本
体８の端面から突出した一方のリード１０は、外
部接続用の端子１１と電気的に接続される。もう
一方のリード９は、外装樹脂層１２の中を電解コ
ンデンサ本体の側面に沿つて迂回し、もう一方の
外部接続用の端子１１と電気的に接続される。外
部接続用の端子１１は、外装樹脂層１２の側面か
ら底面に沿つて折り曲げられている。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、このような構成による従来のリードレ
ス型電解コンデンサは、製造工程が煩雑であると
ともに、外装樹脂層１２の成形熟で、コンデンサ
素子が破損され、あるいは電解液が沸騰してしま
い、電解コンデンサ本体８の電気的特性が劣化す
る場合があつた。

また、従来のリードレス型電解コンデンサを、
例えば、赤外線リフローにより基板に塔載する
と、外装樹脂層１２が欠損もしくは溶解し、ある
いは電解コンデンサ本体８の内部の電解液が沸騰
し、電気的特性が著しく劣化する場合があつた。

赤外線リフローは、赤外線の照射による加熱を
利用して半田付けを行うもので、反射鏡の利用に
より、熱を集中させ、微小の部品の半田付けを行
うに適している。

ところが、従来のリードレス型電解コンデンサ
は、電解コンデンサ本体８を通常黒色のフエノー
ル樹脂等の外装樹脂層１２で覆つていた。したが
つて、赤外線リフロー処理を施すと、外装樹脂層
１２が赤外線および基板に付着する半田層の熱の
多くを吸収してしまい、電解コンデンサ本体８の
内部の温度を異常上昇させてしまう。そのため、
完成したリードレス型電解コンデンサの寿命特性
に悪影響を及ぼす場合があつた。

この発明は、上記の事態に鑑み、従来の電解コ
ンデンサの構造を変更することなく、簡易にリー
ドレス型の電解コンデンサを実現することを目的
としている。また、この発明の別の目的は、基板
に搭載する場合の半田付け工程における、特性の
劣化を最小限に抑制したリードレス型電解コンデ
ンサの実現にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースと、この外装ケースの開口端部を封止する封
口体と、封口体の外表面と対面する位置に配置さ
れる、透明の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とか
らなり、コンデンサ素子から導かれ、封口体を貫
いたリードが、絶縁板の底面に設けた透孔を通つ
て絶縁板の裏面に沿つて折り曲げられていること
を特徴としている。また、前記透明の絶縁板は、
ポリエーテルイミド等の非晶性の熱可塑性合成樹
脂からなることを特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。第１図は、この発明の実施例によるリードレ
ス型電解コンデンサの完成状態を示す一部断面
図、第３図は、この発明の実施例に用いる絶縁板
の外観形状を示す斜視図である。

電解コンデンサ本体８は、コンデンサ素子１を
アルミニウム等の有底筒状の外装ケース２に収納
して形成している。外装ケース２の開口部には、
弾性ゴム等からなる封口体４が装着される。

リード３は、コンデンサ素子１の電極箔と電気
的に接続しているとともに、コンデンサ素子１の
端面から突出し、封口体４を貫いて、電解コンデ
ンサ本体８の外端面に導かれる。

絶縁板５は、第３図に示したように、ポリエー
テルイミド等からなる透明の合成樹脂からなり、
略方形に形成されている。また、この絶縁板５の
中心部付近には、電解コンデンサ本体８から導か
れたリード３が挿通する透孔６が形成されてい
る。

また、この絶縁板５の裏面には、直角に折り曲
げられたリード３が嵌まる溝部７が形成されてい
る。

絶縁板５は、第１図に示したように、封口体４
の外表面と対面するように、電解コンデンサ本体
８の端面に配置される。また、封口体４の外端面
から導かれたリード３は、透孔６を通つて、絶縁
板５の裏面に突出する。この絶縁板５の裏面に突
出した２本のリード３は、互いに反対方向に折り
曲げられるとともに、溝部７に嵌め込まれる。な
お、絶縁板５の裏面に突出するリード３は、予め
プレスして偏平状に形成してもよい。

〔作用〕

コンデンサ素子１から導かれ、透明の絶縁板５
の裏面に突出したリード３は、第１図に示したよ
うに、絶縁板５の裏面に沿つて直角に折り曲げら
れて、絶縁板５の裏面に略平面を形成する。した
がつて、電解コンデンサ本体８を、フエイスボン
デイング機構の基板に搭載することができるよう
になる。また、絶縁板５の裏面に折り曲げられた
リード３は、リフロー処理によつて基板のプリン
ト配線と電気的に接続されることになる。

なお、この発明の実施例において、電解コンデ
ンサ本体８の端面に配置される絶縁板５は、ポリ
エーテルイミドからなる合成樹脂を用いたが、半
田溶融熱に耐え、かつ赤外線を吸収しにくい合成
樹脂であれば、いかなる樹脂であつてもよい。

また、絶縁板５は、略方向の平面状絶縁板を使
用したが、この絶縁板５の外観形状は、電解コン
デンサ本体８の形状と同じであつてもよい。

また、この絶縁板５の四隅に切欠きを設け、絶
縁板５に方向性を持たせてもよい。この場合、こ
の発明によるリードレス型電解コンデンサの製造
工程における自動化が容易となる。

更に、絶縁板５の裏面には溝部７が設けられる
が、この溝部７の幅を、電解コンデンサ本体８か
ら導いたリード３の幅よりも大きくし、半田付け
時における空気抜けを良好にしてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、コンデンサ素子を
収納した外装ケースと、この外装ケースの開口端
部を封止する封口体と、封口体の外表面と対面す
る位置に配置される、透明の耐熱性合成樹脂から
なる絶縁板とからなり、コンデンサ素子から導か
れ、封口体を貫いたリードが、絶縁板の底面に設
けた透孔を通つて絶縁板の裏面に沿つて折り曲げ
られ、絶縁板の裏面に略平面を形成することを特
徴としているので、従来の電解コンデンサの構造
をほとんど変更することなくフエイスボンデイン
グ構造の基板に対応するリードレス型の電解コン
デンサを実現することができる。

また、従来のように、電解コンデンサ本体を外
装樹脂層で覆う必要がなくなる。したがつて、外
装樹脂層の成形熟によつてコンデンサ素子が劣化
し、あるいは電解液が沸騰することがなくなり、
電気的特性を長期にわたり維持することが容易と
なる。

また、電解コンデンサ本体の端面に位置する絶
縁板は、ポリエーテルイミド等の透明の非晶性の
熱可塑性成樹脂からなることを特徴としているの
で、基板搭載時においてリフロー熱が電解コンデ
ンサ本体に伝導しにくく、また、赤外線リフロー
で半田付けする場合においても、赤外線が絶縁板
に吸収しにくくなり、コンデンサ素子の熱劣化を
最小限に抑制することが可能となる。

また、リフロー処理により半田付けを行つた場
合、透明の絶縁板を透過し易くなり、半田付けの
状態を直接目視することが可能となり、搭載状態
の信頼性を向上させることができる。

以上のように、この発明は、従来の電解コンデ
ンサの構造を変更することなくリードレス型の電
解コンデンサを実現する有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例による完成状態を
示す断面図、第２図は、従来のリードレス型の電
解コンデンサの構造を示す断面図である。第３図
は、この発明の実施例に用いる絶縁板の外観形状
を示す斜視図である。なお、共通する部分、部品
については、共通の符合を附している。 １……コンデンサ素子、２……外装ケース、
３，９，１０……リード、４……封口体、５……
絶縁板、６……透孔、７……溝部、８……電解コ
ンデンサ本体、１１……端子、１２……外装樹脂
層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ素子を収納した外装ケースと、こ
   の外装ケースの開口端部を封止する封口体と、封
   口体の外表面と対面する位置に配置される、透明
   の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とからなり、コ
   ンデンサ素子から導かれ、封口体を貫いたリード
   が、絶縁板の底面に設けた透孔を通つて絶縁板の
   裏面に沿つて折り曲げられていることを特徴とす
   るリードレス型電解コンデンサ。