JPH0467374U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0467374U JPH0467374U JP11013290U JP11013290U JPH0467374U JP H0467374 U JPH0467374 U JP H0467374U JP 11013290 U JP11013290 U JP 11013290U JP 11013290 U JP11013290 U JP 11013290U JP H0467374 U JPH0467374 U JP H0467374U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- circuit board
- board
- circuit boards
- cutouts
- Prior art date
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の第一の実施例である積層回
路基板装置の金具を分解した要部縦断側面図、第
２図は、同第一の実施例である積層回路基板装置
の金具を分解した要部斜視側面図、第３図は、同
第一の実施例である積層回路基板装置の回路基板
の積層状態を示す分解斜視図、第４図は、同第一
の実施例である積層回路基板装置の回路基板の積
層状態を示す要部縦断側面図、第５図は、第二の
実施例である積層回路基板装置の金具を分解した
要部縦断側面図、第６図は、同第一の実施例であ
る積層回路基板装置の回路基板の積層状態を示す
分解斜視図、第７図は、従来の積層回路基板装置
の外観斜視図、第８図は、同従来の積層回路基板
装置の要部側面図である。 １……積層回路基板、２……第一の回路基板、
３……第二の回路基板、４，５……導体層、６…
…第一の回路基板の切欠、７……第二の回路基板
の切欠、１０……端子電極用の金具。
路基板装置の金具を分解した要部縦断側面図、第
２図は、同第一の実施例である積層回路基板装置
の金具を分解した要部斜視側面図、第３図は、同
第一の実施例である積層回路基板装置の回路基板
の積層状態を示す分解斜視図、第４図は、同第一
の実施例である積層回路基板装置の回路基板の積
層状態を示す要部縦断側面図、第５図は、第二の
実施例である積層回路基板装置の金具を分解した
要部縦断側面図、第６図は、同第一の実施例であ
る積層回路基板装置の回路基板の積層状態を示す
分解斜視図、第７図は、従来の積層回路基板装置
の外観斜視図、第８図は、同従来の積層回路基板
装置の要部側面図である。 １……積層回路基板、２……第一の回路基板、
３……第二の回路基板、４，５……導体層、６…
…第一の回路基板の切欠、７……第二の回路基板
の切欠、１０……端子電極用の金具。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンを形成した回路基板２，３を積層
してなる積層基板１と、 該積層基板１の縁部に装着された端子電極とを
有する積層回路基板装置において、 前記積層基板１が、縁部に切込み深さの異なる
切欠６，７を有する２種類の回路基板２，３を前
記切欠６，７が重なり合うよう交互に積層してな
り、 前記端子電極が、前記回路基板２，３の切欠６
，７部分で形成される積層回路基板１の段差を有
する凹部に、当該段差に対応した凹凸を有する金
具１０を嵌着することにより形成されていること
を特徴とする積層回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013290U JPH0611522Y2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 積層回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013290U JPH0611522Y2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 積層回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467374U true JPH0467374U (ja) | 1992-06-15 |
| JPH0611522Y2 JPH0611522Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31857424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013290U Expired - Lifetime JPH0611522Y2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 積層回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611522Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP11013290U patent/JPH0611522Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611522Y2 (ja) | 1994-03-23 |