JPH046779A - 接続具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ソケットやコネクタ等の接続具に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の接続具として以下に示すＩＣ用ソケット
が存在し、それを第６図乃至第１０図に基づいて説明す
る。

このＩＣ用ソケットは、フレーム１と端子金具２とから
構成されている。

フレーム１は、合成樹脂を成形加工することにより、外
形が略長方体をなし、その内部には略円柱状の端子挿入
孔１ａが同一のピッチＰ（通常は０．１インチ）で−列
に長手方向に例えば３２個というように複数個（この個
数を芯数という）配設されている。この端子挿入孔１ａ
は、フレームｌの短手方向の一方側にＩＣのピンが挿入
される角形のピン挿入口１ｂを存し、他方側に円形の開
口部１ｃを有して形成され、その開口面積の大きさは、
端子挿入孔１ａの円柱の断面積に比べて、ピン挿入口１
ｂは小さく開口部１ｃは大きくなっている。そして、長
手方向両側面の互いに隣接する端子挿入孔１ａの中央位
置には、短手方向に沿って７字状の溝１ｃｌが設けられ
、また長手方向の両端部は、このｖ字状の溝Ｉｄの形状
に合わせてテーパ状ムニなっている。

端子金具２は、調合金製よりなるピン受け部２ａと端子
部２ｂを有し合成樹脂よりなる断面が円形の嵌合部２ｃ
が中央部に一体成形されている。

フレーム１と端子金具２の保合状態は、端子金具２がフ
レームｌの各端子挿入孔１ａの開口部ＩＣからそれぞれ
挿入され、ピン受け部２ａがピン挿入口！ｂに対面する
とともに嵌合部２Ｃが開口部ＩＣに嵌合される。そして
、超音波溶着により嵌合部２Ｃが開口部１ｃに固着され
、このＩＣ用ソケットをプリント基板にはんだ付けする
際にフラックスが端子挿入孔１ａの内部に侵入しないよ
う封止される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記した従来の接続具にあっては、フレーム１は、合成
樹脂を成形加工することにより、外形が略長方体をなし
、その内部には略円柱状の端子挿入孔１ａが同一のピッ
チＰで一列に長手方向に例えば３２個というように複数
個配設されているので、その長手方向は短手方向に比べ
てかなり長い形状となる。また、端子挿入孔１ａは、フ
レーム１の短手方向の一方側にピン挿入口１ｂを他方側
に開口部１ｃを有して形成され、その開口面積の大きさ
は、開口部１ｃの方がピン挿入口１ｂよりも大きいので
、成形部分の体積が、ピン挿入口１ｂのある一方側に比
べて開口部１ｃのある他方側よりも大きなものとなって
いる。つまり、フレーム１は、その短手方向がいわゆる
片肉の状態であり、かつ長手方向がかなり長い形状をし
ている。

従って、フレーム１を成形加工した際、上記の形状によ
る内部応力の関係から、第１０図に示す如く、長手方向
に反りｌｅが発生する。また、この反り１ｅは、フレー
ムｌの開口部１ｃに端子金具２の嵌合部２ｃを超音波溶
着する際にさらに大きくなる。

そして、この反り１ｅのため端子金具２のピッチＰが所
定の寸法内に入らない場合、本接続具をプリント基板に
搭載する際に基板の孔に挿入しにくくなったり、端子部
２ｂの長さが実質上短くなってはんだ付は不良等の不具
合が起こることがある。

本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的と
するところは、フレームの成形加工及びフレームムこ端
子金具を超音波溶着する際に、フレームの長手方向に反
りが発生するのを抑え、プリント基板への搭載が支障な
く行える接続具を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記した課題を解決するために、本発明の接続具は、−
刃側にピン挿入口を他方側にピン挿入口より開口面積の
大きな開口部をそれぞれ設けた端子挿入孔が同一のピッ
チで長手方向に一列に複数個配設された合成樹脂よりな
るフレームと、ピン受け部と端子部とを有し合成樹脂よ
りなる嵌合部が中央部に一体成形された端子金具と、か
ら構成され、端子金具が各端子挿入孔にそれぞれ挿入さ
れ、ピン受け部がピン挿入口に対面するとともに、嵌合
部が開口部に嵌合して超音波溶着により固着されてなる
接続具において、前記フレームの互いに隣接するピン挿
入口間に溝を設けた構成にしである。

〔作用］ 本発明の接続具によれば、フレームの互いに隣接するピ
ン挿入口間に溝を設けることにより、短手方向における
成形部分の体積のバランスがとれているので、フレーム
の成形加工及びフレームに端子金具を超音波溶着する際
に、フレームの長手方向に発生する反りを抑えることが
できるものきなる。

〔実施例］ 本発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づいて以下に
説明する。なお、従来例のものと実質的に同一の部材に
は同一の符号を付して、従来例と異なるところについて
のみ説明する。

それは、フレームｌの互いに隣接するピン挿入口ｌｂ間
の中央外側に巾方向に渡って断面が四角の１１ｆを設け
たことである。この溝１［は、従来例で述べたように、
ピン挿入口１ｂが開口部１ｃより小さいためにフレーム
１の短手方向が片肉の状態になっているのをなくすため
のものであり、従って、その大きさ及び形状は、本実施
例に限らず、ピン挿入口１ｂと開口部１ｃの大きさの違
いを是正して短子方向における成形部分の体積のバラン
スがとれるよう決められるものである。

かかる接続具にあっては、フレーム１の互いに隣接する
ピン挿入口ｌｂ間の中央外側に溝１ｆを設けて、短毛方
向における成形部分の体積のバランスがとれているので
、フレーム１の成形加工及びフレーム１に端子金具２を
超音波溶着する際に、フレーム１の長手方向に発生する
反り１ｅを抑えることができ、プリント基板への搭載が
支障なく行える接続具となる。

例えば、３２芯のもので、溝Ｉｆを設けることにより反
り１ｅがどの程度抑えられるかを比較した場合、使用す
る材料や成形条件等によっても違うが、反り１ｅは約半
分に抑えることができ、その効果は実証されている。

なお、この接続具は、装着されるＩＣのピン数よりもそ
の芯数が多い場合、必要な芯数にするためフレーム１に
設けたＶ字状の溝１ｄのところで切り離されることがあ
り、そのとき本発明のように溝１ｆがあった方が切り離
しが容易に行えるし、しかも、その際の分断ばりが溝Ｉ
Ｆから外側に出ないので、装着するｒＣにその分断ばり
が当たることもない。

また、フレームエに端子金具２を超音波溶着する際、フ
レームｌの肉厚の薄い両端部にクランクが発止しないよ
うその両端部に耳部を設けて肉厚を厚くした場合も、両
端部にあるピン挿入口１ｂと耳部との間に溝Ｉｆを設け
ておけば、超音波溶着後に耳部を切除するとき、上記と
同様に、切除が容易で、しかも、切除ばりが装着するＩ
Ｃに当たることもなくなる。

〔発明の効果］ 本発明の接続具は、上記のように構成したがら、フレー
ムの互いに隣接するピン挿入口間に溝を設けることによ
り、短手方向における成形部分の体積のバランスがとれ
ているので、フレームの成形加工及びフレームに端子金
具を超音波溶着する際に、フレームの長手方向に発生す
る反りを抑えることができ、従って、プリント基板への
搭載が支障なく行えるものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、
同上の部分正面断面図、 第３図は、同上のフレームの上面図、 第４図は、同上のフレームの下面図、 第５図は、同上のフレームの反りの状態を示す正面図、 第６図は、従来例を示す斜視図、 第７図は、同上の部分正面断面図、 第８図は、同上のフレームの上面図、 第９図は、同上のフレームの下面図、 第１０図は、同上のフレームの反りの状態を示す正面図
である。 １−フレーム、 １ａ一端子挿入孔、ｌｂ−ピン挿入口、１ｃ−開口部　
１　ｄ−Ｖ字状の溝、１ｅ−反り、１ｆ−−ピン挿入口
間に設けた溝、 ２一端子金具、 ２ａ−−ピン受け部、２ｔｒ一端子部、２ｃｍ嵌合部。 代理人　　　弁理士　竹元敏丸（ほか２名）第１図 笛 ）幻 第 呼 泗 削 纂 旧 葛 １図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一方側にピン挿入口を他方側にピン挿入口より開
   口面積の大きな開口部をそれぞれ設けた端子挿入孔が同
   一のピツチで長手方向に一列に複数個配設された合成樹
   脂よりなるフレームと、ピン受け部と端子部とを有し合
   成樹脂よりなる嵌合部が中央部に一体成形された端子金
   具と、から構成され、端子金具が各端子挿入孔にそれぞ
   れ挿入され、ピン受け部がピン挿入口に対面するととも
   に、嵌合部が開口部に嵌合して超音波溶着により固着さ
   れてなる接続具において、前記フレームの互いに隣接す
   るピン挿入口間に溝を設けたことを特徴とする接続具。