JPH0468078B2 - - Google Patents

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JPH0468078B2
JPH0468078B2 JP58113943A JP11394383A JPH0468078B2 JP H0468078 B2 JPH0468078 B2 JP H0468078B2 JP 58113943 A JP58113943 A JP 58113943A JP 11394383 A JP11394383 A JP 11394383A JP H0468078 B2 JPH0468078 B2 JP H0468078B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
brazing
copper
strength
manganese
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58113943A
Other languages
English (en)
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JPS606294A (ja
Inventor
Takashi Suzai
Takashi Kodaira
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP11394383A priority Critical patent/JPS606294A/ja
Publication of JPS606294A publication Critical patent/JPS606294A/ja
Publication of JPH0468078B2 publication Critical patent/JPH0468078B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3026Mn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は金属管の製造や金属管同志の接続に適
した金属部材の接合方法に関する。
(ロ) 従来技術 一般にステンレス等の鋼板を丸めて金属管を製
造したり、鋼管同志を接続する場合、従来は鋼板
や鋼管の接合箇所に銅メツキをしてろう付けする
には、炉中の雰囲気温度を1100〜1150℃と高くし
なければならない為、鋼板や鋼管の強度が劣化し
てしまう虞れがあり、しかも炉内をH2やCOなど
の還元ガスの雰囲気にしなければならない為、製
造コストが高く、且つ爆発の危険性を有してい
た。
又、ろう材として、85Cu−Mn合金が提示され
ている(参照:「ろう接の生産技術」1982年、第
78頁、溶接新聞社発行)が、Mnが15wt%以下で
ある為に炉内の雰囲気温度(溶融温度よりも約50
〜100℃高く必要)が1000℃以上となり、接合さ
れる金属部材の強度が低下して虞れがあつた。
又、マンガンを含有し、残部を本質的に銅とし
た合金を用いて、不活性ガスの雰囲気中でろう接
することが、特公昭54−7730号公報、特公昭55−
4827号公報、特公昭55−11439号公報、特公昭58
−31275号公報に開示されているが、何れも雰囲
気温度を下げる為にアルミニウム、鉄、亜鉛等の
何れか一つもしくは全部を混入しており、製造コ
ストが高くつく不具合さを有していた。
(ハ) 発明の目的 本発明は金属部材の強度が低下するのを抑えな
がら低コストで、且つ、安全に接合でき、しかも
高い接合強度が得られる金属部材の接合方法を提
供するものである。
(ニ) 発明の構成 本発明はろう材として20〜45wt%のマンガン
(Mn)と、残りを銅(Cu)のみとした合金を用
いる一方、炉内をアルゴン(Ar)もしくは窒素
(N2)などの酸素(O2)を含まない不活性ガスの
雰囲気にして金属部材同志を溶着するようにした
もので、銅(Cu)のみに20〜45wt%のマンガン
(Mn)を添加したことにより、ろう材の融点が
下がつて雰囲気温度を金属部材の強度の低下が抑
えられる1000℃以下に下げることができ、しかも
マンガン(Mn)が酸素との結合に強く金属部材
の表面の酸素化合物から酸素をうばう還元作用を
行なつて雰囲気内は還元ガスの代わりに安価で、
且つ安全な不活性ガスを使えるようにしたもので
ある。
(ホ) 実施例 本発明の一実施例を第1図、第2図に基づいて
説明すると、1はステンレス等の鋼板や鉄板から
なる金属板で、第1図の如くこの外表面にCu−
Mn合金製のろう材2をメツキや溶射で付着させ
た後、第2図の如く丸め、ArもしくはN2などの
O2を含まない不活性ガスの雰囲気炉内を通過さ
せながら高周波や電気ヒーター、又はトーチ等で
加熱すると、ろう材2が溶融して金属板1の重合
部3が溶着され、パイプが製造される。
第3図はCu−Mn合金の特性図で、溶融温度は
Mnが38.5wt%、Cuが残りの61.5wt%の時、870
℃と最も低く、これを境にMnの添加量を変える
と溶融温度が上がることを示している。そして、
Mnが20wt%よりも低く、且つ45wt%よりも高く
なると、溶融温度が950℃以上となつて炉内の雰
囲気温度が金属板1の強度が低下する1000℃より
も高くなる為、少なくともMnの添加量を20〜
45wt%に設定しないと発明の目的が達成できな
いことがわかる。
しかも、添加されたMnが酸素との結合に強く
金属板1の表面の酸素化合物から酸素をうばう還
元作用を行なう為、炉内をH2やCOなどの還元ガ
スの雰囲気にする必要はなく、前述の如く不活性
ガスの雰囲気内で充分に溶着することができる。
第4図は本発明の他の実施例を示し、ステンレ
ス、鉄、銅等の同種もしくは異種の金属パイプ4
a,4b同志を接続する際、ろう材2として20〜
45wt%のMnを含むリング状のCu−Mn合金を用
いたもので、不活性ガスの雰囲気炉中で加熱する
と、ろう材2が溶融し、金属パイプ4a,4bの
隙間5に流れ込んでこの両パイプは強固に接合さ
れる。
第5図はろう付強度の試験片の斜視図で、長さ
(l)100mm、幅(w)20mm、厚み(t)2mmの冷
間圧延鋼板(JIS G3141)を2枚用意すると共に
ろう材2として75wt%のCuと25wt%のMnとの
Cu−Mn合金を用い、0.05mmの厚みのろう材2を
介して鋼板5a,5bを突き合わせ、900℃のAr
ガスの雰囲気中で溶着した後、引張テストを行な
つた結果、ろう付箇所が離れる前に鋼板5a,5
bが一点鎖線の如く破断し、ろう付強度が充分強
いことが立証された。
(ヘ) 発明の効果 本発明は、ろう材として20〜45wtのマンガン
と残りを銅のみとした合金を用いたので、アルミ
ニウム、鉄、亜鉛等を混入していた従来の方法よ
りも製造コストを安価にでき、且つマンガンを
15wt%以下とした銅−マンガン合金によるろう
付け接合方法と比較して炉内の雰囲気温度を金属
部材の強度の低下が抑えられる1000℃以下に下げ
ることができると共に強固にろう付けでき、特に
Mnを38.5wt%とすれば870℃と極めて低い温度
で金属部材をろう付け接合することができる。
併せて、Mnによる還元作用により雰囲気内に
還元ガスを用いない為、爆発等の危険性がなく、
安全に、しかも雰囲気温度の低下と相俟つて安価
にろう付け作業を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す金属板の断面
図、第2図は第1図の金属板を丸めて製造したパ
イプの断面図、第3図は本発明にろう材として用
いたCu−Mn合金の特性図、第4図は本発明の他
の実施例を示す金属パイプの断面図、第5図は本
発明によるろう付強度の試験片の斜視図である。 1…金属板(金属部材)、2…ろう材、4a,
4b…金属パイプ(金属部材)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ろう材として20〜45wt%のマンガン(Mn)
    と、残りを銅(Cu)のみとした合金を用い、不
    活性ガスの雰囲気中で加熱して金属部材同志を溶
    着してなる金属部材の接合方法。
JP11394383A 1983-06-23 1983-06-23 金属部材の接合方法 Granted JPS606294A (ja)

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JP11394383A JPS606294A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 金属部材の接合方法

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JPS606294A JPS606294A (ja) 1985-01-12
JPH0468078B2 true JPH0468078B2 (ja) 1992-10-30

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS627640A (ja) * 1985-07-02 1987-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd ガラスの製造方法
US6544662B2 (en) * 1999-10-25 2003-04-08 Alliedsignal Inc. Process for manufacturing of brazed multi-channeled structures

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JPS606294A (ja) 1985-01-12

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