JPH0468625B2 - - Google Patents
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- JPH0468625B2 JPH0468625B2 JP61056699A JP5669986A JPH0468625B2 JP H0468625 B2 JPH0468625 B2 JP H0468625B2 JP 61056699 A JP61056699 A JP 61056699A JP 5669986 A JP5669986 A JP 5669986A JP H0468625 B2 JPH0468625 B2 JP H0468625B2
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板の製造工程で使用
される露光用フイルムに露光時のフイルム位置決
めに必要なピン穴を形成するための方法に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention provides a method for forming pin holes necessary for positioning the film during exposure in an exposure film used in the manufacturing process of printed wiring boards. It relates to a method for
（従来の技術）
従来、特開昭60−250689号公報に示される露光
装置では、第５図に示されるように液状フオトレ
ジスト１１を塗布されたプリント配線基板１２を
定盤１３上に位置決めし、一方、ガラス枠１４に
より支持されたガラス板１５の下面に露光用フイ
ルム１６を位置決めして真空吸着し、前記液状フ
オトレジスト１１と前記フイルム１６との間に僅
かな間隙を保つた状態で、前記ガラス枠１４上の
光源からガラス板１５およびフイルム１６を通し
て前記基板１２上の液状フオトレジスト１１に平
行光線を照射し、このフオトレジスト１１を露光
処理するようにしている。(Prior Art) Conventionally, in the exposure apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-250689, a printed wiring board 12 coated with a liquid photoresist 11 is positioned on a surface plate 13 as shown in FIG. On the other hand, an exposure film 16 is positioned on the lower surface of the glass plate 15 supported by the glass frame 14 and vacuum-adsorbed, with a slight gap being maintained between the liquid photoresist 11 and the film 16. Parallel light is irradiated from a light source on the glass frame 14 to the liquid photoresist 11 on the substrate 12 through the glass plate 15 and the film 16, so that the photoresist 11 is exposed to light.
このような露光装置において、前記プリント配
線基板１２は、その基板位置決めピン穴を前記定
盤上の図示しない基板位置決めピンに嵌合して位
置決めし、前記露光用フイルム１６は、そのフイ
ルム位置決めピン穴を前記ガラス枠１４の図示し
ないフイルム位置決めピンに嵌合して位置決め
し、そして前記定盤１３とガラス枠１４とを図示
しない位置決めピンにより位置決めすることによ
り、プリント配線基板１２と露光用フイルム１６
とを位置決めするようにしている。 In such an exposure apparatus, the printed wiring board 12 is positioned by fitting its board positioning pin hole into a board positioning pin (not shown) on the surface plate, and the exposure film 16 is positioned by fitting its board positioning pin hole into the board positioning pin hole (not shown) on the surface plate. is fitted into a film positioning pin (not shown) of the glass frame 14 for positioning, and the surface plate 13 and the glass frame 14 are positioned by a positioning pin (not shown), whereby the printed wiring board 12 and the exposure film 16 are aligned.
I am trying to position it.
したがつて前記露光用フイルム１６等の位置決
めピン穴を正確に設けないと、プリント配線基板
１２と露光用フイルム１６との間に位置ずれが生
じ、基板上に精度の高いパターン面を形成できな
い。 Therefore, unless the positioning pin holes of the exposure film 16 and the like are accurately provided, misalignment will occur between the printed wiring board 12 and the exposure film 16, making it impossible to form a highly accurate pattern surface on the board.
そこで前記露光用フイルム１６に基板１２との
関係で正確なフイルム位置決めピン穴をあらかじ
め穿設する必要があるが、従来は、前記露光用フ
イルム１６の基準点をプレス機械の基準点に位置
合せして、このプレス機械で前記フイルム位置決
めピン穴を直接穿設している。 Therefore, it is necessary to drill an accurate film positioning pin hole in advance in the exposure film 16 in relation to the substrate 12, but conventionally, the reference point of the exposure film 16 is aligned with the reference point of the press machine. The film positioning pin holes are directly drilled using this press machine.
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、このプレス機械により前記フイルム
１６に前記位置決めピン穴を直接穿設する方法で
は、そのフイルム位置決めピン穴を基板１２との
関係で正確に設けることが困難であり、前記露光
時にフイルム１６と基板１２との間で位置ずれが
生じ、プリント配線基板に望む通りのパターン面
を形成し難い。(Problems to be Solved by the Invention) However, with this method of directly punching the positioning pin holes in the film 16 using a press machine, it is difficult to form the film positioning pin holes accurately in relation to the substrate 12. Therefore, a positional shift occurs between the film 16 and the substrate 12 during the exposure, making it difficult to form a desired pattern on the printed wiring board.
本発明の目的は、露光用フイルムにプリント配
線基板との関係で正確なフイルム位置決めピン穴
をあらかじめ穿設する方法を提供することにあ
る。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for pre-drilling an accurate film positioning pin hole in an exposure film in relation to a printed wiring board.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、プリント配線基板１２の製造工程で
使用する露光用フイルム１６にフイルム位置決め
ピン穴を形成する方法において、あらかじめ露光
用フイルム１６に露光時に使用されるフイルム位
置決めピン穴よりやや大径の仮穴５１を形成して
おき、ベース２４上にプリント配線基板１２を位
置決めし、このプリント配線基板１２上に前記露
光用フイルム１６を載せるとともに、前記ベース
２４上のフイルム位置決めピン２５に前記露光用
フイルム１６の仮穴５１を遊嵌し、前記ベース２
４上でプリント配線基板１２に対し露光用フイル
ム１６を移動調整して位置決めし、このプリント
配線基板１２と露光用フイルム１６とを固定し、
前記ベース２４上のフイルム位置決めピン２５に
正確な穴径のフイルム位置決めピン穴５３が形成
された位置決めシート５２を嵌合し、この位置決
めシート５２を前記露光用フイルム１６の仮穴５
１の周辺に貼着することにより、基板露光用フイ
ルムの位置決めピン穴５３を形成するものであ
る。
(Means for Solving the Problems) The present invention provides a method for forming film positioning pin holes in an exposure film 16 used in the manufacturing process of a printed wiring board 12. A temporary hole 51 with a diameter slightly larger than the film positioning pin hole is formed, the printed wiring board 12 is positioned on the base 24, and the exposure film 16 is placed on the printed wiring board 12. The temporary hole 51 of the exposure film 16 is loosely fitted into the film positioning pin 25 of the base 2.
4, the exposure film 16 is moved and adjusted relative to the printed wiring board 12 and positioned, and the printed wiring board 12 and the exposure film 16 are fixed.
A positioning sheet 52 in which a film positioning pin hole 53 with an accurate hole diameter is formed is fitted onto the film positioning pin 25 on the base 24, and this positioning sheet 52 is inserted into the temporary hole 5 of the exposure film 16.
By pasting it around the periphery of 1, a positioning pin hole 53 for the substrate exposure film is formed.
（作用）
本発明は、露光用フイルム１６にあらかじめ形
成された仮穴５１が大径であるから、ベース２４
上のフイルム位置決めピン２５に前記仮穴５１を
遊嵌した状態で、ベース２４上のプリント配線基
板１２に対し露光用フイルム１６をずらして両者
間の正確な位置決めを行い、この位置決め調整後
に前記基板１２とフイルム１６とを固定して、位
置決めシート５２の正式なフイルム位置決めピン
穴５３を前記ベース２４上のフイルム位置決めピ
ン２５に嵌合しながら、この位置決めシート５２
を前記フイルム１６の仮穴５１の周辺に貼着し
て、基板１２との関係で露光用フイルム１６の正
確な位置にフイルム位置決めピン穴５３を形成す
る。(Function) In the present invention, since the temporary hole 51 formed in advance in the exposure film 16 has a large diameter, the base 24
With the temporary hole 51 loosely fitted into the upper film positioning pin 25, the exposure film 16 is shifted relative to the printed wiring board 12 on the base 24 to accurately position the two, and after this positioning adjustment, the board is removed. 12 and the film 16, and while fitting the official film positioning pin hole 53 of the positioning sheet 52 into the film positioning pin 25 on the base 24, the positioning sheet 52 is fixed.
is pasted around the temporary hole 51 of the film 16 to form a film positioning pin hole 53 at an accurate position on the exposure film 16 in relation to the substrate 12.
（実施例）
以下、本発明を図面に示される実施例を参照し
て詳細に説明する。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples shown in the drawings.
第３図は本発明方法を実施するための装置であ
り、フレーム２１上の台２２上に支持棒２３を介
してベース２４が取付けられ、このベース２４上
に前記露光用フイルム１６を位置決めするための
２個のフイルム位置決めピン２５が設けられ、ま
たこのベース２４には前記プリント配線基板１２
を位置決めするための２個の基板位置決めピン２
６がベース２４の内部から上側に上下動自在に設
けられ、さらにベース２４の２箇所に切欠部２７
が設けられ、この各切欠部２７に前記ベース２４
上のプリント配線基板１２と露光用フイルム１６
とを固定する挟圧機構２８が設けられている。前
記ベース２４には多数の基板吸着穴２９が設けら
れ、この各吸着穴２９は前記フレーム２１内の真
空ポンプ３０に接続され、この多数の吸着穴２９
の負圧によつてプリント配線基板１２がベース２
４上に吸着される。 FIG. 3 shows an apparatus for carrying out the method of the present invention, in which a base 24 is attached to a stand 22 on a frame 21 via a support rod 23, and the exposure film 16 is positioned on this base 24. Two film positioning pins 25 are provided on the base 24, and the printed wiring board 12 is provided on the base 24.
Two board positioning pins 2 for positioning the
6 is provided vertically movably from the inside of the base 24 to the upper side, and furthermore, notches 27 are provided at two locations on the base 24.
is provided in each notch 27 of the base 24.
Upper printed wiring board 12 and exposure film 16
A clamping mechanism 28 is provided to fix the two. A large number of substrate suction holes 29 are provided in the base 24, and each suction hole 29 is connected to a vacuum pump 30 in the frame 21.
The negative pressure causes the printed wiring board 12 to move to the base 2.
It is adsorbed on 4.
第４図に示されるように前記基板位置決めピン
２６は、前記ベース２４に穿設された孔３５内に
上下動自在に嵌合され、ベース２４の下面に取付
板３６を介して取付けられたエアシリンダ３７の
ピストンロツド３８に接続され、このエアシリン
ダ３７により前記孔３５内に下降されるとともに
ベース２４上に上昇され、上昇したときに先端の
テーパー部２６ａがプリント配線基板１２の基板
位置決めピン穴３９に嵌合され、ベース２４上で
のプリント配線基板１２の正確な位置決めがなさ
れる。 As shown in FIG. 4, the board positioning pin 26 is fitted into a hole 35 bored in the base 24 so as to be vertically movable, and is attached to the bottom surface of the base 24 via a mounting plate 36. It is connected to the piston rod 38 of the cylinder 37, and is lowered into the hole 35 by the air cylinder 37 and raised above the base 24. The printed wiring board 12 is accurately positioned on the base 24.
また前記挟圧機構２８は、ベース２４の下面に
取付板４１を介してエアシリンダ４２が取付けら
れ、このシリンダ４２のピストンロツド４３の上
端に押え板４４が接続され、さらにこの押え板４
４に取付けられたガイドロツド４５が前記取付板
４１に上下動自在に嵌合されたものである。 Further, in the pinching mechanism 28, an air cylinder 42 is attached to the lower surface of the base 24 via a mounting plate 41, a presser plate 44 is connected to the upper end of a piston rod 43 of this cylinder 42, and a presser plate 44 is connected to the upper end of a piston rod 43 of this cylinder 42.
A guide rod 45 attached to the mounting plate 4 is fitted into the mounting plate 41 so as to be vertically movable.
そうして、前記シリンダ３７により基板位置決
めピン２６が下降されてから、前記シリンダ４２
により前記押え板４４が下降され、この押え板４
４によりプリント配線基板１２および露光用フイ
ルム１６の両方がベース２４上に挟圧固定され
る。 Then, after the board positioning pin 26 is lowered by the cylinder 37, the cylinder 42
The presser plate 44 is lowered, and the presser plate 4
4, both the printed wiring board 12 and the exposure film 16 are clamped onto the base 24.
第２図に示されるように前記露光用フイルム１
６には、露光時に使用される高精度のフイルム位
置決めピン穴よりやや大径の仮穴５１が形成さ
れ、この仮穴５１が前記ベース２４上のフイルム
位置決めピン２５に遊嵌される。さらにこの露光
用フイルム１６の仮穴５１の周辺に位置決めシー
ト５２が貼着されている。この位置決めシート５
２には前記ベース２４上のフイルム位置決めピン
２５に嵌合される正確な穴径のフイルム位置決め
ピン穴５３が形成されている。第１図に示される
ように前記位置決めシート５２は前記ベース２４
上のフイルム位置決めピン２５に対応する２箇所
に設けられている。前記位置決めシート５２は露
光用フイルム１６と同じポリエステルフイルム等
を利用する。 As shown in FIG. 2, the exposure film 1
6 is formed with a temporary hole 51 having a slightly larger diameter than the high-precision film positioning pin hole used during exposure, and this temporary hole 51 is loosely fitted onto the film positioning pin 25 on the base 24. Further, a positioning sheet 52 is pasted around the temporary hole 51 of the exposure film 16. This positioning sheet 5
2 is formed with a film positioning pin hole 53 having a precise diameter to fit into the film positioning pin 25 on the base 24. As shown in FIG. 1, the positioning sheet 52 is attached to the base 24.
They are provided at two locations corresponding to the upper film positioning pins 25. The positioning sheet 52 is made of the same polyester film as the exposure film 16.
次に、この実施例の作用を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.
あらかじめ露光用フイルム１６に露光時に使用
されるフイルム位置決めピン穴よりやや大径の仮
穴５１を形成しておく。この仮穴５１の穿設には
高い精度が要求されない。 A temporary hole 51 having a slightly larger diameter than a film positioning pin hole used during exposure is formed in advance in the exposure film 16. Drilling this temporary hole 51 does not require high precision.
そして先ずベース２４上にプリント配線基板１
２を位置決めする。そのとき基板１２は、その位
置決めピン穴３９に前記シリンダ３７にて上昇さ
れた基板位置決めピン２６が嵌合されて位置決め
されるとともに、前記基板吸着穴２９の真空吸着
作用によりベース２４上に固定される。 First, place the printed wiring board 1 on the base 24.
Position 2. At this time, the substrate 12 is positioned by fitting the substrate positioning pin 26 raised by the cylinder 37 into the positioning pin hole 39, and is fixed on the base 24 by the vacuum suction effect of the substrate suction hole 29. Ru.
次に前記プリント配線基板１２上に前記露光用
フイルム１６を載せるとともに、前記ベース２４
上のフイルム位置決めピン２５に前記露光用フイ
ルム１６の仮穴５１を遊嵌する。 Next, the exposure film 16 is placed on the printed wiring board 12, and the base 24 is placed on the printed wiring board 12.
The temporary hole 51 of the exposure film 16 is loosely fitted into the upper film positioning pin 25.
この仮穴５１とフイルム位置決めピン２５の周
面との間には隙間があるから、前記ベース２４上
でプリント配線基板１２に対し露光用フイルム１
６を移動調整して位置決めする。このとき透明な
フイルム１６を透視しながらプリント配線基板１
２の基準点とフイルム１６の基準点とを合致させ
るように手作業でフイルム１６をずらして調整す
る。 Since there is a gap between the temporary hole 51 and the circumferential surface of the film positioning pin 25, the exposure film 1 is placed against the printed wiring board 12 on the base 24.
Move and adjust 6 to position. At this time, while looking through the transparent film 16, the printed wiring board 1 is
The film 16 is manually shifted and adjusted so that the reference point No. 2 and the reference point of the film 16 match.
次に前記シリンダ４２により押え板４４を下げ
て、この押え板４４によりプリント配線基板１２
と露光用フイルム１６とを固定する。このとき前
記基板位置決めピン２６はベース２４内に下げ
る。 Next, the presser plate 44 is lowered by the cylinder 42, and the printed wiring board 12 is held down by the presser plate 44.
and the exposure film 16 are fixed. At this time, the board positioning pin 26 is lowered into the base 24.
次に前記ベース２４上のフイルム位置決めピン
２５に位置決めシート５２に形成された正確な穴
径のフイルム位置決めピン穴５３を嵌合しなが
ら、この位置決めシート５２を前記露光用フイル
ム１６の仮穴５１の周辺に接着剤にて貼着するこ
とにより、プリント配線基板１２の製造工程で使
用する基板露光用フイルム１６にフイルム位置決
めピン穴５３を形成する。 Next, while fitting the film positioning pin hole 53 formed in the positioning sheet 52 with the correct diameter into the film positioning pin 25 on the base 24, the positioning sheet 52 is inserted into the temporary hole 51 of the exposure film 16. A film positioning pin hole 53 is formed in the substrate exposure film 16 used in the manufacturing process of the printed wiring board 12 by adhering it to the periphery with an adhesive.
本発明によれば、あらかじめ露光用フイルムに
フイルム位置決めピン穴よりやや大径の仮穴を設
けておいて、この仮穴の範囲内で前記フイルムを
プリント配線基板との関係で移動調整して位置決
めした後に、この露光用フイルムのフイルム位置
決めピン嵌合部分に位置決めシートを貼着して正
確なフイルム位置決めピン穴を形成するようにし
たから、露光用フイルムにプリント配線基板との
関係で正確なフイルム位置決めピン穴を設けるこ
とができ、高精度の露光処理が可能である。
According to the present invention, a temporary hole with a diameter slightly larger than the film positioning pin hole is provided in advance in the exposure film, and the film is moved and adjusted in relation to the printed wiring board within the range of the temporary hole to position the film. After that, a positioning sheet is attached to the part of the exposure film where the film positioning pin fits to form an accurate film positioning pin hole. Positioning pin holes can be provided, allowing highly accurate exposure processing.
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２
図はその位置決めシート貼着部分の拡大平面図、
第３図は本発明方法を実施する装置の斜視図、第
４図はその一部の断面図、第５図は露光時のプリ
ント配線基板とフイルムとの関係を示す断面図で
ある。
１２……プリント配線基板、１６……露光用フ
イルム、２４……ベース、２５……フイルム位置
決めピン、５１……仮穴、５２……位置決めシー
ト、５３……フイルム位置決めピン穴。
FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is an enlarged plan view of the part where the positioning sheet is attached.
FIG. 3 is a perspective view of an apparatus for carrying out the method of the present invention, FIG. 4 is a sectional view of a part thereof, and FIG. 5 is a sectional view showing the relationship between a printed wiring board and a film during exposure. 12... Printed wiring board, 16... Exposure film, 24... Base, 25... Film positioning pin, 51... Temporary hole, 52... Positioning sheet, 53... Film positioning pin hole.
Claims (1)
用フイルムにフイルム位置決めピン穴を形成する
方法において、あらかじめ露光用フイルムに露光
時に使用されるフイルム位置決めピン穴よりやや
大径の仮穴を形成しておき、ベース上にプリント
配線基板を位置決めし、このプリント配線基板上
に前記露光用フイルムを載せるとともに、前記ベ
ース上のフイルム位置決めピンに前記露光用フイ
ルムの仮穴を遊嵌し、前記ベース上でプリント配
線基板に対し露光用フイルムを移動調整した位置
決めし、このプリント配線基板と露光用フイルム
とを固定し、前記ベース上のフイルム位置決めピ
ンに正確な穴径のフイルム位置決めピン穴が形成
された位置決めシートを嵌合し、この位置決めシ
ートを前記露光用フイルムの仮穴の周辺に貼着し
たことを特徴とする基板露光用フイルムの位置決
めピン穴形成方法。1 In a method of forming film positioning pin holes in an exposure film used in the manufacturing process of printed wiring boards, a temporary hole with a diameter slightly larger than the film positioning pin hole used during exposure is formed in advance in the exposure film. , position the printed wiring board on the base, place the exposure film on the printed wiring board, loosely fit the temporary hole of the exposure film into the film positioning pin on the base, and print on the base. A positioning sheet in which the exposure film is moved and adjusted relative to the wiring board, the printed wiring board and the exposure film are fixed, and a film positioning pin hole with an accurate hole diameter is formed in the film positioning pin on the base. A method for forming a positioning pin hole in a substrate exposure film, characterized in that the positioning sheet is fitted around the temporary hole in the exposure film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056699A JPS62212658A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Formation of positioning pin hole for film for substrate exposure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056699A JPS62212658A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Formation of positioning pin hole for film for substrate exposure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212658A JPS62212658A (en) | 1987-09-18 |
| JPH0468625B2 true JPH0468625B2 (en) | 1992-11-02 |
Family
ID=13034712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61056699A Granted JPS62212658A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Formation of positioning pin hole for film for substrate exposure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62212658A (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168650A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for affixing of film negative |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61056699A patent/JPS62212658A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62212658A (en) | 1987-09-18 |
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