JPH0468799B2 - - Google Patents
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- JPH0468799B2 JPH0468799B2 JP2053935A JP5393590A JPH0468799B2 JP H0468799 B2 JPH0468799 B2 JP H0468799B2 JP 2053935 A JP2053935 A JP 2053935A JP 5393590 A JP5393590 A JP 5393590A JP H0468799 B2 JPH0468799 B2 JP H0468799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tank
- supply pipe
- plating liquid
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板のスルーホールに無電
解メツキを施すに当り、メツキ槽にメツキ液を循
環する装置に関する。
解メツキを施すに当り、メツキ槽にメツキ液を循
環する装置に関する。
(従来の技術)
両面配線のプリント基板は、基板に穿つ孔の内
面にメツキ層を付着させスルーホールを形成する
ことにより、基板の両面を導通する。
面にメツキ層を付着させスルーホールを形成する
ことにより、基板の両面を導通する。
スルーホールを形成する場合、伝統的な電気メ
ツキ法においては、孔の内面にあらかじめ無電解
メツキにより薄い導電層を施したのち、その上に
電気メツキによりメツキ層を付着する。これに比
較し無電解メツキ法では、無電解メツキのみによ
り孔の内面に所定のメツキ層を仕上げるので、メ
ツキ層を均質に形成でき工程も短縮できる利点が
ある。
ツキ法においては、孔の内面にあらかじめ無電解
メツキにより薄い導電層を施したのち、その上に
電気メツキによりメツキ層を付着する。これに比
較し無電解メツキ法では、無電解メツキのみによ
り孔の内面に所定のメツキ層を仕上げるので、メ
ツキ層を均質に形成でき工程も短縮できる利点が
ある。
(発明が解決しようとする課題)
しかし無電解メツキの場合、メツキ層の厚さは
メツキ液の温度や濃度によつて著しく相違すると
いう取扱いが難しい性質がある。
メツキ液の温度や濃度によつて著しく相違すると
いう取扱いが難しい性質がある。
ところで従来では、メツキ液がメツキ槽の一部
に停滞しがちなため、そこに液温や濃度のむらを
生じ、このことがメツキ層の厚さが均一に揃わな
い原因のひとつになつていた。
に停滞しがちなため、そこに液温や濃度のむらを
生じ、このことがメツキ層の厚さが均一に揃わな
い原因のひとつになつていた。
本発明はこれを改良するもので、無電解メツキ
槽中の基板に対しメツキ液を平行にしかも停滞せ
ずに隈なくメツキ槽中に流すことにより、槽内の
メツキ液の温度および濃度分布を平均化し、以つ
てスルーホールのメツキ層を均一の厚さに形成す
ることを目的とする。
槽中の基板に対しメツキ液を平行にしかも停滞せ
ずに隈なくメツキ槽中に流すことにより、槽内の
メツキ液の温度および濃度分布を平均化し、以つ
てスルーホールのメツキ層を均一の厚さに形成す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明では、メツキ槽の正面板と背面板の間に
これらに直交する方向にプリント基板を設置し、
背面板と背面板に近いメツキ槽の底板に、それぞ
れ背面排出口と底面排出口を開口する。
これらに直交する方向にプリント基板を設置し、
背面板と背面板に近いメツキ槽の底板に、それぞ
れ背面排出口と底面排出口を開口する。
そして底面排出口は第1メツキ液循環ラインの
一端に、また背面排出口は第2メツキ液循環ライ
ンの一端にそれぞれ接続し、さらにこれら第1及
び第2メツキ液循環ラインの他端を共通の供給管
に配管し、この供給管をメツキ槽のプリント基板
よりも正面板寄りに接続する。
一端に、また背面排出口は第2メツキ液循環ライ
ンの一端にそれぞれ接続し、さらにこれら第1及
び第2メツキ液循環ラインの他端を共通の供給管
に配管し、この供給管をメツキ槽のプリント基板
よりも正面板寄りに接続する。
(作用)
メツキ槽のメツキ液は、背面排出口及び底面排
出口より槽外へ出て、第1及び第2メツキ液循環
ラインを経由し、供給管よりメツキ槽へ再び戻
る。
出口より槽外へ出て、第1及び第2メツキ液循環
ラインを経由し、供給管よりメツキ槽へ再び戻
る。
このように循環する過程でメツキ液は加温され
また補給されるのであるが、本発明では供給管が
プリント基板よりもメツキ槽の正面板寄りに接続
され、背面排出口とそれに近い底面排出口とは供
給管がプリント基板を挟んで反対側に位置するか
ら、供給管より出たメツキ液はメツキ槽をその正
面側から背面側へ横断する。
また補給されるのであるが、本発明では供給管が
プリント基板よりもメツキ槽の正面板寄りに接続
され、背面排出口とそれに近い底面排出口とは供
給管がプリント基板を挟んで反対側に位置するか
ら、供給管より出たメツキ液はメツキ槽をその正
面側から背面側へ横断する。
そしてメツキ槽内のプリント基板は正面板及び
背面板に対し直交する方向に沿つて設置するか
ら、前記のメツキ液はプリント基板の板面に平行
に流れる。
背面板に対し直交する方向に沿つて設置するか
ら、前記のメツキ液はプリント基板の板面に平行
に流れる。
このためメツキ槽内のメツキ液の流れは円滑で
停滞しない。従つてプリント基板表面のメツキ液
の温度及び濃度分布が平均化し、スルーホールの
メツキ層の厚さが均一になる。
停滞しない。従つてプリント基板表面のメツキ液
の温度及び濃度分布が平均化し、スルーホールの
メツキ層の厚さが均一になる。
(実施例)
本発明の実施例を図面に示して説明すると、1
は平面が長方形の無電解銅メツキ槽で、その開放
した上面より槽内に基板収納かご2を吊り下げ、
かご内の基板3をメツキ槽1の短辺方向に平行に
多数設置する。基板3には、あらかじめ触媒微粒
子を接着塗布し、その上面にレジストを配線パタ
ーンに従い印刷する。
は平面が長方形の無電解銅メツキ槽で、その開放
した上面より槽内に基板収納かご2を吊り下げ、
かご内の基板3をメツキ槽1の短辺方向に平行に
多数設置する。基板3には、あらかじめ触媒微粒
子を接着塗布し、その上面にレジストを配線パタ
ーンに従い印刷する。
そしてメツキ槽1の一方の長辺を構成する背面
板4に向けその底板5を緩く傾斜させ、背面板4
に近い底板5の最深部に底面排出口6を複数個開
口すると共に、背面板4には底面排出口6の上方
にのぞむ位置に底面排出口6と同数の背面排出口
7を開口する。
板4に向けその底板5を緩く傾斜させ、背面板4
に近い底板5の最深部に底面排出口6を複数個開
口すると共に、背面板4には底面排出口6の上方
にのぞむ位置に底面排出口6と同数の背面排出口
7を開口する。
次にこれら複数個の各底面排出口6を合流して
1台の主循環ポンプ8の吸引側に配管し、その吐
出側をフイルタ9を経てミキシングチヤンバ10
の入口に配管する。
1台の主循環ポンプ8の吸引側に配管し、その吐
出側をフイルタ9を経てミキシングチヤンバ10
の入口に配管する。
11は自動液補給器で、その排出管11aをミ
キシングチヤンバ10に連結し、ミキシングチヤ
ンバ10の出口は合流管12を経て供給管13に
配管する。
キシングチヤンバ10に連結し、ミキシングチヤ
ンバ10の出口は合流管12を経て供給管13に
配管する。
14は、メツキ槽1の他方の長辺を構成する正
面板15に対し平行に槽内に設置する多孔板で、
この多孔板14と正面板15の間に供給管13の
開口端を取付ける。
面板15に対し平行に槽内に設置する多孔板で、
この多孔板14と正面板15の間に供給管13の
開口端を取付ける。
また複数個の背面排出口7を合流して1台の熱
交系ポンプ16の吸引側に配管し、その吐出側を
公知の熱交換器17より上述の合流管12を経て
供給管13に配管する。熱交換器17はその流入
側から流出側に至る多数本のプラスチツクチユー
ブ17aを外筒17bに内装する構造で、外筒1
7bに水蒸気または温水を注入することによりチ
ユーブ17a内の流体を加熱したり、あるいは冷
水を注入してチユーブ17aの流体を冷却する。
交系ポンプ16の吸引側に配管し、その吐出側を
公知の熱交換器17より上述の合流管12を経て
供給管13に配管する。熱交換器17はその流入
側から流出側に至る多数本のプラスチツクチユー
ブ17aを外筒17bに内装する構造で、外筒1
7bに水蒸気または温水を注入することによりチ
ユーブ17a内の流体を加熱したり、あるいは冷
水を注入してチユーブ17aの流体を冷却する。
ここで底面排出口6よりポンプ8、フイルタ
9、ミキシングチヤンバ10および合流管12を
経て供給管13に至る経路が第1メツキ液循環ラ
インAであり、背面排出口7よりポンプ16、熱
交換器17および合流管12を経て供給管13に
至る経路が第2メツキ液循環ラインBである。
9、ミキシングチヤンバ10および合流管12を
経て供給管13に至る経路が第1メツキ液循環ラ
インAであり、背面排出口7よりポンプ16、熱
交換器17および合流管12を経て供給管13に
至る経路が第2メツキ液循環ラインBである。
18はメツキ槽1の底部にその短辺方向に沿い
多数本等間隔に並設する散気管で、図示しないエ
アポンプに接続し、管壁に穿つ多数の小孔より無
数の気泡を槽内に平均に供給し、後述する無電解
銅メツキ液の過剰な液分解を抑制する。
多数本等間隔に並設する散気管で、図示しないエ
アポンプに接続し、管壁に穿つ多数の小孔より無
数の気泡を槽内に平均に供給し、後述する無電解
銅メツキ液の過剰な液分解を抑制する。
19はメツキ槽1にメツキ液を親規注入する注
入管で、図示しない液タンクに接続する。
入管で、図示しない液タンクに接続する。
しかして注入管19よりメツキ槽1に、低温で
不活性状態の無電解銅メツキ液を規定量注入す
る。無電解メツキ液は、硫酸銅とカ性ソーダの混
合液を主体にこれにホルマリン、エチレンジアミ
ンテトラアシドおよび添加液を純水で溶かした溶
液を混合したもので、所定温度を越える高温で活
性化して液分解し、それ以下の低温で不活性状態
を保つ。なお、ニツケルメツキする場合には、無
電解銅メツキの代りに無電解銅メツキ液を使用す
ればよい。
不活性状態の無電解銅メツキ液を規定量注入す
る。無電解メツキ液は、硫酸銅とカ性ソーダの混
合液を主体にこれにホルマリン、エチレンジアミ
ンテトラアシドおよび添加液を純水で溶かした溶
液を混合したもので、所定温度を越える高温で活
性化して液分解し、それ以下の低温で不活性状態
を保つ。なお、ニツケルメツキする場合には、無
電解銅メツキの代りに無電解銅メツキ液を使用す
ればよい。
液注入後、ポンプ8および16を駆動し、槽内
のメツキ液を底面排出口6および背面排出口7よ
り排出し、第1メツキ液循環ラインAおよび第2
メツキ液循環ラインBを経て、これらメツキ液循
環ラインの共通の供給管13より、ふたたびメツ
キ槽1へ戻す。
のメツキ液を底面排出口6および背面排出口7よ
り排出し、第1メツキ液循環ラインAおよび第2
メツキ液循環ラインBを経て、これらメツキ液循
環ラインの共通の供給管13より、ふたたびメツ
キ槽1へ戻す。
供給管13の液は、多孔板14によりその流速
を緩和しつつ多孔板14の全面より分散流出し、
供給管13と反対側の排出口6,7より排出し、
これを繰り返す。
を緩和しつつ多孔板14の全面より分散流出し、
供給管13と反対側の排出口6,7より排出し、
これを繰り返す。
ここで排出口はメツキ槽の底面のみならず背面
にも開口するから、多孔板14より流れ出たメツ
キ液は背面の排出口7方向へも流れ底面排出口6
に集中しない。
にも開口するから、多孔板14より流れ出たメツ
キ液は背面の排出口7方向へも流れ底面排出口6
に集中しない。
従つてメツキ液はメツキ槽全体を水平方向に横
断するようにプリント基板に平行に流れ、メツキ
液が一ケ所に停滞することがない。
断するようにプリント基板に平行に流れ、メツキ
液が一ケ所に停滞することがない。
しかして第2メツキ液循環ラインBを流れるメ
ツキ液は熱交換器17の水蒸気または温水により
加熱され、槽内のメツキ液が所定温度を越えると
触媒作用により液分解を起し、基板3のパラジウ
ム露出部分に金属銅が析出して、これによりスル
ーホールや配線パターンを形成する。
ツキ液は熱交換器17の水蒸気または温水により
加熱され、槽内のメツキ液が所定温度を越えると
触媒作用により液分解を起し、基板3のパラジウ
ム露出部分に金属銅が析出して、これによりスル
ーホールや配線パターンを形成する。
基板3から剥離した触媒を核に銅が析出しメツ
キ槽1の底部に沈澱することがあるが、このよう
な沈澱物は底面排出口6より第1メツキ液循環ラ
インAを経てフイルタ9に吸着し除去される。
キ槽1の底部に沈澱することがあるが、このよう
な沈澱物は底面排出口6より第1メツキ液循環ラ
インAを経てフイルタ9に吸着し除去される。
メツキ層が所定の厚さ(たとえば30ミクロン)
まで仕上がるには長時間を要するが、その間にメ
ツキ槽1より飛散蒸発したり消失したメツキ液
を、自動液補給器11より定量づつミキシングチ
ヤンバ10を経て第1メツキ液循環ラインAによ
りメツキ槽1に補給する。
まで仕上がるには長時間を要するが、その間にメ
ツキ槽1より飛散蒸発したり消失したメツキ液
を、自動液補給器11より定量づつミキシングチ
ヤンバ10を経て第1メツキ液循環ラインAによ
りメツキ槽1に補給する。
第1メツキ液循環ラインAを流れるメツキ液
は、合流管12において加熱ラインBからの高温
のメツキ液と混合し、続いて共通の供給管13よ
り多孔板14を経て槽内に分散する際、多孔板1
4に当つてさらに両者一体的に混合する。
は、合流管12において加熱ラインBからの高温
のメツキ液と混合し、続いて共通の供給管13よ
り多孔板14を経て槽内に分散する際、多孔板1
4に当つてさらに両者一体的に混合する。
そして、このメツキ液は多孔板14の板面より
流出し、基板に平行に流れ途中で対流や渦を生じ
て停滞することがなく、槽内全体を均一の流速で
流れる。このため基板3の板面全体におけるメツ
キ液の濃度と温度は平均に分布するので、供給管
13に近いスルーホールも遠いスルーホールもメ
ツキ層の厚さが均一になる。
流出し、基板に平行に流れ途中で対流や渦を生じ
て停滞することがなく、槽内全体を均一の流速で
流れる。このため基板3の板面全体におけるメツ
キ液の濃度と温度は平均に分布するので、供給管
13に近いスルーホールも遠いスルーホールもメ
ツキ層の厚さが均一になる。
メツキが終了したら基板収納かご2を引き上
げ、洗浄工程に移動する。移動後も引き続きポン
プ8,16を駆動しながら熱交換器17に冷却水
を注入してメツキ液の温度を降下し、不活性状態
に戻したのち槽内のメツキ液を液タンクに排出
し、かわりに洗浄液を入れメツキ槽1を清掃す
る。
げ、洗浄工程に移動する。移動後も引き続きポン
プ8,16を駆動しながら熱交換器17に冷却水
を注入してメツキ液の温度を降下し、不活性状態
に戻したのち槽内のメツキ液を液タンクに排出
し、かわりに洗浄液を入れメツキ槽1を清掃す
る。
(発明の効果)
これを要するに、本発明では、メツキ槽にメツ
キ液を循環するに際し、メツキ液をメツキ槽に戻
す供給管をメツキ槽の正面板寄りに接続し、他
方、メツキ液を槽外に排出する排出口をメツキ槽
の背面板と底板にそれぞれ背面排出口及び底面排
出口として開口するから、メツキ液は正面板側か
ら背面板側へ槽内を横断するように流れる。
キ液を循環するに際し、メツキ液をメツキ槽に戻
す供給管をメツキ槽の正面板寄りに接続し、他
方、メツキ液を槽外に排出する排出口をメツキ槽
の背面板と底板にそれぞれ背面排出口及び底面排
出口として開口するから、メツキ液は正面板側か
ら背面板側へ槽内を横断するように流れる。
しかもプリント基板はこれら正面板と背面板に
直交する方向に設置するから、メツキ液はプリン
ト基板に平行に流れ基板に流れを妨げられること
がない。
直交する方向に設置するから、メツキ液はプリン
ト基板に平行に流れ基板に流れを妨げられること
がない。
従つてメツキ液は基板3付近で停滞せず円滑に
流れ、基板3の板面全体におけるメツキ液の温度
分布および濃度分布が平均する。
流れ、基板3の板面全体におけるメツキ液の温度
分布および濃度分布が平均する。
従つて本発明によれば、槽内のいかなる位置に
おけるスルーホールもメツキ層の厚さをすべて均
一に形成できるという効果を生ずる。
おけるスルーホールもメツキ層の厚さをすべて均
一に形成できるという効果を生ずる。
第1図は本発明を実施したプリント基板のスル
ーホールメツキ装置全体の流れ線図、第2図はそ
のメツキ槽の平面図、第3図は第2図の横断面図
である。 1はメツキ槽、3はプリント基板、Aは第1メ
ツキ液循環ライン、Bは第2メツキ液循環ライ
ン、6は底面排出口、7は背面排出口、8は主循
環ポンプ、13は供給管、14は多孔板、16は
熱交系ポンプ。
ーホールメツキ装置全体の流れ線図、第2図はそ
のメツキ槽の平面図、第3図は第2図の横断面図
である。 1はメツキ槽、3はプリント基板、Aは第1メ
ツキ液循環ライン、Bは第2メツキ液循環ライ
ン、6は底面排出口、7は背面排出口、8は主循
環ポンプ、13は供給管、14は多孔板、16は
熱交系ポンプ。
Claims (1)
- 1 無電解メツキのメツキ槽の正面板および背面
板に対し直交方向に、スルーホールメツキを形成
すべき多数のプリント基板を間隔をおいて設置
し、前記背面板と背面板に近いメツキ層の底板に
はそれぞれ背面排出口と底面排出口を開口し、底
面排出口は第1メツキ液循環ラインの一端に、ま
た背面排出口は第2メツキ液循環ラインの一端に
それぞれ接続し、しかしてこれら第1および第2
メツキ液循環ラインの他端を共通の供給管に配管
して合流し、この供給管をメツキ槽の前記プリン
ト基板よりも前記正面板寄りに接続して成るスル
ーホールメツキ形成用の無電解メツキ槽のメツキ
液循環装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5393590A JPH0375376A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5393590A JPH0375376A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3792983A Division JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375376A JPH0375376A (ja) | 1991-03-29 |
| JPH0468799B2 true JPH0468799B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=12956599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5393590A Granted JPH0375376A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375376A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020065711A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 차성욱 | 피씨비 동도금 방법 |
| JP4602896B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2010-12-22 | 株式会社フジクラ | メッキ装置 |
| KR102022920B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2019-09-19 | 주식회사 태성 | 롤투롤 수평식 연속 도금장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161895A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
-
1990
- 1990-03-06 JP JP5393590A patent/JPH0375376A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375376A (ja) | 1991-03-29 |
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