JPH047120B2 - - Google Patents
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- JPH047120B2 JPH047120B2 JP58037929A JP3792983A JPH047120B2 JP H047120 B2 JPH047120 B2 JP H047120B2 JP 58037929 A JP58037929 A JP 58037929A JP 3792983 A JP3792983 A JP 3792983A JP H047120 B2 JPH047120 B2 JP H047120B2
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- plating
- tank
- plate
- liquid
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板に無電解メツキを施して
スルーホールを形成する装置に関する。
スルーホールを形成する装置に関する。
（従来の技術）
両面配線のプリント基板は、基板に穿つ孔の内
面にメツキ層を付着させスルーホールを形成する
ことにより基板の両面を導通する。
面にメツキ層を付着させスルーホールを形成する
ことにより基板の両面を導通する。
スルーホールを形成する場合、伝統的な電気メ
ツキ法においては、孔の内面にあらかじめ無電解
メツキにより薄い導電層を施したのち、その上に
電気メツキによりメツキ層を付着する。これに比
較し無電解メツキ法では無電解メツキのみにより
孔の内面に所定のメツキ層を仕上げるので、メツ
キ層を均質に形成でき工程も短縮できる利点があ
る。
ツキ法においては、孔の内面にあらかじめ無電解
メツキにより薄い導電層を施したのち、その上に
電気メツキによりメツキ層を付着する。これに比
較し無電解メツキ法では無電解メツキのみにより
孔の内面に所定のメツキ層を仕上げるので、メツ
キ層を均質に形成でき工程も短縮できる利点があ
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかし無電解メツキの場合、メツキ層の厚さは
メツキ液の温度や濃度によつて著しく相違するの
で、従来では伝統的な電気メツキ法に比較してス
ルーホールのメツキ層を均一の厚さに付着させる
ことが困難であつた。
メツキ液の温度や濃度によつて著しく相違するの
で、従来では伝統的な電気メツキ法に比較してス
ルーホールのメツキ層を均一の厚さに付着させる
ことが困難であつた。
本発明はこれを改良するもので、温度および濃
度が一定の無電解銅メツキ液をメツキ槽中の基板
に対し平行に流すことにより基板全体におけるメ
ツキ液の流速を均等にし、これにより基板全面に
おけるメツキ液の温度および濃度分布を平均化
し、スルーホールのメツキ層を均一の厚さに形成
することを目的とする。
度が一定の無電解銅メツキ液をメツキ槽中の基板
に対し平行に流すことにより基板全体におけるメ
ツキ液の流速を均等にし、これにより基板全面に
おけるメツキ液の温度および濃度分布を平均化
し、スルーホールのメツキ層を均一の厚さに形成
することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、無電解銅メツキのメツキ槽の背面板
と背面板に近い底板にそれぞれ背面排出口と底面
排出口を開口し、背面排出口を熱交系ポンプ、熱
交換器および合流管を経て供給管に配管すると共
に、底面排出口を主循環ポンプ、フイルタおよび
ミキシグチヤンバを経て上記合流管に配管し、ミ
キシングチヤンバには液補給器を連結し、しかし
て供給管の開口端をメツキ槽内の多孔板と正面板
の間に取付け、正面板の背面板に直交する方向に
多数の基板を間隔を明け設置して成るものであ
る。
と背面板に近い底板にそれぞれ背面排出口と底面
排出口を開口し、背面排出口を熱交系ポンプ、熱
交換器および合流管を経て供給管に配管すると共
に、底面排出口を主循環ポンプ、フイルタおよび
ミキシグチヤンバを経て上記合流管に配管し、ミ
キシングチヤンバには液補給器を連結し、しかし
て供給管の開口端をメツキ槽内の多孔板と正面板
の間に取付け、正面板の背面板に直交する方向に
多数の基板を間隔を明け設置して成るものであ
る。
（作用）
本発明でメツキ槽のメツキ液は、背面排出口よ
り出て熱交換器により加熱されたのち合流管に達
し、また底面排出口より出てフイルタで瀘過され
たのち液補給を受けて合流管に達し、両者とも供
給管で混合しつつメツキ槽へ戻る。
り出て熱交換器により加熱されたのち合流管に達
し、また底面排出口より出てフイルタで瀘過され
たのち液補給を受けて合流管に達し、両者とも供
給管で混合しつつメツキ槽へ戻る。
従つてメツキ槽へは温度と濃度が調整されたメ
ツキ液が戻る。
ツキ液が戻る。
そしてこのメツキ液が多孔板より分散しプリン
ト基板に平行に流れ、再び背面排出口及び底面排
出口より槽外へ出る。
ト基板に平行に流れ、再び背面排出口及び底面排
出口より槽外へ出る。
このためメツキ液は、プリント基板の周りで渦
を巻いたり停滞したりしないから、基板全面のメ
ツキ液の温度及び濃度が均一になる。
を巻いたり停滞したりしないから、基板全面のメ
ツキ液の温度及び濃度が均一になる。
（実施例）
本発明を図面に示す実施例にもとづいて説明す
ると、１は平面が長方形のメツキ槽で、その開放
した上面より槽内に基板収納かご２を吊り下げ、
かご内の基板３をメツキ槽１の短辺方向に平行に
多数設置する。基板３にはあらかじめ触媒微粒子
を接着塗布し、その上面にレジストを配線パター
ンに従い印刷する。
ると、１は平面が長方形のメツキ槽で、その開放
した上面より槽内に基板収納かご２を吊り下げ、
かご内の基板３をメツキ槽１の短辺方向に平行に
多数設置する。基板３にはあらかじめ触媒微粒子
を接着塗布し、その上面にレジストを配線パター
ンに従い印刷する。
そしてメツキ槽１の一方の長辺を構成する背面
板４に向けその底板５を緩く傾斜させ、背面板４
に近い底板５の最深部に底面排出口６を複数個開
口すると共に、背面板４には底面排出口６の上方
にのぞむ位置に底面排出口６と同数の背面排出口
７を開口する。
板４に向けその底板５を緩く傾斜させ、背面板４
に近い底板５の最深部に底面排出口６を複数個開
口すると共に、背面板４には底面排出口６の上方
にのぞむ位置に底面排出口６と同数の背面排出口
７を開口する。
次に各底面排出口６を合流して主循環ポンプ８
の吸引側に配管し、その排出側をフイルタ９を経
てミキシングチヤンバ１０の入口に配管する。１
１は自動液補給器でその排出管１１ａをミキシン
グチヤンバ１０に連結し、ミキシングチヤンバ１
０の出口は合流管１２を経て供給管１３に配管す
る。１４は、メツキ槽１の他方の長辺を構成する
正面板１５に対し平行に槽内に設置する多孔板
で、この多孔板１４と正面板１５の間に供給管１
３の開口端を取付ける。
の吸引側に配管し、その排出側をフイルタ９を経
てミキシングチヤンバ１０の入口に配管する。１
１は自動液補給器でその排出管１１ａをミキシン
グチヤンバ１０に連結し、ミキシングチヤンバ１
０の出口は合流管１２を経て供給管１３に配管す
る。１４は、メツキ槽１の他方の長辺を構成する
正面板１５に対し平行に槽内に設置する多孔板
で、この多孔板１４と正面板１５の間に供給管１
３の開口端を取付ける。
また背面排出口７を合流して熱交系ポンプ１６
の吸引側に配管し、その吐出側を公知の熱交換器
１７より上述の合流管１２を経て供給管１３に配
管する。熱交換器１７はその流入側から流出側に
至る多数本のプラスチツクチユーブ１７ａを外筒
１７ｂに内装する構造で、外筒１７ｂに水蒸気ま
たは注入することによりチユーブ１７ａ内の流体
を加熱したり、あるいは冷水を注入してチユーブ
１７ａの流体を冷却する。
の吸引側に配管し、その吐出側を公知の熱交換器
１７より上述の合流管１２を経て供給管１３に配
管する。熱交換器１７はその流入側から流出側に
至る多数本のプラスチツクチユーブ１７ａを外筒
１７ｂに内装する構造で、外筒１７ｂに水蒸気ま
たは注入することによりチユーブ１７ａ内の流体
を加熱したり、あるいは冷水を注入してチユーブ
１７ａの流体を冷却する。
ここで底面排出口６よりポンプ８、フイルタ
９、ミキシングチヤンバ１０および合流管１２を
経て供給管１３に至る経路が主循環ラインＡであ
り、背面排出口７よりポンプ１６、熱交換器１７
および合流管１２を経て供給管１３に至る経路が
熱交ラインＢである。
９、ミキシングチヤンバ１０および合流管１２を
経て供給管１３に至る経路が主循環ラインＡであ
り、背面排出口７よりポンプ１６、熱交換器１７
および合流管１２を経て供給管１３に至る経路が
熱交ラインＢである。
１８はメツキ槽１の底部にその短辺方向に沿い
多数本等間隔並設する散気管で、図示しないエア
ポンプに接続し、管壁に穿つ多数の小孔より無数
の気泡を槽内に平均に供給し、後述する無電解銅
メツキ液の過剰な液分解を抑制する。
多数本等間隔並設する散気管で、図示しないエア
ポンプに接続し、管壁に穿つ多数の小孔より無数
の気泡を槽内に平均に供給し、後述する無電解銅
メツキ液の過剰な液分解を抑制する。
１９はメツキ槽１にメツキ液を注入する注入管
で、図示しない液タンクに接続する。
で、図示しない液タンクに接続する。
しかして注入管１９よりメツキ槽１に低温で不
活性状態の無電解銅メツキ液を規定量注入する。
無電解メツキ液は硫酸銅とカ性ソーダの混合液を
主体にこれにホルマリン、エチレンジアミンテト
ラアシドおよび添加液を純水で溶かした溶液を混
合したもので、所定温度を越える高温で活性化し
て液分解し、それ以下の低温で付活性状態を保
つ。なお、ニツケルメツキする場合には、無電解
銅メツキ液の代わりに無電解ニツケルメツキ液を
使用すればよい。
活性状態の無電解銅メツキ液を規定量注入する。
無電解メツキ液は硫酸銅とカ性ソーダの混合液を
主体にこれにホルマリン、エチレンジアミンテト
ラアシドおよび添加液を純水で溶かした溶液を混
合したもので、所定温度を越える高温で活性化し
て液分解し、それ以下の低温で付活性状態を保
つ。なお、ニツケルメツキする場合には、無電解
銅メツキ液の代わりに無電解ニツケルメツキ液を
使用すればよい。
液注入後、ポンプ８および１６を駆動し槽内の
メツキ液を底面排出口６および背面排出口７より
排出し、主循環ラインＡおよび熱交ラインＢを経
て供給管１３よりふたたびメツキ槽１へ戻す。
メツキ液を底面排出口６および背面排出口７より
排出し、主循環ラインＡおよび熱交ラインＢを経
て供給管１３よりふたたびメツキ槽１へ戻す。
供給管１３の液は多孔板１４によりその流速を
緩和しつつ多孔板１４の全面より分散し、各基板
３の表裏をその板面に平行に均一の流速で流れて
槽内を横断し、供給管１３と反対側の排出口６，
７より排出し、これを繰り返す。
緩和しつつ多孔板１４の全面より分散し、各基板
３の表裏をその板面に平行に均一の流速で流れて
槽内を横断し、供給管１３と反対側の排出口６，
７より排出し、これを繰り返す。
そして熱交ラインＢを流れるメツキ液が熱交換
器１７の水蒸気または温水により加熱され、槽内
のメツキ液が所定温度を越えると触媒作用により
液分解を起し、基板３のパラジウム露出部分に金
属銅が析出して、これによりスルーホールを形成
する。
器１７の水蒸気または温水により加熱され、槽内
のメツキ液が所定温度を越えると触媒作用により
液分解を起し、基板３のパラジウム露出部分に金
属銅が析出して、これによりスルーホールを形成
する。
基板３から剥離した触媒を核に銅が析出しメツ
キ槽１の底部に沈澱することがあるが、このよう
な沈澱物は底面排出口６より主循環ラインＡを経
てフイルタ９に吸着し除去される。
キ槽１の底部に沈澱することがあるが、このよう
な沈澱物は底面排出口６より主循環ラインＡを経
てフイルタ９に吸着し除去される。
メツキ層が所定を厚さ（たとえば30ミクロン）
まで仕上がるには長時間を要するが、その間にメ
ツキ層１により飛散蒸発したり消失したメツキ液
を、自動液補給器１１より定量づつミキシングチ
ヤンバ１０を経て主循環ラインＡによりメツキ槽
１に補給する。なお、ここでメツキ液中の不足成
分だけをたとえば硫酸銅だけを補給器１１より補
給するようにしてもよい。
まで仕上がるには長時間を要するが、その間にメ
ツキ層１により飛散蒸発したり消失したメツキ液
を、自動液補給器１１より定量づつミキシングチ
ヤンバ１０を経て主循環ラインＡによりメツキ槽
１に補給する。なお、ここでメツキ液中の不足成
分だけをたとえば硫酸銅だけを補給器１１より補
給するようにしてもよい。
主循環ラインａを流れるメツキ液は、合流管１
２において熱交ラインＢからの高温のメツキ液と
混合し、続いて共通の供給管１３より多孔板１４
を経て槽内に分散する際、さらに両者一体的に混
合する。
２において熱交ラインＢからの高温のメツキ液と
混合し、続いて共通の供給管１３より多孔板１４
を経て槽内に分散する際、さらに両者一体的に混
合する。
従つて多孔板４を通過するメツキ液の温度と濃
度は均一で、しかもこのメツキ液は基板３に平行
に流れ、対流や渦を生じて停滞することがなく槽
内全体を均一の流速で流れる。このため基板３の
板面全体におけるメツキ液の濃度と温度は平均に
分布するので、供給管１３に近いスルーホールも
遠いスルーホールもメツキ槽の厚さが均一にな
る。
度は均一で、しかもこのメツキ液は基板３に平行
に流れ、対流や渦を生じて停滞することがなく槽
内全体を均一の流速で流れる。このため基板３の
板面全体におけるメツキ液の濃度と温度は平均に
分布するので、供給管１３に近いスルーホールも
遠いスルーホールもメツキ槽の厚さが均一にな
る。
メツキが終了したら基板収納かご２を引き上
げ、洗浄工程に移動する。移動後も引き続きポン
プ８，１６を駆動しながら熱交換器１７に冷却水
を注入してメツキ液の温度を降下し不活性状態に
戻したのち、槽内のメツキ液を液タンクに排出
し、かわりに洗浄液を入れメツキ槽１を清掃す
る。
げ、洗浄工程に移動する。移動後も引き続きポン
プ８，１６を駆動しながら熱交換器１７に冷却水
を注入してメツキ液の温度を降下し不活性状態に
戻したのち、槽内のメツキ液を液タンクに排出
し、かわりに洗浄液を入れメツキ槽１を清掃す
る。
（発明の効果）
これを要するに本発明は、無電解銅メツキのメ
ツキ槽１の背面板４背面板４に近い底板５にそれ
ぞれ背面排出口７と底面排出口６を開口し、背面
排出口７を熱交系ポンプ１６、熱交換器１７およ
び合流管１２を経て供給管１３に配管すると共
に、底面排出口６を主循環ポンプ８、フイルタ９
およびミキシングチヤンバ１０を経て上記合流管
１２に配管し、ミキシングチヤンバ１０には液補
給器１１を連結し、しかして供給管１３の開口端
をメツキ槽１内の多孔板１４と正面板１５の間に
取付け、正面板１５の背面板４に直交する方向に
多数の基板３を間隔を置いて設置し、供給管１３
により多孔板１４を通過したメツキ液を基板３の
板面に平行に流通することを特徴とする。
ツキ槽１の背面板４背面板４に近い底板５にそれ
ぞれ背面排出口７と底面排出口６を開口し、背面
排出口７を熱交系ポンプ１６、熱交換器１７およ
び合流管１２を経て供給管１３に配管すると共
に、底面排出口６を主循環ポンプ８、フイルタ９
およびミキシングチヤンバ１０を経て上記合流管
１２に配管し、ミキシングチヤンバ１０には液補
給器１１を連結し、しかして供給管１３の開口端
をメツキ槽１内の多孔板１４と正面板１５の間に
取付け、正面板１５の背面板４に直交する方向に
多数の基板３を間隔を置いて設置し、供給管１３
により多孔板１４を通過したメツキ液を基板３の
板面に平行に流通することを特徴とする。
従つて本発明によれば、熱交換器１７より排出
する高温で低濃度の熱交ラインＢのメツキ液と、
ミキシングチヤンバ１０より排出する低温で高濃
度の主循環ラインＡのメツキ液とが、合流管１２
と多孔板１４の手前とで２度にわたり完全に一体
的に混合すると共に、多孔板１４により流速が平
均化するので、多孔板４を通過後のメツキ液の温
度、濃度および流速は均一であり、しかもこのメ
ツキ液は供給管１３と反対側の背面排出口７と底
面排出口６に向け基板３に対し平行に流れ、槽内
で停滞せず基板３の全面において流速が等しいの
で、基板３の板面全体におけるメツキ液の温度分
布および濃度分布が平均する。このため槽内のい
かなる位置おけるスルーホールもメツキ層の厚さ
をすべて均一に形成できるという効果を生ずる。
する高温で低濃度の熱交ラインＢのメツキ液と、
ミキシングチヤンバ１０より排出する低温で高濃
度の主循環ラインＡのメツキ液とが、合流管１２
と多孔板１４の手前とで２度にわたり完全に一体
的に混合すると共に、多孔板１４により流速が平
均化するので、多孔板４を通過後のメツキ液の温
度、濃度および流速は均一であり、しかもこのメ
ツキ液は供給管１３と反対側の背面排出口７と底
面排出口６に向け基板３に対し平行に流れ、槽内
で停滞せず基板３の全面において流速が等しいの
で、基板３の板面全体におけるメツキ液の温度分
布および濃度分布が平均する。このため槽内のい
かなる位置おけるスルーホールもメツキ層の厚さ
をすべて均一に形成できるという効果を生ずる。
また底面排出口６に接続する主循環ラインＡに
はフイルタ９を設け、メツキ液循環中に、メツキ
槽１の沈澱物をこの底面肺排出口６より排出フイ
ルタ９で吸着除去するからメツキ液を清浄に保つ
ことができる、という効果を生ずる。
はフイルタ９を設け、メツキ液循環中に、メツキ
槽１の沈澱物をこの底面肺排出口６より排出フイ
ルタ９で吸着除去するからメツキ液を清浄に保つ
ことができる、という効果を生ずる。
第１図は本発明を実施したプリント基板のスル
ーホールメツキ装置全体の流れ線図、第２図はそ
のメツキ槽の平面図、第３図は第２図の横断面図
である。 １はメツキ槽、３はプリント基板、Ａは主循環
ライン、Ｂは熱交ライン、６は底面排出口、７は
背面排出口、８は主循環ポンプ、１３は供給管、
１４は多孔板、１６は熱交系ポンプ。
ーホールメツキ装置全体の流れ線図、第２図はそ
のメツキ槽の平面図、第３図は第２図の横断面図
である。 １はメツキ槽、３はプリント基板、Ａは主循環
ライン、Ｂは熱交ライン、６は底面排出口、７は
背面排出口、８は主循環ポンプ、１３は供給管、
１４は多孔板、１６は熱交系ポンプ。
Claims (1)
- １ 無電解銅メツキのメツキ槽の背面板と背面板
に近い底板にそれぞれ背面排出口と底面排出口を
開口し、背面排出口を熱交系ポンプ、熱交換器お
よび合流管を経て供給管に配管すると共に、底面
排出口を主循環ポンプ、フイルタおよびミキシン
グチヤンバを経て上記合流管に配管し、ミキシン
グチヤンバには液補給器を連結し、しかして供給
管の開口端をメツキ槽内の多孔板と正面板の間に
取付け、正面板と背面板に直交する方向に多数の
基板を間隔を明け設置して成るプリント基板のス
ルーホールメツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3792983A JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3792983A JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5393590A Division JPH0375376A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JP5393690A Division JPH0375378A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JP5393490A Division JPH0375377A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161895A JPS59161895A (ja) | 1984-09-12 |
| JPH047120B2 true JPH047120B2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=12511241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3792983A Granted JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161895A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230883A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Hitachi Condenser Co Ltd | 液の昇温装置 |
| JPH0375376A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JPH0375378A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JPH056829A (ja) * | 1990-12-28 | 1993-01-14 | Tokin Corp | 薄型トランス |
| JP2006057171A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Tokyo Electron Ltd | 無電解めっき装置 |
| JP5449920B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 無電解めっき処理方法 |
| JP6446708B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-01-09 | 株式会社 コーア | めっき槽装置 |
| DE102017128439B3 (de) * | 2017-11-30 | 2019-05-02 | AP&S International GmbH | Vorrichtung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57140870A (en) * | 1981-11-09 | 1982-08-31 | Canon Inc | Controlling apparatus for concentration of plating solution |
-
1983
- 1983-03-07 JP JP3792983A patent/JPS59161895A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59161895A (ja) | 1984-09-12 |
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