JPH0469301A - 建築用ボードとその防かび処理方法 - Google Patents
建築用ボードとその防かび処理方法Info
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- JPH0469301A JPH0469301A JP18046290A JP18046290A JPH0469301A JP H0469301 A JPH0469301 A JP H0469301A JP 18046290 A JP18046290 A JP 18046290A JP 18046290 A JP18046290 A JP 18046290A JP H0469301 A JPH0469301 A JP H0469301A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、建築用内装工事における表面材にボード原紙
または不織布を使用した建築用ボードとその防かび処理
方法に関する。
または不織布を使用した建築用ボードとその防かび処理
方法に関する。
（従来の技術）
建築物やその周囲には、常にかびやその胞子が飛散して
おり、これらが繁殖すると、外観汚染による嫌悪感のみ
ならず、かびの繁殖による材料劣化、かび菌による疾患
やアレルギー疾患のように直接人体に及ぼす悪影響等憂
慮する問題が多い。
おり、これらが繁殖すると、外観汚染による嫌悪感のみ
ならず、かびの繁殖による材料劣化、かび菌による疾患
やアレルギー疾患のように直接人体に及ぼす悪影響等憂
慮する問題が多い。
そのために、かびによる汚染か予想される場合は、建築
用ボードを室内に建込前に、現場にてボード表面に防か
び剤をはけて塗布していた。
用ボードを室内に建込前に、現場にてボード表面に防か
び剤をはけて塗布していた。
後処理としては、ボード表面にかびか付着発生した段階
でアルコール系殺菌剤等で殺菌し、その後で次亜塩素酸
ナトリウム溶液等により、更に殺菌、漂白していた。
でアルコール系殺菌剤等で殺菌し、その後で次亜塩素酸
ナトリウム溶液等により、更に殺菌、漂白していた。
このように、建築内装工事における建築用ボードに対す
る製造時の防かび処理ではなく、施工時の処理か、もし
くはかび発生後の後処理が殆どである。
る製造時の防かび処理ではなく、施工時の処理か、もし
くはかび発生後の後処理が殆どである。
（発明が解決しようとする課題）
現場施工による防かび処理やかび発生後の処理作業は作
業効率が悪く、特に後処理作業は室内設置物の移動を伴
うなど、作業効率の面からは著しく不利であった。
業効率が悪く、特に後処理作業は室内設置物の移動を伴
うなど、作業効率の面からは著しく不利であった。
また、ボード製造に際して防かび処理を施すものも存在
するが、製造時の乾燥工程によって受ける熱負荷等で防
かび処理剤か劣化し、施工時に必要とするかび抵抗性か
十分期待できなかった。
するが、製造時の乾燥工程によって受ける熱負荷等で防
かび処理剤か劣化し、施工時に必要とするかび抵抗性か
十分期待できなかった。
この事は、建築上必要とするかび抵抗性かあくまでも施
工時や使用時に発揮されるべき点に合致しない。
工時や使用時に発揮されるべき点に合致しない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その
目的は建築施工時や使用時において十分なかび抵抗性能
を発揮し得る建築用ボードとその防かび処理方法を提供
することにある。
目的は建築施工時や使用時において十分なかび抵抗性能
を発揮し得る建築用ボードとその防かび処理方法を提供
することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の建築用ボードとそ
の防かび処理方法は、ピリチオン系誘導体を主成分とす
る防かび剤を吸着させたボード原紙または不織布を建築
用ボードの表面材としたのである。
の防かび処理方法は、ピリチオン系誘導体を主成分とす
る防かび剤を吸着させたボード原紙または不織布を建築
用ボードの表面材としたのである。
また、処理方法としてはボード原紙、不織布等は乾燥・
巻取工程において乾燥させた後、巻取前後の何れかにて
０．１乃至１０％濃度のピリチオン系誘導体を主成分と
する水溶液を該ボード原紙不織布等に塗布あるいは散布
し、これを建築用ボード表面に貼着するのである。或い
は、ボード原紙、不織布等は乾燥・巻取工程において、
乾燥させた後、巻取前後の何れかにて０．１乃至１０％
濃度のピリチオン系誘導体を主成分とする水溶液を該ボ
ード原紙、不織布等に塗布あるいは散布し、石膏主材ま
たはこれを混合材と共に該ボード原紙。
巻取工程において乾燥させた後、巻取前後の何れかにて
０．１乃至１０％濃度のピリチオン系誘導体を主成分と
する水溶液を該ボード原紙不織布等に塗布あるいは散布
し、これを建築用ボード表面に貼着するのである。或い
は、ボード原紙、不織布等は乾燥・巻取工程において、
乾燥させた後、巻取前後の何れかにて０．１乃至１０％
濃度のピリチオン系誘導体を主成分とする水溶液を該ボ
ード原紙、不織布等に塗布あるいは散布し、石膏主材ま
たはこれを混合材と共に該ボード原紙。
不織布の上に流し込み成型し、凝結した後、乾燥養生す
るものである。或いは、ボード原紙、不織布等は乾燥・
巻取工程において、乾燥させた後、巻取前後の何れかに
て０．１乃至１０％濃度のピリチオン系誘導体を主成分
とする水溶液を該ボード原紙、不織布等に塗布あるいは
散布し、石膏主材またはこれを混合材と共に成型凝結し
た後、乾燥養生する前に該原紙、不織布等を上記成型ボ
ード表面に貼着し、その後ボードと共に乾燥養生しても
よい。
るものである。或いは、ボード原紙、不織布等は乾燥・
巻取工程において、乾燥させた後、巻取前後の何れかに
て０．１乃至１０％濃度のピリチオン系誘導体を主成分
とする水溶液を該ボード原紙、不織布等に塗布あるいは
散布し、石膏主材またはこれを混合材と共に成型凝結し
た後、乾燥養生する前に該原紙、不織布等を上記成型ボ
ード表面に貼着し、その後ボードと共に乾燥養生しても
よい。
（作 用）
建築用ボードを構成する表面材であるボード原紙、不織
布は予めピリチオン系誘導体を吸着処理させているので
、防かび処理剤のグリップ力が強く、施工時においても
高いかび抵抗性を維持している。
布は予めピリチオン系誘導体を吸着処理させているので
、防かび処理剤のグリップ力が強く、施工時においても
高いかび抵抗性を維持している。
これらの防かび剤を水溶液とし、処理濃度の均一化とグ
リップ力の強化を行う目的で製造工程中においてボード
原紙、不織布に塗布吸着させ、かつ分散性を高めている
。
リップ力の強化を行う目的で製造工程中においてボード
原紙、不織布に塗布吸着させ、かつ分散性を高めている
。
これらの防かび剤は熱処理後の劣化か殆んとない。
（実 施 例）
以下、本発明の好適な実施例について図面を参照にして
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は建築用ボード１て、縦横に一定の規格化した寸
法を有し、主材２の表裏には、流し込み一体成型による
か、もしくは接着剤等で貼着している表面材３か密着し
である。
法を有し、主材２の表裏には、流し込み一体成型による
か、もしくは接着剤等で貼着している表面材３か密着し
である。
主材２は石膏を主成分とするが、本出願人等が先に出願
した特開平１−１５７４７６号の如く、耐水性能の向上
と寸法の安定性を確保するために石膏主材のほかにスラ
グ、セメント、発泡剤等の混合材を混ぜ、然る後に高温
養生したものでもよいし、石膏ボードでもよい。
した特開平１−１５７４７６号の如く、耐水性能の向上
と寸法の安定性を確保するために石膏主材のほかにスラ
グ、セメント、発泡剤等の混合材を混ぜ、然る後に高温
養生したものでもよいし、石膏ボードでもよい。
表面材３はボード原紙、不織布などである。
表面材３の製造工程は、大きく抄造・圧搾・乾燥・巻取
の４つの工程に分かれるが、これらの乾燥・巻取間に塗
布器を設置し、Ｏ１１〜１０％濃度のピリチオン系誘導
体を主成分とする水溶液を上記塗布器にてボード原紙、
不織布などの表面材３に塗布または散布する。
の４つの工程に分かれるが、これらの乾燥・巻取間に塗
布器を設置し、Ｏ１１〜１０％濃度のピリチオン系誘導
体を主成分とする水溶液を上記塗布器にてボード原紙、
不織布などの表面材３に塗布または散布する。
このようにして製造した表面材３及び主材２は、建築用
ボード１の製造ラインにおいて１００℃〜１６０℃の乾
燥工程あるいは乾燥養生工程を経て製品化する。
ボード１の製造ラインにおいて１００℃〜１６０℃の乾
燥工程あるいは乾燥養生工程を経て製品化する。
即ち、主材２に貼着してもよいし、主材２自体が乾燥養
生を必要とするものであれば、表面材３は、乾燥処理前
に凝結させるか、或いは主材２の凝結後表面材３を貼着
し、然る後に、主材２と表面材３は共に一体的に乾燥養
生させてもよい。
生を必要とするものであれば、表面材３は、乾燥処理前
に凝結させるか、或いは主材２の凝結後表面材３を貼着
し、然る後に、主材２と表面材３は共に一体的に乾燥養
生させてもよい。
念の為に第２図乃至第５図にピリチオンナトリウム系及
びピリチオン亜鉛系のピリチオン系誘導体と他の防かび
剤との比較を例示する。
びピリチオン亜鉛系のピリチオン系誘導体と他の防かび
剤との比較を例示する。
第２図に１６種類の防かび剤を示す。これらの防かび剤
はボード原紙に叙述の手段にて１ｇ／ｄ程度を吸着させ
、これを１６０℃で２４時間熱風乾燥させて１６種類の
試料を得た。
はボード原紙に叙述の手段にて１ｇ／ｄ程度を吸着させ
、これを１６０℃で２４時間熱風乾燥させて１６種類の
試料を得た。
この上記試料には第３図に列挙したかび菌子６種を夫々
別個に付着させる。
別個に付着させる。
すなわち、試料を平板培地の培養面中央に接着して置き
、第３図列挙の菌子胞子を混ぜた胞子懸濁液を培養面と
試料面に均等に蒔きかけ、その後温度２８℃、湿度９５
％以上で４週間培養し、かび発生の状況を観察した結果
か第４図である。
、第３図列挙の菌子胞子を混ぜた胞子懸濁液を培養面と
試料面に均等に蒔きかけ、その後温度２８℃、湿度９５
％以上で４週間培養し、かび発生の状況を観察した結果
か第４図である。
第４図は横軸方向に第２図中で各防かび剤に付した番号
を記入し、縦軸にかびの広がり状況の程度を１．２．３
で表わした棒グラフであり、グラフの濃淡で期間を表示
するようにしたものである。
を記入し、縦軸にかびの広がり状況の程度を１．２．３
で表わした棒グラフであり、グラフの濃淡で期間を表示
するようにしたものである。
縦軸方向の１は試料または試料に近接した部分に認めら
れる菌子の発育部分面積が試料面積の１／３をこえる程
度てあり、２は１／３をこえない程度、３は菌子の発育
が認められない程度を表わしている。
れる菌子の発育部分面積が試料面積の１／３をこえる程
度てあり、２は１／３をこえない程度、３は菌子の発育
が認められない程度を表わしている。
この第４図によれば、横軸方向の８，９番の箇所、即ち
ピリチオン系誘導体を主成分とする防かび剤が最も優れ
たかび抵抗性を表し、特にピリチオン亜鉛系では、４週
間経過後も全く菌子の発育が認められない。
ピリチオン系誘導体を主成分とする防かび剤が最も優れ
たかび抵抗性を表し、特にピリチオン亜鉛系では、４週
間経過後も全く菌子の発育が認められない。
同様にしてピリチオン亜鉛系誘導体で防かび処理を施し
たボード原紙を発泡石膏パネル表面に貼着し、これらを
飽水状態にして第、５図に示す８種類のかび菌子混合胞
子懸濁液を塗布し、温度２５℃、湿度９５％以上で１箇
月以上様子を見たが、全く菌子の発育は認められなかっ
た。
たボード原紙を発泡石膏パネル表面に貼着し、これらを
飽水状態にして第、５図に示す８種類のかび菌子混合胞
子懸濁液を塗布し、温度２５℃、湿度９５％以上で１箇
月以上様子を見たが、全く菌子の発育は認められなかっ
た。
（効 果）
以上詳細に説明したように、本発明の建築用ボードとそ
の防かび処理方法によれば、ボード製造時に防かび処理
が施してあり、熱によるかび抵抗性の劣化がないので、
未処理材と全く同様の方法で施工することが可能であり
、現場作業の効率の向上および施工上のばらつきも生じ
にくく、しかも高いかび抵抗性を維持できる効果がある
。
の防かび処理方法によれば、ボード製造時に防かび処理
が施してあり、熱によるかび抵抗性の劣化がないので、
未処理材と全く同様の方法で施工することが可能であり
、現場作業の効率の向上および施工上のばらつきも生じ
にくく、しかも高いかび抵抗性を維持できる効果がある
。
建築用ボードの主材を石膏とする混合材を含むボードを
高温乾燥させる際、防かび剤を塗布したたけのボード原
紙、不織布も一体的に高温乾燥させるように、予めこれ
らの表面材を主材凝結後の表面に貼着するか、或いは主
材と表面材を流し込み一体成型し、凝結後、乾燥養生さ
せた場合には、ボード原紙、不織布の加工工程を簡易化
できる効果がある。
高温乾燥させる際、防かび剤を塗布したたけのボード原
紙、不織布も一体的に高温乾燥させるように、予めこれ
らの表面材を主材凝結後の表面に貼着するか、或いは主
材と表面材を流し込み一体成型し、凝結後、乾燥養生さ
せた場合には、ボード原紙、不織布の加工工程を簡易化
できる効果がある。
第１図は建築用ボードの斜視図、第２図〜第５図は防か
び性能を比較明瞭化するための図で、第２図は使用した
防かび剤の一覧図、第３図は使用したかび菌子の一覧図
、第４図は発生したかびの状態を示すグラフ、第５図は
別の実例を示すために使用したかび菌子の一覧図である
。 １・・・・・・建築用ボード ２・・・・主材３・
・・・・・表面材 特許出願人 株式会社 大 林 紐間
内外木材工業株式会社第１図 第３図 第２図 第５図
び性能を比較明瞭化するための図で、第２図は使用した
防かび剤の一覧図、第３図は使用したかび菌子の一覧図
、第４図は発生したかびの状態を示すグラフ、第５図は
別の実例を示すために使用したかび菌子の一覧図である
。 １・・・・・・建築用ボード ２・・・・主材３・
・・・・・表面材 特許出願人 株式会社 大 林 紐間
内外木材工業株式会社第１図 第３図 第２図 第５図
Claims (4)
- （１）ピリチオン系誘導体を主成分とする防かび剤を吸
着させたボード原紙または不織布を建築用ボードの表面
材としたことを特徴とする建築用ボード。 - （２）ボード原紙、不織布等は乾燥・巻取工程において
乾燥させた後、巻取前後の何れかにて０．１乃至１０％
濃度のピリチオン系誘導体を主成分とする水溶液を該ボ
ード原紙、不織布等に塗布あるいは散布し、これを建築
用ボード表面に貼着する建築用ボードの防かび処理方法
。 - （３）ボード原紙、不織布等は乾燥・巻取工程において
、乾燥させた後、巻取前後の何れかにて０．１乃至１０
％濃度のピリチオン系誘導体を主成分とする水溶液を該
ボード原紙、不織布等に塗布あるいは散布し、石膏主材
またはこれを混合材と共に該ボード原紙、不織布の上に
流し込み成型し、凝結した後、乾燥養生したことを特徴
とする建築用ボードの防かび処理方法。 - （４）ボード原紙、不織布等は乾燥・巻取工程において
、乾燥させた後、巻取前後の何れかにて０．１乃至１０
％濃度のピリチオン系誘導体を主成分とする水溶液を該
ボード原紙、不織布等に塗布あるいは散布し、石膏主材
またはこれを混合材と共に成型凝結した後、乾燥養生す
る前に該原紙、不織布等を上記成型ボード表面に貼着し
、その後ボードと共に乾燥養生したことを特徴とする建
築用ボードの防かび処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18046290A JPH0469301A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 建築用ボードとその防かび処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18046290A JPH0469301A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 建築用ボードとその防かび処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469301A true JPH0469301A (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=16083646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18046290A Pending JPH0469301A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 建築用ボードとその防かび処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0469301A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| FR2748503A1 (fr) * | 1996-05-10 | 1997-11-14 | Rhone Poulenc Agrochimie | Utilisation de 1-phenyl pyrazole pour la protection de materiau composite contre les termites |
| WO1999004112A1 (en) * | 1997-07-16 | 1999-01-28 | Fletcher Challenge Limited | Reinforced plasterboard |
| WO2003045143A1 (en) * | 2001-11-21 | 2003-06-05 | Microban Products Company | Antimicrobial, sporicidal composition and treated products thereof |
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