JPH0470601B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0470601B2 JPH0470601B2 JP59255851A JP25585184A JPH0470601B2 JP H0470601 B2 JPH0470601 B2 JP H0470601B2 JP 59255851 A JP59255851 A JP 59255851A JP 25585184 A JP25585184 A JP 25585184A JP H0470601 B2 JPH0470601 B2 JP H0470601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- forming
- substrate
- microlenses
- microlens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/40—Optical elements or arrangements
- H10F77/407—Optical elements or arrangements indirectly associated with the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、距離測定器用のオプトエレクトロニ
ツク・パツケージの製作方法に関するものであ
る。
ツク・パツケージの製作方法に関するものであ
る。
パツシブ方式の自動焦点カメラの技術において
は、遠方の物体からの光がカメラの撮影レンズを
通り、それから、撮影レンズの出口絞りの映像を
複数の微小レンズの背後の検出器対の上に結ばせ
るようにそれらの微小レンズを通る。それらの検
出器は通常は集積回路の一部である。そのような
自動焦点装置が米国特許第4185191号に見られる。
は、遠方の物体からの光がカメラの撮影レンズを
通り、それから、撮影レンズの出口絞りの映像を
複数の微小レンズの背後の検出器対の上に結ばせ
るようにそれらの微小レンズを通る。それらの検
出器は通常は集積回路の一部である。そのような
自動焦点装置が米国特許第4185191号に見られる。
本願出願人が米国特許を受ける権利を譲渡され
た1981年３月30日付の未決の米国特許出願第
249032号には、複数の検出器対と回路部品が回路
チツプを占め、その回路チツプの上には複数の微
小レンズが置かれ、それから、光が微小レンズだ
けを通つて、それらの微小レンズのアレイの微小
レンズに隣接する領域を通らないように、微小レ
ンズのアレイの上にマスキング構造体が置かれ
る。その米国特許出願には補正レンズとフイルタ
も示されている。そして、その米国特許出願には
示されていないが、検出器対を含んでいる型と電
子回路部品が基板に通常とりつけられ、部品の上
に透明カバーが置かれ、ユニツトをカメラ製造業
者へ販売できるように全体が基板に固定される。
以上述べたパツケージの組立にはかなりの人手を
必要とするから製作コストが高くなり、また微小
レンズアレイはプラスチツクで作られているため
に、それが組合わされているシリカ部品およびア
ルミナ部の熱膨張率より高い熱膨張率が原因とな
つて製作に狂いを生ずることがある。コスト低減
は、たとえば、補正レンズを無くし、組立てられ
る部品の数を少くするために、二色フイルタをカ
バーに接合することにより行われている。しかし
不幸なことに、残りの部分は依然として多くてコ
ストを大幅に低減することはできず、他の材料と
比較してプラスチツク材料の熱膨張率が大きいと
いう問題も依然として未解決である。
た1981年３月30日付の未決の米国特許出願第
249032号には、複数の検出器対と回路部品が回路
チツプを占め、その回路チツプの上には複数の微
小レンズが置かれ、それから、光が微小レンズだ
けを通つて、それらの微小レンズのアレイの微小
レンズに隣接する領域を通らないように、微小レ
ンズのアレイの上にマスキング構造体が置かれ
る。その米国特許出願には補正レンズとフイルタ
も示されている。そして、その米国特許出願には
示されていないが、検出器対を含んでいる型と電
子回路部品が基板に通常とりつけられ、部品の上
に透明カバーが置かれ、ユニツトをカメラ製造業
者へ販売できるように全体が基板に固定される。
以上述べたパツケージの組立にはかなりの人手を
必要とするから製作コストが高くなり、また微小
レンズアレイはプラスチツクで作られているため
に、それが組合わされているシリカ部品およびア
ルミナ部の熱膨張率より高い熱膨張率が原因とな
つて製作に狂いを生ずることがある。コスト低減
は、たとえば、補正レンズを無くし、組立てられ
る部品の数を少くするために、二色フイルタをカ
バーに接合することにより行われている。しかし
不幸なことに、残りの部分は依然として多くてコ
ストを大幅に低減することはできず、他の材料と
比較してプラスチツク材料の熱膨張率が大きいと
いう問題も依然として未解決である。
本発明は、従来知られている、ここでは勾配イ
ンデツクス拡散法または勾配インデツクス拡散技
術（gradient index diffusion process or
technique）と呼ぶ方法により、カバーの下側に
個々の微小レンズを形成することにより、先行技
術におけるそれらの問題を解決するものである。
その技術には、ガラスのような基板の中に種々の
屈折率でイオンを拡散させることが含まれる。レ
ンズおよび極小レンズを形成するための拡散技術
は次の文献に記載されている。１）K.イガ、M.
オイカワ、S.ミサワ、T.ヤマサキ、N.ヤマモト
「プレーナ極小レンズを用いた二次元光波部品
（２−Ｄ Array Lightwave Components
Using Planar Microlenses）」、ECOC 1983，
4.20。２）K.イガ、M.オイカワ、J.バンノ「分布
屈折率プレーナ極小レンズ用の三次元光線光学
（３−Dimensional Ray Optics For
Distributed−Index Planar Micro−lens）」、
BULL.P.M.E.（T.I.T.）No.50、August 1982，
pp.19−27。３）M.オイカワ、K.イガ、T.サナ
ダ、N.ヤマモト、K.ニシザワ「イオン交換技術
により得られた分布屈折率プレーナ極小レンズア
レイ（Array of Distributed−Index Planar
Micro−Lenses Prepared From Ion Exchange
Technique）」Japanese Journal of Applied
Physics，vol.20，No.４、April 1981，pp.L296−
298。４）「新しいプレーナ屈折率勾配構造が製作
された（New Planar Gradient Index
Structures Produced）」，Laser Focus／Electro
−Optics、September 1983，p.44。５）M.オイ
カワ、K.イガ「分布屈折率プレーナ極小レンズ
（Distributed−Index Planar Microlens）」、
Applied Optics，Vol.21、No.６，15 March，
1982，pp.1052−1056。６）N.ヤマモト、T.ヤマ
サキ「二次元プレーナ極レンズアレイによる倍率
１における映像発生（Imaging at Uuit
Magnification With Two−Dimensional
Planar Microlens Array）」，4th Topical
Meeting on Gradient−Index Optical Imaging
Systems−International Conference Center
Kobe，Kobe Japan，July ４−５、1983−
Technical Digest，pp.224−227。７）ボンリ
（Ｎ−Borrelli）、モース（D.L.Morse）「プレー
ナ屈折率勾配構造（Planar Gradient Index
Structues）」，4th Topical Meeting on
Gradinet−Index Optical Imaging Systems，
International Conference Center Kobe，
Kobe，Japan，July ４−５，1983，Technical
Digest，pp.92−96。８）K.イガ、M.オイカワ
「スタツク・プレーナ光学装置の概念（Ａ
Concept of Stacked ，Planar Optics）」
BULL P.M.E.（T.I.T.）No.49、March 1982，
pp.17−24。
ンデツクス拡散法または勾配インデツクス拡散技
術（gradient index diffusion process or
technique）と呼ぶ方法により、カバーの下側に
個々の微小レンズを形成することにより、先行技
術におけるそれらの問題を解決するものである。
その技術には、ガラスのような基板の中に種々の
屈折率でイオンを拡散させることが含まれる。レ
ンズおよび極小レンズを形成するための拡散技術
は次の文献に記載されている。１）K.イガ、M.
オイカワ、S.ミサワ、T.ヤマサキ、N.ヤマモト
「プレーナ極小レンズを用いた二次元光波部品
（２−Ｄ Array Lightwave Components
Using Planar Microlenses）」、ECOC 1983，
4.20。２）K.イガ、M.オイカワ、J.バンノ「分布
屈折率プレーナ極小レンズ用の三次元光線光学
（３−Dimensional Ray Optics For
Distributed−Index Planar Micro−lens）」、
BULL.P.M.E.（T.I.T.）No.50、August 1982，
pp.19−27。３）M.オイカワ、K.イガ、T.サナ
ダ、N.ヤマモト、K.ニシザワ「イオン交換技術
により得られた分布屈折率プレーナ極小レンズア
レイ（Array of Distributed−Index Planar
Micro−Lenses Prepared From Ion Exchange
Technique）」Japanese Journal of Applied
Physics，vol.20，No.４、April 1981，pp.L296−
298。４）「新しいプレーナ屈折率勾配構造が製作
された（New Planar Gradient Index
Structures Produced）」，Laser Focus／Electro
−Optics、September 1983，p.44。５）M.オイ
カワ、K.イガ「分布屈折率プレーナ極小レンズ
（Distributed−Index Planar Microlens）」、
Applied Optics，Vol.21、No.６，15 March，
1982，pp.1052−1056。６）N.ヤマモト、T.ヤマ
サキ「二次元プレーナ極レンズアレイによる倍率
１における映像発生（Imaging at Uuit
Magnification With Two−Dimensional
Planar Microlens Array）」，4th Topical
Meeting on Gradient−Index Optical Imaging
Systems−International Conference Center
Kobe，Kobe Japan，July ４−５、1983−
Technical Digest，pp.224−227。７）ボンリ
（Ｎ−Borrelli）、モース（D.L.Morse）「プレー
ナ屈折率勾配構造（Planar Gradient Index
Structues）」，4th Topical Meeting on
Gradinet−Index Optical Imaging Systems，
International Conference Center Kobe，
Kobe，Japan，July ４−５，1983，Technical
Digest，pp.92−96。８）K.イガ、M.オイカワ
「スタツク・プレーナ光学装置の概念（Ａ
Concept of Stacked ，Planar Optics）」
BULL P.M.E.（T.I.T.）No.49、March 1982，
pp.17−24。
上記の諸方法により微小レンズを作つた後で、
カバーの下面に沿つて微小レンズの周囲に類似の
方法によりアパーチヤマスクも作ることもでき
る。それからカバーを処理して、望ましくない周
波数の放射を阻止するためにダイクロイツク・フ
イルタをそのマスクの上に接合できる。したがつ
て、そのカバーは、カバー本体と、フイルタと、
微小レンズアレイと、アパーチヤマスクとの組合
わせとなり、検出器の上に４枚の別々の部品を装
着する代りに、ただ１枚の部品を置いて、組立に
必要な作業量を減少し、かつ、微小レンズはプラ
スチツクではなくてガラスであるから、熱膨張率
の問題も解決される。
カバーの下面に沿つて微小レンズの周囲に類似の
方法によりアパーチヤマスクも作ることもでき
る。それからカバーを処理して、望ましくない周
波数の放射を阻止するためにダイクロイツク・フ
イルタをそのマスクの上に接合できる。したがつ
て、そのカバーは、カバー本体と、フイルタと、
微小レンズアレイと、アパーチヤマスクとの組合
わせとなり、検出器の上に４枚の別々の部品を装
着する代りに、ただ１枚の部品を置いて、組立に
必要な作業量を減少し、かつ、微小レンズはプラ
スチツクではなくてガラスであるから、熱膨張率
の問題も解決される。
本発明の実施例のより良い理解のために、先ず
先行技術を詳細に説明する。
先行技術を詳細に説明する。
第１図に示す従来の装置は、たとえばアルミナ
で作られた基板１０を含む。その基板１０の上に
外部へ接続するための電気リード（図示せず）が
通常形成される。自動焦点装置に使用するために
必要な検出器および電子回路を含む電子部品１３
を有する型部材１２が基板１０の上に設けられ
る。微小レンズ（lenslet）１５で構成されたプ
ラスチツク微小レンズアレイ１４が型１２と部品
１３の上に示され、その微小レンズアレイ１４
が、遠方の物体から矢印１６で全体的に示されて
いる光路に沿つて来た光を、型１２上の検出器へ
導くように機能する。微小レンズ１５の間の放射
を阻止するようにアパーチヤマスク１８が微小レ
ンズアレイ１４の上に置かれる。ダイクロイツ
ク・フイルタ２２がとりつけられているカバー２
０が、型１２と、部品１３と、微小レンズアレイ
１４と、マスク１８との上にとりつけられて、カ
メラ製造業者により自動焦点カメラに使用される
オプトエレクトロニツク・パツケージを形成す
る。
で作られた基板１０を含む。その基板１０の上に
外部へ接続するための電気リード（図示せず）が
通常形成される。自動焦点装置に使用するために
必要な検出器および電子回路を含む電子部品１３
を有する型部材１２が基板１０の上に設けられ
る。微小レンズ（lenslet）１５で構成されたプ
ラスチツク微小レンズアレイ１４が型１２と部品
１３の上に示され、その微小レンズアレイ１４
が、遠方の物体から矢印１６で全体的に示されて
いる光路に沿つて来た光を、型１２上の検出器へ
導くように機能する。微小レンズ１５の間の放射
を阻止するようにアパーチヤマスク１８が微小レ
ンズアレイ１４の上に置かれる。ダイクロイツ
ク・フイルタ２２がとりつけられているカバー２
０が、型１２と、部品１３と、微小レンズアレイ
１４と、マスク１８との上にとりつけられて、カ
メラ製造業者により自動焦点カメラに使用される
オプトエレクトロニツク・パツケージを形成す
る。
第１図に示すパツケージを組立てる方法は、現
在では、１）部品１３が上に設けられている型１
２をセラミツク基板１０に接合する（bunding）、
２）アクリルの微小レンズアレイ１４を型１２の
上に接着する（gluing）、３）アパーチヤマスク
１８を微小レンズアレイ１４に熱により固着する
（heat staking）、４）ダイクロイツク・フイルタ
２２をプラスチツクカバー２０に接合する
（bonding）、５）カバー２０を基板１０に接着
（gluing）してパツケージを形成する、という工
程を含む。
在では、１）部品１３が上に設けられている型１
２をセラミツク基板１０に接合する（bunding）、
２）アクリルの微小レンズアレイ１４を型１２の
上に接着する（gluing）、３）アパーチヤマスク
１８を微小レンズアレイ１４に熱により固着する
（heat staking）、４）ダイクロイツク・フイルタ
２２をプラスチツクカバー２０に接合する
（bonding）、５）カバー２０を基板１０に接着
（gluing）してパツケージを形成する、という工
程を含む。
この方法は手作業を非常に必要とし、プラスチ
ツクの熱膨張率が他の部品の熱膨張率よりも大き
く、パツケージの温度が変化した時に誤差が生ず
ることがある。
ツクの熱膨張率が他の部品の熱膨張率よりも大き
く、パツケージの温度が変化した時に誤差が生ず
ることがある。
本発明の実施例を示す第２図には、基板３０を
有する装置が示されている。基板３０は第１図に
示す基板１０と同様に、たとえばアルミナで作る
ことができ、カメラの自動焦点回路に接続するた
めの電気リード（図示せず）がその基板から出
る。第２図に示す基板３０は垂直に延びる部分３
２，３４を有する。それらの部分３２，３４は、
後で説明するように、カバーを受けるためのもの
である。
有する装置が示されている。基板３０は第１図に
示す基板１０と同様に、たとえばアルミナで作る
ことができ、カメラの自動焦点回路に接続するた
めの電気リード（図示せず）がその基板から出
る。第２図に示す基板３０は垂直に延びる部分３
２，３４を有する。それらの部分３２，３４は、
後で説明するように、カバーを受けるためのもの
である。
第２図に示されているように、検出器および電
子回路を含む電子部品３７が上に形成されている
型３６が基板３０にとりつけられる。
子回路を含む電子部品３７が上に形成されている
型３６が基板３０にとりつけられる。
第２図には、プラスチツクの熱膨張率より小さ
い熱膨張率を有するガラスその他の材料で作られ
たカバー４０が示されている。このカバー４０
は、垂直方向に延びた部材３２，３４に連結され
てオプトエレクトロニツク・パツケージを構成す
る。カバー４０内には複数の微小レンズ４２が形
成され、カバー４０の下面にはアパーチヤマスク
４４が形成される。カバー４０の上面にはダイク
ロイツク・フイルタ４６が形成される。微小レン
ズと、マスク、およびカバーが３工程で組立てら
れる第１図に示す装置とは異つて、１工程で組立
てることができる一体の製品となるように、カバ
ー４０は後で説明する方法で作られる。微小レン
ズとマスクが上になるようにカバー４０を反転で
きることに注意すべきである。この場合には、間
隔に対する要求に注意する。また、希望によつて
は、ダイクロイツク・フイルタ４６を微小レンズ
およびマスクと同じ側に設けることもできる。
い熱膨張率を有するガラスその他の材料で作られ
たカバー４０が示されている。このカバー４０
は、垂直方向に延びた部材３２，３４に連結され
てオプトエレクトロニツク・パツケージを構成す
る。カバー４０内には複数の微小レンズ４２が形
成され、カバー４０の下面にはアパーチヤマスク
４４が形成される。カバー４０の上面にはダイク
ロイツク・フイルタ４６が形成される。微小レン
ズと、マスク、およびカバーが３工程で組立てら
れる第１図に示す装置とは異つて、１工程で組立
てることができる一体の製品となるように、カバ
ー４０は後で説明する方法で作られる。微小レン
ズとマスクが上になるようにカバー４０を反転で
きることに注意すべきである。この場合には、間
隔に対する要求に注意する。また、希望によつて
は、ダイクロイツク・フイルタ４６を微小レンズ
およびマスクと同じ側に設けることもできる。
遠方の物体からの光は、矢印５０で示す向きに
二色フイルタ４６と、ガラスカバー４０と、微小
レンズ４２とを通つて進み、型３６上の検出器に
入射する。マスク４４は、第１図を参照して説明
したのと同様にして、微小レンズの間を通つてき
た光を阻止する。
二色フイルタ４６と、ガラスカバー４０と、微小
レンズ４２とを通つて進み、型３６上の検出器に
入射する。マスク４４は、第１図を参照して説明
したのと同様にして、微小レンズの間を通つてき
た光を阻止する。
第２図に示す装置を製作する方法は、部品３７
が上にとりつけられている型３６をセラミツク基
板３０に接合し、それからカバー４０を基板３０
の垂直延長部３２，３４に接着することで構成さ
れる。このことからわかるように、組立は第１図
に示す装置の組立よりも大幅に簡単となる。
が上にとりつけられている型３６をセラミツク基
板３０に接合し、それからカバー４０を基板３０
の垂直延長部３２，３４に接着することで構成さ
れる。このことからわかるように、組立は第１図
に示す装置の組立よりも大幅に簡単となる。
カバー４０は、多くの装置を１枚の板の上に同
時に作るICタイプの方法で作ることができる。
微小レンズ４２を作る方法は前記諸文献に記載さ
れている方法のいずれかで作ることができ、一般
に、ガラス基板中への異なる屈折率を有するイオ
ンの拡散を含むものである。ここでは簡単にする
ために、その方法のことを拡散技術または拡散法
と呼ぶことにする。カバー４０を作る方法は一般
に次の工程を含むものである。１）カバー４０の
ガラス表面に金属を真空付着する。２）その金属
の上にフオトレジストを付着する。３）フオトレ
ジストのうち微小レンズを形成すべき場所を露光
する。４）微小レンズ形成場所に軟かいスポツト
を残すようにフオトレジストを現像する。５）微
小レンズを形成する場所に露出金属を残すように
それらの軟かいスポツトを洗い流す。６）軟かい
スポツトが洗い流された場所の金属を除去するよ
うに酸でエツチングする。７）拡散法によりカバ
ー４０の表面に微小レンズ４０を形成する。８）
カバー４０の表面に沿つて残つている金属を全て
除去する。９）微小レンズ４２により占められる
場所を除き、カバー４０の下面にマスク４４を残
すように工程１）〜６）をくり返えす。10）カバ
ー４０の上面にダイクロイツク・フイルタ４６を
付着する。
時に作るICタイプの方法で作ることができる。
微小レンズ４２を作る方法は前記諸文献に記載さ
れている方法のいずれかで作ることができ、一般
に、ガラス基板中への異なる屈折率を有するイオ
ンの拡散を含むものである。ここでは簡単にする
ために、その方法のことを拡散技術または拡散法
と呼ぶことにする。カバー４０を作る方法は一般
に次の工程を含むものである。１）カバー４０の
ガラス表面に金属を真空付着する。２）その金属
の上にフオトレジストを付着する。３）フオトレ
ジストのうち微小レンズを形成すべき場所を露光
する。４）微小レンズ形成場所に軟かいスポツト
を残すようにフオトレジストを現像する。５）微
小レンズを形成する場所に露出金属を残すように
それらの軟かいスポツトを洗い流す。６）軟かい
スポツトが洗い流された場所の金属を除去するよ
うに酸でエツチングする。７）拡散法によりカバ
ー４０の表面に微小レンズ４０を形成する。８）
カバー４０の表面に沿つて残つている金属を全て
除去する。９）微小レンズ４２により占められる
場所を除き、カバー４０の下面にマスク４４を残
すように工程１）〜６）をくり返えす。10）カバ
ー４０の上面にダイクロイツク・フイルタ４６を
付着する。
以上の説明からわかるように、オプトエレクト
ロニツク・パツケージを組立てる方法はかなり簡
単となり、したがつて装置のコストは大幅に低減
される。また、微小レンズをプラスチツクではな
くてガラスで作ることにより、種々の部品の間の
熱膨張率の違いにより生ずることがある諸問題を
非常に少くできる。
ロニツク・パツケージを組立てる方法はかなり簡
単となり、したがつて装置のコストは大幅に低減
される。また、微小レンズをプラスチツクではな
くてガラスで作ることにより、種々の部品の間の
熱膨張率の違いにより生ずることがある諸問題を
非常に少くできる。
第１図は先行技術で作られたオプトエレクトロ
ニツク・パツケージの断面図、第２図は本発明に
従つて作られたオプトエレクトロニツク・パツケ
ージの断面図である。 ３０…基板、３６…型、３７…電子部品、４０
…透明カバー、４２…微小レンズ、４４…マス
ク、４６…二色フイルタ。
ニツク・パツケージの断面図、第２図は本発明に
従つて作られたオプトエレクトロニツク・パツケ
ージの断面図である。 ３０…基板、３６…型、３７…電子部品、４０
…透明カバー、４２…微小レンズ、４４…マス
ク、４６…二色フイルタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 透明な板状のカバーの一面側に複数の微小レ
ンズを拡散法で形成する過程と、 前記透明カバーの微小レンズの周囲に不透明な
物質を形成させる過程と、 前記カバーの他の面に不必要な光を除去するダ
イクロイツク・フイルターを形成させる過程と、 周辺部に垂直に延びる部分を形成させた基板を
用意する過程と、 上面に電子部品及び検出器を備えた型の基板の
前記垂直に延びる部分で囲まれた部分に装着する
過程と、 前記カバーを前記基板の垂直に延びる部分の上
端に、前記微小レンズが光を前記検出器へ向け、
電子部品には向けないように装着する過程と を有することを特徴とする距離計用のオプトエレ
クトロニツク・パツケージを製作する方法。 ２ 前記カバーに微小レンズを形成する過程が、 １） カバーの一方の面に金属層を付着する工程
と、 ２） 前記金属層にフオトレジスト層を形成する
工程と、 ３） フオトレジストを所定の光パターンにさら
す工程と、 ４） 所定のパターンを柔らかくするためにフオ
トレジストを現像する工程と、 ５） その柔らかくされたフオトレジストを洗い
流す工程と、 ６） 洗い流された部分に露出した金属をエツチ
ングにより除去して微小レンズを形成すべき箇
所にパターンを生じさせる工程と、 ７） 拡散法によりそのパターンで微小レンズを
形成する工程と、 ８） 残りの金属を除去する工程と を備えることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のオプトエレクトロニツク・パツケージを製
作する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US557972 | 1983-12-05 | ||
| US06/557,972 US4695719A (en) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | Apparatus and method for opto-electronic package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198501A JPS60198501A (ja) | 1985-10-08 |
| JPH0470601B2 true JPH0470601B2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=24227617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59255851A Granted JPS60198501A (ja) | 1983-12-05 | 1984-12-05 | 距離計用のオプトエレクトロニツク・パツケ−ジを製作する方法および距離計用のオプトエレクトロニツク・パツケ−ジ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4695719A (ja) |
| JP (1) | JPS60198501A (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144459A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Ricoh Co Ltd | 完全密着型センサ− |
| JPS63176A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Honda Motor Co Ltd | 複合型光センサ |
| US4882262A (en) * | 1987-09-28 | 1989-11-21 | Honeywell Inc. | Self-aligning aperture |
| US4966831A (en) * | 1989-04-20 | 1990-10-30 | Eastman Kodak Company | Lens arrays for light sensitive devices |
| US5225935A (en) * | 1989-10-30 | 1993-07-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical device having a microlens and a process for making microlenses |
| US5239412A (en) * | 1990-02-05 | 1993-08-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid image pickup device having microlenses |
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| US5760834A (en) * | 1992-09-30 | 1998-06-02 | Lsi Logic | Electronic camera with binary lens element array |
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| DE19959781C2 (de) | 1999-12-07 | 2003-02-20 | Infineon Technologies Ag | Opto-elektronische Baugruppe mit integriertem Abbildungs-System |
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| US8450821B2 (en) * | 2009-03-26 | 2013-05-28 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus providing combined spacer and optical lens element |
| US8866237B2 (en) | 2012-02-27 | 2014-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Methods for embedding controlled-cavity MEMS package in integration board |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106420A (en) * | 1979-02-08 | 1980-08-15 | Ricoh Co Ltd | Focusing detector |
| US4230941A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-28 | Honeywell Inc. | Corrector lens |
| US4230942A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-28 | Honeywell Inc. | Crossed cylindrical lens |
| US4246476A (en) * | 1979-04-12 | 1981-01-20 | Honeywell Inc. | Automatic focusing apparatus for use with a plurality of lenses |
| JPS58167452A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 微小レンズ配列体の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-05 US US06/557,972 patent/US4695719A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-12-05 JP JP59255851A patent/JPS60198501A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4695719A (en) | 1987-09-22 |
| JPS60198501A (ja) | 1985-10-08 |
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