JPH0470768U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0470768U JPH0470768U JP11447290U JP11447290U JPH0470768U JP H0470768 U JPH0470768 U JP H0470768U JP 11447290 U JP11447290 U JP 11447290U JP 11447290 U JP11447290 U JP 11447290U JP H0470768 U JPH0470768 U JP H0470768U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- substrate
- glass protective
- protective film
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案が適用されたハイブリツドＩ
Ｃの要部平面図である。第２図は、第１図の部分
拡大図である。第３図は、第２図の−線につ
いて見た断面図である。第４図は、第１図の部分
拡大図である。第５図は、本実施例の応用実施例
を示す第２図と同様の図である。第６図〜第８図
は、本実施例の応用実施例を示す第２図と同様の
部分の拡大図である。 １……セラミツク基板、２……導体膜、抵抗体
膜、３，４……電極部領域、５……ガラス保護膜
、６……はんだ、７……境界部、８……部分。
Ｃの要部平面図である。第２図は、第１図の部分
拡大図である。第３図は、第２図の−線につ
いて見た断面図である。第４図は、第１図の部分
拡大図である。第５図は、本実施例の応用実施例
を示す第２図と同様の図である。第６図〜第８図
は、本実施例の応用実施例を示す第２図と同様の
部分の拡大図である。 １……セラミツク基板、２……導体膜、抵抗体
膜、３，４……電極部領域、５……ガラス保護膜
、６……はんだ、７……境界部、８……部分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板表面にて部品等を固着するためのはんだが
盛られる電極部領域を残して導体膜、抵抗体膜等
のパターンを覆うガラス保護膜を有する基板の保
護構造であつて、 前記電極部領域が前記ガラス保護膜との境界の
一部に局部的に突入する部分を有することを特徴
とする基板の保護構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11447290U JPH0470768U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11447290U JPH0470768U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470768U true JPH0470768U (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=31862154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11447290U Pending JPH0470768U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0470768U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588587A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-18 | Keizo Sekine | 有機物廃水処理における活性汚泥のクロ−ズド法 |
| JPH0396294A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP11447290U patent/JPH0470768U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588587A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-18 | Keizo Sekine | 有機物廃水処理における活性汚泥のクロ−ズド法 |
| JPH0396294A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |