JPH0447542U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447542U JPH0447542U JP8870490U JP8870490U JPH0447542U JP H0447542 U JPH0447542 U JP H0447542U JP 8870490 U JP8870490 U JP 8870490U JP 8870490 U JP8870490 U JP 8870490U JP H0447542 U JPH0447542 U JP H0447542U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- base
- ceramic
- cover
- except
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるサーマルヘ
ツドの示す断面図、第２図は下面図である。第３
図は他の実施例によるサーマルヘツドの断面図、
第４図は他の実施例による下面図、第５図は従来
のサーマルヘツドを示す断面図である。 図において、１……ベース、２……セラミツク
回路基板、３……抵抗体、４……ＩＣ、５……カ
バー、６……プリント基板、７……コネクター、
８……接着剤、９……両面テープ、１０……穴を
示す。なお、図中、同一符号は同一、または相当
部分を示す。
ツドの示す断面図、第２図は下面図である。第３
図は他の実施例によるサーマルヘツドの断面図、
第４図は他の実施例による下面図、第５図は従来
のサーマルヘツドを示す断面図である。 図において、１……ベース、２……セラミツク
回路基板、３……抵抗体、４……ＩＣ、５……カ
バー、６……プリント基板、７……コネクター、
８……接着剤、９……両面テープ、１０……穴を
示す。なお、図中、同一符号は同一、または相当
部分を示す。
Claims (1)
- ベースの穴以外のベースの表面に張つた両面テ
ープの上に、セラミツク回路基板を組付け、その
となりにＩＣを搭載したプリント基板を、ＩＣの
ワイヤーにて電気的にセラミツク基板に接合され
るよう組付け、その上にセラミツク回路基板及び
プリント基板を保護する目的でカバーを配設し固
定し、ベースの中心付近の穴から接着剤を塗布し
、セラミツク回路基板の抵抗体とＩＣ部の裏面以
外の中心部分とベースを接合するような構造にし
たことを技術としたサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8870490U JP2501908Y2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | サ―マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8870490U JP2501908Y2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | サ―マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447542U true JPH0447542U (ja) | 1992-04-22 |
| JP2501908Y2 JP2501908Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=31822148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8870490U Expired - Lifetime JP2501908Y2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | サ―マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501908Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014213527A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2015085535A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP8870490U patent/JP2501908Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014213527A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2015085535A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2501908Y2 (ja) | 1996-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |