JPH0471243A - 半導体装置用ダイボンディング装置 - Google Patents
半導体装置用ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0471243A JPH0471243A JP2183483A JP18348390A JPH0471243A JP H0471243 A JPH0471243 A JP H0471243A JP 2183483 A JP2183483 A JP 2183483A JP 18348390 A JP18348390 A JP 18348390A JP H0471243 A JPH0471243 A JP H0471243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- pellet
- semiconductor
- adhesive agent
- die bonding
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程におけるダイボンディン
グ装置に関し、特に、そのダイボンディング用接着剤の
供給装置の構造に関する。
グ装置に関し、特に、そのダイボンディング用接着剤の
供給装置の構造に関する。
〔従来の技術）
従来、半導体装置の製造工程に用いられるダイボンディ
ング装置においては、接着剤をあらかじめリードフレー
ムの半導体ペレット搭載部（アイランド）に供給してお
き、その後、半導体ペレットをその上からある一定荷重
を加え接着させる方法が主流である。この方式によれば
、そのダイボンディング装置はある一定の空気圧等の圧
力により、シリンジ内のダイボンディング用接着剤をシ
リンジ先端の一本もしくは複数本のノズルよりリードフ
レームのアイランドへ耐高するダイボンディング用接着
剤供給用ディスペンス装置を有している。また均一な表
面状態を維持しているダイボンディング用接着剤を半導
体ペレットとほぼ同じ面積のスタンプラバーに一旦塗布
し、さらにそれをリードフレームのアイランドに転写す
るというスタンプ転写装置を有しているダイボンディン
グ装置がある。
ング装置においては、接着剤をあらかじめリードフレー
ムの半導体ペレット搭載部（アイランド）に供給してお
き、その後、半導体ペレットをその上からある一定荷重
を加え接着させる方法が主流である。この方式によれば
、そのダイボンディング装置はある一定の空気圧等の圧
力により、シリンジ内のダイボンディング用接着剤をシ
リンジ先端の一本もしくは複数本のノズルよりリードフ
レームのアイランドへ耐高するダイボンディング用接着
剤供給用ディスペンス装置を有している。また均一な表
面状態を維持しているダイボンディング用接着剤を半導
体ペレットとほぼ同じ面積のスタンプラバーに一旦塗布
し、さらにそれをリードフレームのアイランドに転写す
るというスタンプ転写装置を有しているダイボンディン
グ装置がある。
半導体装置においては、半導体ペレットとリードフレー
ムのアイランドとをダイボンディング用接着剤を介して
、いかに密着させるかが重要であり、ダイボンディング
工程では接着剤と半導体ペレット及びアイランドとの濡
れ性を確保することが目的となる。そこで、上述の従来
方式のダイボンディング装置において、前者はダイボン
ディングしようとする半導体ペレットのサイズ（面積）
に適合させた複数のディスペンスノズルを使用したり、
後者は半導体ペレットのサイズ（面積）に合ったスタン
プラバーを使用している。また、これと併用してダイボ
ンディングすると同時に、半導体ペレットに接着剤を介
して、Ｘ方向もしくはＹ方向にスクラブをかけることに
より、より高い濡れ性を確保している場合もある。また
、近年では、前記の濡れ性に鑑み、回転ローラの表面に
一定の厚さの接着剤層を作り、その上を半導体ペレット
裏面が接するように移動させ、ペレット裏面の全面に均
一に接着剤を転写させる方式が実用化されている。
ムのアイランドとをダイボンディング用接着剤を介して
、いかに密着させるかが重要であり、ダイボンディング
工程では接着剤と半導体ペレット及びアイランドとの濡
れ性を確保することが目的となる。そこで、上述の従来
方式のダイボンディング装置において、前者はダイボン
ディングしようとする半導体ペレットのサイズ（面積）
に適合させた複数のディスペンスノズルを使用したり、
後者は半導体ペレットのサイズ（面積）に合ったスタン
プラバーを使用している。また、これと併用してダイボ
ンディングすると同時に、半導体ペレットに接着剤を介
して、Ｘ方向もしくはＹ方向にスクラブをかけることに
より、より高い濡れ性を確保している場合もある。また
、近年では、前記の濡れ性に鑑み、回転ローラの表面に
一定の厚さの接着剤層を作り、その上を半導体ペレット
裏面が接するように移動させ、ペレット裏面の全面に均
一に接着剤を転写させる方式が実用化されている。
上述した従来の半導体装置の製造工程におけるダイボン
ディング装置はそれぞれの方式において半導体ペレット
とアイラーンドの濡れ性を確保するために一本もしくは
複数本のノズルからダイボンディング用接着剤を射出す
るデイスペンサ一方式は半導体ペレットのサイズに合わ
せてノズルの先端径を変えたり、ノズルの本数を変えて
対応していた。すなわち、ペレットサイズの異なるペレ
ットをダイボンディングする都度、ノズルの交換をしな
ければならず、近年の多品種少量生産において膨大な工
数を費すことになる。また、ペレットサイズに適合させ
たディスペンスノズルを使用しても、射出された接着剤
は、点で供給されるため、ペレットサイズが大きくなれ
ばなるほど、ディスペンスノズルの本数を多くしなけれ
ばならない。
ディング装置はそれぞれの方式において半導体ペレット
とアイラーンドの濡れ性を確保するために一本もしくは
複数本のノズルからダイボンディング用接着剤を射出す
るデイスペンサ一方式は半導体ペレットのサイズに合わ
せてノズルの先端径を変えたり、ノズルの本数を変えて
対応していた。すなわち、ペレットサイズの異なるペレ
ットをダイボンディングする都度、ノズルの交換をしな
ければならず、近年の多品種少量生産において膨大な工
数を費すことになる。また、ペレットサイズに適合させ
たディスペンスノズルを使用しても、射出された接着剤
は、点で供給されるため、ペレットサイズが大きくなれ
ばなるほど、ディスペンスノズルの本数を多くしなけれ
ばならない。
そうすると、各ノズルから射出された点状の接着剤間に
空気をまきこみ、それが気泡として残留し、濡れ性の確
保の妨げとなっていた。また、同様に、スタンプラバー
による転写方式も同様な欠点があった。
空気をまきこみ、それが気泡として残留し、濡れ性の確
保の妨げとなっていた。また、同様に、スタンプラバー
による転写方式も同様な欠点があった。
半導体ペレット及びアイランドと接着剤との濡れ性が確
保できないということは、半導体ペレットとリードフレ
ームの接着強度が低く、ともすれば剥離する可能性があ
る。さらに、半導体ペレット裏面が均一に濡れていない
ということは接着剤層の厚さに違いがあることを示して
おり、その後のワイヤボンディングにおいて、不着等の
不具合がでる可能性がある。それらを解決するために、
装置の調整や検査等膨大な工数を費すという問題がある
。
保できないということは、半導体ペレットとリードフレ
ームの接着強度が低く、ともすれば剥離する可能性があ
る。さらに、半導体ペレット裏面が均一に濡れていない
ということは接着剤層の厚さに違いがあることを示して
おり、その後のワイヤボンディングにおいて、不着等の
不具合がでる可能性がある。それらを解決するために、
装置の調整や検査等膨大な工数を費すという問題がある
。
以上の半導体ペレット裏面の接着剤の均一な濡れ性を確
保するために、近年ではローラを回転させることにより
、回転ローラの表面に均一な厚さの接着剤層を作り、そ
の上を吸着搬送された半導体ペレットを接線方向に移動
させてローラ表面の接着剤層に接触させ、ペレット裏面
に接着剤を転写するローラ転写方式が実用化されている
。しかしながら、均一な濡れ性を確保できる反面、半導
体ペレット裏面と回転ローラの接着層が接するときのク
リアランスや高さ等極めて精度の高い調整が必要であっ
たり、均一に接着剤を転写するために、ペレットの移動
速度を上げられない等の問題がある。
保するために、近年ではローラを回転させることにより
、回転ローラの表面に均一な厚さの接着剤層を作り、そ
の上を吸着搬送された半導体ペレットを接線方向に移動
させてローラ表面の接着剤層に接触させ、ペレット裏面
に接着剤を転写するローラ転写方式が実用化されている
。しかしながら、均一な濡れ性を確保できる反面、半導
体ペレット裏面と回転ローラの接着層が接するときのク
リアランスや高さ等極めて精度の高い調整が必要であっ
たり、均一に接着剤を転写するために、ペレットの移動
速度を上げられない等の問題がある。
本発明の目的はす、イズの異なる半導体ペレットに均一
に、かつ迅速に接着剤を塗布する半導体装置用ダイボン
ディング装置を提供することにある。
に、かつ迅速に接着剤を塗布する半導体装置用ダイボン
ディング装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置用ダ
イボンディング装置においては、接着剤塗布機を有し、
半導体ペレットをリードフレーム上にダイボンディング
する半導体装置用ダイボンディング装置であって、 接着剤塗布機は、半導体ペレットの裏面にダイボンディ
ング用接着剤を塗布するもので、かつ半導体ペレット裏
面に接触するダイボンディング用接着剤塗布面が複数種
の半導体ペレットに対応する大きな塗布面積をもつもの
であり、また前記塗布面は、球面形状に形成され、かつ
半導体ペレットによる押圧力で弾性変形する素材で構成
されたものである。
イボンディング装置においては、接着剤塗布機を有し、
半導体ペレットをリードフレーム上にダイボンディング
する半導体装置用ダイボンディング装置であって、 接着剤塗布機は、半導体ペレットの裏面にダイボンディ
ング用接着剤を塗布するもので、かつ半導体ペレット裏
面に接触するダイボンディング用接着剤塗布面が複数種
の半導体ペレットに対応する大きな塗布面積をもつもの
であり、また前記塗布面は、球面形状に形成され、かつ
半導体ペレットによる押圧力で弾性変形する素材で構成
されたものである。
［作用］
接着剤塗布機３は、半導体ペレット裏面との接触面が半
導体ペレットより大きく設定してあり、サイズの異なる
半導体ペレットに対応できる。
導体ペレットより大きく設定してあり、サイズの異なる
半導体ペレットに対応できる。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明における接着剤塗布機を示す断面図である。
明における接着剤塗布機を示す断面図である。
図において、５は半導体ペレットｌを供給するペレット
供給ステージ、６はリードフレーム２を供給するフレー
ム供給ステージであり、両ステージ５，６間には、ピッ
クアップノズル４が往復動及び上下動可能に配設されて
いる。
供給ステージ、６はリードフレーム２を供給するフレー
ム供給ステージであり、両ステージ５，６間には、ピッ
クアップノズル４が往復動及び上下動可能に配設されて
いる。
また、両ステージ５，６の中間位置には接着剤塗布機３
が設置されている。第２図に示すように接着剤塗布機３
は、上部が開口した容器７と、容器７間に収納され、か
つダイシング用接着剤が含浸された弾性変形する含浸体
８と、含浸体８の表面８ａを覆うポーラス状シラスコン
ラバー等の柔軟性接着剤転写層９とを有しており、含浸
体８の表面８ａは、その中央部を中高とした球面状に形
成され、その球面形状にならって接着剤転写層９が含浸
体８の表面８ａを覆っている。含浸体８の表面８ａを覆
う接着剤転写層９は一様に均一な厚さの接着剤層ｌＯを
形成するもので、接着剤転写層９の球面形状の表面９ａ
は、半導体ペレット裏面に接触してダイボンディング用
接着剤を転写塗布する接着剤塗布面として機能するもの
で、かつその塗布面９ａは複数種の半導体ペレットに対
応する大きな塗布面積をもつ。
が設置されている。第２図に示すように接着剤塗布機３
は、上部が開口した容器７と、容器７間に収納され、か
つダイシング用接着剤が含浸された弾性変形する含浸体
８と、含浸体８の表面８ａを覆うポーラス状シラスコン
ラバー等の柔軟性接着剤転写層９とを有しており、含浸
体８の表面８ａは、その中央部を中高とした球面状に形
成され、その球面形状にならって接着剤転写層９が含浸
体８の表面８ａを覆っている。含浸体８の表面８ａを覆
う接着剤転写層９は一様に均一な厚さの接着剤層ｌＯを
形成するもので、接着剤転写層９の球面形状の表面９ａ
は、半導体ペレット裏面に接触してダイボンディング用
接着剤を転写塗布する接着剤塗布面として機能するもの
で、かつその塗布面９ａは複数種の半導体ペレットに対
応する大きな塗布面積をもつ。
半導体装置の製造工程であるダイボンディング工程にお
いて半導体ペレット１はリードフレーム２にダイボンデ
ィング用接着剤を介して固着するために、ペレット供給
ステージ５に設置された半導体装置製造用粘着テープ１
１上に分離・配列され、この半導体ペレット１はダイボ
ンディング装置のピックアップノズル４により吸着され
ピックアップされる。吸着された半導体ペレットｌはそ
の裏面１ａに接着剤を塗布するために接着剤塗布機３に
搬送される。この接着剤塗布機３は、含浸体８の表面８
ａが一定の曲率（例えば曲率半径５０Ｍ）を有する球面
形状に形成され、その表面８ａには、−様に均一な例え
ば、１５〜２５１１ｍの厚さの接着剤層１０を形成させ
る接着剤転写層９が設けられている。
いて半導体ペレット１はリードフレーム２にダイボンデ
ィング用接着剤を介して固着するために、ペレット供給
ステージ５に設置された半導体装置製造用粘着テープ１
１上に分離・配列され、この半導体ペレット１はダイボ
ンディング装置のピックアップノズル４により吸着され
ピックアップされる。吸着された半導体ペレットｌはそ
の裏面１ａに接着剤を塗布するために接着剤塗布機３に
搬送される。この接着剤塗布機３は、含浸体８の表面８
ａが一定の曲率（例えば曲率半径５０Ｍ）を有する球面
形状に形成され、その表面８ａには、−様に均一な例え
ば、１５〜２５１１ｍの厚さの接着剤層１０を形成させ
る接着剤転写層９が設けられている。
接着剤転写層９の上方に搬送された半導体ペレット１は
、その裏面１ａに接着剤を転写するために、垂直下方に
搬送され、接着剤が転写される。第３図は半導体ペレッ
トの面積（ペレットサイズ）が比較的大きい場合の接着
剤転写時の状態を示す縦断面図、第４図は半導体ペレッ
トの面積が比較的小さい場合の接着剤転写時の状態を示
す縦断面図である。半導体ペレットｌの面積が比較的大
きい場合は半導体ペレットの裏面全面に接着剤が転写さ
れるまで、一定荷重で垂直下方に移動させる。そうする
と、第３図に示すように、柔軟な材質の接着剤転写層９
は、半導体ペレットの下降時の荷重により変形を起こす
。すなわち、転写部上の接着剤は均一に半導体ペレット
の裏面に接することができ、極めて一様で均一な転写を
実現することができる。このように半導体ペレットの接
触荷重を変化させるだけで、いかなる面積（サイズ）の
半導体ペレットに対しても一様で均一な接着剤の転写を
行うことができる。
、その裏面１ａに接着剤を転写するために、垂直下方に
搬送され、接着剤が転写される。第３図は半導体ペレッ
トの面積（ペレットサイズ）が比較的大きい場合の接着
剤転写時の状態を示す縦断面図、第４図は半導体ペレッ
トの面積が比較的小さい場合の接着剤転写時の状態を示
す縦断面図である。半導体ペレットｌの面積が比較的大
きい場合は半導体ペレットの裏面全面に接着剤が転写さ
れるまで、一定荷重で垂直下方に移動させる。そうする
と、第３図に示すように、柔軟な材質の接着剤転写層９
は、半導体ペレットの下降時の荷重により変形を起こす
。すなわち、転写部上の接着剤は均一に半導体ペレット
の裏面に接することができ、極めて一様で均一な転写を
実現することができる。このように半導体ペレットの接
触荷重を変化させるだけで、いかなる面積（サイズ）の
半導体ペレットに対しても一様で均一な接着剤の転写を
行うことができる。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は半導体ペレットの裏面に接
着剤を転写する際、半導体ペレットの押印する荷重によ
り柔軟な接着面が変形を起こし、ペレット裏面全面に一
様で均一な接着剤の転写を行うことができる。すなわち
、いかなるサイズの半導体ペレットに対しても、接触面
への接触荷重を変化させるだけで、−様で均一な接着剤
のペレット裏面への塗布を達成できる。すなわち、品種
による治具の交換などの工数を大幅に削減することがで
きる。また、−様で均一な接着剤が転写されるというこ
とはペレット全面の濡れ性を確保できるということであ
り、それにより、十分なダイボンディング強度を得るこ
とができる。また、様な接着剤の厚さのコントロールが
容易になることから、半導体ペレットの傾きをなくする
ことができ、ワイヤボンディング時の不着等の不具合を
減らすことができる。すなわち、本発明のダイボンディ
ング装置を使用することによって、より一層、信頼性の
高い半導体装置を提供できる。
着剤を転写する際、半導体ペレットの押印する荷重によ
り柔軟な接着面が変形を起こし、ペレット裏面全面に一
様で均一な接着剤の転写を行うことができる。すなわち
、いかなるサイズの半導体ペレットに対しても、接触面
への接触荷重を変化させるだけで、−様で均一な接着剤
のペレット裏面への塗布を達成できる。すなわち、品種
による治具の交換などの工数を大幅に削減することがで
きる。また、−様で均一な接着剤が転写されるというこ
とはペレット全面の濡れ性を確保できるということであ
り、それにより、十分なダイボンディング強度を得るこ
とができる。また、様な接着剤の厚さのコントロールが
容易になることから、半導体ペレットの傾きをなくする
ことができ、ワイヤボンディング時の不着等の不具合を
減らすことができる。すなわち、本発明のダイボンディ
ング装置を使用することによって、より一層、信頼性の
高い半導体装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明における接着剤塗布機を示す断面図、第３図は半導体
ペレットの面積が比較的大きい場合の接着剤転写時の状
態を示す縦断面図、第４図は半導体ペレットの面積が比
較的小さい場合の接着剤転写時の状態を示す縦断面図で
ある。 ｌ・・・半導体ペレット ２・・・リードフレー
ム３・・・接着剤塗布機 ４・・・ピックアップノ
ズル５・・・ペレット供給ステージ ６・・・フレーム供給ステージ ７・・・容器８・・・
含浸体 ９・・・接着剤転写層１０・・
・接着剤層 １１・・・半導体装置製造用粘着テープ１２・・・ダイ
ボンディング装置
明における接着剤塗布機を示す断面図、第３図は半導体
ペレットの面積が比較的大きい場合の接着剤転写時の状
態を示す縦断面図、第４図は半導体ペレットの面積が比
較的小さい場合の接着剤転写時の状態を示す縦断面図で
ある。 ｌ・・・半導体ペレット ２・・・リードフレー
ム３・・・接着剤塗布機 ４・・・ピックアップノ
ズル５・・・ペレット供給ステージ ６・・・フレーム供給ステージ ７・・・容器８・・・
含浸体 ９・・・接着剤転写層１０・・
・接着剤層 １１・・・半導体装置製造用粘着テープ１２・・・ダイ
ボンディング装置
Claims (2)
- （１）接着剤塗布機を有し、半導体ペレットをリードフ
レーム上にダイボンディングする半導体装置用ダイボン
ディング装置であって、 接着剤塗布機は、半導体ペレットの裏面にダイボンディ
ング用接着剤を塗布するもので、かつ半導体ペレット裏
面に接触するダイボンディング用接着剤塗布面が複数種
の半導体ペレットに対応する大きな塗布面積をもつもの
であることを特徴とする半導体装置用ダイボンディング
装置。 - （２）前記塗布面は、球面形状に形成され、かつ半導体
ペレットによる押圧力で弾性変形する素材で構成された
ものであることを特徴とする請求項第（１）項記載の半
導体装置用ダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183483A JPH0471243A (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | 半導体装置用ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183483A JPH0471243A (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | 半導体装置用ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471243A true JPH0471243A (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=16136602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2183483A Pending JPH0471243A (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | 半導体装置用ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006051607A1 (de) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Mühlbauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zum serienmäßigen Aufbringen und Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP2183483A patent/JPH0471243A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006051607A1 (de) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Mühlbauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zum serienmäßigen Aufbringen und Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten |
| DE102006051607B4 (de) * | 2006-11-02 | 2008-11-20 | Mühlbauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zum serienmäßigen Aufbringen und Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten |
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