JPH08257484A - ピン転写方法 - Google Patents
ピン転写方法Info
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- JPH08257484A JPH08257484A JP9446895A JP9446895A JPH08257484A JP H08257484 A JPH08257484 A JP H08257484A JP 9446895 A JP9446895 A JP 9446895A JP 9446895 A JP9446895 A JP 9446895A JP H08257484 A JPH08257484 A JP H08257484A
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- Japan
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- substrate
- tip
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布剤を基板の所定の位置からはみ出さずに
塗布する。 【構成】 転写ヘッド６から下方に向けて突設された複
数の塗布剤転写用のピン１１の先端に粘性を有する塗布
剤ａを付着させ、所定の位置に位置決めされ、板面を上
方に向けて保持された基板８に向けて前記転写ヘッド６
を下降させ、そのピン１１の先端を基板８の板面に当
て、その先端に付着した塗布剤ａを基板８の板面の所定
の位置に付着させる。その後、転写ヘッド６を僅かな高
さだけ一旦上昇させ、そこで転写ヘッド６を暫く停止さ
せるか、或は細かく上下動させる。これにより、基板８
の板面とピン１１の先端の間に連なった塗布剤ａがその
自重で流れ落ち、細く切れやすくなり、さらには完全に
切れる。その後、転写ヘッド６をさらに上昇させて基板
８からピン１１の先端を離す。
塗布する。 【構成】 転写ヘッド６から下方に向けて突設された複
数の塗布剤転写用のピン１１の先端に粘性を有する塗布
剤ａを付着させ、所定の位置に位置決めされ、板面を上
方に向けて保持された基板８に向けて前記転写ヘッド６
を下降させ、そのピン１１の先端を基板８の板面に当
て、その先端に付着した塗布剤ａを基板８の板面の所定
の位置に付着させる。その後、転写ヘッド６を僅かな高
さだけ一旦上昇させ、そこで転写ヘッド６を暫く停止さ
せるか、或は細かく上下動させる。これにより、基板８
の板面とピン１１の先端の間に連なった塗布剤ａがその
自重で流れ落ち、細く切れやすくなり、さらには完全に
切れる。その後、転写ヘッド６をさらに上昇させて基板
８からピン１１の先端を離す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、回路基板上に
チップ状回路部品や半導体部品等の回路部品を仮固着す
るため、回路基板上の電極ランドの間に接着剤を塗布す
るのに好適なピン転写方法に関する。
チップ状回路部品や半導体部品等の回路部品を仮固着す
るため、回路基板上の電極ランドの間に接着剤を塗布す
るのに好適なピン転写方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上にリード線を持たない、いわ
ゆるチップ状回路部品を搭載したり、フラットパッケー
ジタイプの半導体部品等を搭載する場合、通常はそれら
回路部品をランド電極に半田付けする前に、回路基板上
にそれら回路部品を接着剤で仮固定しておく。この接着
剤を予め回路基板上の所定の位置に塗布するために、ピ
ン転写法が一般に用いられる。
ゆるチップ状回路部品を搭載したり、フラットパッケー
ジタイプの半導体部品等を搭載する場合、通常はそれら
回路部品をランド電極に半田付けする前に、回路基板上
にそれら回路部品を接着剤で仮固定しておく。この接着
剤を予め回路基板上の所定の位置に塗布するために、ピ
ン転写法が一般に用いられる。
【０００３】図６（ａ）に示すように、このピン転写法
では、複数の塗布剤転写用のピン１１を下方に向けて突
設した転写ヘッド６が使用され、まずこの転写ヘッド６
から下方に向けて突設されたピン１１の先端に塗布剤と
しての接着剤を付着させる。例えば、図６（ａ）に示す
ように、容器１８の平坦な上面の上にスキージで薄く塗
布剤を展開し、この容器１８に向けて転写ヘッド６を下
降させ、二点鎖線で示すように、そのピン１１の先端を
容器１８の底面に当て、ピン１１の先端に一定量の塗布
剤を付着させる。その後、転写ヘッド６を上昇させ、容
器１８の上から基板８側に移動させる。
では、複数の塗布剤転写用のピン１１を下方に向けて突
設した転写ヘッド６が使用され、まずこの転写ヘッド６
から下方に向けて突設されたピン１１の先端に塗布剤と
しての接着剤を付着させる。例えば、図６（ａ）に示す
ように、容器１８の平坦な上面の上にスキージで薄く塗
布剤を展開し、この容器１８に向けて転写ヘッド６を下
降させ、二点鎖線で示すように、そのピン１１の先端を
容器１８の底面に当て、ピン１１の先端に一定量の塗布
剤を付着させる。その後、転写ヘッド６を上昇させ、容
器１８の上から基板８側に移動させる。
【０００４】基板８は、図６（ｂ）に示すように、位置
決ピン５で所定の位置に位置決めした状態で、接着剤を
塗布する板面を上方に向けて転写ヘッド６が移動してく
る位置の真下に保持しておく。そして、転写ヘッド６を
基板８の真上に移動した後、ピン１１の先端を基板８の
板面に当るまで前記転写ヘッド６を下降させる。これに
より、接着剤が付着したピン１１の先端を基板８の板面
の所定の位置に当て、その先端に付着した塗布剤ａを基
板８の板面に付着させる。その後、前記転写ヘッド６を
上昇させて、ピン１１の先端を基板８の板面から離す。
これにより、塗布剤ａの転写が完了する。
決ピン５で所定の位置に位置決めした状態で、接着剤を
塗布する板面を上方に向けて転写ヘッド６が移動してく
る位置の真下に保持しておく。そして、転写ヘッド６を
基板８の真上に移動した後、ピン１１の先端を基板８の
板面に当るまで前記転写ヘッド６を下降させる。これに
より、接着剤が付着したピン１１の先端を基板８の板面
の所定の位置に当て、その先端に付着した塗布剤ａを基
板８の板面に付着させる。その後、前記転写ヘッド６を
上昇させて、ピン１１の先端を基板８の板面から離す。
これにより、塗布剤ａの転写が完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】前記のようにして
ピン転写法により基板８上に塗布される塗布剤ａは粘性
がある。そのため、ピン１１の先端が基板８の板面に当
り、塗布剤ａが基板８の板面に付着し、続いてピン１１
の先端が基板８の板面から離れるとき、塗布剤ａがピン
１１の先端に引かれて長く糸状に伸びる。その後、ピン
１１がさらに離れることで、塗布剤ａがさらに長く伸ば
されながら切れるため、塗布剤ａが所定の位置より離れ
た位置にもはみ出して付着してしまうことがある。
ピン転写法により基板８上に塗布される塗布剤ａは粘性
がある。そのため、ピン１１の先端が基板８の板面に当
り、塗布剤ａが基板８の板面に付着し、続いてピン１１
の先端が基板８の板面から離れるとき、塗布剤ａがピン
１１の先端に引かれて長く糸状に伸びる。その後、ピン
１１がさらに離れることで、塗布剤ａがさらに長く伸ば
されながら切れるため、塗布剤ａが所定の位置より離れ
た位置にもはみ出して付着してしまうことがある。
【０００６】この過程を図７により説明すると、まず図
７（ａ）で示すように、ピン１１が基板８の板面に向け
て下降し、図７（ｂ）で示すように塗布剤ａが付着した
ピン１１の先端が基板８の板面に当たる。その後、図７
（ｃ）及び（ｄ）で示すように、基板８の板面からピン
１１が離れるとき、塗布剤ａがの粘性により長く糸状に
引かれる。そして、図７（ｅ）で示すように、ピン１１
が基板８の板面からさらに離れると、塗布剤ａがさらに
長く伸びるが、ついには切れ、細い一片ｂがその粘性に
より基板８側に引き戻される。このとき、図７（ｆ）で
示すように、細い一片ｂが接着剤の塗布位置の横方向に
倒れてしまうと、それが所定の位置からはみ出して基板
８の板面に付着してしまう。図８（ｂ）は、このように
して、塗布剤ａがの細い一片ｂがはみ出して付着してし
まった状態を示す。
７（ａ）で示すように、ピン１１が基板８の板面に向け
て下降し、図７（ｂ）で示すように塗布剤ａが付着した
ピン１１の先端が基板８の板面に当たる。その後、図７
（ｃ）及び（ｄ）で示すように、基板８の板面からピン
１１が離れるとき、塗布剤ａがの粘性により長く糸状に
引かれる。そして、図７（ｅ）で示すように、ピン１１
が基板８の板面からさらに離れると、塗布剤ａがさらに
長く伸びるが、ついには切れ、細い一片ｂがその粘性に
より基板８側に引き戻される。このとき、図７（ｆ）で
示すように、細い一片ｂが接着剤の塗布位置の横方向に
倒れてしまうと、それが所定の位置からはみ出して基板
８の板面に付着してしまう。図８（ｂ）は、このように
して、塗布剤ａがの細い一片ｂがはみ出して付着してし
まった状態を示す。
【０００７】本発明は、このような従来のピン転写方法
における課題を解消し、塗布剤が回路基板の所定の位置
からはみ出さずに塗布することができるピン転写方法を
提供することを目的とする。
における課題を解消し、塗布剤が回路基板の所定の位置
からはみ出さずに塗布することができるピン転写方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、ピン１１の先端を基板８の板面に当て
た後、転写ヘッド６を上昇させてピン１１の先端を基板
８の板面から離すときに、一度にピン１１の先端を基板
８の板面から離してしまわず、まず基板８の板面とピン
１１の先端とに付着した塗布剤が切れずに連なっている
程度の僅かな高さだけピン１１の先端を上昇させ、そこ
で連なった塗布剤ａがその自重で流れ落ち、細く切れや
すくなるか、或は切れるまで転写ヘッド６の上昇を停止
し、その後、転写ヘッド６をさらに上昇させて基板８か
らピン１１の先端を離すことにした。
を達成するため、ピン１１の先端を基板８の板面に当て
た後、転写ヘッド６を上昇させてピン１１の先端を基板
８の板面から離すときに、一度にピン１１の先端を基板
８の板面から離してしまわず、まず基板８の板面とピン
１１の先端とに付着した塗布剤が切れずに連なっている
程度の僅かな高さだけピン１１の先端を上昇させ、そこ
で連なった塗布剤ａがその自重で流れ落ち、細く切れや
すくなるか、或は切れるまで転写ヘッド６の上昇を停止
し、その後、転写ヘッド６をさらに上昇させて基板８か
らピン１１の先端を離すことにした。
【０００９】すなわち、本発明によるピン転写法は、転
写ヘッド６から下方に向けて突設された複数の塗布剤転
写用のピン１１の先端に粘性を有する塗布剤ａを付着さ
せ、所定の位置に位置決めされ、板面を上方に向けて保
持された基板８に向けて前記転写ヘッド６を下降させ、
そのピン１１の先端を基板８の板面に当て、その先端に
付着した塗布剤ａを基板８の板面の所定の位置に付着さ
せ、その後、前記転写ヘッド６を上昇させて、ピン１１
の先端を基板８の板面から離すに当り、ピン１１の先端
を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド６を僅かな高さ
だけ一旦上昇させ、そこで転写ヘッド６をほぼその高さ
に保持し、その後、転写ヘッド６をさらに上昇させて基
板８からピン１１の先端を離すことを特徴とする。
写ヘッド６から下方に向けて突設された複数の塗布剤転
写用のピン１１の先端に粘性を有する塗布剤ａを付着さ
せ、所定の位置に位置決めされ、板面を上方に向けて保
持された基板８に向けて前記転写ヘッド６を下降させ、
そのピン１１の先端を基板８の板面に当て、その先端に
付着した塗布剤ａを基板８の板面の所定の位置に付着さ
せ、その後、前記転写ヘッド６を上昇させて、ピン１１
の先端を基板８の板面から離すに当り、ピン１１の先端
を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド６を僅かな高さ
だけ一旦上昇させ、そこで転写ヘッド６をほぼその高さ
に保持し、その後、転写ヘッド６をさらに上昇させて基
板８からピン１１の先端を離すことを特徴とする。
【００１０】例えば、ピン１１の先端を基板８の板面に
当てた後、転写ヘッド６を僅かな高さだけ一旦上昇さ
せ、そこで転写ヘッド（６）を停止させ、その後、転写
ヘッド６をさらに上昇させて基板８からピン１１の先端
を離す。また、転写ヘッド６を停止させる代わりに、転
写ヘッド６を僅かな高さだけ一旦上昇させたところで、
転写ヘッド６を小さなストロークで細かく上下動しても
よい。
当てた後、転写ヘッド６を僅かな高さだけ一旦上昇さ
せ、そこで転写ヘッド（６）を停止させ、その後、転写
ヘッド６をさらに上昇させて基板８からピン１１の先端
を離す。また、転写ヘッド６を停止させる代わりに、転
写ヘッド６を僅かな高さだけ一旦上昇させたところで、
転写ヘッド６を小さなストロークで細かく上下動しても
よい。
【００１１】ここで、ピン１１の先端を基板８の板面に
当てた後、転写ヘッド６を一旦上昇させる高さは、基板
８の板面とピン１１の先端とに付着した塗布剤が切れず
に連なっている高さとし、より望ましくはピン１１の先
端が転写する塗布剤ａ高さより高く、その塗布径以下の
高さとなる位置がよい。また、転写ヘッド６を僅かな高
さだけ一旦上昇させたところで、転写ヘッド６をその高
さに保持する時間は、連なった塗布剤ａがその自重で流
れ落ち、細くなって切れやすくなるか、或は完全に切れ
るまでの間とする。
当てた後、転写ヘッド６を一旦上昇させる高さは、基板
８の板面とピン１１の先端とに付着した塗布剤が切れず
に連なっている高さとし、より望ましくはピン１１の先
端が転写する塗布剤ａ高さより高く、その塗布径以下の
高さとなる位置がよい。また、転写ヘッド６を僅かな高
さだけ一旦上昇させたところで、転写ヘッド６をその高
さに保持する時間は、連なった塗布剤ａがその自重で流
れ落ち、細くなって切れやすくなるか、或は完全に切れ
るまでの間とする。
【００１２】
【作用】本発明によるピン転写方法では、ピン１１の先
端を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド６を上昇させ
てピン１１の先端を基板８の板面から離すときに、まず
僅かな高さだけピン１１の先端を上昇させ、そこで転写
ヘッド６をほぼその高さに保持するので、塗布剤ａが長
く糸状に伸びない。そして、連なった塗布剤ａがその自
重で流れ落ち、細く切れやすくなった後、または完全に
切れた後、転写ヘッド６をさらに上昇させてピン１１の
先端を基板８から離すので、塗布剤ａは短い状態で基板
８側に引き戻される。これにより、塗布剤ａが所定の位
置からはみ出して基板８に付着するのが防止される。
端を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド６を上昇させ
てピン１１の先端を基板８の板面から離すときに、まず
僅かな高さだけピン１１の先端を上昇させ、そこで転写
ヘッド６をほぼその高さに保持するので、塗布剤ａが長
く糸状に伸びない。そして、連なった塗布剤ａがその自
重で流れ落ち、細く切れやすくなった後、または完全に
切れた後、転写ヘッド６をさらに上昇させてピン１１の
先端を基板８から離すので、塗布剤ａは短い状態で基板
８側に引き戻される。これにより、塗布剤ａが所定の位
置からはみ出して基板８に付着するのが防止される。
【００１３】なお、転写ヘッド６を僅かな高さだけ一旦
上昇させ、そこで転写ヘッド６を停止させてもよいが、
そこで転写ヘッド６を小さなストロークで細かく上下動
させると、塗布剤ａの切れが促され、短時間に塗布剤ａ
が切れるので、転写サイクルの短縮が図れる。さらに、
ピン１１の先端を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド
６を一旦上昇させる高さを、ピン１１の先端が基板８の
板面に転写する塗布剤ａ高さより高く、その塗布剤ａの
塗布径（半径の２倍）以下の高さとなる位置とすると、
塗布剤ａのはみ出しがきわめて少ない。
上昇させ、そこで転写ヘッド６を停止させてもよいが、
そこで転写ヘッド６を小さなストロークで細かく上下動
させると、塗布剤ａの切れが促され、短時間に塗布剤ａ
が切れるので、転写サイクルの短縮が図れる。さらに、
ピン１１の先端を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド
６を一旦上昇させる高さを、ピン１１の先端が基板８の
板面に転写する塗布剤ａ高さより高く、その塗布剤ａの
塗布径（半径の２倍）以下の高さとなる位置とすると、
塗布剤ａのはみ出しがきわめて少ない。
【００１４】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的且つ詳細に説明する。本発明によるピン
転写方法を実施するためのピン転写装置の全体を図４及
び図５に示す。ベース２の上にバックアップボード１が
設置され、このバックアップボード１には、塗布剤を塗
布しようとする基板８を位置決めする位置決ピン５と、
同基板８を下から保持するためのピン９、９…が上に向
けて突設されている。
について具体的且つ詳細に説明する。本発明によるピン
転写方法を実施するためのピン転写装置の全体を図４及
び図５に示す。ベース２の上にバックアップボード１が
設置され、このバックアップボード１には、塗布剤を塗
布しようとする基板８を位置決めする位置決ピン５と、
同基板８を下から保持するためのピン９、９…が上に向
けて突設されている。
【００１５】２本のガイド１３、１３が平行に架設さ
れ、このガイド１３、１３に沿ってスライド自在に転写
ヘッド保持用のベース１４が取り付けられている。この
ベース１４には、転写ヘッド取付部１６が設置され、こ
の転写ヘッド取付部１６に空圧シリンダ等の昇降機構１
５を介して転写ヘッド６が昇降自在に取り付けられてい
る。この転写ヘッド６には、転写パターンに従ってピン
１１、１１…が下方に向けて突設されている。また、こ
の転写ヘッド６は、ベース１４のガイド１３に沿う移動
により、前記バックアップボード１の真上の位置とバッ
クアップボード１の脇に設置された容器１８の真上の位
置との間を往復する。
れ、このガイド１３、１３に沿ってスライド自在に転写
ヘッド保持用のベース１４が取り付けられている。この
ベース１４には、転写ヘッド取付部１６が設置され、こ
の転写ヘッド取付部１６に空圧シリンダ等の昇降機構１
５を介して転写ヘッド６が昇降自在に取り付けられてい
る。この転写ヘッド６には、転写パターンに従ってピン
１１、１１…が下方に向けて突設されている。また、こ
の転写ヘッド６は、ベース１４のガイド１３に沿う移動
により、前記バックアップボード１の真上の位置とバッ
クアップボード１の脇に設置された容器１８の真上の位
置との間を往復する。
【００１６】前記転写ヘッド取付部１６には、マイクロ
メータ等を備えたその取付位置を調整するための調整機
構１７、１７’が備えられており、これにより、転写ヘ
ッド６のベース１４に対する水平位置、すなわち図４で
示した座標Ｘ、Ｙ或は角度θが調整できるようになって
いる。この装置では、まず基板８が図５において左側か
ら搬送され、バックアップボード１の上で下降し、位置
決ピン５で位置決めされ、さらにピン９によって下面側
から支持される。これにより、基板８が、一定の位置で
水平に保持される。
メータ等を備えたその取付位置を調整するための調整機
構１７、１７’が備えられており、これにより、転写ヘ
ッド６のベース１４に対する水平位置、すなわち図４で
示した座標Ｘ、Ｙ或は角度θが調整できるようになって
いる。この装置では、まず基板８が図５において左側か
ら搬送され、バックアップボード１の上で下降し、位置
決ピン５で位置決めされ、さらにピン９によって下面側
から支持される。これにより、基板８が、一定の位置で
水平に保持される。
【００１７】この間、ベース１４が図４において上方に
スライドすることにより、転写ヘッド６が容器１８の上
に移動し、さらに昇降機構１５により下降し、ピン１
１、１１…の先端が前記容器１８の底に当り、その底に
一定の深さで延ばされた塗布剤に浸漬される。続いて転
写ヘッド６が上昇する。これにより、各ピン１１の先端
に、所定の量の塗布剤が付着する。
スライドすることにより、転写ヘッド６が容器１８の上
に移動し、さらに昇降機構１５により下降し、ピン１
１、１１…の先端が前記容器１８の底に当り、その底に
一定の深さで延ばされた塗布剤に浸漬される。続いて転
写ヘッド６が上昇する。これにより、各ピン１１の先端
に、所定の量の塗布剤が付着する。
【００１８】続いて、ベース１４が図４において下方へ
のスライドし、これにより、転写ヘッド６がバックアッ
プベース１に保持された基板８の上に移動する。そこで
転写ヘッド８が下降し、ピン１１の先端に塗布された塗
布剤が基板８の板面と接触し、続いて転写ヘッド６が上
昇する。ここで、転写ヘッド６は、一度に上昇すること
なく、まず僅かな高さだけ上昇し、そこで一旦上昇を停
止する。このときのピン１１の先端の高さは、基板８の
板面に転写する塗布剤ａ高さより高く、その塗布剤ａの
塗布径以下の高さとするのがよい。
のスライドし、これにより、転写ヘッド６がバックアッ
プベース１に保持された基板８の上に移動する。そこで
転写ヘッド８が下降し、ピン１１の先端に塗布された塗
布剤が基板８の板面と接触し、続いて転写ヘッド６が上
昇する。ここで、転写ヘッド６は、一度に上昇すること
なく、まず僅かな高さだけ上昇し、そこで一旦上昇を停
止する。このときのピン１１の先端の高さは、基板８の
板面に転写する塗布剤ａ高さより高く、その塗布剤ａの
塗布径以下の高さとするのがよい。
【００１９】この状態では、塗布剤ａが基板８の板面と
ピン１１の先端とに付着して連なっているが、自重によ
りその塗布剤ａが下方に流れ落ち、細くなって切れやす
くなる。ここで転写ヘッド６を上昇させ、元の高さに戻
してもよいが、さらに或る程度の時間を経ると塗布剤ａ
がピン１１の先端から完全に切れて基板８の板面に流れ
落ちるので、ここで転写ヘッド６を上昇させ、元の高さ
に戻すと確実に塗布剤ａのはみ出しが防止できる。な
お、ここで転写ヘッド６を停止する代わりに、転写ヘッ
ド６を小さいストロークで細かく上下させることによ
り、塗布剤ａの切れを促してもよい。このような転写ヘ
ッド６の上下動は、昇降機構１５の制御により行われ
る。この動作により、前記塗布剤が基板８上に残され、
転写が完了する。その後、基板８が位置決ピン５、５か
ら外される。
ピン１１の先端とに付着して連なっているが、自重によ
りその塗布剤ａが下方に流れ落ち、細くなって切れやす
くなる。ここで転写ヘッド６を上昇させ、元の高さに戻
してもよいが、さらに或る程度の時間を経ると塗布剤ａ
がピン１１の先端から完全に切れて基板８の板面に流れ
落ちるので、ここで転写ヘッド６を上昇させ、元の高さ
に戻すと確実に塗布剤ａのはみ出しが防止できる。な
お、ここで転写ヘッド６を停止する代わりに、転写ヘッ
ド６を小さいストロークで細かく上下させることによ
り、塗布剤ａの切れを促してもよい。このような転写ヘ
ッド６の上下動は、昇降機構１５の制御により行われ
る。この動作により、前記塗布剤が基板８上に残され、
転写が完了する。その後、基板８が位置決ピン５、５か
ら外される。
【００２０】図１と図２には、ピン転写装置のうち、主
に転写ヘッド６と基板８の一部が拡大して示してあり、
さらに図３は、転写ヘッド６から突設されたピン１１の
うち、１つのピン１１の先端部を拡大して示している。
前記の工程のうち、基板８に塗布剤ａを塗布する工程
を、これらの図によりさらに詳しく説明する。なお、図
１及び図２において、符号１９は、基板８の位置決めの
ため、同基板８の設けられた貫通孔であち、この貫通孔
１９に位置決ピン５を通して基板８を位置決めをしたう
えで、ピン９により支持する。まず転写ヘッド６は、図
３（ａ）に示す位置から下降し、図１（ａ）に示すよう
に、塗布剤ａが付着したピン１１の先端を基板８の板面
に押し当てる。これにより、図３（ｂ）に示すように、
ピン１１の先端の塗布剤ａが基板８の板面に付着する。
に転写ヘッド６と基板８の一部が拡大して示してあり、
さらに図３は、転写ヘッド６から突設されたピン１１の
うち、１つのピン１１の先端部を拡大して示している。
前記の工程のうち、基板８に塗布剤ａを塗布する工程
を、これらの図によりさらに詳しく説明する。なお、図
１及び図２において、符号１９は、基板８の位置決めの
ため、同基板８の設けられた貫通孔であち、この貫通孔
１９に位置決ピン５を通して基板８を位置決めをしたう
えで、ピン９により支持する。まず転写ヘッド６は、図
３（ａ）に示す位置から下降し、図１（ａ）に示すよう
に、塗布剤ａが付着したピン１１の先端を基板８の板面
に押し当てる。これにより、図３（ｂ）に示すように、
ピン１１の先端の塗布剤ａが基板８の板面に付着する。
【００２１】その後、図１（ｂ）に示すように、転写ヘ
ッド６が僅かに上昇し、図３（ｃ）に示すようにピン１
１の先端が基板８の板面から僅かに離れる。この状態で
は、塗布剤ａが基板８の板面とピン１１の先端とに付着
して連なっている。しかし、塗布剤ａがそれにかかる重
力により塗布剤ａが下方に流れ落ち、細くなって切れや
すくなる。さらに或る程度の時間を経ると、図３（ｄ）
に示すように塗布剤ａがピン１１の先端から完全に切れ
て基板８の板面に落ちる。ここで転写ヘッド６を小さな
ストロークで細かく上下動させると、塗布剤ａの切れが
促され、短時間に塗布剤ａが切れるので、転写サイクル
の短縮が図れることは、既に述べた通りである。
ッド６が僅かに上昇し、図３（ｃ）に示すようにピン１
１の先端が基板８の板面から僅かに離れる。この状態で
は、塗布剤ａが基板８の板面とピン１１の先端とに付着
して連なっている。しかし、塗布剤ａがそれにかかる重
力により塗布剤ａが下方に流れ落ち、細くなって切れや
すくなる。さらに或る程度の時間を経ると、図３（ｄ）
に示すように塗布剤ａがピン１１の先端から完全に切れ
て基板８の板面に落ちる。ここで転写ヘッド６を小さな
ストロークで細かく上下動させると、塗布剤ａの切れが
促され、短時間に塗布剤ａが切れるので、転写サイクル
の短縮が図れることは、既に述べた通りである。
【００２２】このようにして、基板８の板面とピン１１
の先端との間の塗布剤ａが細くなって切れやすくなる
か、或は完全に切れた後、転写ヘッド６が上昇し、元の
高さに戻る。これにより、塗布剤ａの糸引きを最小限に
抑えることが可能であり、塗布剤ａのはみ出し等が生じ
ない。図８（ａ）は、基板８の板面に塗布剤ａが所定の
形状で塗布された様子を示している。
の先端との間の塗布剤ａが細くなって切れやすくなる
か、或は完全に切れた後、転写ヘッド６が上昇し、元の
高さに戻る。これにより、塗布剤ａの糸引きを最小限に
抑えることが可能であり、塗布剤ａのはみ出し等が生じ
ない。図８（ａ）は、基板８の板面に塗布剤ａが所定の
形状で塗布された様子を示している。
【００２３】ここで、ピン１１の先端を基板８の板面に
当てた後、転写ヘッド６を一旦上昇させる高さは、基板
８の板面とピン１１の先端とに付着した塗布剤が切れず
に連なっている範囲の高さである。その高さは、塗布剤
ａの粘性、ピン１１の径、その先端形状等により異な
る。また、そこで転写ヘッド６の上昇を停止するか、或
は細かく上下動する時間は、連なった塗布剤ａがその自
重で流れ落ち、細く切れやすくなるか、或は切れるまで
の間とするが、その時間もまた、塗布剤ａの粘性、ピン
１１の径、その先端形状等により異なる。なお、以上の
実施例では、主として回路基板の上に接着剤を塗布する
場合を例に説明したが、その他、回路基板にマーク用の
樹脂等を塗布する場合にも同様にして適用できることは
言うまでもない。
当てた後、転写ヘッド６を一旦上昇させる高さは、基板
８の板面とピン１１の先端とに付着した塗布剤が切れず
に連なっている範囲の高さである。その高さは、塗布剤
ａの粘性、ピン１１の径、その先端形状等により異な
る。また、そこで転写ヘッド６の上昇を停止するか、或
は細かく上下動する時間は、連なった塗布剤ａがその自
重で流れ落ち、細く切れやすくなるか、或は切れるまで
の間とするが、その時間もまた、塗布剤ａの粘性、ピン
１１の径、その先端形状等により異なる。なお、以上の
実施例では、主として回路基板の上に接着剤を塗布する
場合を例に説明したが、その他、回路基板にマーク用の
樹脂等を塗布する場合にも同様にして適用できることは
言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、ピ
ン１１の先端を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド６
を上昇させる際に、塗布剤ａが長く糸状に伸びず、しか
も、連なった塗布剤ａが切れた後、転写ヘッド６をさら
に上昇させて基板８からピン１１の先端を離すので、塗
布剤のいわゆる糸引きによるはみ出しが防止される。
ン１１の先端を基板８の板面に当てた後、転写ヘッド６
を上昇させる際に、塗布剤ａが長く糸状に伸びず、しか
も、連なった塗布剤ａが切れた後、転写ヘッド６をさら
に上昇させて基板８からピン１１の先端を離すので、塗
布剤のいわゆる糸引きによるはみ出しが防止される。
【図１】本発明の実施例による転写方法を実施するため
の装置の転写ヘッドのピンの先端が基板の板面に当接し
た状態とピンの先端が基板の板面から離れた状態の要部
正面図である。
の装置の転写ヘッドのピンの先端が基板の板面に当接し
た状態とピンの先端が基板の板面から離れた状態の要部
正面図である。
【図２】同実施例による転写方法を実施するための装置
の転写ヘッドのピンの先端が基板の板面からさらに離れ
た状態の状態の要部正面図である。
の転写ヘッドのピンの先端が基板の板面からさらに離れ
た状態の状態の要部正面図である。
【図３】同実施例によるピン転写方法のピン転写の工程
を示すピン先端部の要部拡大図である。
を示すピン先端部の要部拡大図である。
【図４】同実施例によるピン転写方法を実施するための
ピン転写装置の平面図である。
ピン転写装置の平面図である。
【図５】同実施例によるピン転写方法を実施するための
ピン転写装置の側面図である。
ピン転写装置の側面図である。
【図６】従来例によるピン転写方法のピン転写の工程を
示す転写ヘッド部の要部拡大図である。
示す転写ヘッド部の要部拡大図である。
【図７】従来例によるピン転写方法のピン転写の工程を
示すピン先端部の要部拡大図である。
示すピン先端部の要部拡大図である。
【図８】ピン転写方法により基板の板面にピン転写され
た塗布剤を示す拡大側面図と拡大平面図である。
た塗布剤を示す拡大側面図と拡大平面図である。
６ 転写ヘッド ８ 基板 １１ ピン ａ 塗布剤
Claims (7)
- 【請求項１】 転写ヘッド（６）から下方に向けて突設
された複数の塗布剤転写用のピン（１１）の先端に粘性
を有する塗布剤（ａ）を付着させ、所定の位置に位置決
めされ、板面を上方に向けて保持された基板（８）に向
けて前記転写ヘッド（６）を下降させ、そのピン（１
１）の先端を基板（８）の板面に当て、その先端に付着
した塗布剤（ａ）を基板（８）の板面の所定の位置に付
着させ、その後、前記転写ヘッド（６）を上昇させて、
ピン（１１）の先端を基板（８）の板面から離すピン転
写方法において、ピン（１１）の先端を基板（８）の板
面に当てた後、転写ヘッド（６）を僅かな高さだけ一旦
上昇させ、そこで転写ヘッド（６）をほぼその高さに保
持し、その後、転写ヘッド（６）をさらに上昇させて基
板（８）からピン（１１）の先端を離すことを特徴とす
るピン転写方法。 - 【請求項２】 転写ヘッド（６）を僅かな高さだけ一旦
上昇させ、そこで転写ヘッド（６）を停止させることを
特徴とするピン転写方法。 - 【請求項３】 転写ヘッド（６）を僅かな高さだけ一旦
上昇させ、そこで転写ヘッド（６）を小さなストローク
で細かく上下動することを特徴とするピン転写方法。 - 【請求項４】 ピン（１１）の先端を基板（８）の板面
に当てた後、転写ヘッド（６）を一旦上昇させる高さ
が、基板（８）の板面とピン（１１）の先端とに付着し
た塗布剤が切れずに連なっている高さであることを特徴
とする請求項１〜３の何れかに記載のピン転写方法。 - 【請求項５】 ピン（１１）の先端を基板（８）の板面
に当てた後、転写ヘッド（６）を一旦上昇させる高さ
が、ピン（１１）の先端が基板（８）の板面に塗布する
塗布剤（ａ）の高さより高く、その塗布径以下の高さと
なる位置であることを特徴とする請求項１〜４の何れか
に記載のピン転写方法。 - 【請求項６】 転写ヘッド（６）を僅かな高さだけ一旦
上昇させたところで、転写ヘッド（６）をほぼその高さ
に保持する時間が、連なった塗布剤（ａ）がその自重で
流れ落ち、細くなって切れやすくなるまでの間であるこ
とを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のピン転写
方法。 - 【請求項７】 転写ヘッド（６）を僅かな高さだけ一旦
上昇させたところで、転写ヘッド（６）をほぼその高さ
に保持する時間が、連なった塗布剤（ａ）がその自重で
流れ落ち、切れるまでの間であることを特徴とする請求
項１〜５の何れかに記載のピン転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9446895A JPH08257484A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | ピン転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9446895A JPH08257484A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | ピン転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08257484A true JPH08257484A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=14111121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9446895A Pending JPH08257484A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | ピン転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08257484A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
| WO2004108304A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Intermetallics Co., Ltd. | 粘着層形成方法 |
| JP2013211382A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Fujitsu Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
| WO2016047422A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | Ntn株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
| DE102022125716A1 (de) | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Wärmeleitende silikonzusammensetzung |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP9446895A patent/JPH08257484A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
| EP1328009A3 (de) * | 2002-01-15 | 2005-08-03 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums auf einem Substrat |
| WO2004108304A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Intermetallics Co., Ltd. | 粘着層形成方法 |
| US7354621B2 (en) | 2003-06-06 | 2008-04-08 | Intermetallics Co., Ltd. | Method for forming adhesive layer |
| JP2013211382A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Fujitsu Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
| WO2016047422A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | Ntn株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
| JP2016059908A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | Ntn株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
| DE102022125716A1 (de) | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Wärmeleitende silikonzusammensetzung |
| KR20230057268A (ko) | 2021-10-21 | 2023-04-28 | 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물 |
| US12509585B2 (en) | 2021-10-21 | 2025-12-30 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Thermal conductive silicone composition |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001219 |