JPH0471276B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はカセツトテープ用透明スリツプシート
材料に関する。

カセツトテープにおいてテープやリールの回転
を円滑にし、帯電防止を図るために用いられるス
リツプシートとして、従来、カーボンブラツク、
グラフアイト等の導電性物質およびシリコーン樹
脂、フツ素系樹脂等の滑剤をプラステイツクフイ
ルムに混入あるいは塗布したもの等が用いられて
いるが、これらはいずれも不透明タイプのもので
ある。近年カセツトテープの外から磁気テープの
巻き状態を観察できるように工夫されたものが開
発されるようになつてきており、この種のカセツ
トテープには透明スリツプシートが用いられてい
る。

透明スリツプシートとしては、帯電防止剤を表
面塗布あるいは含有させた透明プラスチツクフイ
ルムに滑剤としてシリコーン系樹脂あるいはフツ
素系樹脂をコーテイングしたもの、又は蒸着、ス
パツタリングなどの薄膜生成法によつて透視可能
な金属薄膜を積層した透明プラスチツクの表面に
滑性層を設けたもの等が用いられている。しかし
ながら前者で使用する帯電防止剤はカーボンブラ
ツクやグラフアイト等の導電性物質に比して表面
抵抗値が高くテープ走行時に生じる静電気の除去
には不充分であり、後者には透明性が不充分であ
り、又、金属、導電層の剥離や亀裂を生じ導電性
が低下するという問題点がある。

本発明者等は叙上の従来の欠点を解消すべく研
究の結果、透明なベース材の少なくとも片面にア
ンチモン0.1〜20重量％を含有し残りが実質的に
酸化錫からなる粒径0.2μm以下の導電性微粉末を
30〜90重量％含有するとともに有効成分で0.1〜
20重量％のフツ素樹脂を含有する透明樹脂層を設
けることにより滑性、透明性、帯電防止効果に優
れ、且つ耐久性に優れたカセツトテープ用透明ス
リツプシート材料を得ることができることを見い
だし、かかる知見にもとづいて本発明を完成した
ものである。

即ち、本発明の要旨は透明なベース材の少なく
とも片面にアンチモン0.1〜20重量％を含有し残
りが実質的に酸化錫からなる粒径0.2μm以下の導
電性微粉末を30〜90重量％含有するとともに有効
成分で0.1〜20重量％のフツ素樹脂を含有する透
明樹脂膜を形成してなることを特徴とするカセツ
トテープ用透明スリツプシート材料である。

以下本発明の実施例を図面に基き説明する。

第１図Ａ，Ｂにいて１は透明なベース材で該ベ
ース材としては、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリメチレンテレ
フタレート、エチレン−ビニルアルコール共重合
体ケン化物、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポ
リスチレン、セロフアン、二酢酸セルローズ、等
よりなる透明性の良い厚み30〜150μmのシート等
が用いられる。上記透明なベース材１の片面（第
１図Ａ）または両面（第１図Ｂ）には導電性微粉
末とともにフツ素樹脂を含有する透明樹脂膜２が
形成される。而して本発明における導電性微粉末
はアンチモン0.1〜20重量％含有する酸化錫であ
り、0.2μm以下の粒径を有するものである。導電
性微粉末中のアンチモン含有量が0.1重量％未満
の場合には充分な帯電防止効果が得られず、20重
量％を超える場合には透明樹脂膜２が青味を帯び
透明性が損われる。また導電性微粉末の粒径が
0.2μmを超えると該微粉末の粒径が可視光の波長
より大きくなるため光の散乱が大きくなり、この
場合にも透明樹脂膜２の透明性が損われる。フツ
素樹脂は潤滑剤や離型剤として用いられる固型粉
末あるいは有機溶剤分散タイプの４フツ化エチレ
ン樹脂あるいは４フツ化エチレン−６フツ化プロ
ピレン共重合樹脂が望ましく、例えばTF9202，
TF9205（ヘキスト社製）、ルブロンLD−Ｉ（ダイ
キン工業社製）などが挙げられる。

次に本発明において、上記透明樹脂膜２を形成
する樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体、
ポリビニルブチラール、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、アクリロニトリル−アクリ
ル酸ブチル−２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト共重合体、アクリロニトリル−ポリオール共重
合体等のビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体等のゴム系樹脂、ニトロセルロース、ジエ
チルセルロース、アセチルセルロース等の繊維素
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン、フエノキ
シ、エポキシ等の架橋性樹脂、もしくはこれらを
組合せてなるもの等が挙げられる。

透明樹脂膜２は上記樹脂中に30〜90重量％の導
電性微粉末および0.1〜20重量％のフツ素樹脂を
含有する組成物を溶媒に分散または溶解せしめて
前記ベース材１面にグラビアコーテイング、ナイ
フコーテイング等のコーテイング法により塗布す
るか、または導電性微粉末を含有せしめた後フイ
ルム状に形成した樹脂膜をベース材１面に圧着す
る等により通常0.5〜10μmの厚さに形成する。

上記透明樹脂膜２中の導電性微粉末の含有量は
30〜90重量％であり、30重量％未満であると帯電
防止効果が低下し、90重量％を超えると膜形成性
が低下し、均一な透明樹脂膜２が得られない。ま
た導電性微粉末を樹脂に含有せしめる際、該微粉
末の分散性を高めるためリン酸ナトリウム、スル
ホン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、クエ
ン酸ナトリウム等の陰イオン界面活性剤、アルキ
ルシラン、アルコキシシラン等のシランカツプリ
ング剤、アルキルチタネート、アクリルチタネー
ト等のチタネートカツプリング剤等を添加するこ
ともできる。

フツ素樹脂は透明樹脂中に対して有効成分で
0.1〜20重量％含有せしめるものであり、フツ素
樹脂が0.1未満の場合には充分な表面滑性が得ら
れず20重量％を超える場合にはそれ以上の表面滑
性向上効果に差が認められなくなり不経済である
ばかりか透明性が損われたり、導電性が低下する
等の欠点が生じる。

次に第２図Ａ，Ｂは本発明の別の実施態様を示
し、透明樹脂膜２の上にフツ素樹脂を含有する表
皮膜３が設けられている。表皮膜３は第２図Ａに
示す如く、ベース材１の片面のみに形成した透明
樹脂膜２の上に設ける態様、あるいは同図Ｂに示
す如く、ベース材１の両面に形成した透明樹脂膜
２の片面のみの上に設ける態様、また特に図示し
ないがベース材１の両面に形成した透明樹脂膜２
の両面に設ける態様等が挙げられる。表皮膜３中
に含有せしめるフツ素樹脂は、前記透明樹脂膜２
に含有せしめる場合有効成分で0.1〜30重量％で
あり、また表皮膜３を形成する透明樹脂としては
透明樹脂膜２に用いられるのと同様の樹脂が挙げ
られる。上記表皮膜３は通常厚さ0.1〜5μmに形
成し、形成方法としては透明樹脂膜２と同様のコ
ーテイング法あるいは圧着等が挙げられる。

本発明のカセツトテープ用スリツプシート材料
は表面滑性に優れたものであるが、片面または両
面にエンボス加工を施すことにより磁気テープと
の接触面積を減少でき、磁気テープ走行時の摩擦
をより低減せしめ摩擦による静電気発生防止の効
果の向上を図れる。第３図は両面エンボスの例を
示すもので、第１図Ｂに示すカセツトテープ用ス
リツプシート材料に機械的エンボス加工により表
面に凸部４と凹部５を形成したものである。エン
ボス加工を施す方法としては、上記した如きエン
ボスロール等を用いて表面に凹凸を形成する機械
的エンボス加工の他に、透明樹脂膜２あるいは表
皮膜３にガラスビーズ等を含有せしめて表面に凹
凸を形成するいわゆるビーズエンボス加工等が挙
げられる。

本発明のカセツトテープ用透明スリツプシート
材料は所定の大きさ形状に切り取り、スリツプシ
ートとして磁気テープとカセツトハーフ間に介在
させて用いられる。この際、導電性微粉末を含有
する透明樹脂膜２あるいは該透明樹脂膜２の上に
設けた表皮膜３が、磁気テープ側に位置するよう
にし、またエンボス加工を施した場合にはエンボ
ス加工が施された面が磁気テープ側に位置するよ
うにして用いることが好ましい。

以上説明したように本発明のカセツトテープ用
透明スリツプシート材料は、透明なベース材の少
なくとも片面に、アンチモンを0.1〜20重量％含
有し残りが実質的に酸化錫からなる粒径0.2μm以
下の導電性微粉末を30〜90重量％含有するととも
に有効成分で0.1〜20重量％のフツ素樹脂を含有
する透明樹脂膜を形成してなるものであるため、
所定の大きさ、形状に切り取つて磁気テープとカ
セツトハーフとの間に介在させるスリツプシート
として用いる場合、従来のスリツプシートに比し
て耐摩性が良好で充分な帯電防止効果を有し、長
期間にわたつて磁気テープへのほこりの付着、テ
ープ通しの密着を防止することができ、テープ走
行を円滑に行なうことができる。またスリツプシ
ートの透明性が優れることにより、透明なカセツ
トハーフとともに用いれば磁気テープの巻き取り
状態を観察することができる等の種々の効果を有
する。

次に具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細
に説明する。

実施例 １ 塩化ビニル樹脂とウレタン系樹脂とからなる樹
脂バインダーに導電性微粉末としてアンチモン５
重量％含有する酸化錫（粒径0.04μm以下）を30
重量％およびフツ素樹脂（ダイキン工業社製、商
品名；ルブロンLD−１）を有効成分で８重量％
添加し溶媒（酢酸エチル、トルエン、メチルエチ
ルケトンを重量比で１：１：１に混合してなる溶
媒）で希釈し、厚さ50μmのポリエチレンテレフ
タレートの両面にグラビアコーテイング法により
塗布し、3μm厚の透明樹脂膜を形成した、このシ
ート材料の表面抵抗は10⁷〜10⁸Ω、静電気半減期
は10秒以下（−9kV，30秒間帯電時）であり透明
性に優れていた。上記シート材料を所定の大き
さ、形状に切り取り磁気テープとカセツトハーフ
との間に介在させてスリツプシートとして用いた
ところ表面滑性に優れ長時間にわたり優れた帯電
防止効果を奏し、磁気テープへのほこりの付着、
テープ通しの密着等の問題は生じなかつた。

実施例 ２ 上記実施例１と同一のシート料の両面にエンボ
スロールを用いてエンボス加工を施した後所定の
大きさ、形状に切り取り、スリツプシートとして
用いたところ、透明性良好で、表面滑性に優れ、
テープへのほこり付着、テープ通しの密着等を生
じることはなかつた。

実施例 ３ アンチモンを15重量％含有する酸化錫30重量％
を添加した塩化ビニル樹脂とウレタン系樹脂とか
らなる樹脂バインダーを前記と同様の溶媒で希釈
した後厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート
シートの片面にグラビアコーテイング法により
3μm厚に塗布して透明樹脂膜を形成した。次いで
該透明樹脂膜上にフツ素樹脂（ヘキスト社製、商
品名HOSTAFLON TF9205）を有効成分で10重
量％添加してなるアクリロニトリル−ポリオール
共重合体樹脂バインダーを溶媒（トルエン、酢酸
エチル、メチルエチルケトンが重量比１：１：
１）で希釈し現後グラビアコーテイング法により
塗布し2μm厚の表皮膜を形成しシート材料とし
た。このシート材料をエンボス加工した後所定の
大きさ、形状に切り取りスリツプシートとして用
いたところ透明性、耐摩性に優れ帯電防止効果
（表面抵抗10⁷〜10⁸Ω，静電気半減期10秒以下）
を有するとともに表面滑性に優れたものであつ
た。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので第１図Ａ，
Ｂは、各々ベース材の片面または両面に導電性微
粉末あるいは導電性微粉末とフツ素樹脂を含有す
る透明樹脂膜を形成してなるカセツトテープ用ス
リツプシート材料の要部縦断面図、第２図Ａ，Ｂ
は各々導電性微粉末を含有する透明樹脂膜の上に
フツ素樹脂を含有する表皮膜を形成してなる他の
実施例を示す要部縦断面図、第３図は両面にエン
ボス加工を施してなる他の実施例を示す要部縦断
面図である。 １……ベース材、２……透明樹脂膜、３……表
皮膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 透明なベース材の少なくとも片面にアンチモ
   ン0.1〜20重量％を含有し残りが実質的に酸化錫
   からなる粒径0.2μm以下の導電性微粉末を30〜90
   重量％含有するとともに有効成分で0.1〜20重量
   ％のフツ素樹脂を含有する透明樹脂膜を形成して
   なることを特徴とするカセツトテープ用透明スリ
   ツプシート材料。 ２ 前記透明樹脂膜がフツ素樹脂を含有する透明
   樹脂よりなる表皮膜で被覆されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のカセツトテー
   プ用透明スリツプシート材料。 ３ 片面または両面にエンボス加工が施されてな
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
   ２項記載のカセツトテープ用透明スリツプシート
   材料。