JPH0471687B2 - - Google Patents
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- JPH0471687B2 JPH0471687B2 JP27453687A JP27453687A JPH0471687B2 JP H0471687 B2 JPH0471687 B2 JP H0471687B2 JP 27453687 A JP27453687 A JP 27453687A JP 27453687 A JP27453687 A JP 27453687A JP H0471687 B2 JPH0471687 B2 JP H0471687B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ingot
- wafer
- columnar material
- cut
- cutting
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体等の製造工程において、柱状体
材料を薄いウエハに切断するウエハの切断方法に
関する。
材料を薄いウエハに切断するウエハの切断方法に
関する。
従来、半導体等の柱状体材料（シリコン、合成
石英ガラス等）を薄片状に切断し、ウエハを製造
する装置として、スライシングマシンが使用され
ている。
石英ガラス等）を薄片状に切断し、ウエハを製造
する装置として、スライシングマシンが使用され
ている。
ところで、このスライシングマシンは、インゴ
ツトを切断する切断刃の摩耗、目詰まり等によ
り、切断刃が受ける切断抵抗を一定に維持できな
い場合がある。このような場合、第４図に示すよ
うに、切断刃１００は、切断方向に対して不規則
に移動し、ウエハ１０２の切断面に、反り、ソー
マーク（凹凸）１０４等が形成される。
ツトを切断する切断刃の摩耗、目詰まり等によ
り、切断刃が受ける切断抵抗を一定に維持できな
い場合がある。このような場合、第４図に示すよ
うに、切断刃１００は、切断方向に対して不規則
に移動し、ウエハ１０２の切断面に、反り、ソー
マーク（凹凸）１０４等が形成される。
一方、半導体材料は大径化の傾向があり、大径
化が進む程インゴツトを切断してウエハを製造す
る際、ウエハに大きな反り等が発生し、この反り
は、後工程のラツピング等では修正できない。
化が進む程インゴツトを切断してウエハを製造す
る際、ウエハに大きな反り等が発生し、この反り
は、後工程のラツピング等では修正できない。
そこで、特開昭61−106207号公報において、ウ
エハの反り等を除去する方法が開示されている。
この方法は、内周刃に近接してカツプ型砥石を配
置して、インゴツト切断面を平面研削し、その
後、内周刃でインゴツトを薄片状に切断し、その
後カツプ型砥石で研磨し、この操作を繰返してウ
エハを切断するものである。切断されたウエハ
は、片面が平面研磨されていることにより、後工
程の研磨砥石によるラツピングで反り等のないウ
エハに加工することが可能である。
エハの反り等を除去する方法が開示されている。
この方法は、内周刃に近接してカツプ型砥石を配
置して、インゴツト切断面を平面研削し、その
後、内周刃でインゴツトを薄片状に切断し、その
後カツプ型砥石で研磨し、この操作を繰返してウ
エハを切断するものである。切断されたウエハ
は、片面が平面研磨されていることにより、後工
程の研磨砥石によるラツピングで反り等のないウ
エハに加工することが可能である。
しかしながら、前記公報の切断方法では、研磨
工程、切断工程、ウエハ厚み方向の割出し送り工
程が独立して行われ、この結果、ウエハの切断作
業効率が悪いという問題がある。
工程、切断工程、ウエハ厚み方向の割出し送り工
程が独立して行われ、この結果、ウエハの切断作
業効率が悪いという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、ウエハの切断作業効率を良くするウエハの切
断方法を提供することを目的としている。
で、ウエハの切断作業効率を良くするウエハの切
断方法を提供することを目的としている。
本発明は、前記目的を達成するために、柱状体
材料を回転しながら薄片状に切断し、次に柱状体
材料を所定量薄片の厚さ方向に割出し送りし、再
び柱状体材料を薄片状に切断し、この操作を繰返
して柱状体材料を薄片状に切断するウエハの切断
方法に於いて、 前記柱状体材料の割出し送り時に、前記柱状体
材料の軸心をカツプ型砥石の環状研削部に一致さ
せ、柱状体材料を回転させながら柱状体材料の切
断端面を前記砥石により研磨することを特徴とす
る。
材料を回転しながら薄片状に切断し、次に柱状体
材料を所定量薄片の厚さ方向に割出し送りし、再
び柱状体材料を薄片状に切断し、この操作を繰返
して柱状体材料を薄片状に切断するウエハの切断
方法に於いて、 前記柱状体材料の割出し送り時に、前記柱状体
材料の軸心をカツプ型砥石の環状研削部に一致さ
せ、柱状体材料を回転させながら柱状体材料の切
断端面を前記砥石により研磨することを特徴とす
る。
本発明のウエハの切断方法によれば、インゴツ
トを回転させながら薄片状に切断する。次にイン
ゴツトの割出し送り時に、インゴツトを回転させ
ながら砥石でインゴツト切断面を研磨する。再び
インゴツトを回転させながら薄片状に切断し、こ
の操作を繰返してウエハを製造する。これによ
り、ウエハの切断作業の効率を高めることができ
る。
トを回転させながら薄片状に切断する。次にイン
ゴツトの割出し送り時に、インゴツトを回転させ
ながら砥石でインゴツト切断面を研磨する。再び
インゴツトを回転させながら薄片状に切断し、こ
の操作を繰返してウエハを製造する。これによ
り、ウエハの切断作業の効率を高めることができ
る。
以下添付図面に従つて本発明に係るウエハ切断
方法の好ましい実施例を詳説する。
方法の好ましい実施例を詳説する。
第１図は、本発明の実施に使用されるウエハ切
断装置の全体斜視図で、このウエハ切断装置１０
の本体１２の上面には、内周刃１４が配置され、
この内周刃１４内には第２図に示すカツプ型の砥
石１６が同軸上に回転自在に取り付けられてい
る。
断装置の全体斜視図で、このウエハ切断装置１０
の本体１２の上面には、内周刃１４が配置され、
この内周刃１４内には第２図に示すカツプ型の砥
石１６が同軸上に回転自在に取り付けられてい
る。
また、本体１２には本体１２の側面から内周刃
１４の略中央部まで伸びているウエハ回収装置２
２が取り付けられている。さらに、ウエハ回収装
置２２の先端の吸着パツド２２Ａに臨んでウエハ
の搬送装置２４、および搬送されたウエハを収納
する収納ケース２６が配置されている。
１４の略中央部まで伸びているウエハ回収装置２
２が取り付けられている。さらに、ウエハ回収装
置２２の先端の吸着パツド２２Ａに臨んでウエハ
の搬送装置２４、および搬送されたウエハを収納
する収納ケース２６が配置されている。
また、本体１２の上面には、切断送りテーブル
２８が第１図に示す矢印Ａ，Ｂ方向に摺動自在に
支持され、図示しない駆動源により往復動され
る。また、切断送りテーブル２８の左端部に支柱
３０が立設されている。支柱３０の正面にはモー
タケース３２が取付けられ、モータケース３２
は、その内部にインゴツト３４を軸心を中心に回
転させる図示しないモータを有している。また、
モータケース３２は図示しない割出しスライダを
介して、支柱３０の長手方向、即ち上下方向に移
動自在に支持されている。この割出しスライダ
は、支柱３０の長手方向に取付けられている図示
しない送りねじと螺合し、この送りねじを回転す
ることにより上下方向に移動することができる。
これにより、インゴツト３４は、その軸芯を中心
に回転することが出来ると共に、矢印Ａ、Ｂ方向
（切断方向）および上下方向（ウエハ厚み調整方
向）に移動することができる。
２８が第１図に示す矢印Ａ，Ｂ方向に摺動自在に
支持され、図示しない駆動源により往復動され
る。また、切断送りテーブル２８の左端部に支柱
３０が立設されている。支柱３０の正面にはモー
タケース３２が取付けられ、モータケース３２
は、その内部にインゴツト３４を軸心を中心に回
転させる図示しないモータを有している。また、
モータケース３２は図示しない割出しスライダを
介して、支柱３０の長手方向、即ち上下方向に移
動自在に支持されている。この割出しスライダ
は、支柱３０の長手方向に取付けられている図示
しない送りねじと螺合し、この送りねじを回転す
ることにより上下方向に移動することができる。
これにより、インゴツト３４は、その軸芯を中心
に回転することが出来ると共に、矢印Ａ、Ｂ方向
（切断方向）および上下方向（ウエハ厚み調整方
向）に移動することができる。
ここで内周刃１４と砥石１６との構造について
第２図ａ，ｂに従つて説明する。内周刃１４は、
チヤツクボデイ４２に一定の張力を持たせて固着
したブレード４４に形成されている。また、砥石
１６はカツプ型に形成され、周縁に環状研削部４
０が形成され、この研削部４０は同一平面状にな
るように形成されている。
第２図ａ，ｂに従つて説明する。内周刃１４は、
チヤツクボデイ４２に一定の張力を持たせて固着
したブレード４４に形成されている。また、砥石
１６はカツプ型に形成され、周縁に環状研削部４
０が形成され、この研削部４０は同一平面状にな
るように形成されている。
第２図のａ，ｂは本発明のウエハ切断方法を示
す図である。第２図のａは、インゴツト３４の切
断面３８の研磨状態を示す。先ず、インゴツト３
４は、内周刃１４で切断された後、インゴツト３
４がＢ方向に移動してその軸心Ｐを砥石１６の研
削部４０の上方に位置させる。次に、第２図のａ
に示すように、インゴツト３４を回転させると共
に下方向（砥石１６の方向）に移動させることに
より割出し送りを行い、割出し送り終了後、イン
ゴツト３４の下方向への移動を停止させる。次い
で、砥石１６を、回転させながら上方向（インゴ
ツト３４の方向）に移動させて、第３図に示すよ
うに、インゴツト３４の切断面３８を研磨する。
これにより、インゴツト３４は、割出し送り時に
その切断面３８を砥石１６の研削部４０により研
磨される。
す図である。第２図のａは、インゴツト３４の切
断面３８の研磨状態を示す。先ず、インゴツト３
４は、内周刃１４で切断された後、インゴツト３
４がＢ方向に移動してその軸心Ｐを砥石１６の研
削部４０の上方に位置させる。次に、第２図のａ
に示すように、インゴツト３４を回転させると共
に下方向（砥石１６の方向）に移動させることに
より割出し送りを行い、割出し送り終了後、イン
ゴツト３４の下方向への移動を停止させる。次い
で、砥石１６を、回転させながら上方向（インゴ
ツト３４の方向）に移動させて、第３図に示すよ
うに、インゴツト３４の切断面３８を研磨する。
これにより、インゴツト３４は、割出し送り時に
その切断面３８を砥石１６の研削部４０により研
磨される。
研磨終了後、第２図のｂに示すように、砥石１
６は下方向（インゴツト３４と反対方向）へ逃げ
る。同時にインゴツト３４は、回転しながら矢印
Ａ方向へ移動し、内周刃１４により切断される。
この時、内周刃１４はインゴツト３４が回転して
いるので、インゴツト３４の全周からわずかづつ
切込みを行うことになる。このようにして、内周
刃１４は、インゴツト３４を薄片状に切断する。
切断後、インゴツト３４を再びＢ方向に移動して
砥石１６の研削部４０の上方に位置させ、インゴ
ツト３４の割出し送り時に研磨を行う。以下、こ
の操作を繰返してインゴツト３４が順次薄片状に
切断される。
６は下方向（インゴツト３４と反対方向）へ逃げ
る。同時にインゴツト３４は、回転しながら矢印
Ａ方向へ移動し、内周刃１４により切断される。
この時、内周刃１４はインゴツト３４が回転して
いるので、インゴツト３４の全周からわずかづつ
切込みを行うことになる。このようにして、内周
刃１４は、インゴツト３４を薄片状に切断する。
切断後、インゴツト３４を再びＢ方向に移動して
砥石１６の研削部４０の上方に位置させ、インゴ
ツト３４の割出し送り時に研磨を行う。以下、こ
の操作を繰返してインゴツト３４が順次薄片状に
切断される。
このように、インゴツト３４の割出し送り時に
切断面の研磨を行うことにより、ウエハの切断作
業を効率良く短時間で行うことができる。
切断面の研磨を行うことにより、ウエハの切断作
業を効率良く短時間で行うことができる。
さらに、本発明のウエハの切断方法によれば、
インゴツトを回転方式の為に生じるインゴツト３
４の切断面中央の残り突起を砥石１６で研磨する
ので、従来生じていた残り突起が無くなる。
インゴツトを回転方式の為に生じるインゴツト３
４の切断面中央の残り突起を砥石１６で研磨する
ので、従来生じていた残り突起が無くなる。
前記実施例では、割出し送り終了後インゴツト
３４の下降を停止し、砥石１６を上昇させること
によりインゴツト３４の切断面３８を研磨した。
しかし、これに限らず、砥石１６を研磨位置にセ
ツト後、インゴツト３４を下降させることにより
切断面３８を研磨してもよく、また、インゴツト
３４の下降中に、砥石１６を上昇させ、切断面３
８を研磨してもよい。
３４の下降を停止し、砥石１６を上昇させること
によりインゴツト３４の切断面３８を研磨した。
しかし、これに限らず、砥石１６を研磨位置にセ
ツト後、インゴツト３４を下降させることにより
切断面３８を研磨してもよく、また、インゴツト
３４の下降中に、砥石１６を上昇させ、切断面３
８を研磨してもよい。
以上説明したように本発明に係るウエハの切断
方法によれば、インゴツトのウエハ厚み方向の割
出し送り時にインゴツト切断面の研磨を行うの
で、ウエハの切断作業を効率良く行うことができ
る。
方法によれば、インゴツトのウエハ厚み方向の割
出し送り時にインゴツト切断面の研磨を行うの
で、ウエハの切断作業を効率良く行うことができ
る。
第１図は本発明に係るウエハ切断装置の全体斜
視図、第２図のａ，ｂは本発明に係るウエハ切断
方法の実施例を示す断面図、第３図は第２図ａの
Ａ−Ａ断面図、第４図は従来のスライシングマシ
ンによるインゴツトの切断状態を示す正面図であ
る。 １４…内周刃、３４…インゴツト、３８…切断
面。
視図、第２図のａ，ｂは本発明に係るウエハ切断
方法の実施例を示す断面図、第３図は第２図ａの
Ａ−Ａ断面図、第４図は従来のスライシングマシ
ンによるインゴツトの切断状態を示す正面図であ
る。 １４…内周刃、３４…インゴツト、３８…切断
面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 柱状体材料を回転しながら薄片状に切断し、
次に柱状体材料を所定量薄片の厚さ方向に割出し
送りし、再び柱状体材料を薄片状に切断し、この
操作を繰返して柱状体材料を薄片状に切断するウ
エハの切断方法に於いて、 前記柱状体材料の割出し送り時に、前記柱状体
材料の軸心をカツプ型砥石の環状研削部に一致さ
せ、柱状体材料を回転させながら柱状体材料の切
断端面を前記砥石により研磨することを特徴とす
るウエハの切断方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274536A JPH01115603A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ウエハの切断方法 |
| DE88101301T DE3884903T2 (de) | 1987-10-29 | 1988-01-29 | Vorrichtung und Verfahren zum Abschneiden einer Halbleiterscheibe. |
| EP19920119722 EP0534499A3 (en) | 1987-10-29 | 1988-01-29 | Method for slicing a wafer |
| US07/150,376 US4852304A (en) | 1987-10-29 | 1988-01-29 | Apparatus and method for slicing a wafer |
| EP88101301A EP0313714B1 (en) | 1987-10-29 | 1988-01-29 | Apparatus and method for slicing a wafer |
| KR1019880001384A KR930001284B1 (ko) | 1987-10-29 | 1988-02-13 | 웨이퍼 절단장치 및 그 방법 |
| US07/344,956 US4894956A (en) | 1987-10-29 | 1989-04-28 | Apparatus and method for slicing a wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274536A JPH01115603A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ウエハの切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115603A JPH01115603A (ja) | 1989-05-08 |
| JPH0471687B2 true JPH0471687B2 (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=17543075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274536A Granted JPH01115603A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ウエハの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115603A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114211260B (zh) * | 2021-12-16 | 2023-06-20 | 上海建溧建设集团有限公司 | 一种建筑用切割打磨一体化设备 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62274536A patent/JPH01115603A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01115603A (ja) | 1989-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |