JPH0471792A - マーキング方法 - Google Patents
マーキング方法Info
- Publication number
- JPH0471792A JPH0471792A JP2183681A JP18368190A JPH0471792A JP H0471792 A JPH0471792 A JP H0471792A JP 2183681 A JP2183681 A JP 2183681A JP 18368190 A JP18368190 A JP 18368190A JP H0471792 A JPH0471792 A JP H0471792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- base plate
- opaque
- transparent substrate
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マーキング方法に関し、更に詳しく言えば、ガラスマス
クなどの透明基板にマーキングする方法に関し、 マーキングの際、マーキングされる透明基板から塵など
が発生するのを防止することができるマーキング方法を
提供することを目的とし、透明基板内部に焦点を結ぶよ
うにレーザ光を照射して透明基板内部を選択的に不透明
化することによりマーキングすることを含み構成する。
クなどの透明基板にマーキングする方法に関し、 マーキングの際、マーキングされる透明基板から塵など
が発生するのを防止することができるマーキング方法を
提供することを目的とし、透明基板内部に焦点を結ぶよ
うにレーザ光を照射して透明基板内部を選択的に不透明
化することによりマーキングすることを含み構成する。
本発明は、マーキング方法に関し、更に詳しく言えば、
ガラスマスクなどの透明基板にマーキングする方法に関
する。
ガラスマスクなどの透明基板にマーキングする方法に関
する。
ガラスマスク用の透明基板を購入した場合、透明基板の
製造品質を管理するため、個々の透明基板に製造ロフト
を示す記号をマーキングしている。
製造品質を管理するため、個々の透明基板に製造ロフト
を示す記号をマーキングしている。
従来、このマーキング方法としてダイヤモンドカッタ等
を用いて第２図に示すガラスマスクの周辺部のマーク形
成領域７の石英基板５の表面に傷を付け、製造ロフトを
示す記号を描いている。
を用いて第２図に示すガラスマスクの周辺部のマーク形
成領域７の石英基板５の表面に傷を付け、製造ロフトを
示す記号を描いている。
しかし、石英基板５の表面に傷を付けることにより、石
英基板５から微細なガラス片が発生し、マスクパターン
形成領域６に付着したまま残存する場合がある。このた
め、マスクパターン形成領域６に形成されるマスクパタ
ーンに傷などが生じ、このマスクパターンを用いて半導
体基板に転写されたパターンにピンホールなどが発生す
るという問題がある。
英基板５から微細なガラス片が発生し、マスクパターン
形成領域６に付着したまま残存する場合がある。このた
め、マスクパターン形成領域６に形成されるマスクパタ
ーンに傷などが生じ、このマスクパターンを用いて半導
体基板に転写されたパターンにピンホールなどが発生す
るという問題がある。
本発明は、かかる従来例の問題点に鑑みてなされたもの
であって、マーキングの際、マーキングされる透明基板
から塵などが発生するのを防止することができるマーキ
ング方法を提供することを目的とするものである。
であって、マーキングの際、マーキングされる透明基板
から塵などが発生するのを防止することができるマーキ
ング方法を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記課題は、透明基板内部に焦点を結ぶようにレーザ光
を照射して透明基板内部を選択的に不透明化することに
よりマーキングする方法によって解決される。
を照射して透明基板内部を選択的に不透明化することに
よりマーキングする方法によって解決される。
本発明の透明基板のマーキング方法によれば、透明基板
内部に焦点を結ぶようにレーザ光を照射しているので、
レーザ光の電界が透明基板内部で最も高くなり、この部
分の電界が透明基板材料の絶縁破壊の臨界電界に達する
とき、絶縁破壊により不透明化する。また、この不透明
化は、通常、高電界領域及びその周辺に局限して発生す
るので、ガラスマスクなどに用いられる十分に厚い透明
基板においては、透明基板内部にのみこの不透明な部分
を形成することができる。
内部に焦点を結ぶようにレーザ光を照射しているので、
レーザ光の電界が透明基板内部で最も高くなり、この部
分の電界が透明基板材料の絶縁破壊の臨界電界に達する
とき、絶縁破壊により不透明化する。また、この不透明
化は、通常、高電界領域及びその周辺に局限して発生す
るので、ガラスマスクなどに用いられる十分に厚い透明
基板においては、透明基板内部にのみこの不透明な部分
を形成することができる。
これにより、マーキングする際、従来のように透明基板
の表面を物理的に傷つける必要がないので、透明基板か
ら塵などが発生するのを防止することができる。
の表面を物理的に傷つける必要がないので、透明基板か
ら塵などが発生するのを防止することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明
する。
する。
第１図は、本発明の実施例の透明基板のマーキング方法
に用いるレーザ照射装置の構成図である。
に用いるレーザ照射装置の構成図である。
同図において、１はＹＡＧレーザ発振器、２ａはスイッ
チング用偏向器、２ｂはピンホールで、スイッチング用
偏向器２ａとピンホール２ｂとを用いてレーザ光のスイ
ッチングを行うものである。
チング用偏向器、２ｂはピンホールで、スイッチング用
偏向器２ａとピンホール２ｂとを用いてレーザ光のスイ
ッチングを行うものである。
また、２Ｃはマークする文字パターンに合わせてレーザ
光を偏向するパターン発生用偏向器、２ｄはスイッチン
グ用偏向器２ａとパターン発生用偏向器２Ｃとを制御す
るマークパターンコントローラ、３はレーザ光４を所定
の箇所に焦点を結ばせるレンズ等の光学系である。
光を偏向するパターン発生用偏向器、２ｄはスイッチン
グ用偏向器２ａとパターン発生用偏向器２Ｃとを制御す
るマークパターンコントローラ、３はレーザ光４を所定
の箇所に焦点を結ばせるレンズ等の光学系である。
次に、この装置を用いて本発明の実施例の透明基板のマ
ーキング方法について、第１図および第２図を参照しな
がら説明する。
ーキング方法について、第１図および第２図を参照しな
がら説明する。
まず、識別記号を描く厚さ約２．３閣の石英基板５のマ
ーク形成領域７の所定の位置にレーザ光４が照射される
ように石英基板５を移動し、かつレーザ光４の焦点が石
英基板５の内部に位置するように光学系３を調整する。
ーク形成領域７の所定の位置にレーザ光４が照射される
ように石英基板５を移動し、かつレーザ光４の焦点が石
英基板５の内部に位置するように光学系３を調整する。
次に、ピークパワー１０酔のＹＡＧレーザ発振器１を作
動させ、レンズ３を用いてレーザ光４の焦点距離に相当
する部分のスポット直径を約５μｍに絞る。更に、ＹＡ
Ｇレーザ発振器１の出力を１００に−から徐々に上げて
いく、このとき、焦点距離に相当する部分の電界が最も
高くなる。そして、この電界はレーザ光のパワーに比例
し、かつスポットの直径の２乗に反比例して変化する。
動させ、レンズ３を用いてレーザ光４の焦点距離に相当
する部分のスポット直径を約５μｍに絞る。更に、ＹＡ
Ｇレーザ発振器１の出力を１００に−から徐々に上げて
いく、このとき、焦点距離に相当する部分の電界が最も
高くなる。そして、この電界はレーザ光のパワーに比例
し、かつスポットの直径の２乗に反比例して変化する。
次いで、焦点距離に相当する部分でレーザ光４の電界が
約１００ｋＶ／ｃ−以上の石英の臨界電界に達すると、
石英基板５の絶縁破壊が起こり、数百μ−の幅にわたっ
てガラスが不透明化する。従って、スイッチング用偏向
器２ａ、 ピンホール２ｂ、パターン発生用偏向器２ｃ
及びマークパターンコントローラ２ｄを用いて、この不
透明な部分がロフトを表す符号の形になるように連ねて
いく。これにより、表面から見ると白い符号として識別
できるようになる。
約１００ｋＶ／ｃ−以上の石英の臨界電界に達すると、
石英基板５の絶縁破壊が起こり、数百μ−の幅にわたっ
てガラスが不透明化する。従って、スイッチング用偏向
器２ａ、 ピンホール２ｂ、パターン発生用偏向器２ｃ
及びマークパターンコントローラ２ｄを用いて、この不
透明な部分がロフトを表す符号の形になるように連ねて
いく。これにより、表面から見ると白い符号として識別
できるようになる。
以上のように、本発明の実施例によれば、透明基板５内
部に焦点を結ぶようにレーザ光４を照射しているので、
レーザ光４の電界が透明基板５内部で最も高くなり、こ
の部分で絶縁破壊によりガラスが不透明化する。この不
透明化は、通常、高電界領域及びその周辺に局限して発
生するので、通常のガラスマスクなどに用いられる十分
に厚い透明基板５においては、透明基板５内部にのみこ
の不透明な部分を形成することができる。
部に焦点を結ぶようにレーザ光４を照射しているので、
レーザ光４の電界が透明基板５内部で最も高くなり、こ
の部分で絶縁破壊によりガラスが不透明化する。この不
透明化は、通常、高電界領域及びその周辺に局限して発
生するので、通常のガラスマスクなどに用いられる十分
に厚い透明基板５においては、透明基板５内部にのみこ
の不透明な部分を形成することができる。
これにより、従来のように、透明基板５を物理的に傷つ
けることによりマーキングして塵などが発生するのを防
止することができる。従って、ピンホールなどのマスク
パターンの不良を防止することができるので、これを用
いて作成される半導体装置の製造歩留りの向上を図るこ
とができる。
けることによりマーキングして塵などが発生するのを防
止することができる。従って、ピンホールなどのマスク
パターンの不良を防止することができるので、これを用
いて作成される半導体装置の製造歩留りの向上を図るこ
とができる。
なお、実施例では、ガラスマスクについて本発明を適用
しているが、液晶用のソーダライムガラス基板その他の
透明基板に対しても適用可能である。
しているが、液晶用のソーダライムガラス基板その他の
透明基板に対しても適用可能である。
以上のように、本発明の透明基板のマーキング方法によ
れば、透明基板内部に焦点を結ぶようにレーザ光を照射
し、透明基板内部にのみ不透明な部分を形成することに
よりマーキングしているので、従来のように、透明基板
を物理的に傷つけることによりマーキングして塵などが
発生するのを防止することができる。これにより、透明
幕板場に形成されるマスクパターンにピンホールなどが
発生するのを防止することができるので、これを用いて
作成される半導体装置の製造歩留りの向上を図ることが
できる。
れば、透明基板内部に焦点を結ぶようにレーザ光を照射
し、透明基板内部にのみ不透明な部分を形成することに
よりマーキングしているので、従来のように、透明基板
を物理的に傷つけることによりマーキングして塵などが
発生するのを防止することができる。これにより、透明
幕板場に形成されるマスクパターンにピンホールなどが
発生するのを防止することができるので、これを用いて
作成される半導体装置の製造歩留りの向上を図ることが
できる。
第１図は、本発明の実施例の透明基板のマーキング方法
に用いるレーザマーキング装置の構成図、第２図は、マ
ーキングするガラスマスクの平面図である。 ［符号の説明］ １・・・ＹＡＧレーザ発振器、 ２ａ・・・スイッチング用偏向器、 ２ｂ・・・ピンホール、 ２ｃ・・・パターン発生用偏向器、 ２ｄ・・・マークパターンコントローラ、３・・・光学
系（レンズ）、 ４・・・レーザ光、 ５・・・石英基板、 ６・・・マスクパターン形成ＨＭ、 ７・・・マーク形成領域。 レーザマーキング装置の構成図 第１図 マーキングするガラスマスクの平面図 第２図
に用いるレーザマーキング装置の構成図、第２図は、マ
ーキングするガラスマスクの平面図である。 ［符号の説明］ １・・・ＹＡＧレーザ発振器、 ２ａ・・・スイッチング用偏向器、 ２ｂ・・・ピンホール、 ２ｃ・・・パターン発生用偏向器、 ２ｄ・・・マークパターンコントローラ、３・・・光学
系（レンズ）、 ４・・・レーザ光、 ５・・・石英基板、 ６・・・マスクパターン形成ＨＭ、 ７・・・マーク形成領域。 レーザマーキング装置の構成図 第１図 マーキングするガラスマスクの平面図 第２図
Claims (1)
- 透明基板内部に焦点を結ぶようにレーザ光を照射して透
明基板内部を選択的に不透明化することによりマーキン
グする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183681A JPH0471792A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | マーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183681A JPH0471792A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | マーキング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471792A true JPH0471792A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16140066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2183681A Pending JPH0471792A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | マーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471792A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743128A1 (de) * | 1995-05-12 | 1996-11-20 | NAICOTEC GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Erzeugnissen aus transparenten (festen) Werkstoffen mittels Laser |
| US5837963A (en) * | 1995-08-02 | 1998-11-17 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a thin film magnetic head with identification marks |
| JPH11138896A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザを用いたマーキング方法、マーキング装置、及びマークの観察方法、観察装置 |
| JPH11156564A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐熱性透明体およびその製造方法 |
| JP2001080297A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Kazuo Sato | 透明体の文字図形作成方法 |
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| US6961078B2 (en) * | 2002-05-29 | 2005-11-01 | Central Glass Company, Limited | Method for putting color to glass |
| JP2006320393A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shogo Arai | 遺骨の識別証明方法 |
| JP2007523371A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-16 | トッパン、フォウタマスクス、インク | フォトマスク、およびフォトマスク基板と関連する情報を伝達する方法。 |
| JPWO2005032707A1 (ja) * | 2003-10-03 | 2007-11-15 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 流体の制御方法 |
| DE102009059015A1 (de) * | 2009-12-17 | 2012-03-01 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Quarzglasbauteil mit opaker Innenzone sowie Verfahren zur Herstellung desselben |
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| JPWO2016084902A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2017-11-09 | テクノクオーツ株式会社 | 管理情報を設けた製品 |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP2183681A patent/JPH0471792A/ja active Pending
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| US6501499B2 (en) | 1997-09-26 | 2002-12-31 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
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