JPH0472080A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
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- JPH0472080A JPH0472080A JP18366990A JP18366990A JPH0472080A JP H0472080 A JPH0472080 A JP H0472080A JP 18366990 A JP18366990 A JP 18366990A JP 18366990 A JP18366990 A JP 18366990A JP H0472080 A JPH0472080 A JP H0472080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- work
- liquid
- workpiece
- etchant
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板等の製造工程に用いられるエツチング装置
に関し、 高精度のパターンが得られるエツチング装置の提供を目
的とし、 エツチング液を水平方向に噴射するスプレー管を当該エ
ツチング液中に浸漬させる形で配置してなる処理槽と、
処理面を前記スプレー管の液噴射孔と対向させる形で配
置したワークを前記エツチング液中において上下方向に
移動させるカム機構を装備してなる。
に関し、 高精度のパターンが得られるエツチング装置の提供を目
的とし、 エツチング液を水平方向に噴射するスプレー管を当該エ
ツチング液中に浸漬させる形で配置してなる処理槽と、
処理面を前記スプレー管の液噴射孔と対向させる形で配
置したワークを前記エツチング液中において上下方向に
移動させるカム機構を装備してなる。
〔産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板等の製造工程に用いられるエツ
チング装置に関する。
チング装置に関する。
第４図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）は従来のエツチング装置
の構成例とエツチング結果を示す図であって、（ａ）は
浸漬型エツチング装置の模式的要部側断面図、（ｂ）は
スプレー型エツチング装置の模式的要部側面図、（Ｃ）
はこれら従来装置によるエツチング結果を示す模式的要
部側断面図である。
の構成例とエツチング結果を示す図であって、（ａ）は
浸漬型エツチング装置の模式的要部側断面図、（ｂ）は
スプレー型エツチング装置の模式的要部側面図、（Ｃ）
はこれら従来装置によるエツチング結果を示す模式的要
部側断面図である。
浸漬型のエツチング装置は、第４図（ａ）に示すように
、処理槽２ＯＡと、この処理槽２ＯＡ内のエツチング液
１５を循環させる液循環部５５とを具備している。ポン
プ５０と吸入パイプ５１と送出パイプ５２とで構成され
るこの液循環部５５は、吸入パイプ５１から吸入したエ
ツチング液１５をポンプ５０によって送出パイプ５２か
ら処理槽２０Ａ内に戻してこれを矢印方向に循環させる
。このエツチング装置は、図で明らかなように、ワーク
ｌを処理槽２ＯＡ内のエツチング液１５中に浸漬してエ
ツチングを行う方式の装置である０図中、２５はワーク
１を吊り下げる吊下げ部材を示す。
、処理槽２ＯＡと、この処理槽２ＯＡ内のエツチング液
１５を循環させる液循環部５５とを具備している。ポン
プ５０と吸入パイプ５１と送出パイプ５２とで構成され
るこの液循環部５５は、吸入パイプ５１から吸入したエ
ツチング液１５をポンプ５０によって送出パイプ５２か
ら処理槽２０Ａ内に戻してこれを矢印方向に循環させる
。このエツチング装置は、図で明らかなように、ワーク
ｌを処理槽２ＯＡ内のエツチング液１５中に浸漬してエ
ツチングを行う方式の装置である０図中、２５はワーク
１を吊り下げる吊下げ部材を示す。
第４図ら）はスプレー型のエツチング装置であって、こ
の装置は、ベルト車３１と、当該ベルト車３１によって
駆動される搬送ベルト３０と、この搬送ベルト３０の上
方部に配置された複数個のスプレー管１６とによって構
成されている。このエツチング装置は、搬送ベルト３０
上に載置されて矢印方向に移動するワーク１に対してス
プレー管１６の液噴射孔（図示せず）からエツチング液
１５を噴射させてエツチングを行う。
の装置は、ベルト車３１と、当該ベルト車３１によって
駆動される搬送ベルト３０と、この搬送ベルト３０の上
方部に配置された複数個のスプレー管１６とによって構
成されている。このエツチング装置は、搬送ベルト３０
上に載置されて矢印方向に移動するワーク１に対してス
プレー管１６の液噴射孔（図示せず）からエツチング液
１５を噴射させてエツチングを行う。
〔発明が解決しようとする課題〕
これら従来のエツチング装置は、第４図（ａ）に示す浸
漬型であっても、或いはまた第４図（ト）に示すスプレ
ー型であっても、ワーク１の処理面Ｓからエツチング液
１５が内部に向かって浸透していく傾向があり、このた
め、第４図（Ｃ）に示すようなサイドエッチ現象α、或
いは表面エツチング現象（この現象はレジスト３の剥離
等、要するにレジスト３のダメージによるものと考えら
れている）β等が発生する。なお、多層膜を持つワーク
ｌのエツチングを行う場合２表面層よりも内面層のエツ
チングスピードが速い場合（表面層が例えばクロムで構
成され、中間層が例えばアルミニウムで構成され、下層
部が例えばチタンで構成されている場合等がこれに該当
する）等はこのサイドエッチ現□象αがより顕著に現れ
る。
漬型であっても、或いはまた第４図（ト）に示すスプレ
ー型であっても、ワーク１の処理面Ｓからエツチング液
１５が内部に向かって浸透していく傾向があり、このた
め、第４図（Ｃ）に示すようなサイドエッチ現象α、或
いは表面エツチング現象（この現象はレジスト３の剥離
等、要するにレジスト３のダメージによるものと考えら
れている）β等が発生する。なお、多層膜を持つワーク
ｌのエツチングを行う場合２表面層よりも内面層のエツ
チングスピードが速い場合（表面層が例えばクロムで構
成され、中間層が例えばアルミニウムで構成され、下層
部が例えばチタンで構成されている場合等がこれに該当
する）等はこのサイドエッチ現□象αがより顕著に現れ
る。
本発明はこのサイドエッチ現象α等の発生を効率的に回
避し得るエツチング装置の捷供を目的とする。
避し得るエツチング装置の捷供を目的とする。
ｒａｎを解決するための手段〕
本発明によるエツチング装置は第１図と第３図に示すよ
うに、エツチング液１５を水平方向に噴射するスプレー
管１６を当該エツチング液１５中に浸漬させる形で配置
してなる処理槽２０と、処理面Ｓを前記スプレー管１６
の液噴射孔１７と対向させる形で配置したワーク１を前
記エツチング液１５中において上下方向に移動させるカ
ム機構１０を装備している。
うに、エツチング液１５を水平方向に噴射するスプレー
管１６を当該エツチング液１５中に浸漬させる形で配置
してなる処理槽２０と、処理面Ｓを前記スプレー管１６
の液噴射孔１７と対向させる形で配置したワーク１を前
記エツチング液１５中において上下方向に移動させるカ
ム機構１０を装備している。
このエツチング装置は、エツチング液１５中に浸漬され
ているワークｌの処理面Ｓをスプレー管１６の液噴射孔
１７と対向させる形で配置すると共に。
ているワークｌの処理面Ｓをスプレー管１６の液噴射孔
１７と対向させる形で配置すると共に。
このワーク１をカム機構１０によって上下方向に移動さ
せる構成になっていることから、ワーク１の処理面Ｓか
らエツチング液１５が内部に浸透していく現象が回避さ
れる。このため、従来のエツチング装置に比してサイド
エッチ現象α等の発生率が低いので、高品質のパターン
が得られる。
せる構成になっていることから、ワーク１の処理面Ｓか
らエツチング液１５が内部に浸透していく現象が回避さ
れる。このため、従来のエツチング装置に比してサイド
エッチ現象α等の発生率が低いので、高品質のパターン
が得られる。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、
第２図は本発明に用いるカム機構の一構成例を示す模式
的斜視図、第３図は本発明によるエツチング装置の動作
を示す模式的要部斜視図であるが、前記第４図と同一部
分には同一符号を付している。
第２図は本発明に用いるカム機構の一構成例を示す模式
的斜視図、第３図は本発明によるエツチング装置の動作
を示す模式的要部斜視図であるが、前記第４図と同一部
分には同一符号を付している。
第１図に示すように、本発明によるエツチング装置は、
送出パイプ５２を介して送られてきたエツチング液１５
を水平方向に噴射するスプレー管１６を当該エツチング
液１５中に浸漬させる形で装備しでなる処理槽２０と、
処理面Ｓを前記スプレー管１６の液噴射孔１７ （第３
図参照）と対向させる形で配置したワークｌを前記エツ
チング液１５中において上下方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）に
移動させるカム機構１０とを具備している。図中、５は
カム機構１０によって矢印Ｕ−Ｄ方向に駆動される昇降
部材、６はこの昇蜂部材の先端部に設けられたフック部
、８は昇降部材５を摺動可能に保持する支持部材、９は
この支持部材８を装置フレーム７０に固定するための固
定ネジ、６０はカム機構ＩＯを駆動するモータである。
送出パイプ５２を介して送られてきたエツチング液１５
を水平方向に噴射するスプレー管１６を当該エツチング
液１５中に浸漬させる形で装備しでなる処理槽２０と、
処理面Ｓを前記スプレー管１６の液噴射孔１７ （第３
図参照）と対向させる形で配置したワークｌを前記エツ
チング液１５中において上下方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）に
移動させるカム機構１０とを具備している。図中、５は
カム機構１０によって矢印Ｕ−Ｄ方向に駆動される昇降
部材、６はこの昇蜂部材の先端部に設けられたフック部
、８は昇降部材５を摺動可能に保持する支持部材、９は
この支持部材８を装置フレーム７０に固定するための固
定ネジ、６０はカム機構ＩＯを駆動するモータである。
このエンチング装置は、エツチング液１５中に浸漬した
ワークｌと対向する位置に配置されたスプレー管１６か
ら送出されるエツチング液１５によって処理面Ｓのエツ
チングを行うが、このエッチング工程中、当該ワーク１
がカム機構１０によって上下方向の往復運動を行うよう
になっている。このため、ワーク１の処理面Ｓには常に
新鮮なエツチング液１５が接触することになり、しかも
このエツチング液１５は“緩やかに流れる流動体”の形
でワーク１と接触することになるので、このエツチング
液１５が当該ワーク１の内部に浸透する現象は必然的に
緩和される。
ワークｌと対向する位置に配置されたスプレー管１６か
ら送出されるエツチング液１５によって処理面Ｓのエツ
チングを行うが、このエッチング工程中、当該ワーク１
がカム機構１０によって上下方向の往復運動を行うよう
になっている。このため、ワーク１の処理面Ｓには常に
新鮮なエツチング液１５が接触することになり、しかも
このエツチング液１５は“緩やかに流れる流動体”の形
でワーク１と接触することになるので、このエツチング
液１５が当該ワーク１の内部に浸透する現象は必然的に
緩和される。
以下第２図を用いてカム機構１０の構成について述べる
。
。
このカム機構１０は、モータ６０の回転軸６１に一方の
端部が固定され、他方の端部にネジ孔１２ａが形成され
てなるカム１２と、一方の端部に軸部挿通孔７ａを装備
すると共に、他方の端部に連結ビン挿通孔７ｂを装備し
てなる連結板７と、前記ネジ孔１２ａ対応に形成された
ネジ部１１ｃと、前記軸部挿通孔７ａ内に遊嵌状態で係
入する軸部１１ｂと１頭部１１ａとによって構成された
クランクビン１１と、前記連結ビン挿通孔７ｂ内に遊嵌
状態で係入する軸部４ａと。
端部が固定され、他方の端部にネジ孔１２ａが形成され
てなるカム１２と、一方の端部に軸部挿通孔７ａを装備
すると共に、他方の端部に連結ビン挿通孔７ｂを装備し
てなる連結板７と、前記ネジ孔１２ａ対応に形成された
ネジ部１１ｃと、前記軸部挿通孔７ａ内に遊嵌状態で係
入する軸部１１ｂと１頭部１１ａとによって構成された
クランクビン１１と、前記連結ビン挿通孔７ｂ内に遊嵌
状態で係入する軸部４ａと。
前記昇降部材５の端部に設けられたネジ孔５ａ対応に形
成されたネジ部４ｂを具備してなる連結ビン４とによっ
て構成されている。このカム機構１０は、クランクビン
１１によって連結板７とカム１２を結合し、連結ビン４
によって連結板７と昇降部材５を連結することによって
カム機構として作動する。
成されたネジ部４ｂを具備してなる連結ビン４とによっ
て構成されている。このカム機構１０は、クランクビン
１１によって連結板７とカム１２を結合し、連結ビン４
によって連結板７と昇降部材５を連結することによって
カム機構として作動する。
このカム機構１０は、カム１２を矢印Ｒ方向、或いは矢
印Ｒ”方向に回転させることによって昇降部材５が矢印
Ｕ−Ｄ方向の往復運動を行って前記ワーク１を上下させ
る。
印Ｒ”方向に回転させることによって昇降部材５が矢印
Ｕ−Ｄ方向の往復運動を行って前記ワーク１を上下させ
る。
次に第３図を用いてこのエツチング装置の動作上につい
て説明する。
て説明する。
このエツチング装置は、エツチング液Ｉｓ中に浸漬され
る形で、かつワーク１の処理面Ｓと対向する形で液噴射
孔１７を装備したスプレー管１６が配置されると共に、
エツチング工程中はこのワーク１が矢印Ｌｌ−Ｄ方向の
往復運動を行う構成になっている。このエツチング装置
は、エツチング液１５中に浸漬される形で配置されたス
プレー管Ｉ６によってワーク１の処理面Ｓと直交する方
向のエツチング液１５の流れを作り、このエツチング液
１５の流れによってワーク処理面Ｓのエツチングを行う
構成になっており、さらにこのエツチング液１５の流れ
に対してワーク１の位置が絶えず変化する構成になって
いるので、エツチング液１５が一定部分に集中する危険
がない。従ってこのエツチング装置の場合は、エツチン
グ液１５がワークの処理面Ｓ全体に均等に接触すること
になるため、サイドエッチ現象αが生じ難い。
る形で、かつワーク１の処理面Ｓと対向する形で液噴射
孔１７を装備したスプレー管１６が配置されると共に、
エツチング工程中はこのワーク１が矢印Ｌｌ−Ｄ方向の
往復運動を行う構成になっている。このエツチング装置
は、エツチング液１５中に浸漬される形で配置されたス
プレー管Ｉ６によってワーク１の処理面Ｓと直交する方
向のエツチング液１５の流れを作り、このエツチング液
１５の流れによってワーク処理面Ｓのエツチングを行う
構成になっており、さらにこのエツチング液１５の流れ
に対してワーク１の位置が絶えず変化する構成になって
いるので、エツチング液１５が一定部分に集中する危険
がない。従ってこのエツチング装置の場合は、エツチン
グ液１５がワークの処理面Ｓ全体に均等に接触すること
になるため、サイドエッチ現象αが生じ難い。
以上の説明から明らかなように、本発明によるエツチン
グ装置は、エツチング液が成る個所に集中することがな
いのでサイドエッチ現象が発生し難い。従ってこのエツ
チング装置を使用してエツチングを行った場合は著しく
高品質のパターンが得られる。
グ装置は、エツチング液が成る個所に集中することがな
いのでサイドエッチ現象が発生し難い。従ってこのエツ
チング装置を使用してエツチングを行った場合は著しく
高品質のパターンが得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面図、
第２図は本発明に用いるカム機構の一構成例を示す模式
的斜視図、 第３図は本発明によるエツチング装置の動作を説明する
ための模式的斜視図、 第４図（ａ）と■）と（Ｃ）は従来のエツチング装置の
構成例とエツチング結果を示す模式的側断面図と模式的
側面図と要部側断面図である。 図において、１はワーク、 ３はレジスト、 ４は連結ビン、 ５は昇降部材、 ６はフック部、 ７は連結板、 ８は支持部材、 ９は固定ネジ、 ｌＯはカム機構、 １１はクランクピン、 １２はカム、 １５はエツチング液、 １６はスプレー管、 １７は液噴射孔、 ２０と２０Ａは処理槽、 ２５は吊下げ部材、 ５０はポンプ、 ５１は吸入パイプ、 ５２は送出パイプ、 ５５は液循環部、 ６０はモータ、 ６１は回転軸、 ７０は装置フレーム、 Ｓは処理面、 本発明＾−！−例凹 第１１Ｉ カムポ、溝角−１へ゛イｆ！Ｉ圓 第２１！Ｉ αはサイドエッチ現象、 βは表面エツチング現象、 をそれぞれ示す。 ４４ ＦｊＪ４ ｔｓ 、ｔ ３ Ｉ−ｉ’ｒ＞７°装
ｆ ／１ｔｊ）４ ’Ｆ ｔＩ ’ｌ ｆｌＪ第 ３１
的斜視図、 第３図は本発明によるエツチング装置の動作を説明する
ための模式的斜視図、 第４図（ａ）と■）と（Ｃ）は従来のエツチング装置の
構成例とエツチング結果を示す模式的側断面図と模式的
側面図と要部側断面図である。 図において、１はワーク、 ３はレジスト、 ４は連結ビン、 ５は昇降部材、 ６はフック部、 ７は連結板、 ８は支持部材、 ９は固定ネジ、 ｌＯはカム機構、 １１はクランクピン、 １２はカム、 １５はエツチング液、 １６はスプレー管、 １７は液噴射孔、 ２０と２０Ａは処理槽、 ２５は吊下げ部材、 ５０はポンプ、 ５１は吸入パイプ、 ５２は送出パイプ、 ５５は液循環部、 ６０はモータ、 ６１は回転軸、 ７０は装置フレーム、 Ｓは処理面、 本発明＾−！−例凹 第１１Ｉ カムポ、溝角−１へ゛イｆ！Ｉ圓 第２１！Ｉ αはサイドエッチ現象、 βは表面エツチング現象、 をそれぞれ示す。 ４４ ＦｊＪ４ ｔｓ 、ｔ ３ Ｉ−ｉ’ｒ＞７°装
ｆ ／１ｔｊ）４ ’Ｆ ｔＩ ’ｌ ｆｌＪ第 ３１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 エッチング液（１５）を水平方向に噴射するスプレー
管（１６）を当該エッチング液（１５）中に浸漬させる
形で配置してなる処理槽（２０）と、 処理面（Ｓ）を前記スプレー管（１６）の液噴射孔（１
７）と対向させる形で配置したワーク（１）を、前記エ
ッチング液（１５）中において上下方向に移動させるカ
ム機構（１０）と、 を具備してなることを特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18366990A JPH0472080A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18366990A JPH0472080A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472080A true JPH0472080A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16139858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18366990A Pending JPH0472080A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472080A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129360A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Asahi Giken Kk | エッチング処理装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037613A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-04-08 | ||
| JPS5824431A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | エラストマ−物品の予熱方法 |
| JPS61145029A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | Shinku Lab:Kk | プリント基板用ハンガ− |
| JPS6340867A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 振幅値演算装置 |
| JPH0270076A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | エッチング方法及びそれに用いる装置 |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP18366990A patent/JPH0472080A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037613A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-04-08 | ||
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| JPS61145029A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | Shinku Lab:Kk | プリント基板用ハンガ− |
| JPS6340867A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 振幅値演算装置 |
| JPH0270076A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | エッチング方法及びそれに用いる装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129360A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Asahi Giken Kk | エッチング処理装置 |
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