JPH0472319A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の１ 本発明は、耐熱衝撃性と接着性に優れた硬化物を与える
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。

の　　　び　　　　′　しよ゛　　る 近年、半導体パッケージの薄型化に伴ない、種々の問題
が発生している。例えば、フラットパッケージをプリン
ト基板に実装する際、パッケージが高温の半田槽に浸漬
されるため、従来のエポキシ樹脂組成物では熱衝撃によ
りパッケージにクラックが入ってしまうという問題があ
る。更に最近では、プリント基板に実装する前にパッケ
ージが吸湿していた場合、高温の半田槽に浸漬させると
パッケージ中で水蒸気爆発が起こり、クラックが入ると
いう問題も指摘されている。

しかしながら、この種の問題の対策として、フレームと
エポキシ樹脂組成物の両面から改良が検討されているが
、満足できるものは少なく、特に、エポキシ樹脂組成物
の耐熱衝撃性及び接着性の面での改善が要望されている
。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、耐熱衝撃性と
接着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び
その硬化物を提供することを目的とする。

るための　　　び 本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機質充填剤を含
有するエポキシ樹脂組成物に、後述する（ｃ）成分又は
（ｃ′）成分を配合することにより、耐熱衝撃性と接着
性に優れた硬化物を与え、半導体パッケージの薄型化に
伴なうクラックの発生などを防ぐことができるエポキシ
樹脂組成物が得られることを知見し、本発明をなすに至
った。

従って、本発明は、 （ａ）　　エポキシ樹脂、 （ｂ）　　フェノール樹脂、 （ｃ）　　一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含
有有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性モ
ノマーを熱可塑性エラストマーもしくは有機合成ゴムと
共重合させるか又は単独重合させることにより得られた
、前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマー
との共重合体又は前記エラストマーもしくはゴムと前記
反応性七ツマ−の重合体との混合物、 （ｄ）　　無機質充填剤 を配合してなるエポキシ樹脂組成物、及び、（ａ）　　
エポキシ樹脂、 （ｂ）　　フェノール樹脂、 （ｃ′）一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有
有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性モノ
マー及びシラン化合物の七ツマ−を熱可塑性エラストマ
ーもしくは有機合成ゴムと共重合させるか又は両モノマ
ーを共重合させることにより得られた、前記エラストマ
ーもしくはゴムと前記両モノマーとの共重合体又は前記
エラストマーもしくはゴムと前記両モノマーの共重合体
との混合物、 （ロ）無機質充填剤 を配合してなるエポキシ樹脂組成物、並びにこれらエポ
キシ樹脂組成物の硬化物 を提供する。

以下、本発明につき更に詳述する。

本発明の第１の必須成分であるエポキシ樹脂（ａ）は、
工分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するものであ
れば如何なるものであっても良い。例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂などが挙
げられる。また、これらエポキシ樹脂を単独で又は２種
以上を適宜組み合わせて用いることができる。

これらのエポキシ樹脂のうちでは下記式で示されるエポ
キシ樹脂が好ましい。

（ここで、Ｒは水素原子又はメチル基、Ｒ′は水素原子
、メチル基又はトリフルオロメチル基、ｎは正の整数を
示す。） また、これらエポキシ樹脂は軟化点が５０〜１００℃で
エポキシ当量が１００〜４００を有するものが望ましい
。

更に、エポキシ樹脂として、難燃化のためブロム化エポ
キシ樹脂を使用することもできる。

本発明の第２の必須成分であるフェノール樹脂（ロ）は
、（ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用するも
ので、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂、トリフエノールメタンなどのフェノール
性水酸基を２個以上有するものが好適に使用される。

なお、本発明では前記フェノール樹脂の中でも軟化点が
６０〜１２０℃を有するものが好ましく、また、水酸基
当量としては９０〜１５０のものが流動特性の点から望
ましい。

上記フェノール樹脂（ロ）の使用量は、エポキシ樹脂（
ａ）のエポキシ基と該フェノール樹脂（′ｂ）の水酸基
との当量比が０．５〜２、特に０．７〜１．５の範囲と
なるような量とすることが好ましく、通常エポキシ樹脂
１００部（重量部、以下同様）に対し３０〜１００部、
特に４０〜７０部とすることが好ましい、フェノール樹
脂の使用量が３０部に満たないと十分な強度が得られな
い場合があり、１００部を越えると未反応のフェノール
樹脂が残って耐湿性が低下する場合がある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、第３必須成分（ｃ）
として、一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有
有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性上ツ
マ−を、好ましくは熱可塑性エラストマーもしくは有機
合成ゴムが膨潤或いは溶解した溶剤中で、該熱可塑性エ
ラストマーもしくは有機合成ゴム（特に好適にはビニル
基等の脂肪族不飽和結合を含有した熱可塑性エラストマ
ーもしくは有機合成ゴム）と共重合させるか又は単独重
合させることにより得られた、前記エラストマーもしく
はゴムと前記反応性モノマーとの共重合体又は前記エラ
ストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーの重合体と
の混合物を配合する。

ここで、熱可塑性エラストマーとしては、例えばスチレ
ン−ブタジェン−メタクリル酸メチル共重合体（ＭＢＳ
樹脂）、スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合
体（ＳＢＳ樹脂）、スチレン−ブタジェン−ビニルビリ
ジン共重合体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
ン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレ
ン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−イソプレン共重合
体、フッ化ビニリデン樹脂、カルボキシ変性ブタジェン
−アクリロニトリル共重合体、熱可塑性ナイロン、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリブテン−１、ポリビ
ニルへキシラール樹脂、ポリビニルプロピオナール樹脂
、ポリビニルアセトアセタール樹脂、ポリビニルブチラ
ール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルエー
テル樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタン−
メタクリル酸メチル共重合体等のポリマーが挙げられ、
中でもスチレン−ブタジェン−メタクリル酸メチル共重
合体が好適である。

一方、有機合成ゴムとしては、脂肪族不飽和結合を含有
したもの、例えば、スチレン−ブタジェン共重合体（Ｓ
ＢＲ）、プロピレン−ブタジェン共重合体（ＰＢＲ）、
ブタジェン−α−メチルスチレン共重合体、エチレン−
ブタジェン共重合体、ポリブタジェンゴム、ポリイソプ
レンゴム、アクリロニトリル−ブタジェンゴム、エチレ
ン−プロピレン−ブタジェンゴム等が挙げられる。

これらの中では、スチレン−ブタジェン共重合体が最も
好ましく、特にブタジェン含有量が３０〜９５％（重量
％、以下同じ）、より望ましくは５０〜７５％のものが
好ましい。ブタジェン含有量が３０％より少ないと、反
応性モノマーとの共重合体を形成した場合、ソフトセグ
メントが少なくなってエポキシ樹脂組成物として可撓性
がなくなる場合があり、９５％より多いと、反応性モノ
マーとの共重合体が軟らかくなってエポキシ樹脂組成物
の機械的強度が低下する場合がある。また、スチレン−
ブタジェン共重合体のムーニー粘度ＣＭ、、４（１００
’Ｃ）　）は３０〜６０が好ましく、より望ましくは４
０〜５０である。ムーニー粘度が３０未満では反応性モ
ノマーとの共重合体が軟らかくなり過ぎる場合があり、
６０を越えると反応性モノマーとの共重合体の粘度が高
くなってエポキシ樹脂組成物の流動性がなくなる場合が
ある。

更に、スチレン−ブタジェン共重合体の末端ビニル基含
有量は１０〜４０％が好ましく、より望ましくは１３〜
２０％である。末端ビニル基が１０％より少いと反応性
上ツマ−との反応が不十分となって反応性モノマーとの
共重合体がエポキシ樹脂に溶解しなくなる場合があり、
４０％を越えると、反応性モノマーとの反応と同時に架
橋反応が起こってゲル化する場合がある。このようなス
チレン−ブタジェン共重合体としては、市販品であるタ
フデン２０００、タフデン２１００　（旭化成■）が好
ましく用いられる。

また、上記エラストマーもしくはゴムと共に本発明（ｃ
）成分を構成する一分子中にビニル重合性官能基とエポ
キシ含有有機基又はフェノール性水酸基とを有する反応
性上ツマ−において、ビニル重合性官能基としては、ビ
ニル基、アリル基（ｃＨ２−ＣＨＧＨｚ　　）　、プロ
ペニル基（ｃＨ：１ＣＨ＝ＣＨ２）　、フチニル基等の
低級アルケニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基
等が挙げられ、エポキシ含有量Ｈ３ 等が挙げられる。この反応性モノマーとしては、下記に
示す構造のモノマーなどが使用できる。

本発明において、上記反応性モノマーを熱可塑性エラス
トマーと反応させる際は、溶剤に反応性モノマーを溶解
し、これに熱可塑性モノマーを加えて膨潤させた後、重
合反応を進めることが好適である。

熱可塑性エラストマー（重合体）は、−船釣に有機溶剤
に溶解させても均一な溶解物は得難いが、溶剤に反応性
モノマーを溶解し、これに熱可塑性エラストマーを加え
て膨潤させた後、重合反応を進行させてやれば、熱可塑
性エラストマーの単独重合物あるいは熱可塑性エラスト
マーと反応性七ツマ−との共重合体が、エポキシ樹脂中
において海−島構造の微細な分散状態になるため、硬化
物の耐熱衝撃性あるいは接着性の向上により有効である
。この場合、溶剤としては、熱可塑性エラストマーを溶
解せずに膨潤させ得る溶剤であれば特に制限されないが
、例えばトルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサン、シ
クロヘキサン、テトラヒドロフラン、メチルイソブチル
ケトン、アセトン、シクロヘキサノン、メタノール、エ
タノール、ブタノールなどが挙げられ、これらのうちの
ＩＩＩを単独で用いても２種以上を混合して用いてもよ
い。

上記反応性モノマーの使用量は、熱可塑性エラストマー
１００部に対し１〜５０部、特に２〜３０部とすること
が好ましく、１部未満では十分な接着性向上効果が得ら
れない場合があり、５０部を越えると硬化物の耐衝撃性
が低下する場合がある。

また、上記反応性モノマーを有機合成ゴムと共重合させ
る場合は、該ゴムを溶剤に溶解し、これに反応性モノマ
ーを添加して反応を行なう方法が好適に採用される。こ
の場合、ゴムを溶解させる溶剤としては、トルエン、キ
シレン、ベンゼン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラ
ヒドロフラン、メチルイソブチルケトン、アセトン、シ
クロヘキサノン、メタノール、エタノール、２−プロパ
ツール、ブタノールなどが例示され、これらの１種を単
独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる
。

なお、上記反応性モノマーの使用量は、有機合成ゴム１
００部に対し２０〜２００部、特に３０〜８０部とする
ことが好ましい。２０部未満ではエポキシ樹脂組成物の
接着性向上効果が十分発揮されない場合があり、２００
部を越えると耐熱衝撃性が低下する場合がある。

上記エラストマーもしくはゴムと反応性モノマーとの反
応に際し、上記反応性モノマーはラジカル重合性のもの
であるから、反応時には重合開始剤として例えばアゾビ
スイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド等を
添加することが好ましい。なお、重合開始剤の配合量は
、反応性モノマー１００部に対して０．１〜５部、特に
０．５〜１部とすることが好ましく、０．１部未満では
反応しにくくなり１．５部を越えると反応が早くなり、
ゲル化し易くなる。なお、反応条件は適宜選定されるが
、３０〜１２０℃で１〜２４時間反応させることが好ま
しく、反応終了後は溶剤を減圧下で除去し、これをエポ
キシ樹脂組成物に配合することが好ましい。

本発明においては、上記（ｃ）成分に代えて、（ｃ′）
成分として、一分子中にビニル重合性官能基と、エポキ
シ含有有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応
性モノマー及びシラン化合物のモノマーをエラストマー
もしくはゴムと共重合させるか又はこれら両モノマーを
共重合させることにより得られた、前記エラストマーも
しくはゴムと前記両モノマーとの共重合体又は前記エラ
ストマーもしくはゴムと前記両モノマーの共重合体との
混合物を配合することができる。

即ち、上記反応性千ツマ−と共に下記式で示されるビニ
ル重合性官能基及び低級アルコキシ基を含有するシラン
化合物の七ツマ−（１０）〜（１４）を併用し、共重合
させることができ、中でも上記反応性モノマーと（１１
）式で示されるメタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ランとの共重合体は接着性の向上に効果があるので好適
である。

ＣＨｚ＝ＣＨ５ｉ　（ＯＣＪ）　ｓ　　　　　　　　　
　　（１０）ＣＨｚ＝　ＣＨ３１（ＯＣＪｓ）　３ 上記反応性モノマー単独では生成するポリマーが剛直と
なり、耐衝撃性の向上に対する効果が乏しい場合がある
が、上記シラン化合物のモノマーを併用すると十分な耐
衝撃性を得ることができる。

上記シラン化合物のモノマーは、上記反応性モノマー１
に対してＯ〜２（重量比）、特に０．５〜１の範囲で配
合することが好ましい。

この場合、シラン化合物の代りにメチルメタクリレート
等のラジカル重合可能な他のモノマーを使用することも
同様の効果がある。

なお、上述したように反応終了後は溶剤を減圧下で除去
し、これをエポキシ樹脂組成物に配合することが好まし
いが、この際、溶剤を除去する前にエポキシ樹脂やフェ
ノール樹脂を加えて熱可塑性エラストマーを均一に分散
させ、その後に溶剤を除去することがより望ましい。こ
れにより、これをエポキシ樹脂組成物に配合すると、エ
ポキシマトリックス中で５ミクロン以下の相分離した粒
子として存在し、しかも、エポキシ基又はフェノール性
水酸基が存在するためにこの粒子界面でエポキシ樹脂と
強固な結合を形成することができ、それ故、耐衝撃性の
良好な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。

本発明の第３必須成分（ｃＬ　（ｃ’　）の配合量は、
第１必須成分のエポキシ樹脂（ａ）　１００部に対して
１〜５０部、特に５〜１０部とすることが好ましく、１
部未満では十分な耐衝撃性が得られない場合があり、５
０部を越えると機械的強度が低下する場合がある。

本発明の第４必須成分である無機質充填材（ロ）は、封
止材の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を
低下させることができるもので、具体的には破砕状、球
状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカが主に用い
られ、この外にアルミナ、チン化ケイ素、チン化アルミ
なども使用可能である。なお、本発明では、硬化物の低
膨張化と成形性を両立させるためには無機質光てん材と
して球状と破砕品とのブレンド、あるいは球状品のみを
用いることが好ましい。

また、無機質光てん材はあらかじめシランカップリング
剤で表面処理して使用することが好適である。

更に、無機質光てん材としては、平均粒径が５〜２０ミ
クロンのものが好ましく用いられる。

無ｍ質充てん材の配合量は、エポキシ樹脂１００部に対
し２００〜１６００部が好ましく、２００部に満たない
と膨張係数が大きくなって半導体素子に加わる応力が増
大し、素子特性の劣化を招く場合があり、１６００部を
越えると成形時の粘度が高くなって成形性が悪くなる場
合がある。

本発明では、更に硬化触媒を配合することが好ましい。

硬化触媒としては、例えばイミダゾールもしくはその誘
導体、ホスフィン誘導体、シクロアミジン誘導体等が挙
げられる。

なお、硬化触媒の使用量は特に制限されないが、エポキ
シ樹脂１００部に対し０．００１〜５部、特に０．１〜
２部とすることが好ましく、０．００１部に満たないと
短時間で硬化させることができない場合があり、５部を
越えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない
場合がある。

更に、本発明では、上述した必須成分に加え、低応力化
のためにシリコーン系の可とう性行与剤を添加すること
が好ましい。可とう性行与剤としては、例えばシリコー
ンゴムパウダー、シリコーンゲル、有機樹脂とシリコー
ンポリマーとのブロックポリマーなどが挙げられる。な
お、このような可とう性行与剤を添加する代わりに二液
タイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルで無機質光て
ん材表面を処理してもよい。

また、上記可とう性行与剤の使用量は、組成物全体の０
．５〜１０％、特に１〜５％とすることが好ましく、使
用量が０．５％未満では十分な耐衝撃性を与えない場合
があり、１０％を越えると機械的強度が不十分になる場
合がある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてその他
の任意成分を本発明の効果を妨げない範囲で配合するこ
とができる。任意成分としては、例えばカルナバワック
ス、高級脂肪酸、合成ワックス類などの離型剤、シラン
カップリング剤、酸化アンチモン、リン化合物等が挙げ
られる。

なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、その製造に際し
、上述した成分の所定量を均一に攪拌、混合し、予め７
０〜９５°Ｃに加熱しであるニーダ、ロール、エクスト
ルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得
ることができる。ここで、成分の配合順序に特に制限は
ない。

上述したように、本発明のエポキシ樹脂組成物はＩＣ，
ＬＳＩ、）ランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半
導体装置の封止用に好適に使用できるものであり、プリ
ント回路板の製造などにも有効に使用できる。

ここで、半導体装置の封止を行なう場合は、従来より採
用されている成形法、例えばトランスファ成形、インジ
ェクション成形、注型法などを採用して行なうことがで
きる。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１５
０〜１８０℃、ボストキエアーは１５０〜１８０°Ｃで
２〜１６時間行なうことが好ましい。

発里■四果 本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱衝撃性及び接着性
に優れた硬化物を与え、それ故、近年の半導体パッケー
ジの薄型化に伴なう問題が生じないもので、半導体の封
止用樹脂として有用である。

次に、本発明のエポキシ樹脂組成物の（ｃ）成分の合成
例を示す。なお、以下の例において、ＥＰＢ＾は下記式 ％式％ で示されるＮ−（４−２，３−エポキシプロポキシ〕３
．５−ジメチルベンジルアクリルアミドである。

また、ＢＰＯはベンゾイルパーオキサイド、ＴＨＦはテ
トラヒドロフランである。

〔合成例１〕 リフラックスコンデンサー、温度計、窒素導入管を備え
た２２のフラスコにトルエンを１００ｄ、ＥＰＢＡを５
ｇ、メタクリル酸メチルを５ｇ。

ＢＰＯを０．５ｇ加えて均一に溶解したのち、スチレン
−ブタジェン−メタクリル酸メチル共重合体〔カネエー
スＢ−５６（鐘淵化学工業社製）、フタジエン含有量６
５％〕を２００ｇ添加して膨潤させた。この状態で窒素
を導入しながら４０°Ｃで５時間反応させて、反応性モ
ノマーと熱可塑性樹脂との共重合体を製造した。

反応後、反応物を２分割し、一方は直接減圧下にトルエ
ンを除去し、共重合体（１−Ａ）を得た。

他のものにはエポキシ樹脂（Ｅ　ＯＣＮ１０２０．日本
化薬社製）を２５０ｇ加え、前記反応性モノマーとカネ
エースＢ−５６との共重合体を均一にエポキシ樹脂に溶
融分散させた後、減圧下にトルエンを除去し、共重合体
（１−Ｂ）を得た。

〔合成例２〕 リフラックスコンデンサー、温度計、窒素導入管を備え
た２！のフラスコにＴＩ（Ｆを１００ｄ、ＥＰＢＡを４
ｇ、ｒ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
６ｇ、ＢＰＯを０．５ｇ加えて均一に溶解したのち、飽
和型熱可塑性エラストマー（水素添加されたスチレン−
ブタジェンゴム、タフチック）を２００ｇ添加して膨潤
させた。この状態で窒素を導入しながら４０″Ｃで５時
間反応させて、２種の反応性上ツマ−の共重合体と熱可
塑性樹脂との混合物を製造した。

反応後、反応物を２分割し、一方は直接減圧下にＴＨＦ
を除去し、混合物（２−Ａ）を得た。他のものにはエポ
キシ樹脂（Ｅ　ＯＣＮ１０２０．日本化薬社製）を２５
０ｇ加え、前記２種のモノマーの共重合体とタフチック
との混合物を均一にエポキシ樹脂に溶融分散させた後、
減圧下にＴＨＦを除去し、混合物（２−Ｂ）を得た。

〔合成例３〕 リフラックスコンデンサー、温度計、窒素導入管を備え
た２１のフラスコにトルエンを５０ｄ、ＥＰＢＡを５ｇ
、ＢＰＯを０．５　ｇ加えて均一に溶解したのち、スチ
レン−ブタジェン−メタクリル酸メチル共重合体〔カネ
エースＢ−５６（瞳部化学工業社製）、ブタジェン含有
量６５％〕を２００ｇ添加して膨潤させた。この状態で
窒素を導入しながら８０°Ｃで５時間反応させて、反応
性上ツマ−と熱可塑性樹脂との共重合体を製造した。

反応後、反応物にエポキシ樹脂（Ｅ　ＯＣＮ１０２０゜
日本北東社製）を３００ｇ加え、カネエースＢ−５６と
前記七ツマ−との共重合体を均一にエポキシ樹脂に溶融
分散させた後、減圧下にトルエンを除去し、共重合体（
３）を得た。

〔合成例４〕 リフラックスコンデンサー、温度計、窒素導入管を備え
た２！のフラスコにトルエンを１００ｄ、２−プロペニ
ルフェノールを５ｇ、メタクリル酸メチルを５ｇ、ＢＰ
Ｏを０．５ｇ加えて均一に溶解したのち、スチレン−ブ
タジェン−メタクリル酸メチル共重合体〔カネエースＢ
−５６（瞳部化学工業社製）、ブタジェン含有量６５％
〕を２００ｇ添加して膨潤させた。この状態で窒素を導
入しながら４０°Ｃで５時間反応させて、反応性モノマ
ーと熱可塑性樹脂との共重合体を製造した。

反応後、反応物にエポキシ樹脂（Ｅ　ＯＣＮ１０２０゜
日本北東社製）を２５０ｇ加え、前記の反応性上ツマ−
とカネＪ−スＢ−５６との共重合体を均一にエポキシ樹
脂に溶融分散させた後、減圧下にトルエンを除去し、共
重合体（４）を得た。

〔合成例５〕 リフラックスコンデンサー、温度計、窒素導入管を備え
たＩＡのフラスコにトルエンを１５０ｍ、メチルイソブ
チルケトンを５０７，２−プロパツールを２５ｄ、スチ
レン−ブタジェン共重合体〔タフデン２１００　（旭化
成社製〕、ブタジェン含有量７５％、ムーニー粘度ＭＬ
、。、　（１００°Ｃ）６６、末端ビニル含有ｔ１３％
〕を１５ｇを溶解させ、ＥＰＢＡを１０ｇ、メタクリル
酸メチルをｔｏｇ、ＢＰＯを０．５ｇ加え、均一に溶解
させた。この状態で窒素を導入しなから１００　’Ｃで
５時間反応させた。

反応後、エポキシ樹脂（Ｅ　ＯＣＮ１０２０．日本北東
社製）を１００ｇ加え、共重合体を均一にエポキシ樹脂
に溶融分散させた後、減圧下に）〜ルエンを除去し、共
重合体（５）を得た。

〔合成例６〕 メタクリル酸メチル１０ｇの代りにＴ〜メタクリロキシ
プロピルトリリンキシシラン１ｇを用いた以外は合成例
５と同様にして共重合体（ｄ）を得た。

〔合成例７〕 ＥＰＢＡを２０ｇ用い、メタクリル酸メチルを添加しな
い以外は合成例５と同様にして共重合体（７）を得た。

〔合成例８］ ＥＰＢＡｌｏｇの代りに２−プロペニルフェノール１０
ｇを用いた以外は合成例５と同様に操作し、１００°Ｃ
で５時間反応させた。

反応終了後、フェノール樹脂（Ｔ　Ｄ　２０９３．大日
本インキ社製）５０ｇを加え、共重合体を均一にフェノ
ール樹脂に溶融分散させた後、減圧下にトルエンを除去
し、共重合体（８）を得た。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
。

〔実施例１〜１２、比較例１〜２〕 第１表に示した組成に加え、三酸化アンチモン１０部、
Ｔ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン１．５部
、カーボンブラック１．０部、トリフェニルホスフィン
０．８部を加えて得られた配合物を熱２本ロールで均一
に溶融混合して１４種のエポキシ樹脂組成物を得た。

これらのエポキシ樹脂組成物について以下の（イ）−（
ホ）の緒特性を測定した。

結果を第１表に併記する。

（イ）Ｘ！輩仁ｉ四じりηユ ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃。

１０ｋｇ／ｄの条件で測定した。

（ロ） ＪＩＳＫ６９１１に準じて１７５°Ｃ，７０ｋｇ／ｃ−
ｄ。

成形時間２分の条件で１１０Ｘ１００Ｘ４の杭析捧を成
形し、１８０°Ｃで４時間ポストキュアーしたものにつ
いて測定した。

（ハ）ガース−゛　　　　　、 １７５°ｃ、　　７ｏｋｇ、／ｃｉｉ、成形時間２分の
条件で４Ｘ４Ｘ１５閣の試験片を成形し、１８０°Ｃで
４時間ポストキュアーしたものを用い、デイラドメータ
ーにより毎分５℃で昇温させることにより測定した。

（ニ）　　　の　　クー　り　　び １７５℃、７０Ｊｃｇ／ｃ４．成形時間２分の条件でア
ルミニウム配線腐食測定用の耐湿性試験用半導体装置を
厚さ２ｍのフラットパラ撥−ジに封止し、１８０°Ｃで
４時間ポストキュアーした。このパッケージを８５℃／
８５％ＲＨの雰囲気中７２時間放置して吸湿処理を行っ
たのち、これを２６０℃の半田浴に１０秒浸せきした。

この時に発生するパッケージのクラック発生数を確認し
たのち、良品のみを１２０°Ｃの飽和水蒸気雰囲気中に
５００時間放置し、不良発生率を調べた。

（ホ）１１立 ４２７０イ板に１５閣φ、高さ５■の円筒成形品を１７
５℃、７５ｋｇ／ｄ、成形時間２分の条件で成形し、１
８０℃で４時間ポストキュアーした後、ブツシュプリゲ
ージで成形物と４２７０イ板の剥離力を測定した。

第１表の結果より、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無
機質充填剤、硬化触媒に加え、熱可塑性エラストマーと
一分子中に置換又は非置換のビニル基とエポキシ基又は
フェノール性水酸基を有する反応性モノマーとの共重合
体又は混合物を配合したエポキシ樹脂組成物（実施例１
〜１２）は、耐熱衝撃性及び接着性に優れた硬化物を与
えることが確認された。

〔実施例１３〜２３、比較例３〜４〕 第２表に示す組成に加え、三酸化アンチモン１０部、γ
−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン１．５部、
カーボンブラック１．０部、トリフェニルホスフィン０
．８部を加えて得られた配合物を熱２本ロールで均一に
溶融混合してエポキシ樹脂組成物を得た。

これらのエポキシ樹脂組成物について上記の（イ）−（
ホ）の緒特性を測定した。

結果を第２表に併記する。

第２表の結果より、１分子中にビニル基と置換又は非置
換のエポキシ基又はフェノール性水酸基を有する反応性
モノマーを合成ゴムと共重合させた共重合体を用いたエ
ポキシ樹脂組成物は、該反応性モノマーと反応させない
合成ゴムを配合した組成物を比較して、接着性、吸湿後
の半田クランク性及び耐湿性に優れていることが確認さ
れた。

出　願　人　信越化学工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）フェノール樹脂 （ｃ）一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有有
   機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性モノマ
   ーを熱可塑性エラストマーもしくは有機合成ゴムと共重
   合させるか又は単独重合させることにより得られた、前
   記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーとの
   共重合体又は前記エラストマーもしくはゴムと前記反応
   性モノマー重合体との混合物、 （ｄ）無機質充填剤 を配合してなるエポキシ樹脂組成物。 ２、（ａ）エポキシ樹脂、 （ｂ）フェノール樹脂、 （ｃ′）一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有
   有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性モノ
   マー及びシラン化合物のモノマーを熱可塑性エラストマ
   ーもしくは有機合成ゴムと共重合させるか又は前記両モ
   ノマーを共重合させることにより得られた、前記エラス
   トマーもしくはゴムと前記両モノマーとの共重合体又は
   前記エラストマーもしくはゴムと前記両モノマーの共重
   合体との混合物、 （ｄ）無機質充填剤 を配合してなるエポキシ樹脂組成物。 ３、請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物を硬化さ
   せることにより得られた硬化物。