JPH0472679U - - Google Patents

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JPH0472679U
JPH0472679U JP11555290U JP11555290U JPH0472679U JP H0472679 U JPH0472679 U JP H0472679U JP 11555290 U JP11555290 U JP 11555290U JP 11555290 U JP11555290 U JP 11555290U JP H0472679 U JPH0472679 U JP H0472679U
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hole
holes
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patterns
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図〜第1図はこの考案の導通構造の製
作方法のフローを説明する断面図、第2図はこの
考案の他の実施例を示す図、第3図は従来の多層
回路基板の斜視図である。 A……パターニング後メツキ済の回路基板、B
……パターニング後メツキ済の回路基板、1……
絶縁基板、2,2″……スルホール、3,3″…
…スルホール、4,4′……導通剤、5,6……
ライン、7……スルホール、8……内層回路、9
……絶縁基板、10……熱可塑性接着性物質、1
1……スルホールメツキ、11′……パターニン
グメツキ、12……銅箔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両面に処理されたパターンが配設されてお
    り、前記両面のパターンがスルホールで導通を取
    つているA回路基板と、前記A回路基板とは異種
    のメツキ処理がされている両面パターンが配設さ
    れており、前記異種のメツキ処理された両面パタ
    ーン間がスルホールで導通を取つているB面回路
    基板の導通構造において、少なくとも前記スルホ
    ールの一つに導通剤を充填して前記A基板及びB
    基板間の導通を取つたことを特徴とする多層回路
    基板の導通構造。 (2) 前記A回路基板と前記B回路基板のスルホ
    ールの孔座標と同じ位置に配設され、前記導通剤
    を前記特定のスルホールに充填したことを特徴と
    する請求項1記載の多層回路基板の導通構造。 (3) 前記A回路基板と前記B回路基板の特定の
    スルホールで孔座標と異なつた位置に配置し、前
    記A回路基板の特定スルホールの下面に接するよ
    うに、前記B回路基板の特定のスルホールからの
    パターンを配設し、前記A回路基板の特定スルホ
    ールに導通剤を充填したことを特徴とする請求項
    1記載の多層回路基板の導通構造。
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