JPH09246725A - 多層プリント基板のスルーホール - Google Patents
多層プリント基板のスルーホールInfo
- Publication number
- JPH09246725A JPH09246725A JP5568596A JP5568596A JPH09246725A JP H09246725 A JPH09246725 A JP H09246725A JP 5568596 A JP5568596 A JP 5568596A JP 5568596 A JP5568596 A JP 5568596A JP H09246725 A JPH09246725 A JP H09246725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- circular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント基板の上層、下層のプリントパタ
ーンとランドとの接続点に大きな自由度、融通性を持た
せ、多層プリント基板上層、下層間の理想的な接続面合
わせ容易にし、また、熱放散特性を向上させた多層プリ
ント基板のスルーホールを提供することを目的とする。 【解決手段】多層プリント基板４の各層間の導通を確保
する為に設定されたスルーホール３に於いて、スルーホ
ール３の断面形状として通常用いられる円形以外の非円
形形状を用いる。
ーンとランドとの接続点に大きな自由度、融通性を持た
せ、多層プリント基板上層、下層間の理想的な接続面合
わせ容易にし、また、熱放散特性を向上させた多層プリ
ント基板のスルーホールを提供することを目的とする。 【解決手段】多層プリント基板４の各層間の導通を確保
する為に設定されたスルーホール３に於いて、スルーホ
ール３の断面形状として通常用いられる円形以外の非円
形形状を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント基板に
おいて、各層間の導通を確保する為に用いる多層プリン
ト基板のスルーホールに関するものである。
おいて、各層間の導通を確保する為に用いる多層プリン
ト基板のスルーホールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の多層プリント基板のスルー
ホールを示す図である。図に示すように、多層プリント
基板４には円形スルーホール５が穿孔され、円形スルー
ホール５には導電性材料を被覆した鍔部を有するランド
２ａ、２ｂが形成され、ランド２ａ、２ｂには多層プリ
ント基板４上に導電性材料により形成されたプリントパ
ターン１ａ、１ｂが接続されている。
ホールを示す図である。図に示すように、多層プリント
基板４には円形スルーホール５が穿孔され、円形スルー
ホール５には導電性材料を被覆した鍔部を有するランド
２ａ、２ｂが形成され、ランド２ａ、２ｂには多層プリ
ント基板４上に導電性材料により形成されたプリントパ
ターン１ａ、１ｂが接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の多層プリント基板４のスルーホールにおいては、多
層プリント基板４の上層(表)のプリントパターン１ａと
下層(裏)のプリントパターン１ｂの接続は円形スルーホ
ール５の小孔部分のみとなり、接続点の自由度、融通性
が乏しく、多層プリント基板４の上層、下層間の理想的
な接続面合わせが困難であるという問題点があり、ま
た、円形スルーホール５の表面積が小孔部分のみで小さ
く、熱放散効果が不充分であるという問題点がある。
来の多層プリント基板４のスルーホールにおいては、多
層プリント基板４の上層(表)のプリントパターン１ａと
下層(裏)のプリントパターン１ｂの接続は円形スルーホ
ール５の小孔部分のみとなり、接続点の自由度、融通性
が乏しく、多層プリント基板４の上層、下層間の理想的
な接続面合わせが困難であるという問題点があり、ま
た、円形スルーホール５の表面積が小孔部分のみで小さ
く、熱放散効果が不充分であるという問題点がある。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、多層プリント基板の上層、下層のプリント
パターン接続点に自由度、融通性を持たせ、理想的な接
続面合わせを容易にし、また、熱放散特性の良い多層プ
リント基板のスルーホールを提供することを目的とす
る。
れたもので、多層プリント基板の上層、下層のプリント
パターン接続点に自由度、融通性を持たせ、理想的な接
続面合わせを容易にし、また、熱放散特性の良い多層プ
リント基板のスルーホールを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、多層プリント基板の各層間の導
通を確保する為に設定されたスルーホールに於いて、該
スルーホールの断面形状として通常用いられる円形以外
の非円形形状を用いる。
め、本発明においては、多層プリント基板の各層間の導
通を確保する為に設定されたスルーホールに於いて、該
スルーホールの断面形状として通常用いられる円形以外
の非円形形状を用いる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は本発明に係る多層プ
リント基板のスルーホールの実施の形態を示した図、図
１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図である。図
に示すように、多層プリント基板４には従来用いられて
いる円形スルーホールではなく、必要に応じて、端部に
丸みを持たせた長方形の形状を持った非円形スルーホー
ル３が穿孔され、非円形スルーホール３には導電性材料
を被覆した鍔部を有するランド２ａ、２ｂが形成され、
ランド２ａ，２ｂには多層プリント基板４上に導電性材
料により形成されたプリントパターン１ａ、１ｂが接続
されている。
リント基板のスルーホールの実施の形態を示した図、図
１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図である。図
に示すように、多層プリント基板４には従来用いられて
いる円形スルーホールではなく、必要に応じて、端部に
丸みを持たせた長方形の形状を持った非円形スルーホー
ル３が穿孔され、非円形スルーホール３には導電性材料
を被覆した鍔部を有するランド２ａ、２ｂが形成され、
ランド２ａ，２ｂには多層プリント基板４上に導電性材
料により形成されたプリントパターン１ａ、１ｂが接続
されている。
【０００７】この様な非円形スルーホール３において
は、上層のプリントパターン１ａのランド２ａに対する
接続点は、たとえばプリントパターン１ｃの位置に移動
させることができ、また、下層のプリントパターン１ｂ
のランド２ｂに対する接続点は、たとえばプリントパタ
ーン１ｄの位置に移動させることができ、多層プリント
基板上層、下層の接続は、大きな自由度、融通性をも
ち、多層プリント基板の表裏の導通を確保することがで
きると共に、熱放散特性を向上させることができる。
は、上層のプリントパターン１ａのランド２ａに対する
接続点は、たとえばプリントパターン１ｃの位置に移動
させることができ、また、下層のプリントパターン１ｂ
のランド２ｂに対する接続点は、たとえばプリントパタ
ーン１ｄの位置に移動させることができ、多層プリント
基板上層、下層の接続は、大きな自由度、融通性をも
ち、多層プリント基板の表裏の導通を確保することがで
きると共に、熱放散特性を向上させることができる。
【０００８】図２（ａ）は本発明に係る多層プリント基
板のスルーホールのその他の実施の形態を示した図，図
２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図である。図
に示すように、鉤型長方形（必要に応じて端部に丸みを
持たせる場合もある）の非円形スルーホール３ａを形成
させれば、上層のプリントパターン１ａのランド２ａに
対する接続点は、たとえばプリントパターン１ｃの位置
に移動させることができ、また、下層のプリントパター
ン１ｂのランド２ｂに対する接続点は、たとえばプリン
トパターン１ｄの位置に移動させることができ、多層プ
リント基板上層、下層の接続は、更に大きな自由度、融
通性をもち、多層プリント基板の表裏の導通を確保する
ことができると共に、熱放散特性を更に向上させること
ができる。
板のスルーホールのその他の実施の形態を示した図，図
２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図である。図
に示すように、鉤型長方形（必要に応じて端部に丸みを
持たせる場合もある）の非円形スルーホール３ａを形成
させれば、上層のプリントパターン１ａのランド２ａに
対する接続点は、たとえばプリントパターン１ｃの位置
に移動させることができ、また、下層のプリントパター
ン１ｂのランド２ｂに対する接続点は、たとえばプリン
トパターン１ｄの位置に移動させることができ、多層プ
リント基板上層、下層の接続は、更に大きな自由度、融
通性をもち、多層プリント基板の表裏の導通を確保する
ことができると共に、熱放散特性を更に向上させること
ができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント基板のスルーホールにおいては、多層プリント
基板の表裏のプリントパターンとランドの接続点に多く
の自由度、融通性を持たせることが出来るので、多層プ
リント基板上層、下層間の理想的な接続面合わせが容易
になり、また、熱放散特性を向上させることができる。
プリント基板のスルーホールにおいては、多層プリント
基板の表裏のプリントパターンとランドの接続点に多く
の自由度、融通性を持たせることが出来るので、多層プ
リント基板上層、下層間の理想的な接続面合わせが容易
になり、また、熱放散特性を向上させることができる。
【図１】本発明に係る多層プリント基板のスルーホール
の実施の形態を示した図である。
の実施の形態を示した図である。
【図２】本発明に係る多層プリント基板のスルーホール
のその他の実施の形態を示した図である。
のその他の実施の形態を示した図である。
【図３】従来の多層プリント基板のスルーホールを示す
図である。
図である。
１ａ プリントパターン １ｂ プリントパターン １ｃ プリントパターン １ｄ プリントパターン ２ａ ランド ２ｂ ランド ３ 非円形スルーホール ３ａ 鉤型非円形スルーホール ４ 多層プリント基板 ５ 円形スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】多層プリント基板の各層間の導通を確保す
る為に設定されたスルーホールに於いて、該スルーホー
ルの断面形状として通常用いられる円形以外の非円形形
状を用いることを特徴とする多層プリント基板のスルー
ホール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5568596A JPH09246725A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 多層プリント基板のスルーホール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5568596A JPH09246725A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 多層プリント基板のスルーホール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246725A true JPH09246725A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13005766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5568596A Pending JPH09246725A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 多層プリント基板のスルーホール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246725A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037547A (en) * | 1997-12-03 | 2000-03-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Via configuration with decreased pitch and/or increased routing space |
| JP2011061021A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 非円柱ビア構造及びこのビア構造を有する伝熱促進基板 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP5568596A patent/JPH09246725A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037547A (en) * | 1997-12-03 | 2000-03-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Via configuration with decreased pitch and/or increased routing space |
| JP2011061021A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 非円柱ビア構造及びこのビア構造を有する伝熱促進基板 |
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