JPH0472702B2 - - Google Patents
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- JPH0472702B2 JPH0472702B2 JP59132369A JP13236984A JPH0472702B2 JP H0472702 B2 JPH0472702 B2 JP H0472702B2 JP 59132369 A JP59132369 A JP 59132369A JP 13236984 A JP13236984 A JP 13236984A JP H0472702 B2 JPH0472702 B2 JP H0472702B2
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- JP
- Japan
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- conductor
- recording current
- image signal
- thermal head
- ics
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 63
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘツドに関し、とくに発熱抵
抗体を直接駆動する複数個のドライバICを用い
るサーマルヘツドに関する。
抗体を直接駆動する複数個のドライバICを用い
るサーマルヘツドに関する。
半導体ICは技術の進歩に伴なつて高集積度化
し、従来と同一の機能を実現するICの外形寸法
は、高集積度IC技術を用いることによつて著し
く小型となる。このために、外形寸法を従来と同
一とするICは、従来の２倍程度の機能を実現す
ることができる。例えば、サーマルヘツドに用い
られるドライバICが駆動する発熱抵抗体数を64
本（ｍ＝64）／ICとすると、このICは横幅が２
〜2.5mm前後であり、縦方向が６〜８mm前後の寸
法として実現することができる。
し、従来と同一の機能を実現するICの外形寸法
は、高集積度IC技術を用いることによつて著し
く小型となる。このために、外形寸法を従来と同
一とするICは、従来の２倍程度の機能を実現す
ることができる。例えば、サーマルヘツドに用い
られるドライバICが駆動する発熱抵抗体数を64
本（ｍ＝64）／ICとすると、このICは横幅が２
〜2.5mm前後であり、縦方向が６〜８mm前後の寸
法として実現することができる。
従つて解像度が12本／mmで総抵抗本体数が2560
本のA4判サーマルヘツドを例にとると、ICは
5.418mmピツチで合計40個基板上に並列配置され
ることになるが、ICとICとの間隙は、１〜２mm
と広く形成させることができる。この効果は、発
熱抵抗体の解像度を８本／mmから16本／mm程度に
高めても同様である。
本のA4判サーマルヘツドを例にとると、ICは
5.418mmピツチで合計40個基板上に並列配置され
ることになるが、ICとICとの間隙は、１〜２mm
と広く形成させることができる。この効果は、発
熱抵抗体の解像度を８本／mmから16本／mm程度に
高めても同様である。
本発明は、従つて上記間隙に記録電流接地導電
体を設け、しかも画像信号の並列入力を必要とす
るICへ、記録電流接地導電体近傍に設けた導電
体によつてい画像信号を並列供給することにあ
る。
体を設け、しかも画像信号の並列入力を必要とす
るICへ、記録電流接地導電体近傍に設けた導電
体によつてい画像信号を並列供給することにあ
る。
本構成の基本的なサーマルヘツドは、例えば特
願昭59−42332にある。これを第１図によつて説
明する。発熱抵抗体列の一端は共通電極から短冊
形に分岐した導電体に接続される。抵抗体の他端
は各々個別導電体L1〜Lnに接続される。従つて
単一のICが64本の抵抗体を駆動する場合にはｍ
＝64となる。個別導電体L1〜LnはICへの接続端
子T1〜Tnまで延長して形成される。端子T1〜
Tnは第１図に示すように、異なるIC毎に、記録
電流接地導電体PGによつて分離配置される。即
ち、隣接したICの接続端子T1〜Tnの中央近傍に
は、記録電流接地導電体PGが配置される。導電
体PGは第１図に示すように1IC毎に基板の端子部
まで延長して形成させることもできるが、数IC
毎に基板の端子部まで延長して形成されると、サ
ーマルヘツドを駆動する外部端子数は極端に少な
くなる。この場合には、所望により信号線S1〜
SKをIC間で共通接続することもできる。
願昭59−42332にある。これを第１図によつて説
明する。発熱抵抗体列の一端は共通電極から短冊
形に分岐した導電体に接続される。抵抗体の他端
は各々個別導電体L1〜Lnに接続される。従つて
単一のICが64本の抵抗体を駆動する場合にはｍ
＝64となる。個別導電体L1〜LnはICへの接続端
子T1〜Tnまで延長して形成される。端子T1〜
Tnは第１図に示すように、異なるIC毎に、記録
電流接地導電体PGによつて分離配置される。即
ち、隣接したICの接続端子T1〜Tnの中央近傍に
は、記録電流接地導電体PGが配置される。導電
体PGは第１図に示すように1IC毎に基板の端子部
まで延長して形成させることもできるが、数IC
毎に基板の端子部まで延長して形成されると、サ
ーマルヘツドを駆動する外部端子数は極端に少な
くなる。この場合には、所望により信号線S1〜
SKをIC間で共通接続することもできる。
基板上に搭載されたICはワイヤボンデイング
法、TAB法等により基板と接続される。該搭
載・接続された複数個のICにおいて、並列に画
像信号を入力すべきICには、記録電流接地導電
体PGを２つに分割し、その中央部近傍に新たに
設けられた画像信号入力導電体S′Pより画像信号
が供給される、即ち第１の画像信号入力導電体SP
は、接続端子TP1からIC列の一端に配置されたか
らIC内の最初のシフトレジスタに伝達され、画
像信号はIC内のシフトレジスタを順次転送され
て、画像信号を出力すべき接続端子TP2へ出力さ
れる。接続端子TP2は、次のICの画像信号を入力
すべき接続端子TP1に接続される。従つて画像信
号は複数個のIC内のシフトレジスタを玉突き状
に押し出されて転送される。ところが、並列に画
像信号が入力されるべき最初のICの接続端子TP1
は、隣接したICの画像信号出力端子TP2とは接続
されず、上記記録電流接地導電体を分割して中央
部に配置した第２の画像信号入力導電体S′Pと接
続される。
法、TAB法等により基板と接続される。該搭
載・接続された複数個のICにおいて、並列に画
像信号を入力すべきICには、記録電流接地導電
体PGを２つに分割し、その中央部近傍に新たに
設けられた画像信号入力導電体S′Pより画像信号
が供給される、即ち第１の画像信号入力導電体SP
は、接続端子TP1からIC列の一端に配置されたか
らIC内の最初のシフトレジスタに伝達され、画
像信号はIC内のシフトレジスタを順次転送され
て、画像信号を出力すべき接続端子TP2へ出力さ
れる。接続端子TP2は、次のICの画像信号を入力
すべき接続端子TP1に接続される。従つて画像信
号は複数個のIC内のシフトレジスタを玉突き状
に押し出されて転送される。ところが、並列に画
像信号が入力されるべき最初のICの接続端子TP1
は、隣接したICの画像信号出力端子TP2とは接続
されず、上記記録電流接地導電体を分割して中央
部に配置した第２の画像信号入力導電体S′Pと接
続される。
このような構成のサーマルヘツドは、第１の画
像信号入力導電体SPを具備し、しかもドライバ
ICの接続端子T1〜Tnと、隣接したドライバICの
接続端子T1〜Tnとの間に記録電流接地導電体PG
を配置し、この導電体の中央部に配置した第２の
画像信号入力導電体SP′によつて、所望とするIC
の画像信号入力端子へ画像信号を並列供給するも
のであり、而も実質的に導電体層を一層とする安
価で高信頼度のサーマルヘツドを提供するもので
ある。
像信号入力導電体SPを具備し、しかもドライバ
ICの接続端子T1〜Tnと、隣接したドライバICの
接続端子T1〜Tnとの間に記録電流接地導電体PG
を配置し、この導電体の中央部に配置した第２の
画像信号入力導電体SP′によつて、所望とするIC
の画像信号入力端子へ画像信号を並列供給するも
のであり、而も実質的に導電体層を一層とする安
価で高信頼度のサーマルヘツドを提供するもので
ある。
しかし本構成のサーマルヘツドにおいては、画
像信号入力導電体SP′が配置されている両側に記
録電流接地導電体PGが配置されているために、
発熱抵抗体の解像度が高くなりICとICとの間隙
が狭くなつた場合には、導電体のパタン幅が狭く
なつて大電流を流すべき導電体の導体抵抗が大き
くなる欠点があつた。
像信号入力導電体SP′が配置されている両側に記
録電流接地導電体PGが配置されているために、
発熱抵抗体の解像度が高くなりICとICとの間隙
が狭くなつた場合には、導電体のパタン幅が狭く
なつて大電流を流すべき導電体の導体抵抗が大き
くなる欠点があつた。
本発明の目的は上記欠点を除去し、記録電流接
地導電体幅を広く形成し損失電圧の少ないサーマ
ルヘツドを提供することにある。
地導電体幅を広く形成し損失電圧の少ないサーマ
ルヘツドを提供することにある。
本発明によれば、実質的導電体層を一層とする
配線基盤上に複数のICを搭載し、第１の画像入
力信号導電体を前記複数のICのうちの一端に接
続したサーマルヘツドにおいて、発熱抵抗体に接
続ししかも該抵抗体から延長して形成された個別
導電体を各ICへの各接続端子群として各搭載IC
の両側に配置し、隣接した各搭載ICの間の前記
各接続端子群の間に記録電流を接地するための記
録電流接地導電体を設け、第２の画像信号が入力
されるべきICの接続端子群と前記該記録電流接
地導電体との間に第２の画像信号入力導電体を配
し、かつ前記第２の画像信号が入力されるべき
ICの記録電流接地端子を前記記録電流接地導電
体側に配したことを特徴とするサーマルヘツドが
得られる。またこのようなサーマルヘツドにおい
て、上記記録電流接地導電体と第２の画像信号入
力導電体との間に新たな導電体を配することを特
徴とするサーマルヘツドをも得られる。
配線基盤上に複数のICを搭載し、第１の画像入
力信号導電体を前記複数のICのうちの一端に接
続したサーマルヘツドにおいて、発熱抵抗体に接
続ししかも該抵抗体から延長して形成された個別
導電体を各ICへの各接続端子群として各搭載IC
の両側に配置し、隣接した各搭載ICの間の前記
各接続端子群の間に記録電流を接地するための記
録電流接地導電体を設け、第２の画像信号が入力
されるべきICの接続端子群と前記該記録電流接
地導電体との間に第２の画像信号入力導電体を配
し、かつ前記第２の画像信号が入力されるべき
ICの記録電流接地端子を前記記録電流接地導電
体側に配したことを特徴とするサーマルヘツドが
得られる。またこのようなサーマルヘツドにおい
て、上記記録電流接地導電体と第２の画像信号入
力導電体との間に新たな導電体を配することを特
徴とするサーマルヘツドをも得られる。
以下に本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第２図は本発明の一実施例を示した図である。
本発明は図に示すように、第２の画像信号を供給
すべき導電体SP′を記録電流接地導電体PGとICへ
の接続端子T1Tn′との間に配置し、しかも画像
信号を入力すべきICの記録電流接地端子TG′を画
像信号入力導電体SP′を狭んで、ICへの接続端子
T1〜Tn′の側とは反対の側に配置したものであ
る。従つて本発明のサーマルヘツドにおいては、
IC上の電極と接地端子TG′との接続はワイヤボン
デイング法により実施される。
本発明は図に示すように、第２の画像信号を供給
すべき導電体SP′を記録電流接地導電体PGとICへ
の接続端子T1Tn′との間に配置し、しかも画像
信号を入力すべきICの記録電流接地端子TG′を画
像信号入力導電体SP′を狭んで、ICへの接続端子
T1〜Tn′の側とは反対の側に配置したものであ
る。従つて本発明のサーマルヘツドにおいては、
IC上の電極と接地端子TG′との接続はワイヤボン
デイング法により実施される。
本発明を実施したサーマルヘツドにおいては、
例えば12本／mmのサーマルヘツドを例にとると、
記録電流接地導電体幅を0.6mm程度とすることが
できた。これに対して、従来のサーマルヘツドに
おいては導体幅は画像信号入力導電体の両側に配
置された２つの導電体を合わせても0.4mm程度に
しかできなかつたものである。従つて本発明のサ
ーマルヘツドは導体抵抗が小さいために印字記録
電圧の損失電圧変動が小さく、印字ムラの小さな
サーマルヘツドを提供することができる。
例えば12本／mmのサーマルヘツドを例にとると、
記録電流接地導電体幅を0.6mm程度とすることが
できた。これに対して、従来のサーマルヘツドに
おいては導体幅は画像信号入力導電体の両側に配
置された２つの導電体を合わせても0.4mm程度に
しかできなかつたものである。従つて本発明のサ
ーマルヘツドは導体抵抗が小さいために印字記録
電圧の損失電圧変動が小さく、印字ムラの小さな
サーマルヘツドを提供することができる。
本発明が上記した効果を呈する以上、本発明の
サーマルヘツドの用途及び発熱抵抗体の解像度、
並列入力すべき画像信号入力導電体数、あるいは
単一のICが駆動できる発熱抵抗体数等は特に限
定されるべきものではなく、またT1〜Tn′の間
に予め接続端子TGを設け、TGとTG′とをワイヤ
ボンデイング法によつて接続すると、ICの搭
載・接続方法も制限されなくなる利点がある。
サーマルヘツドの用途及び発熱抵抗体の解像度、
並列入力すべき画像信号入力導電体数、あるいは
単一のICが駆動できる発熱抵抗体数等は特に限
定されるべきものではなく、またT1〜Tn′の間
に予め接続端子TGを設け、TGとTG′とをワイヤ
ボンデイング法によつて接続すると、ICの搭
載・接続方法も制限されなくなる利点がある。
サーマルヘツドにおいては、共通電極あるいは
記録電流接地導電体等導電体部に大電流が流れる
ために、その導電体部を部分的に厚く形成し、あ
るいはメツキ操作等を施して部分的に厚く形成し
ても、本発明の趣旨は何ら損なわれるものではな
い。また、上記第２の画像信号入力導電体SP′と
記録電流接地導電体PGとの間に新たな導電体を
配置し、この新たな導電体を接地電位、ICの論
理部電源、あるいは接地電位と論理部電源電位と
の間を周期的に変動する信号線等に接続して、画
像信号入力電圧に重畳される漏話雑音を小さくす
ることも勿論できる。即ち、上記新たな導電体に
は画像信号出力端子等を接続することができる。
しかし、画像信号出力端子は任意の位置から基板
端子部へ配線されることができるのは当然であ
る。
記録電流接地導電体等導電体部に大電流が流れる
ために、その導電体部を部分的に厚く形成し、あ
るいはメツキ操作等を施して部分的に厚く形成し
ても、本発明の趣旨は何ら損なわれるものではな
い。また、上記第２の画像信号入力導電体SP′と
記録電流接地導電体PGとの間に新たな導電体を
配置し、この新たな導電体を接地電位、ICの論
理部電源、あるいは接地電位と論理部電源電位と
の間を周期的に変動する信号線等に接続して、画
像信号入力電圧に重畳される漏話雑音を小さくす
ることも勿論できる。即ち、上記新たな導電体に
は画像信号出力端子等を接続することができる。
しかし、画像信号出力端子は任意の位置から基板
端子部へ配線されることができるのは当然であ
る。
第１図は従来のサーマルヘツドを示す模式平面
図、第２図は本発明のサーマルヘツドの一実施例
を示す模式平面図である。 L1〜Ln……個別導電体、T1〜Tn，Tn′……IC
接続端子、TG，TG′……記録電流接地端子、TP1
……画像信号入力端子、TP2……画像信号出力端
子、SP，SP′……画像信号入力導電体、PG……記
録電流接地導電体、S1〜SK……信号線。
図、第２図は本発明のサーマルヘツドの一実施例
を示す模式平面図である。 L1〜Ln……個別導電体、T1〜Tn，Tn′……IC
接続端子、TG，TG′……記録電流接地端子、TP1
……画像信号入力端子、TP2……画像信号出力端
子、SP，SP′……画像信号入力導電体、PG……記
録電流接地導電体、S1〜SK……信号線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 実質的導電体層を一層とする配線基盤上に複
数のICを搭載し、第１の画像入力信号導電体SP
を前記複数のICのうちの一端のICを接続したサ
ーマルヘツドにおいて、発熱抵抗体に接続された
個別導電体L1〜Lnを各ICへの各接続端子群T1〜
Tnとして各搭載ICの両側に配置し、隣接した各
搭載ICの間の前記各接続端子群T1〜Tnの間に記
録電流を接地するための記録電流接地端子TG，
TG′を有する記録電流接地導電体PGを設け、第２
の画像信号が入力されるべきICの接続端子群T1
〜Tn′と前記記録電流接地導電体PGとの間に第２
の画像信号入力導電体SP′を配し、かつ前記記録
電流接地端子TG，TG′のうち前記第２の画像信号
が入力されるべきICに接続される方の前記記録
電流接地端子TG′は前記記録電流設置導電体PGの
前記第２の画像信号入力導電体SP′に近い側に配
されるとともに前記記録電流接地端子TGよりも
短く形成されていることを特徴とするサーマルヘ
ツド。 ２ 特許請求の範囲の第１項記載のサーマルヘツ
ドにおいて、前記記録電流接地導電体と第２の画
像信号入力導電体との間に新たな導電体を配する
ことを特徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59132369A JPS6111260A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | サ−マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59132369A JPS6111260A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | サ−マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6111260A JPS6111260A (ja) | 1986-01-18 |
| JPH0472702B2 true JPH0472702B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=15079762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59132369A Granted JPS6111260A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | サ−マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6111260A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533621U (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-30 | 日本オートマチツクマシン株式会社 | 電線ストリツプ装置 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP59132369A patent/JPS6111260A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6111260A (ja) | 1986-01-18 |
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