JPS6116871A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6116871A JPS6116871A JP59138510A JP13851084A JPS6116871A JP S6116871 A JPS6116871 A JP S6116871A JP 59138510 A JP59138510 A JP 59138510A JP 13851084 A JP13851084 A JP 13851084A JP S6116871 A JPS6116871 A JP S6116871A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- thermal head
- image signal
- recording current
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 68
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサニマルへ、ドに関し、とくに発熱抵抗体を直
接駆動する複数個のドライバ■０を用いるサーマルヘッ
ドに関する。
接駆動する複数個のドライバ■０を用いるサーマルヘッ
ドに関する。
半導体ＩＣは技術の進歩に伴なって高集積度化し、従来
と同一の機能を実現するＩＣの外形寸法は、高集積度工
０技術を用いることによって著しく小型となる。このた
めに、外形寸法を従来と同一とするＩＣは、従来の２倍
程度の機能を実現することができる０倒木ば、サーマル
ヘッドに用いられるドライバＩＣが駆動する発熱抵抗体
数を６４本（ｍ＝６４）／ＩＣとすると、このＩＣは横
幅が２〜２．５■前後であり、縦方向が６〜８■前後の
寸法として実現することができる。
と同一の機能を実現するＩＣの外形寸法は、高集積度工
０技術を用いることによって著しく小型となる。このた
めに、外形寸法を従来と同一とするＩＣは、従来の２倍
程度の機能を実現することができる０倒木ば、サーマル
ヘッドに用いられるドライバＩＣが駆動する発熱抵抗体
数を６４本（ｍ＝６４）／ＩＣとすると、このＩＣは横
幅が２〜２．５■前後であり、縦方向が６〜８■前後の
寸法として実現することができる。
従って解像度が１２本／ｌ１ｍ１で総抵抗体本数が２５
６０本のＡ４判サーマルヘッドを例にとると、■０は５
．４１８■ピ、チで合計４０個基板上に並列配置される
ことになるが、ＩＣと工０との間隙は、１〜２■と広く
形成させることができる。この効果は、発熱抵抗体の解
像度を８本／Ｗから１６本／−程度に高めても同様であ
る。
６０本のＡ４判サーマルヘッドを例にとると、■０は５
．４１８■ピ、チで合計４０個基板上に並列配置される
ことになるが、ＩＣと工０との間隙は、１〜２■と広く
形成させることができる。この効果は、発熱抵抗体の解
像度を８本／Ｗから１６本／−程度に高めても同様であ
る。
本発明は、従って上記間隙に記録電流接地導電体を設け
、しかも画像信号の並列入力を必要とするＩＣへ、前記
記録電流接地導電体中央部に設けた導電体によ、て画像
信号を並列供給することにある。
、しかも画像信号の並列入力を必要とするＩＣへ、前記
記録電流接地導電体中央部に設けた導電体によ、て画像
信号を並列供給することにある。
本構成の基本的なサーマルヘッドは、例えば特願昭５９
−４２３２２にある。これを第１図によって説明する。
−４２３２２にある。これを第１図によって説明する。
発熱抵抗体列の一端は共通電極から短冊形に分岐した導
電体に接続される。抵抗体の他端は各々個別導電体Ｌ１
〜Ｌｍに接続される。従って単一の工０が６４本の抵抗
体を駆動する場合にはｍ＝６４となる。個別導電体Ｌ１
〜ＬＩＴｌはＩＣへの接続端子Ｔ１〜Ｔｍまで延長して
形成される。
電体に接続される。抵抗体の他端は各々個別導電体Ｌ１
〜Ｌｍに接続される。従って単一の工０が６４本の抵抗
体を駆動する場合にはｍ＝６４となる。個別導電体Ｌ１
〜ＬＩＴｌはＩＣへの接続端子Ｔ１〜Ｔｍまで延長して
形成される。
端子Ｔ１〜Ｔｍは第１図に示すように、異なる工０毎に
、記録電流接地導電体Ｐｃによって分離配置される。即
ち、隣接したＩＣの接続端子Ｔ１〜Ｔｍの中央近傍には
、記録電流接地導電体ＰＧが配置される。導電体Ｐａは
第１図に示すようにＩＩＣ毎に基板の端子部まで延長し
て形成させることもできるが、数■０毎に基板の端子部
まで延長して形成させると、サーマルヘッドを駆動する
外部端子数は極端に少なくなる。この場合には、所望に
よシ信号線８ｌ−８ｘをＩＣ間で共通接続することもで
きる。
、記録電流接地導電体Ｐｃによって分離配置される。即
ち、隣接したＩＣの接続端子Ｔ１〜Ｔｍの中央近傍には
、記録電流接地導電体ＰＧが配置される。導電体Ｐａは
第１図に示すようにＩＩＣ毎に基板の端子部まで延長し
て形成させることもできるが、数■０毎に基板の端子部
まで延長して形成させると、サーマルヘッドを駆動する
外部端子数は極端に少なくなる。この場合には、所望に
よシ信号線８ｌ−８ｘをＩＣ間で共通接続することもで
きる。
基板上に搭載されたＩＣはワイヤボンディング法、ＴＡ
Ｂ法等によシ基板と接続される。この搭載・接続された
複数個のＩＣにおいて、並列に画像信号を入力すべきＩ
Ｃには、記録電流接地導電体Ｐａを２つに分割し、その
中央部近傍に新たに設けられた第２の画像信号入力導電
体ＳＰ′よシ画像信号が供給される。即ち画像信号は、
接続端子Ｔｐ１からＩＣ内の最初のシフトレジスタに伝
達され、この画像信号はＩＣ内のシフトレジスタを順次
転送されて、画像信号を出力すべき接続端午ＴＰ２へ出
力される。接続端子Ｔｐｚは、次のＩＣの画像信号を入
力すべき接続端子Ｔｐｌに接続される。従りて画像信号
は複数個のＩＣ内のシフトレジスタを玉突き状に押し出
されて転送される。ところが、並列に画像信号が入力さ
れるべき最初の工０の接続端子ＴＰＩは、隣接し７’ｃ
ＩＣの画像信号出力端子Ｔｐ２とは接続されず、記録電
流接地導電体を分割して中央部に配置した第２の画像信
号入力導電体′Ｂ、／と接続される。 ” このような構成のサーマルヘッドは、ドライバエ０の接
続端子Ｔ１〜Ｔｍと、隣接したドライバＩＣの接続端子
Ｔｓ ＝ Ｔｍとの間に記録電流接地導電体Ｐｃを配置
し、導電体の中央部に配し蛇画像信号入力導電体Ｓｐに
よって、所望とする工″０の画像信ｉ入力端子〜画像信
号を□並列供給するものであシ、シかも実質的に導電体
層を一層と干る安価で高信頼度のサーマルヘッドを提供
する本のである。
Ｂ法等によシ基板と接続される。この搭載・接続された
複数個のＩＣにおいて、並列に画像信号を入力すべきＩ
Ｃには、記録電流接地導電体Ｐａを２つに分割し、その
中央部近傍に新たに設けられた第２の画像信号入力導電
体ＳＰ′よシ画像信号が供給される。即ち画像信号は、
接続端子Ｔｐ１からＩＣ内の最初のシフトレジスタに伝
達され、この画像信号はＩＣ内のシフトレジスタを順次
転送されて、画像信号を出力すべき接続端午ＴＰ２へ出
力される。接続端子Ｔｐｚは、次のＩＣの画像信号を入
力すべき接続端子Ｔｐｌに接続される。従りて画像信号
は複数個のＩＣ内のシフトレジスタを玉突き状に押し出
されて転送される。ところが、並列に画像信号が入力さ
れるべき最初の工０の接続端子ＴＰＩは、隣接し７’ｃ
ＩＣの画像信号出力端子Ｔｐ２とは接続されず、記録電
流接地導電体を分割して中央部に配置した第２の画像信
号入力導電体′Ｂ、／と接続される。 ” このような構成のサーマルヘッドは、ドライバエ０の接
続端子Ｔ１〜Ｔｍと、隣接したドライバＩＣの接続端子
Ｔｓ ＝ Ｔｍとの間に記録電流接地導電体Ｐｃを配置
し、導電体の中央部に配し蛇画像信号入力導電体Ｓｐに
よって、所望とする工″０の画像信ｉ入力端子〜画像信
号を□並列供給するものであシ、シかも実質的に導電体
層を一層と干る安価で高信頼度のサーマルヘッドを提供
する本のである。
１かし本構成のサーマルヘッドにおいては、画像信号入
力導電体Ｂ、／が配置されている両側に、パルス状の大
電流が流れる記録電流接地導電体Ｐａが配置されている
ために、このパルス状の大電流によって生じる漏話電圧
雑音が画像倍音電圧へ重畳されることになる。従ってこ
の雑音が大きい場合には、接続端子Ｔｐｌへ人力される
画像信号はこの一層によ□ってエラーが生じることにな
る。
力導電体Ｂ、／が配置されている両側に、パルス状の大
電流が流れる記録電流接地導電体Ｐａが配置されている
ために、このパルス状の大電流によって生じる漏話電圧
雑音が画像倍音電圧へ重畳されることになる。従ってこ
の雑音が大きい場合には、接続端子Ｔｐｌへ人力される
画像信号はこの一層によ□ってエラーが生じることにな
る。
本発明の目的は上記欠点を除去したものであり、雑音の
少壜い画像信号を並列に供給できるサーマルヘッドを提
供することにある。
少壜い画像信号を並列に供給できるサーマルヘッドを提
供することにある。
胃本発明によれば一質的導電体層を一層とする配−基板
１にＩＩ数の■０を搭載するサーマルヘッドにおいて、
発熱抵抗体に接続ししかもこの抵抗体から延長して形成
された個別導電体をＩＣへの接続−子として搭載ＩＣの
両側に配置し、隣接した搭載ＩＣの１記接続端子中央近
傍に記録電流を接地するための導電体を設け、この記録
電流接地導電体を所望はよシ分割してその中央部に印字
記録すべき画像信号を工０へ供給する画像信号入力導電
体を配し、この導電体と上記記録電流接地導電 ６一 体との間に第３の導電体を配することを特徴とするサー
マルヘッドが得られる。
１にＩＩ数の■０を搭載するサーマルヘッドにおいて、
発熱抵抗体に接続ししかもこの抵抗体から延長して形成
された個別導電体をＩＣへの接続−子として搭載ＩＣの
両側に配置し、隣接した搭載ＩＣの１記接続端子中央近
傍に記録電流を接地するための導電体を設け、この記録
電流接地導電体を所望はよシ分割してその中央部に印字
記録すべき画像信号を工０へ供給する画像信号入力導電
体を配し、この導電体と上記記録電流接地導電 ６一 体との間に第３の導電体を配することを特徴とするサー
マルヘッドが得られる。
また、このようなサーマルヘッドにおいて、第３の導電
体を接地電位又はＩＣの論理部電源電位等の一定電位に
保持することを特徴とするサーマルヘッドをも得られる
。さらには、上記サーマルヘッドにおいて、第３の導電
体を画像信号出力端子等の信号端子に接続することを特
徴とするサーマルヘッドも得られる。
体を接地電位又はＩＣの論理部電源電位等の一定電位に
保持することを特徴とするサーマルヘッドをも得られる
。さらには、上記サーマルヘッドにおいて、第３の導電
体を画像信号出力端子等の信号端子に接続することを特
徴とするサーマルヘッドも得られる。
以下に、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第２図は、本発明の一実施例を示した図である０本発明
は図に示すように、画像信号を供給すべき導電体ＳＰ′
と記録電流接地導電体ＰＧとの間に、両導電体間の漏話
を防止するために第３の導電体Ｐ′を配置し、この導電
体を所望によシ定電位に保持するものである。
は図に示すように、画像信号を供給すべき導電体ＳＰ′
と記録電流接地導電体ＰＧとの間に、両導電体間の漏話
を防止するために第３の導電体Ｐ′を配置し、この導電
体を所望によシ定電位に保持するものである。
例えば、第３の導電体Ｐ′を配置する前の漏話は、接地
導電体Ｐｃに１ｋＨｚの周波数でＯｄＢｍの信号を与え
た場合には一４５ｄＢｍ程度となる。しかし本発明のサ
ーマルヘッドにおいて、第３の導電体Ｐ′を例えば接地
電位に保持すると、漏話が−７０ｄＢｍと倍近くも小さ
くなるものである。このように画像信号入力導電体Ｓｐ
’と記録電流接地導電体Ｐｃとの間に第３の導電体を設
けることによって、上記２つの導体間の漏話は極端に少
なくなるものである。
導電体Ｐｃに１ｋＨｚの周波数でＯｄＢｍの信号を与え
た場合には一４５ｄＢｍ程度となる。しかし本発明のサ
ーマルヘッドにおいて、第３の導電体Ｐ′を例えば接地
電位に保持すると、漏話が−７０ｄＢｍと倍近くも小さ
くなるものである。このように画像信号入力導電体Ｓｐ
’と記録電流接地導電体Ｐｃとの間に第３の導電体を設
けることによって、上記２つの導体間の漏話は極端に少
なくなるものである。
本発明の実施例においては、第３の導電体を接地電位に
保持したが、この場合には導電体Ｐ′と導電体Ｐａとを
基板の端子部で共通接続することができる。従ってこれ
らの導電体は、記録電流接地導電体Ｐｃをレーザ等の切
削手法によシ切削して２つの導電体とすることができる
。また、第３の導電体を例えば工０の論理部電源である
５ｖに接続しても、上記実施例と同様の漏話減少が観測
された。
保持したが、この場合には導電体Ｐ′と導電体Ｐａとを
基板の端子部で共通接続することができる。従ってこれ
らの導電体は、記録電流接地導電体Ｐｃをレーザ等の切
削手法によシ切削して２つの導電体とすることができる
。また、第３の導電体を例えば工０の論理部電源である
５ｖに接続しても、上記実施例と同様の漏話減少が観測
された。
本発明が上記した効果を呈する以上、第３の導電体は必
ずしも画像信号入力導電体の両側に配置すべきものでは
なく、一方何にのみ配することもできるのは勿論である
。また、前記第３の導電体は必ずしも共通に接地電位あ
るいは論理部電源電位に保持されるべきものではなく、
一方を電源電位、他方を接地電位とすることもできるも
のであシ、更には無接続電位ともすることができる。
ずしも画像信号入力導電体の両側に配置すべきものでは
なく、一方何にのみ配することもできるのは勿論である
。また、前記第３の導電体は必ずしも共通に接地電位あ
るいは論理部電源電位に保持されるべきものではなく、
一方を電源電位、他方を接地電位とすることもできるも
のであシ、更には無接続電位ともすることができる。
更にはまた、例えばＩＣ内のシフトレジスタを通過した
画像信号出力信号は周期的に低周波で論理部電源電位と
接地電位とになるので、本特性を利用して第３の導電体
をＩＣ内へ供給されあるいは工０から出力される信号端
子に接続させることも当然できる。従ってこの場合には
複数の信号線を記録電流接地導電体部へ配することがで
き、サーマルヘッドの小型化につながる利点が生じる。
画像信号出力信号は周期的に低周波で論理部電源電位と
接地電位とになるので、本特性を利用して第３の導電体
をＩＣ内へ供給されあるいは工０から出力される信号端
子に接続させることも当然できる。従ってこの場合には
複数の信号線を記録電流接地導電体部へ配することがで
き、サーマルヘッドの小型化につながる利点が生じる。
サーマルヘッドにおいては、共通電極あるいは記録電流
接地導電体等の導電体部に大電流が流れるために、導電
体部を部分的に厚く形成し、あるいはメッキ操作を施し
て部分的に厚く形成しても本発明の趣旨は何ら損なわれ
るものではない。
接地導電体等の導電体部に大電流が流れるために、導電
体部を部分的に厚く形成し、あるいはメッキ操作を施し
て部分的に厚く形成しても本発明の趣旨は何ら損なわれ
るものではない。
本発明が上記の効果を呈する以上、本発明のサーマルヘ
ッドの用途及び発熱抵抗体の解像度、並列入力すべき画
像信号入力導電体数、あるいは単一のＩＣか駆動できる
発熱抵抗数、ＩＣの搭載・接続方法等は特に限定される
ものでもない。
ッドの用途及び発熱抵抗体の解像度、並列入力すべき画
像信号入力導電体数、あるいは単一のＩＣか駆動できる
発熱抵抗数、ＩＣの搭載・接続方法等は特に限定される
ものでもない。
第１図は従来のサーマルヘッドを示す模式平面図、第２
図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す模式平面
図である。 Ｌ１〜Ｌｍ・・・・・・個別導電体、Ｔｔ〜Ｔｍ・・・
・・・ＩＣ接続端子 ｌ１ｌＧ・・・・・・記録電流接
地端子、ＴＰＩ・・・・・・画像信号入力端子、Ｔｐｚ
・・・・・・画像信号出力端子、８ｐ、Ｓｐ’・・・・
・・画像信号入力導電体、ＰＧ・・・・・・記録電流接
地導電体、８１〜ＳＫ・・・・・・信号線、Ｐ′・・・
・・・第３の導電体。
図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す模式平面
図である。 Ｌ１〜Ｌｍ・・・・・・個別導電体、Ｔｔ〜Ｔｍ・・・
・・・ＩＣ接続端子 ｌ１ｌＧ・・・・・・記録電流接
地端子、ＴＰＩ・・・・・・画像信号入力端子、Ｔｐｚ
・・・・・・画像信号出力端子、８ｐ、Ｓｐ’・・・・
・・画像信号入力導電体、ＰＧ・・・・・・記録電流接
地導電体、８１〜ＳＫ・・・・・・信号線、Ｐ′・・・
・・・第３の導電体。
Claims (3)
- （１）実質的導電体層を一層とする配線基板上に複数の
ＩＣを搭載するサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体に
接続ししかも該抵抗体から延長して形成された個別導電
体をＩＣへの接続端子として搭載ＩＣの両側に配置し、
隣接した搭載ＩＣの前記接続端子中央近傍に記録電流を
接地するための導電体を設け、該記録電流接地導電体を
所望により分割してその中央部に印字記録すべき画像信
号をＩＣへ供給する画像信号入力導電体を配し、該導電
体と前記記録電流接地導電体との間に第３の導電体を配
することを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドにお
いて、第３の導電体を接地電位又はＩＣの論理部電源電
位等の一定電位に保持することを特徴とするサーマルヘ
ッド。 - （３）特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドにお
いて、第３の導電体を画像信号出力端子等の信号端子に
接続することを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59138510A JPS6116871A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59138510A JPS6116871A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6116871A true JPS6116871A (ja) | 1986-01-24 |
Family
ID=15223823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59138510A Pending JPS6116871A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116871A (ja) |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP59138510A patent/JPS6116871A/ja active Pending
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