JPH047384A - 耐熱性樹脂接着剤 - Google Patents

耐熱性樹脂接着剤

Info

Publication number
JPH047384A
JPH047384A JP2106457A JP10645790A JPH047384A JP H047384 A JPH047384 A JP H047384A JP 2106457 A JP2106457 A JP 2106457A JP 10645790 A JP10645790 A JP 10645790A JP H047384 A JPH047384 A JP H047384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
weight
component
resin
aromatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2106457A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2671162B2 (ja
Inventor
Hiroshi Inoue
浩 井上
Tadao Muramatsu
村松 忠雄
Tetsuharu Hirano
徹治 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP2106457A priority Critical patent/JP2671162B2/ja
Publication of JPH047384A publication Critical patent/JPH047384A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2671162B2 publication Critical patent/JP2671162B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、(a)末端に不飽和基を有していない高分
子量の芳香族ポリイミド、Φ)末端に不飽和基を有する
末端変性イミドオリゴマー、(c)エポキシ化合物、お
よび、必要であれば、(d)ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂が、樹脂成分として特定の組成比で含有されてい
る耐熱性樹脂接着剤に係わるものである。
この発明の耐熱性樹脂接着剤は、銅箔などの各種金属箔
と、耐熱性支持材料(例えば、耐熱性フィルム、無機シ
ートなど)との張り合わせを比較的低温で行うことがで
きると共に、前記耐熱性樹脂接着剤で張り合わされた積
層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れ
た耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、
TAB(Tape Auto+mated Bondi
ng)用銅張基板などの製造に使用すれば、その耐熱性
接着剤を使用して得られた各基板が、その後のハンダ処
理などの各種の高温処理工程を安心して行うことができ
、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させたりで
きる。
〔従来技術の説明〕
従来、フレキシブル配線基板は、エポキシ樹脂やウレタ
ン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィル
ムと銅箔とを張り合わせることによって製造されている
ことが多かった。
しかし、公知の接着剤を使用して製造されたフレキシブ
ル配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝されると
、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという問
題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
耐熱性接着剤として、イミド樹脂系接着剤が提案されて
おり、例えば、N、N’−(4,4”−ジフェニルメタ
ン)ビスマレイミドと、4,4゛−ジアミノジフェニル
メタンからなる予備線金物が知られている。しかし、こ
の予備線金物自体は、脆いために、フレキシブル回路用
基板用の接着剤としては適していない。
前記の欠点を改良する方法として、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸と芳香族ジアミンとから得られる芳香族ポ
リイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成物
から接着性フ、 、++ム(ドライフィルム)を形成し
、その接着性′、ルムをポリイミドフィルムなどの耐熱
性フィルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が
1. yされている。(特開昭62−232475号公
報および特開昭62−235382号公報を参照)しか
し、前記の接着性フィルムはその軟化点が180℃以上
であり、ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約26
0〜280℃程度の高い温度下で、しかも、約30〜6
0kg/Cf11程度の高い圧力下で行う必要があり、
このような接着条件では、有機樹脂製の圧着ロールを使
用して連続的に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネ
ートすることが極めて困難であり、実用性という点で問
題であった。
〔本発明の解決しようとする問題点〕
この発明の目的は、前述の公知の接着における問題点が
解消されていて、耐熱性フィルムと各種金属箔とを好適
に張り合わすことができる、軟化温度の低い耐熱性樹脂
接着剤を提供することを巨的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、(a)213.3’、4”−ビフェニルテ
トラカルボン酸類を60モル%以上含有するテトラカル
ボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性
で高分子量の芳香族ポリイミド100重量部、し)芳香
族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分と、不飽和基
を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを反応さ
せて得られた、300℃以下の軟化点を有する末端変性
イミドオリゴマー50〜600重量部、好ましくは60
〜500重量部、(c)エポキシ基を有するエポキシ化
合物10〜200重量部、好ましくは20〜150重量
部、および、(ロ)ビスマレイミド−トリアジン樹脂0
〜100重量部、好ましくは0〜80重量部が、樹脂成
分として含有されていることを特徴とする耐熱性樹脂接
着剤に関する。
この発明において、樹脂成分として使用される可溶性で
高分子量の芳香族ポリイミドは、例えば、2.3.3’
、4”−ビフェニルテトラカルボン酸類を約60モル%
以上、好ましくは80モル%以上、特ニ好ましくは90
〜100モル%含有するテトラカルボン酸成分と、芳香
族ジアミンとを、略等モル、モノマー成分として使用し
て、フェノール系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有す
る化合物の溶媒、グリコール系溶媒、アルキル尿素系溶
媒などの有機極性溶媒中で両モノマー成分を、高温下(
特に好ましくは140℃以上の温度下)に重合及びイミ
ド化するという製法で得られる、その末端に不飽和基を
有していない芳香族ポリイミドであり、そして、そのポ
リマーの重合度に対応する対数粘度(測定濃度; 0.
5 g/ 100mf溶媒、溶媒;N−メチルー2−ピ
ロリドン、測定温度;3o″C)が0.1〜7、特に0
.2〜6程度、さらに好ましくは0.3〜5程度であっ
てかなり高分子量の重合体であり、さらに、前述の有機
極性溶媒のいずれかに(特にアミド系溶媒)少なくとも
3重量%、特に5〜40重量%程度の濃度で均一に溶解
させることができる可溶性の芳香族ポリイミドであるこ
とが好ましい。
また、前記の高分子量の芳香族ポリイミドの製法として
は、前記のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とを有機極性溶媒中で0〜80℃の低温下に重合して、
得られた高分子量(対数粘度が少なくとも0.1である
)の芳香族ポリアミック酸を製造し、そのポリアミック
酸を何らかの公知の方法でイミド化して、可溶性の芳香
族ポリイミドを製造する方法であってもよい。
前記の高分子量の芳香族ポリイミドは、別の表現をすれ
ば、−数式I (但し、−数式Iで、Arは、芳香族ジアミンの2個の
アミノ基を除いた二価の残基である)で示される反復単
位を、少なくとも60モル%、特に80モル%以上、さ
らに好ましくは90〜100モル%有している、前述の
ように有機極性溶媒に可溶性(25℃で3重量%以上溶
解する)であって、両末端に不飽和基を有していない高
分子量(対数粘度が0.3〜5、特に0.35〜4であ
る)の芳香族ポリイミドであることが好ましい。
前記の芳香族ポリイミドは、赤外線吸収スペクトル分析
法で測定したイミド化率が90%以上、特に95%以上
であるか、赤外線吸収スペクトル分析においてポリマー
のアミド−酸結合に係わる吸収ピークが実質的に見出さ
れず、イミド環結合に係わる吸収ピークのみが見られる
ような高いイミド化率であることが好ましい。
前記の2.3.3’、4’−ビフェニルテトラカルボン
酸類ハ、2,3.3’、4”−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、その酸二無水物、あるいは、その酸の低級アルキ
ルエステル化物、ハロゲン化物などを挙げることができ
、特に、2,3.3’ 、4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(a−BPDA)が好適である。
この発明の耐熱性樹脂接着剤において、芳香族ポリイミ
ドが、2.3.3’、4“−ビフェニルテトラカルボン
酸類以外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造
されたものであると、その芳香族ポリイミドが有機極性
溶媒に対して難溶性となったり、前記末端変性イミドオ
リゴマーとの相溶性が低いので適当ではない。
前記の高分子量の芳香族ポリイミドの製造に使用される
テトラカルボン酸成分として、a−BPDAなどと共に
使用することができるテトラカルボン酸化合物としては
、例えば、3,3“、4.4’−ビフェニルテラカルボ
ン酸、3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、3.3’、4.4’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)メタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン、ピロメリット酸、または、それらの酸二
無水物、エステル化物などを好適に挙げることができる
前記の高分子量の芳香族ポリイミドの製造に使用される
芳香族ジアミン成分としては、例えば、(a)  ビフ
ェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエーテル系ジアミ
ン化合物、ベンゾフェノン系ジアミン化合物、ジフェニ
ルスルホン系ジアミン化金物、ジフェニルメタン系、2
,2−ビス(フェニル)プロパンなどのジフェニルアル
カン系ジアミノ化合!、2.2−ビス(フェニル)へキ
サフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジフェニレン
スルホン系ジアミン化合物、 (ロ) ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物、
ジ(フェニル)ベンゼン系ジアミン化合物、(c)  
ジ(フェノキシフェニル)へキサフルオロプロパン系ジ
アミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)プロパン系
ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)スルホン
系ジアミン化合物などのr芳香族環(ベンゼン環など)
を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミン化合物
」を主として含有する芳香族ジアミンを挙げることがで
き、それらを単独、あるいは、混合物として使用するこ
とができる。
前記芳香族ジアミン成分としては、特に、1,4ジアミ
ノジフエニルエーテル、1.3−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、1
,3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、R4−ジ
(4−アミノフェノキシ)ヘンゼンなとのジ(フェノキ
シ)ベンゼン系ジアミン化合物、2.2−ジ(4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ジ
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン等
のジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン系化合
物、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン、ビス(4−(3アミノフエノキシ)フェニル〕
スルホンなとのジ(フェノキシフェニル)スルホン系ジ
アミン化合物などのr芳香族環を2〜4個有する芳香族
ジアミン化合物」を主として(90モル%以上)含有す
る芳香族ジアミンを好適に挙げることができる。
この発明の耐熱性樹脂接着剤において使用されている末
端変性イミドオリゴマーは、例えば、芳香族テトラカル
ボン酸成分と、ジアミン成分と、不飽和基を有するモノ
アミンまたはジカルボン酸成分とを、各成分中の酸無水
基(または隣接する一対のカルボキシル基)の総量と、
アミン基の総量とが概略等しい当量となるように調整し
て使用して、まず、芳香族テトラカルボン酸成分とジア
ミン成分とを、有機極性溶媒中で、100℃以下、特に
0〜60″Cの温度で反応させて「アミド−酸結合を有
するオリゴマーJを生成させ、次いで、そのアミック酸
オリゴマーと不飽和基を有するモノアミンまたはジカル
ボン酸成分とを反応させて、そして、140〜250℃
の高温に加熱する製造によって得られる。
その末端変性イミドオリゴマーは、その軟化点が300
℃以下、特に40〜250℃1さらに好ましくは50〜
230℃であって、前記と同様の対数粘度が0.5以下
、特に0.01〜0,4、さらに好ましくは0.01〜
0.3程度であるような低分子量のオリゴマーであり、
末端に不飽和基を有すると共に、分子内にイミド結合を
有する末端変性イミドオリゴマーが好ましい。
前記の末端変性イミドオリゴマーは、別の表現をすれば
、−数式■又は■ (−数式■および■において、Ar、は芳香族テトラカ
ルボン酸化合物の4個のカルボキシル基を除去した四価
の芳香族残基であり、Ar2はジアミン化合物の2個の
アミノ基を除いた二価の有機残基であり、R8は不飽和
基ををするモノアミン化合物の1個のアミノ基を除去し
た一価の有機残基であり、そして、R2は不飽和基を有
するジカルボン酸の2個のカルボキシル基を除去したこ
価の有機残基であって、さらに、mおよびnは、1〜5
0、特に1〜30程度の整数である。)で示される末端
変性イミドオリゴマーであることが好ましい。
前記の末端変性イミドオリゴマーは、赤外線吸収スペク
トル分析法において、オリゴマーのアミド−酸結合に係
わる吸収ピークが実質的に見出されず、イミド環結合に
係わる吸収ピークのみが見られるような高いイミド化率
であることが好ましい。
前記の末端変性イミドオリゴマーの製造において使用さ
れるr芳香族テトラカルボン酸成分J、および、rジア
ミン成分jは、高分子量の芳香族ポリイミドの製法にお
いて、すでに例示された種々の芳香族テトラカルボン酸
類、および、l族ジアミン化合物をいずれも使用するこ
とが可能である。
前記の末端変性イミドオリゴマーの製造では、芳香族テ
トラカルボン酸成分としては、特に2,3゜3’、4’
−ビフェニルテトラカルボン酸、3.3’、4.4“ビ
フェニルテトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物
、或いは、それらの酸のエステル化物などのビフェニル
テトラカルボン酸類が主成分として(80モル%以上、
特に90モル%以上)含有されている芳香族テトラカル
ボン酸成分が好適であり、そして、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸類、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
類、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ベンゼン類
、2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パン類、ピロメリット酸類などを主として含有する芳香
族テトラカルボン酸成分も使用することができ、更に、
ビフェニルテトラカルボン酸類と上記のその他の芳香族
テトラカルボン酸類とが併用された芳香族テトラカルボ
ン酸成分であってもよい。
末端変性イミドオリゴマーの製造では、ジアミン成分と
しては、特に、ジフェニルエーテル系ジアミン化合物、
ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルアル
カン系ジアミン化合物、ビフェニル系ジアミン化合物、
ジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン化合物、
ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物などの「ベ
ンゼン環を2〜4個有する芳香族ジアミン化合物」が主
として含有されているジアミン成分、或いは、1゜3−
ジアミノ−2−ヒドロキシプロパン、ジアミノエタン、
ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペンタン
などのr脂肪族ジアミン化合物」を主として含有するジ
アミン成分、更に、上記の芳香族ジアミン化合物と脂肪
族ジアミン化合物とが併用されているジアミン成分であ
ればよい。
さらに、末端変性イミドオリゴマーの製造でGよ不飽和
基を有するモノアミン化合物として、(イ)プロパルギ
ルアミン、3−アミノブチン、4アミノブチン、4−ア
ミノペンチン、5−アミノペンチン、6−アミノヘキシ
ン、7−アミノヘキシン、4アミノ−3−メチルブチン
、アリルアミンなどの「不飽和基を有する脂肪族モノア
ミン化合物」、又は(ロ)m−またはp−アミノスチレ
ン、m −アミノ−α−メチルスチレン、■−イソプロ
ペニル−3−(2−アミノイソプロピル)ベンゼン、3
−アミノフェニルアセチレン、4−アミノフェニルアセ
チレンなどの1不飽和基を有する芳香族モノアミン化合
物jを挙げることができる。
また、不飽和基を有するジカルボン酸化合物としては、
例えば、 (イ)マレイン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、
それらの酸エステル化物等、(ロ)ナシ・ンク酸、その
酸無水物、その酸エステル化物等、(ハ)イタコン酸、
その酸無水物、その酸エステル化物等、(ニ)テトラヒ
ドロフタル酸、その酸無水物、その酸エステル化物等の
Ir2個のカルボキシを隣接して有する不飽和ジカルボ
ン酸類」を好適に挙げることができる。
末端変性イミドオリゴマーの製造において使用する有機
極性溶媒としては、高分子量の芳香族ポリイミドの製造
で使用される有機極性溶媒と同様の溶媒を使用すること
ができ、例えば、N、N−ジメチルアセトアミド、N、
N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムア
ミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−2
−ピロリドンなどのアミド系゛溶媒、ジメチルスルホキ
シド、ジエチルスルホキする溶媒、クレゾール、フェノ
ール、キシレノールなどのフェノール系溶媒、アセトン
、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を分子内に
有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素などのその他
の溶媒を挙げることができ、さらに、必要であれば、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系の
溶媒、ツルヘントナフサ、ベンゾニトリルのような他の
種類の有機溶媒を併用することも可能である。
この発明の耐熱性樹脂接着剤において使用されるエポキ
シ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などのr
1個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物」を挙げ
ることができ、前述の各種のエポキシ樹脂を複数併用す
ることもできる。この発明では、エポキシ化合物は、融
点が90℃以下、特に0〜80℃程度であるもの、ある
いは、30℃以下の温度で液状であるものが特に好まし
い。
また、この発明の耐熱性樹脂接着剤においては、前述の
エポキシ樹脂の適当な硬化剤、硬化促進剤などが少量添
加されていてもよい。
前記のエポキシ樹脂の硬化剤、硬化促進剤としては、イ
ミダール類、第3級アミン類、トリフェニルフォスフイ
ン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン類、芳香族ジア
ミン類、有機過酸化物などを挙げることができる。
この発明の耐熱性樹脂接着剤において使用されるビスマ
レイミド−トリアジン樹脂は、すでの公知の熱硬化性樹
脂組成物であり、例えば、ビスマレイミド成分とシアネ
ート基を有するトリアジンモノマー又はプレポリマー成
分とから得られた、イミド基とトリアジン環とを有する
熱硬化性樹脂であって、アクリル酸エステル類、ジビニ
ルベンゼン、スチレン、トリアリイソシアネートなどで
0〜30重量%変性されていてもよく、三菱瓦斯化学株
式会社製rBTレジン」などを好適に挙げることができ
る。
この発明の耐熱性樹脂接着剤は、前述の高分子量の芳香
族ポリイミドと、末端変性イミドオリゴマーと、エポキ
シ化合物と、必要であれば、ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂とからなる特定の組成比の樹脂成分が、主成分と
して(特に好ましくは90重量%以上、さらに好ましく
は95〜100重量%程度)含有されている耐熱性樹脂
接着剤であればよいが、前記の全樹脂成分が、適当な有
機極性溶媒中に、特に3〜50重量%、さらに好ましく
は5〜40重量%の濃度で、均一に溶解されている耐熱
性樹脂接着剤の溶液組成物であってもよい。その耐熱性
樹脂接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度(30℃)が
、0.1〜20000ボイズ、特に0.2〜1000ボ
イズ程度であることが好ましい。
なお、この発明の耐熱性樹脂接着剤は、未硬化の樹脂成
分のみの組成物の軟化点(熱板上で軟化が開始する温度
)が、180℃以下、特に50〜170℃以下、さらに
好ましくは60〜160℃程度であることが好ましい。
この発明の耐熱性樹脂接着剤は、130〜400℃1さ
らに好ましくは140〜350℃の硬化温度に加熱する
ことによって熱硬化することができるものであることが
好ましい。
また、この発明の耐熱性樹脂接着剤は、樹脂成分として
、フェノール樹脂などの他の熱硬化性樹脂などが少ない
割合で含有されていてもよい。
前記の耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を調製する際に使
用される有機極性溶媒は、前述の末端変性イミドオリゴ
マーの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま使用す
ることができ、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ンなどの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒を好適
に使用することがでる。
この発明の耐熱性樹脂接着剤は、前述の樹脂酸芳香族ポ
リイミドフィルムなどの耐熱性フィルム面、または、ポ
リエステルやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィ
ルム面上に塗布し、その塗布層を60〜140℃1特に
80〜130℃の温度で20秒〜100分間、特に30
〜60分間乾燥することによって、実質的に溶媒が除去
された(好ましくは溶媒残存割合が1重量%以下、特に
0.5重量%以下である)未硬化状態の耐熱性樹脂接着
剤の薄膜(厚さが約1〜150μmであるトライフィル
ム又はシート)を形成することができる。
この発明の耐熱性樹脂接着剤を使用して耐熱性フィルム
と金属箔などとを接合させて銅張基板などの積層体を形
成するには、例えば、前述のように形成された薄膜状の
耐熱性樹脂接着剤を介して、耐熱性フィルムと金属箔と
を90〜190℃1特に100〜180℃の温度でラミ
ネート(張り合わせ)して、さらに、そのラミネートさ
れたものを、80〜350℃(7)温度で、30分間〜
40時間、特に1〜30時間加熱して、前記耐熱性の接
着剤層を加熱硬化させることによって、前述の積層体を
何らの支障もなく容易に連続的に製造することができる
この発明の耐熱性樹脂接着剤は、芳香族ポリイミドフィ
ルム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケト
ン、PEEKフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム
などの耐熱性フィルムと、銅箔などの適当な金属箔と接
合するために好適に使用することができる。
[実施例] 以下、実施例を示し、この発明をさらに詳しく説明する
以下の実施例において、対数粘度(η8、h)は、樹脂
成分濃度が0.5g/100mf溶媒となるように、芳
香族ポリイミドまたはイミドオリゴマーを、N−メチル
−2−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し、
その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶液粘度を30℃
で測定して下記の計算式で算出された値である。
また、接着強度は、インテスコ社製の引張り試験機を用
いて、剥離速度5011m/分でT型剥離試験を行って
測定した結果である。
実施例1 〔末端変性イミドオリゴマーAの製造〕容量500ml
のガラス製フラスコに、(a)2.313゛+ 4゛−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)
14.71 g (0,05モル)■)l、3−ジ(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン(TPE−R) 29.
23 g (0,1モル)(c)ジメチルアセトアミド
(DMAc)175.76gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、アミック酸オリ
ゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に
昇温しで、その温度で3時間攪拌して末端にアミノ基を
有するイミドオリゴマーを生成させた。
その反応液を30℃まで冷却した後、無水マレイン酸(
MA) 11.77 g (0,12モル)およびキシ
レン35gを添加し、その反応液を160℃に昇温し、
キシレンを発生する水と共に除去しながら4時間攪拌し
て、末端に不飽和基を有するイミドオリゴマーを生成し
、最後に、その反応液を20℃に冷却した後、水中に投
じて粉末状のイミドオリゴマーを析出させ、その析出し
たイミドオリゴマー粉末を濾別したん後、25℃のメタ
ノールで2回洗浄し、減圧状態で乾燥して、末端変性イ
ミドオリゴマーAを製造した。
この末端変性イミドオリゴマーAは、イミド化率が95
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
〔末端変性イミドオリゴマーBの製造〕容量500mf
のガラス製フラスコに、(a)2,3.3’、4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)1
4.71 g (0,05モル)co)ビス(4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン(BAPS)
43.25 g (0,1モル)(c)ジメチルアセト
アミド(’DMAc)175.76gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、アミック酸オリ
ゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に
昇温しで、その温度で3時間攪拌して末端にアミノ基を
有するイミドオリゴマーを生成させ、そして、その反応
液を30℃まで冷却した後、無水マレイン酸11.77
g(0,12モル)およびキシレン35gを添加して反
応させたほかは、前述のr末端変性イミドオリゴマーの
製法Jと同様の製法で、末端に不飽和基を有する末端変
性イミドオリゴマーBを製造した。
この末端変性イミドオリゴマーBは、イミド化率が95
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
〔芳香族ポリイミドの製法〕
容1500mffiのガラス製フラスコに、(a)2 
+ 3 + 3 ’ + 4 ’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物(a−BPDA) 29.42 g 
(0,1モル)(b)2.2−ビス(4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕を仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、ポリアミック酸
を生成し、その反応液を約195℃に昇温しで、その温
度で5時間攪拌して芳香族ポリイミドを生成させた。
その反応液を20″Cで繊維状に押し出して、室温以下
の水中に投じる湿式紡糸法により繊維を形成し、その繊
維を25℃のメタノールで2回洗浄した後、減圧下に乾
燥して芳香族ポリイミドを製造した。
前記の芳香族ポリイミドは、イミド化率が95%以上で
あり、対数粘度が0.41であった。
〔耐熱性の接着剤の溶液組成物の調製〕容量500mf
のガラス製フラスコに、前述の末端変性イミドオリゴマ
ーA40g、芳香族ポリイミド40g、エポキシ樹脂(
油化シェルエポキシ社製、商品名;エビコー)828)
20g、硬化剤=2−メチルー4−メチルイミダゾール
0.3g。
組成物(25℃の粘度:11ポイズ)を調製した。
この溶液組成物は、室温に1週間放置しても均一な溶液
の状態を保持していた。
〔耐熱性樹脂接着剤による積層体の製造〕前述の耐熱性
樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィルム(宇部興
産■製、商品名:UPILEX  Sタイプ、厚さ75
μm)上にドクターブレードで175μm)の厚さで塗
布し、次いで、その塗布層を60℃で10分間、100
 ’Cで10分間、120℃IO分間加熱して乾燥し、
ポリイミドフィルム上に厚さ約25μmの耐熱性樹脂接
着剤層(未硬化の乾燥された層、軟化点=140”c 
)を形成した。
この耐熱性樹脂接着剤層を有するポリイミドフィルムと
銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱し
たラミネートロール間で圧力をかけながら通過させるこ
とにより圧着し、この圧着した積層体を180℃で2時
間、200℃で2時間、220℃で1時間、240℃で
1時間、さらに、260℃で10時間加熱処理して、耐
熱性樹脂接着剤層を硬化させ、積層体を製造した。
得られた積層体について、接着強度を測定し、その結果
を第1表に示す。
実施例2〜6 第1表に示すような実施例1で製造した末端変性イミド
オリゴマーAまたはB1 エポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ社製のエピコート8
28、明相化成■性のフェノールノボラック樹脂(H−
3)、又は、三菱瓦斯化学■製(商品名;テトララド−
C) )、 ビスマレイミド−トリアジン樹脂〔三菱瓦斯化学■製(
製品名:BTレジン BT−3309,50℃の粘度:
15ポイズ、硬化後のTg : 240〜250”C)
)を用いると共に、 第1表に示すような使用量で「末端変性イミドオリゴマ
ーA又はB1芳香族ポリイミド、エポキシ化合物、硬化
剤、及び、ビスマレイミド−トリアジン樹脂jをそれぞ
れ使用したほかは、実施例1と同様にして耐熱性樹脂接
着剤の溶液組成物を調製した。
前述のようにして製造した各耐熱性樹脂接着剤の溶液組
成物を使用するほかは、実施例1と同様にして積層体を
製造した。その積層体の性能を第1表に示す。
比較例1 実施例1で製造した末端変性イミドオリゴマーA25g
、芳香族ポリイミド25g、ジオキサン100gのみを
用いて樹脂溶液組成物を調製し、次いで、その樹脂溶液
組成物を使用したほかは、実施例1と同様にしてポリイ
ミドフィルム上に前記樹脂溶液組成物を塗布し、乾燥し
て、接着剤層(未硬化の乾燥された接着剤層、厚さ22
5μm、軟化点:190℃)を形成した。
接着剤層の形成されたポリイミドフィルムと銅箔とのラ
ミネートを行ったが、実質的に不可能であった。
比較例2 テトラカルボン酸成分として、3,4.3’ 、4’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を使用したほ
かは、実施例工と同様にして、芳香族ポリイミド(対数
粘度: 0.5 )を製造した。この製造の際に反応液
中には、イミド化に伴い粒子状のポリマーの析出が見ら
れた。
前述のようにした製造した芳香族ポリイミドを使用した
ほかは、実施例1と同様にして溶液組成物を調製しよう
としたが、前記芳香族ポリイミドが1,4−ジオキサン
溶媒に対して低い溶解性を示し、また、末端変性イミド
オリゴマーAに対しても不満足な相溶性を示し、安定で
均一な樹脂溶液を容易に調製することができなかった。
したがって、前述の溶液組成物を使用して、ポリイミド
フィルム上に塗布し、乾燥しても、均一な厚さの接着剤
層を形成することができす、さらに、積層体の製造を行
うこともできなかった。
〔本発明の作用効果] この発明の耐熱性接着剤は、柔軟性を有していると共に
、180℃以下の軟化点を有しており、各種金属箔と耐
熱性フィルムとを連続的にラミネートさせることが可能
であり、約180〜400℃の温度で加熱硬化させるこ
とによって、高いレベルの接着力を有すると共に耐熱性
に優れた可とう性の接着剤層を介して接合された積層体
を連続的に製造することができるのである。
また、この発明の耐熱性接着剤は、その耐熱性接着剤の
溶液組成物から支持フィルム上に塗布し乾燥、加熱硬化
された後でも、耐熱性(150℃以上の温度での接着性
が優れている)、可とう性などに優れているので、特に
フレキシブル配線基板、TAB用銅張り基板などの接着
剤として好適に使用することができる。
特許出願人  宇部興産株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a) 2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボ
    ン酸類を60モル%以上含有するテトラカルボン酸成分
    と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性で高分子量
    の芳香族ポリイミド100重量部、 (b)芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分と
    、不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分
    とを反応させて得られた、300℃以下の軟化点を有す
    る末端変性イミドオリゴマー50〜600重量部、 (c)エポキシ基を有するエポキシ化合物10〜200
    重量部、および、 (d) ビスマレイミド−トリアジン樹脂0〜100重
    量部が、樹脂成分として含有されていることを特徴とす
    る耐熱性樹脂接着剤。
JP2106457A 1990-04-24 1990-04-24 耐熱性樹脂接着剤 Expired - Lifetime JP2671162B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2106457A JP2671162B2 (ja) 1990-04-24 1990-04-24 耐熱性樹脂接着剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2106457A JP2671162B2 (ja) 1990-04-24 1990-04-24 耐熱性樹脂接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH047384A true JPH047384A (ja) 1992-01-10
JP2671162B2 JP2671162B2 (ja) 1997-10-29

Family

ID=14434120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2106457A Expired - Lifetime JP2671162B2 (ja) 1990-04-24 1990-04-24 耐熱性樹脂接着剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2671162B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008032669A1 (fr) * 2006-09-11 2008-03-20 Mitsui Chemicals, Inc. Composition de résine de polyimide, son procédé de fabrication et plaqué métallique
KR100842967B1 (ko) * 2007-01-16 2008-07-01 주식회사 타미컴 조명 연출형 광고판
JP2008149549A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Mitsui Chemicals Inc 金属積層体の製造方法
JP2011184548A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Ube Industries Ltd 層間接着剤

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008032669A1 (fr) * 2006-09-11 2008-03-20 Mitsui Chemicals, Inc. Composition de résine de polyimide, son procédé de fabrication et plaqué métallique
JP5139986B2 (ja) * 2006-09-11 2013-02-06 三井化学株式会社 ポリイミド系樹脂組成物及びその製造方法、ならびに金属積層体
JP2008149549A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Mitsui Chemicals Inc 金属積層体の製造方法
KR100842967B1 (ko) * 2007-01-16 2008-07-01 주식회사 타미컴 조명 연출형 광고판
JP2011184548A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Ube Industries Ltd 層間接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
JP2671162B2 (ja) 1997-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2943953B2 (ja) 耐熱性接着剤
JP2998858B2 (ja) 耐熱性樹脂接着剤
JPH05311144A (ja) 耐熱性接着剤
JP2952868B2 (ja) 耐熱性の接着剤
JPH08224843A (ja) 多層芳香族ポリイミドフィルム
JPH02274762A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびドライフィルム
JP2004315754A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板
JPH02115265A (ja) 耐熱性フイルムおよびその積層物
JP3444035B2 (ja) ポリイミドフィルム
JP3039818B2 (ja) 耐熱性の接着剤
JPH10265760A (ja) フィルム接着剤とその製造方法
JPH06172716A (ja) 耐熱性接着剤組成物
JPH0423879A (ja) 耐熱性イミド接着剤
JP3356096B2 (ja) 接着剤の必須成分として使用されるポリイミドシロキサン
JP3031322B2 (ja) 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板
JP2870114B2 (ja) 耐熱性の接着剤
JP2671162B2 (ja) 耐熱性樹脂接着剤
JP3031027B2 (ja) 耐熱性接着剤組成物
JP3031020B2 (ja) 耐熱性樹脂接着剤
JPH0436321A (ja) ポリイミドシロキサン組成物および固化膜
JP2998865B2 (ja) 耐熱性接着剤
JP3161601B2 (ja) Tab用銅張基板および接着剤シ−ト
JP2861237B2 (ja) 耐熱性接着剤
JP3039854B2 (ja) 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板
JP2668752B2 (ja) 耐熱性接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070711

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711

Year of fee payment: 13