JPH047384A - 耐熱性樹脂接着剤 - Google Patents
耐熱性樹脂接着剤Info
- Publication number
- JPH047384A JPH047384A JP2106457A JP10645790A JPH047384A JP H047384 A JPH047384 A JP H047384A JP 2106457 A JP2106457 A JP 2106457A JP 10645790 A JP10645790 A JP 10645790A JP H047384 A JPH047384 A JP H047384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- weight
- component
- resin
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
子量の芳香族ポリイミド、Φ)末端に不飽和基を有する
末端変性イミドオリゴマー、(c)エポキシ化合物、お
よび、必要であれば、(d)ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂が、樹脂成分として特定の組成比で含有されてい
る耐熱性樹脂接着剤に係わるものである。
と、耐熱性支持材料(例えば、耐熱性フィルム、無機シ
ートなど)との張り合わせを比較的低温で行うことがで
きると共に、前記耐熱性樹脂接着剤で張り合わされた積
層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れ
た耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、
TAB(Tape Auto+mated Bondi
ng)用銅張基板などの製造に使用すれば、その耐熱性
接着剤を使用して得られた各基板が、その後のハンダ処
理などの各種の高温処理工程を安心して行うことができ
、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させたりで
きる。
ン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィル
ムと銅箔とを張り合わせることによって製造されている
ことが多かった。
ル配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝されると
、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという問
題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
おり、例えば、N、N’−(4,4”−ジフェニルメタ
ン)ビスマレイミドと、4,4゛−ジアミノジフェニル
メタンからなる予備線金物が知られている。しかし、こ
の予備線金物自体は、脆いために、フレキシブル回路用
基板用の接着剤としては適していない。
ラカルボン酸と芳香族ジアミンとから得られる芳香族ポ
リイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成物
から接着性フ、 、++ム(ドライフィルム)を形成し
、その接着性′、ルムをポリイミドフィルムなどの耐熱
性フィルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が
1. yされている。(特開昭62−232475号公
報および特開昭62−235382号公報を参照)しか
し、前記の接着性フィルムはその軟化点が180℃以上
であり、ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約26
0〜280℃程度の高い温度下で、しかも、約30〜6
0kg/Cf11程度の高い圧力下で行う必要があり、
このような接着条件では、有機樹脂製の圧着ロールを使
用して連続的に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネ
ートすることが極めて困難であり、実用性という点で問
題であった。
解消されていて、耐熱性フィルムと各種金属箔とを好適
に張り合わすことができる、軟化温度の低い耐熱性樹脂
接着剤を提供することを巨的とするものである。
トラカルボン酸類を60モル%以上含有するテトラカル
ボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性
で高分子量の芳香族ポリイミド100重量部、し)芳香
族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分と、不飽和基
を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを反応さ
せて得られた、300℃以下の軟化点を有する末端変性
イミドオリゴマー50〜600重量部、好ましくは60
〜500重量部、(c)エポキシ基を有するエポキシ化
合物10〜200重量部、好ましくは20〜150重量
部、および、(ロ)ビスマレイミド−トリアジン樹脂0
〜100重量部、好ましくは0〜80重量部が、樹脂成
分として含有されていることを特徴とする耐熱性樹脂接
着剤に関する。
高分子量の芳香族ポリイミドは、例えば、2.3.3’
、4”−ビフェニルテトラカルボン酸類を約60モル%
以上、好ましくは80モル%以上、特ニ好ましくは90
〜100モル%含有するテトラカルボン酸成分と、芳香
族ジアミンとを、略等モル、モノマー成分として使用し
て、フェノール系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有す
る化合物の溶媒、グリコール系溶媒、アルキル尿素系溶
媒などの有機極性溶媒中で両モノマー成分を、高温下(
特に好ましくは140℃以上の温度下)に重合及びイミ
ド化するという製法で得られる、その末端に不飽和基を
有していない芳香族ポリイミドであり、そして、そのポ
リマーの重合度に対応する対数粘度(測定濃度; 0.
5 g/ 100mf溶媒、溶媒;N−メチルー2−ピ
ロリドン、測定温度;3o″C)が0.1〜7、特に0
.2〜6程度、さらに好ましくは0.3〜5程度であっ
てかなり高分子量の重合体であり、さらに、前述の有機
極性溶媒のいずれかに(特にアミド系溶媒)少なくとも
3重量%、特に5〜40重量%程度の濃度で均一に溶解
させることができる可溶性の芳香族ポリイミドであるこ
とが好ましい。
は、前記のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とを有機極性溶媒中で0〜80℃の低温下に重合して、
得られた高分子量(対数粘度が少なくとも0.1である
)の芳香族ポリアミック酸を製造し、そのポリアミック
酸を何らかの公知の方法でイミド化して、可溶性の芳香
族ポリイミドを製造する方法であってもよい。
ば、−数式I (但し、−数式Iで、Arは、芳香族ジアミンの2個の
アミノ基を除いた二価の残基である)で示される反復単
位を、少なくとも60モル%、特に80モル%以上、さ
らに好ましくは90〜100モル%有している、前述の
ように有機極性溶媒に可溶性(25℃で3重量%以上溶
解する)であって、両末端に不飽和基を有していない高
分子量(対数粘度が0.3〜5、特に0.35〜4であ
る)の芳香族ポリイミドであることが好ましい。
法で測定したイミド化率が90%以上、特に95%以上
であるか、赤外線吸収スペクトル分析においてポリマー
のアミド−酸結合に係わる吸収ピークが実質的に見出さ
れず、イミド環結合に係わる吸収ピークのみが見られる
ような高いイミド化率であることが好ましい。
酸類ハ、2,3.3’、4”−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、その酸二無水物、あるいは、その酸の低級アルキ
ルエステル化物、ハロゲン化物などを挙げることができ
、特に、2,3.3’ 、4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(a−BPDA)が好適である。
ドが、2.3.3’、4“−ビフェニルテトラカルボン
酸類以外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造
されたものであると、その芳香族ポリイミドが有機極性
溶媒に対して難溶性となったり、前記末端変性イミドオ
リゴマーとの相溶性が低いので適当ではない。
テトラカルボン酸成分として、a−BPDAなどと共に
使用することができるテトラカルボン酸化合物としては
、例えば、3,3“、4.4’−ビフェニルテラカルボ
ン酸、3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、3.3’、4.4’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)メタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン、ピロメリット酸、または、それらの酸二
無水物、エステル化物などを好適に挙げることができる
。
芳香族ジアミン成分としては、例えば、(a) ビフ
ェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエーテル系ジアミ
ン化合物、ベンゾフェノン系ジアミン化合物、ジフェニ
ルスルホン系ジアミン化金物、ジフェニルメタン系、2
,2−ビス(フェニル)プロパンなどのジフェニルアル
カン系ジアミノ化合!、2.2−ビス(フェニル)へキ
サフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジフェニレン
スルホン系ジアミン化合物、 (ロ) ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物、
ジ(フェニル)ベンゼン系ジアミン化合物、(c)
ジ(フェノキシフェニル)へキサフルオロプロパン系ジ
アミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)プロパン系
ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)スルホン
系ジアミン化合物などのr芳香族環(ベンゼン環など)
を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミン化合物
」を主として含有する芳香族ジアミンを挙げることがで
き、それらを単独、あるいは、混合物として使用するこ
とができる。
ノジフエニルエーテル、1.3−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、1
,3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、R4−ジ
(4−アミノフェノキシ)ヘンゼンなとのジ(フェノキ
シ)ベンゼン系ジアミン化合物、2.2−ジ(4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ジ
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン等
のジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン系化合
物、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン、ビス(4−(3アミノフエノキシ)フェニル〕
スルホンなとのジ(フェノキシフェニル)スルホン系ジ
アミン化合物などのr芳香族環を2〜4個有する芳香族
ジアミン化合物」を主として(90モル%以上)含有す
る芳香族ジアミンを好適に挙げることができる。
端変性イミドオリゴマーは、例えば、芳香族テトラカル
ボン酸成分と、ジアミン成分と、不飽和基を有するモノ
アミンまたはジカルボン酸成分とを、各成分中の酸無水
基(または隣接する一対のカルボキシル基)の総量と、
アミン基の総量とが概略等しい当量となるように調整し
て使用して、まず、芳香族テトラカルボン酸成分とジア
ミン成分とを、有機極性溶媒中で、100℃以下、特に
0〜60″Cの温度で反応させて「アミド−酸結合を有
するオリゴマーJを生成させ、次いで、そのアミック酸
オリゴマーと不飽和基を有するモノアミンまたはジカル
ボン酸成分とを反応させて、そして、140〜250℃
の高温に加熱する製造によって得られる。
℃以下、特に40〜250℃1さらに好ましくは50〜
230℃であって、前記と同様の対数粘度が0.5以下
、特に0.01〜0,4、さらに好ましくは0.01〜
0.3程度であるような低分子量のオリゴマーであり、
末端に不飽和基を有すると共に、分子内にイミド結合を
有する末端変性イミドオリゴマーが好ましい。
、−数式■又は■ (−数式■および■において、Ar、は芳香族テトラカ
ルボン酸化合物の4個のカルボキシル基を除去した四価
の芳香族残基であり、Ar2はジアミン化合物の2個の
アミノ基を除いた二価の有機残基であり、R8は不飽和
基ををするモノアミン化合物の1個のアミノ基を除去し
た一価の有機残基であり、そして、R2は不飽和基を有
するジカルボン酸の2個のカルボキシル基を除去したこ
価の有機残基であって、さらに、mおよびnは、1〜5
0、特に1〜30程度の整数である。)で示される末端
変性イミドオリゴマーであることが好ましい。
トル分析法において、オリゴマーのアミド−酸結合に係
わる吸収ピークが実質的に見出されず、イミド環結合に
係わる吸収ピークのみが見られるような高いイミド化率
であることが好ましい。
れるr芳香族テトラカルボン酸成分J、および、rジア
ミン成分jは、高分子量の芳香族ポリイミドの製法にお
いて、すでに例示された種々の芳香族テトラカルボン酸
類、および、l族ジアミン化合物をいずれも使用するこ
とが可能である。
トラカルボン酸成分としては、特に2,3゜3’、4’
−ビフェニルテトラカルボン酸、3.3’、4.4“ビ
フェニルテトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物
、或いは、それらの酸のエステル化物などのビフェニル
テトラカルボン酸類が主成分として(80モル%以上、
特に90モル%以上)含有されている芳香族テトラカル
ボン酸成分が好適であり、そして、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸類、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
類、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ベンゼン類
、2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パン類、ピロメリット酸類などを主として含有する芳香
族テトラカルボン酸成分も使用することができ、更に、
ビフェニルテトラカルボン酸類と上記のその他の芳香族
テトラカルボン酸類とが併用された芳香族テトラカルボ
ン酸成分であってもよい。
しては、特に、ジフェニルエーテル系ジアミン化合物、
ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルアル
カン系ジアミン化合物、ビフェニル系ジアミン化合物、
ジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン化合物、
ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物などの「ベ
ンゼン環を2〜4個有する芳香族ジアミン化合物」が主
として含有されているジアミン成分、或いは、1゜3−
ジアミノ−2−ヒドロキシプロパン、ジアミノエタン、
ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペンタン
などのr脂肪族ジアミン化合物」を主として含有するジ
アミン成分、更に、上記の芳香族ジアミン化合物と脂肪
族ジアミン化合物とが併用されているジアミン成分であ
ればよい。
基を有するモノアミン化合物として、(イ)プロパルギ
ルアミン、3−アミノブチン、4アミノブチン、4−ア
ミノペンチン、5−アミノペンチン、6−アミノヘキシ
ン、7−アミノヘキシン、4アミノ−3−メチルブチン
、アリルアミンなどの「不飽和基を有する脂肪族モノア
ミン化合物」、又は(ロ)m−またはp−アミノスチレ
ン、m −アミノ−α−メチルスチレン、■−イソプロ
ペニル−3−(2−アミノイソプロピル)ベンゼン、3
−アミノフェニルアセチレン、4−アミノフェニルアセ
チレンなどの1不飽和基を有する芳香族モノアミン化合
物jを挙げることができる。
例えば、 (イ)マレイン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、
それらの酸エステル化物等、(ロ)ナシ・ンク酸、その
酸無水物、その酸エステル化物等、(ハ)イタコン酸、
その酸無水物、その酸エステル化物等、(ニ)テトラヒ
ドロフタル酸、その酸無水物、その酸エステル化物等の
Ir2個のカルボキシを隣接して有する不飽和ジカルボ
ン酸類」を好適に挙げることができる。
極性溶媒としては、高分子量の芳香族ポリイミドの製造
で使用される有機極性溶媒と同様の溶媒を使用すること
ができ、例えば、N、N−ジメチルアセトアミド、N、
N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムア
ミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−2
−ピロリドンなどのアミド系゛溶媒、ジメチルスルホキ
シド、ジエチルスルホキする溶媒、クレゾール、フェノ
ール、キシレノールなどのフェノール系溶媒、アセトン
、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を分子内に
有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素などのその他
の溶媒を挙げることができ、さらに、必要であれば、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系の
溶媒、ツルヘントナフサ、ベンゾニトリルのような他の
種類の有機溶媒を併用することも可能である。
シ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などのr
1個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物」を挙げ
ることができ、前述の各種のエポキシ樹脂を複数併用す
ることもできる。この発明では、エポキシ化合物は、融
点が90℃以下、特に0〜80℃程度であるもの、ある
いは、30℃以下の温度で液状であるものが特に好まし
い。
エポキシ樹脂の適当な硬化剤、硬化促進剤などが少量添
加されていてもよい。
ミダール類、第3級アミン類、トリフェニルフォスフイ
ン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン類、芳香族ジア
ミン類、有機過酸化物などを挙げることができる。
レイミド−トリアジン樹脂は、すでの公知の熱硬化性樹
脂組成物であり、例えば、ビスマレイミド成分とシアネ
ート基を有するトリアジンモノマー又はプレポリマー成
分とから得られた、イミド基とトリアジン環とを有する
熱硬化性樹脂であって、アクリル酸エステル類、ジビニ
ルベンゼン、スチレン、トリアリイソシアネートなどで
0〜30重量%変性されていてもよく、三菱瓦斯化学株
式会社製rBTレジン」などを好適に挙げることができ
る。
族ポリイミドと、末端変性イミドオリゴマーと、エポキ
シ化合物と、必要であれば、ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂とからなる特定の組成比の樹脂成分が、主成分と
して(特に好ましくは90重量%以上、さらに好ましく
は95〜100重量%程度)含有されている耐熱性樹脂
接着剤であればよいが、前記の全樹脂成分が、適当な有
機極性溶媒中に、特に3〜50重量%、さらに好ましく
は5〜40重量%の濃度で、均一に溶解されている耐熱
性樹脂接着剤の溶液組成物であってもよい。その耐熱性
樹脂接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度(30℃)が
、0.1〜20000ボイズ、特に0.2〜1000ボ
イズ程度であることが好ましい。
分のみの組成物の軟化点(熱板上で軟化が開始する温度
)が、180℃以下、特に50〜170℃以下、さらに
好ましくは60〜160℃程度であることが好ましい。
らに好ましくは140〜350℃の硬化温度に加熱する
ことによって熱硬化することができるものであることが
好ましい。
、フェノール樹脂などの他の熱硬化性樹脂などが少ない
割合で含有されていてもよい。
用される有機極性溶媒は、前述の末端変性イミドオリゴ
マーの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま使用す
ることができ、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ンなどの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒を好適
に使用することがでる。
リイミドフィルムなどの耐熱性フィルム面、または、ポ
リエステルやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィ
ルム面上に塗布し、その塗布層を60〜140℃1特に
80〜130℃の温度で20秒〜100分間、特に30
〜60分間乾燥することによって、実質的に溶媒が除去
された(好ましくは溶媒残存割合が1重量%以下、特に
0.5重量%以下である)未硬化状態の耐熱性樹脂接着
剤の薄膜(厚さが約1〜150μmであるトライフィル
ム又はシート)を形成することができる。
と金属箔などとを接合させて銅張基板などの積層体を形
成するには、例えば、前述のように形成された薄膜状の
耐熱性樹脂接着剤を介して、耐熱性フィルムと金属箔と
を90〜190℃1特に100〜180℃の温度でラミ
ネート(張り合わせ)して、さらに、そのラミネートさ
れたものを、80〜350℃(7)温度で、30分間〜
40時間、特に1〜30時間加熱して、前記耐熱性の接
着剤層を加熱硬化させることによって、前述の積層体を
何らの支障もなく容易に連続的に製造することができる
。
ルム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケト
ン、PEEKフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム
などの耐熱性フィルムと、銅箔などの適当な金属箔と接
合するために好適に使用することができる。
。
成分濃度が0.5g/100mf溶媒となるように、芳
香族ポリイミドまたはイミドオリゴマーを、N−メチル
−2−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し、
その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶液粘度を30℃
で測定して下記の計算式で算出された値である。
いて、剥離速度5011m/分でT型剥離試験を行って
測定した結果である。
のガラス製フラスコに、(a)2.313゛+ 4゛−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)
14.71 g (0,05モル)■)l、3−ジ(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン(TPE−R) 29.
23 g (0,1モル)(c)ジメチルアセトアミド
(DMAc)175.76gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、アミック酸オリ
ゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に
昇温しで、その温度で3時間攪拌して末端にアミノ基を
有するイミドオリゴマーを生成させた。
MA) 11.77 g (0,12モル)およびキシ
レン35gを添加し、その反応液を160℃に昇温し、
キシレンを発生する水と共に除去しながら4時間攪拌し
て、末端に不飽和基を有するイミドオリゴマーを生成し
、最後に、その反応液を20℃に冷却した後、水中に投
じて粉末状のイミドオリゴマーを析出させ、その析出し
たイミドオリゴマー粉末を濾別したん後、25℃のメタ
ノールで2回洗浄し、減圧状態で乾燥して、末端変性イ
ミドオリゴマーAを製造した。
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
のガラス製フラスコに、(a)2,3.3’、4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)1
4.71 g (0,05モル)co)ビス(4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン(BAPS)
43.25 g (0,1モル)(c)ジメチルアセト
アミド(’DMAc)175.76gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、アミック酸オリ
ゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に
昇温しで、その温度で3時間攪拌して末端にアミノ基を
有するイミドオリゴマーを生成させ、そして、その反応
液を30℃まで冷却した後、無水マレイン酸11.77
g(0,12モル)およびキシレン35gを添加して反
応させたほかは、前述のr末端変性イミドオリゴマーの
製法Jと同様の製法で、末端に不飽和基を有する末端変
性イミドオリゴマーBを製造した。
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
+ 3 + 3 ’ + 4 ’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物(a−BPDA) 29.42 g
(0,1モル)(b)2.2−ビス(4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕を仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、ポリアミック酸
を生成し、その反応液を約195℃に昇温しで、その温
度で5時間攪拌して芳香族ポリイミドを生成させた。
の水中に投じる湿式紡糸法により繊維を形成し、その繊
維を25℃のメタノールで2回洗浄した後、減圧下に乾
燥して芳香族ポリイミドを製造した。
あり、対数粘度が0.41であった。
のガラス製フラスコに、前述の末端変性イミドオリゴマ
ーA40g、芳香族ポリイミド40g、エポキシ樹脂(
油化シェルエポキシ社製、商品名;エビコー)828)
20g、硬化剤=2−メチルー4−メチルイミダゾール
0.3g。
の状態を保持していた。
樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィルム(宇部興
産■製、商品名:UPILEX Sタイプ、厚さ75
μm)上にドクターブレードで175μm)の厚さで塗
布し、次いで、その塗布層を60℃で10分間、100
’Cで10分間、120℃IO分間加熱して乾燥し、
ポリイミドフィルム上に厚さ約25μmの耐熱性樹脂接
着剤層(未硬化の乾燥された層、軟化点=140”c
)を形成した。
銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱し
たラミネートロール間で圧力をかけながら通過させるこ
とにより圧着し、この圧着した積層体を180℃で2時
間、200℃で2時間、220℃で1時間、240℃で
1時間、さらに、260℃で10時間加熱処理して、耐
熱性樹脂接着剤層を硬化させ、積層体を製造した。
を第1表に示す。
オリゴマーAまたはB1 エポキシ樹脂〔油化シェルエポキシ社製のエピコート8
28、明相化成■性のフェノールノボラック樹脂(H−
3)、又は、三菱瓦斯化学■製(商品名;テトララド−
C) )、 ビスマレイミド−トリアジン樹脂〔三菱瓦斯化学■製(
製品名:BTレジン BT−3309,50℃の粘度:
15ポイズ、硬化後のTg : 240〜250”C)
)を用いると共に、 第1表に示すような使用量で「末端変性イミドオリゴマ
ーA又はB1芳香族ポリイミド、エポキシ化合物、硬化
剤、及び、ビスマレイミド−トリアジン樹脂jをそれぞ
れ使用したほかは、実施例1と同様にして耐熱性樹脂接
着剤の溶液組成物を調製した。
成物を使用するほかは、実施例1と同様にして積層体を
製造した。その積層体の性能を第1表に示す。
、芳香族ポリイミド25g、ジオキサン100gのみを
用いて樹脂溶液組成物を調製し、次いで、その樹脂溶液
組成物を使用したほかは、実施例1と同様にしてポリイ
ミドフィルム上に前記樹脂溶液組成物を塗布し、乾燥し
て、接着剤層(未硬化の乾燥された接着剤層、厚さ22
5μm、軟化点:190℃)を形成した。
ミネートを行ったが、実質的に不可能であった。
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を使用したほ
かは、実施例工と同様にして、芳香族ポリイミド(対数
粘度: 0.5 )を製造した。この製造の際に反応液
中には、イミド化に伴い粒子状のポリマーの析出が見ら
れた。
ほかは、実施例1と同様にして溶液組成物を調製しよう
としたが、前記芳香族ポリイミドが1,4−ジオキサン
溶媒に対して低い溶解性を示し、また、末端変性イミド
オリゴマーAに対しても不満足な相溶性を示し、安定で
均一な樹脂溶液を容易に調製することができなかった。
フィルム上に塗布し、乾燥しても、均一な厚さの接着剤
層を形成することができす、さらに、積層体の製造を行
うこともできなかった。
、180℃以下の軟化点を有しており、各種金属箔と耐
熱性フィルムとを連続的にラミネートさせることが可能
であり、約180〜400℃の温度で加熱硬化させるこ
とによって、高いレベルの接着力を有すると共に耐熱性
に優れた可とう性の接着剤層を介して接合された積層体
を連続的に製造することができるのである。
溶液組成物から支持フィルム上に塗布し乾燥、加熱硬化
された後でも、耐熱性(150℃以上の温度での接着性
が優れている)、可とう性などに優れているので、特に
フレキシブル配線基板、TAB用銅張り基板などの接着
剤として好適に使用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a) 2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸類を60モル%以上含有するテトラカルボン酸成分
と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性で高分子量
の芳香族ポリイミド100重量部、 (b)芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分と
、不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分
とを反応させて得られた、300℃以下の軟化点を有す
る末端変性イミドオリゴマー50〜600重量部、 (c)エポキシ基を有するエポキシ化合物10〜200
重量部、および、 (d) ビスマレイミド−トリアジン樹脂0〜100重
量部が、樹脂成分として含有されていることを特徴とす
る耐熱性樹脂接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106457A JP2671162B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 耐熱性樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106457A JP2671162B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 耐熱性樹脂接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047384A true JPH047384A (ja) | 1992-01-10 |
| JP2671162B2 JP2671162B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=14434120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106457A Expired - Lifetime JP2671162B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 耐熱性樹脂接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671162B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032669A1 (fr) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Composition de résine de polyimide, son procédé de fabrication et plaqué métallique |
| KR100842967B1 (ko) * | 2007-01-16 | 2008-07-01 | 주식회사 타미컴 | 조명 연출형 광고판 |
| JP2008149549A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals Inc | 金属積層体の製造方法 |
| JP2011184548A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Ube Industries Ltd | 層間接着剤 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2106457A patent/JP2671162B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032669A1 (fr) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Composition de résine de polyimide, son procédé de fabrication et plaqué métallique |
| JP5139986B2 (ja) * | 2006-09-11 | 2013-02-06 | 三井化学株式会社 | ポリイミド系樹脂組成物及びその製造方法、ならびに金属積層体 |
| JP2008149549A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals Inc | 金属積層体の製造方法 |
| KR100842967B1 (ko) * | 2007-01-16 | 2008-07-01 | 주식회사 타미컴 | 조명 연출형 광고판 |
| JP2011184548A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Ube Industries Ltd | 層間接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2671162B2 (ja) | 1997-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2943953B2 (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JP2998858B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
| JPH05311144A (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JP2952868B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JPH08224843A (ja) | 多層芳香族ポリイミドフィルム | |
| JPH02274762A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびドライフィルム | |
| JP2004315754A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板 | |
| JPH02115265A (ja) | 耐熱性フイルムおよびその積層物 | |
| JP3444035B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JP3039818B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JPH10265760A (ja) | フィルム接着剤とその製造方法 | |
| JPH06172716A (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
| JPH0423879A (ja) | 耐熱性イミド接着剤 | |
| JP3356096B2 (ja) | 接着剤の必須成分として使用されるポリイミドシロキサン | |
| JP3031322B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板 | |
| JP2870114B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JP2671162B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
| JP3031027B2 (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
| JP3031020B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
| JPH0436321A (ja) | ポリイミドシロキサン組成物および固化膜 | |
| JP2998865B2 (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JP3161601B2 (ja) | Tab用銅張基板および接着剤シ−ト | |
| JP2861237B2 (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JP3039854B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板 | |
| JP2668752B2 (ja) | 耐熱性接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070711 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711 Year of fee payment: 13 |