JPH0474199U - - Google Patents

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JPH0474199U
JPH0474199U JP11844290U JP11844290U JPH0474199U JP H0474199 U JPH0474199 U JP H0474199U JP 11844290 U JP11844290 U JP 11844290U JP 11844290 U JP11844290 U JP 11844290U JP H0474199 U JPH0474199 U JP H0474199U
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flat contact
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aluminum particle
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の概略図、第２図は
第１図の部拡大概略図、第３図はコールドプレ
ートにアルミ粒子を一体的に付着した状態を示す
正面図、第４図は機器の冷却システムの流体回路
図、第５図は従来例を示す概略図である。 図中１はコールドプレート、２はコールドプレ
ート１の接触面、３はアルミ粒子、４はアルミ粒
子面、５は機器、６はベースプレート、７はベー
スプレート６の接触面、８はボルトを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平坦に形成した接触面にアルミ粒子を緊密な状
    態で一体的に付着させてアルミ粒子面を形成し、
    該アルミ粒子面を機器のベースプレートの平坦な
    接触面に当接させて締結するよう構成したことを
    特徴とするコールドプレート。
JP1990118442U 1990-11-09 1990-11-09 コ―ルドプレ―ト伝熱部構造 Expired - Lifetime JP2505070Y2 (ja)

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JPH0474199U true JPH0474199U (ja) 1992-06-29
JP2505070Y2 JP2505070Y2 (ja) 1996-07-24

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60117090A (ja) * 1983-11-30 1985-06-24 Hitachi Ltd 放熱制御装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60117090A (ja) * 1983-11-30 1985-06-24 Hitachi Ltd 放熱制御装置

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JP2505070Y2 (ja) 1996-07-24

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