JPH0474449A - プローブボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プローブボードに関し、例えば半導体チッ
プの特性評価に用いられるプローブボードに利用して有
効な技術に関するものである。

（従来の技術〕 半導体集積回路装置は、それが半導体ウェハ上に基盤目
状に完成された段階で、所望の電気的特性ないし回路機
能を備えているか否かが検査される。このブロービング
工程においては、細い線条の針で構成されたプローブを
半導体チップのボンディングパソドに押し当ててテスタ
ーと半導体チップとの電気的接続を行う。上記プローブ
は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度に位
置合わせされてプリント基板に固定される。上記半導体
ウェハは、それが搭載される測定載置台（Ｘ、　Ｙステ
ージ）が半導体チップの１個分のピンチに合わせてＸ及
び／又はＹ方向に順次移動させられることによって、上
記基盤目状に形成される個々の半導体チップの動作試験
が連続的に行われる。

上記のようなブロービング工程において用いられるプロ
ーブボードとして、例えば特公昭５９−４３０９１号公
報がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のようなプローブボードにおいて、ボード（配線基
板）のパネル面とプローブを同電位として両者間の浮遊
容量を極力減少させる目的で、第４図に示すように、ユ
ーザーの仕様に基づき指定されたプローブとボードのＧ
ＮＤ　（接地電位）パターンとを接続することが行われ
ている。両者を電気的に接続する配線手段としては、舌
片状の薄板金属片を用いて、上記プローブとＧＮＤパタ
ーン間をブリッジさせて両者をハンダ付けする。

しかし、半導体デバイスの高密度化（多ビン化）に伴い
、それぞれのプローブ間のピンチが接近してきているた
め、上記の方法では作業性に問題があるばかりか、プロ
ーブ間で不所望なショートの生じる危険性が出てきた。

この発明の目的は、組み立て作業性を向上しつつ、ＧＮ
Ｄパターンと接地電位が与えられるプローブとを安定し
て確実に接続できるプローブボードを提供することにあ
る。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。

すなわち、上側が配線基板の上面側まで延び、下側に接
地電位を与えられるプローブと接触して電気的に接続さ
れる支持面を持つ導電性の支持体を用い、上面側におい
て上記配線基板の上面側に設けられた接地電位供給用パ
ターンと接続し、上記支持体の表面に第１層目の絶縁性
の接着層を介して被測定物の電極と電圧又は電流の授受
を行う測定用プローブを配列して第２層目の接着層によ
り固定する。

〔作　用〕

上記した手段によれば、支持体が導体の役割も果たすか
ら、その接続作業が簡単で且つ確実安定的に行える。

〔実施例〕

第１図には、この発明に係るプローブボードの一実施例
の概略一部断面図が示され、第２図にはその概略下面図
が示されている。

第２図において、円形のプリント基板の開口に位置に置
かれる１個の半導体チップ（ＩＣ）に設けられるボンデ
ィングバソド等の電極に対応して尖端が位置合わせされ
た複数のプローブＰＢが放射状に配置される。これら複
数のプローブＰＢは、プリント基板開口の部分に設けら
れた支持体ＢＳの支持面に沿って固定されることによっ
て、その自由端が開口部の下側の仮想の基準面に向かっ
て傾斜して配列される。そして、その先端部は、半導体
チップに対応した仮想の基準面に向かうよう折り曲げら
れている。特に制限されないが、この実施例のプローブ
ボードは、上記プローブＰＢの固定部から先端までの自
由端長を等しくするような４つの円弧を持つ支持体ＢＳ
が用いられる。このような支持体ＢＳを用いた固定プロ
ーブボードに関しては、前記特公昭５９−４３０９１号
公報を参照されたい。

なお、上面側に突出するピンに一端が接続され、他端が
上記開口中心に向かうような放射状のプリント配線が設
けられるが、同図では省略されている。プローブの他端
側はこのプリント配線に接続される。

この実施例では、パネル面とプローブ間の浮遊容量等を
極力減らすめたに、第１図に示すように、上記のような
多数のプローブのうち、接地電位が与えられるプローブ
Ａがユーザーの指定した個所に配置される。このような
プローブＡに対して接地電位を与えるために、支持体Ｂ
Ｓ自体が導電性金属、例えばアルミニュウムにより構成
される。

支持体ＢＳは、その上面が基板の上面側に達するよう構
成され、基板上面に形成されたＧＮＤパターンとリード
線等の適当な配線手段により電気的に接続される。

支持体ＢＳの下面側には、断面形状が楔形をした溝が設
けられ、この溝は、そこに上記プローブＡを固定するた
めの第１層目の固着層を構成する接着剤が充満して、第
１層目の固着層Ａが剥がれないようにするものである。

同様な目的で、支持体の内側と外側の側面にも溝が設け
られ、第１層目の固着層Ａを構成する接着剤がこの両溝
にも充満するよう形成される。上記のような楔形をした
溝の全体に接着剤が十分に充満するようにする目的で、
溝には上面側に貫通する複数個からなる空気穴が適当に
配置されている。

上記のように接地電位が与えられるプローブＡは、導電
性の支持体ＢＳの支持面上に支持されるものであるから
そこで電気的な接触を得ることができる。この実施例で
は確実な電気的接触を行わせるために、プローブＡと支
持体ＢＳの支持表面とはハンダを用いて接続される。プ
ローブＡの支持体ＢＳに対する固着は、実質的には第１
層目の固着層Ａにより行われる。それ故、上記プローブ
Ａと支持体ＢＳの支持表面との電気的接続は、固着力の
弱い導電性の接着剤等も利用できる。

上記第１層目の固着層Ａを介して半導体デバイスと動作
電圧の供給や、電気的な信号の授受を行うプローブＢが
配列され、第２層目の固着層Ｂにより固着される。上記
第１の固着層Ａは、絶縁性を持つため、プローブＢはそ
れぞれが電気的に分離された状態で支持体ＢＳに固着さ
れることになる。

上記のような導電性の支持体ＢＳを用いることにより、
基板の開口付近まで接地電位面を構成することができ、
信号用のプローブに対するシールド効果を高めることが
できる。支持体ＢＳに接地用のプローブを並べた状態で
、ハンダ付は等を行うものであるため、作業性を著しく
高くすることができる。これにより、接地用プローブの
多い多ビンのプローブボードも簡単に実現できるものと
なる。

第３図には、この発明に係るプローブボードの他の一実
施例の概略一部所面図が示されている。

この実施例では、支持体ＢＳは実質的に２つの支持体の
組み合わせから構成される。１つの支持体ＢＳＩは、従
来と同様にその表面がアルマイト処理等が行われ、絶縁
性を持つようにされたアルミニュウムから構成される。

このような支持体ＢＳ１の開口部側の側面と基板の開口
部側面に沿って設けられた筒状の支持体ＢＳ２が設けら
れる。

この支持体ＢＳ２の上面側は、特に制限されないが、基
板の上面に沿った鍔状のものがプレスの絞り加工技術に
より形成される。支持体ＢＳ２の下側は、上記支持体１
の下面に沿った高さまで延び、そこでプローブＡと接触
して電気的接続を得るものである。これにより、支持体
ＢＳＩとＢＳ２とが一体的となって１つの支持体を構成
し、プローブＡを第１層目の固着層Ａにより固定する。

そして、この第１層目の固着層Ａを介して半導体デバイ
スと動作電圧の供給や、電気的な信号の授受を行うプロ
ーブＢが配列され、第２層目の固着層Ｂにより固着され
る。上記第１の固着層Ａは、絶縁性を持つため、プロー
ブＢはそれぞれが電気的に分離された状態で固着される
ことになる。

この構成では、従来の支持体をそのまま利用でき、新た
に上記のような電気的な接続を得る筒状の支持体を追加
するだけでよい。この実施例においも、前記実施例と同
様に基板の開口付近まで接地電位面を構成することがで
き、信号用のプローブに対するシールド効果を高めるこ
とができる。

支持体ＢＳ１．ＢＳ２に接地用のプローブを並べた状態
で、ハンダ付は等を行うものであるため、作業性を著し
く高くすることができる。これにより、接地用プローブ
の多い多ビンのプローブボードも簡単に実現できるもの
となる。

上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 （１）上側が配線基板の上面側まで延び、下側に接地電
位を与えられるプローブと接触して電気的に接続される
支持面を持つ導電性の支持体を用い、上面側において上
記配線基板の上面側に設けられた接地電位供給用パター
ンと接続し、上記支持体の表面に第１層目の絶縁性の接
着層を介して被測定物の電極と電圧又は電流の授受を行
う測定用プローブを配列して第２層目の接着層により固
定することにより、支持体の全体又は一部が導体の役割
も果たすから、その接続作業が簡単で且つ確実安定的に
行えるという効果が得られる。

（２）基板の開口付近まで接地電位面を構成することが
でき、信号用のプローブに対するシールド効果を高める
ことができるという効果が得られる。

（３）従来の支持体の内側部分に導電性を持つ筒状の支
持体を設けて電気的接続を得るようにすることによって
、従来の支持体をそのまま利用できるという効果が得ら
れ−る。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、プローブとプ
リント配線や接地用のプローブと導電性の支持体とを電
気的に接続する手段は、ハンダを用いるもの他、導電性
の接着剤等を用いるもの等種々の実施形態を採ることが
できる。また、プローブ針の構造やその取り付は構造は
、測定すべきデバイスの構造や電極の配置に応じて種々
の実施形態を採ることができるものである。基板に設け
られるプリント配線は、高密度に形成するため、上記の
ようにプローブと接続部がそのまま延びて形成される下
面側のプリント配線と、プローブとの接続部からスルー
ホールを介して上面側に形成されるプリント配線から構
成されてもよい。

この発明に係るプローブボードは、半導体ウェハ上に完
成された半導体チップの測定に用いられるもの他、リー
ドフレームと一体的に形成された状態のＩＣ又はＩＣト
レイに載せられて並べられたＩＣの試験等にも利用する
ことができるものである。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、上側が配線基板の上面側まで延び、下側に
接地電位を与えられるプローブと接触して電気的に接続
される支持面を持つ導電性の支持体を用い、上面側にお
いて上記配線基板の上面側に設けられた接地電位供給用
配線と接続し、上記支持体の表面に第１層目の絶縁性の
接着層を介して被測定物の電極と電圧又は電流の授受を
行う測定用プローブを配列して第２層目の接着層により
固定することにより、支持体の全体又は一部が導体の役
割も果たすから、その接続作業が簡単で且つ確実安定的
に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るプローブボードの一実施例を
示す一部概略断面図、 第２図は、この発明に係るプローブボードの一実施例を
示す概略下面図、 第３図は、この発明に係るプローブボードの他の一実施
例を示す一部概略断面図、 第４図は、従来のプローブボードの一例を示す一部概略
断面図である。 ＰＢ・・プローブ、ＢＳ、ＢＳＩ、ＢＳ２・・支持体、
Ｐ・・コネクタピン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上側が配線基板の上面側まで延び、下側に接地電位
   が与えられるプローブと接触して電気的に接続される支
   持面を持つ導電性の支持体と、上記支持体を上記配線基
   板の上面側に設けられた接地電位供給用パターンに接続
   する配線手段と、上記支持体の表面に第１層目の絶縁性
   からなる接着層を介して被測定物の電極と電圧又は電流
   の授受を行う測定用プローブと、上記測定用プローブを
   固着する第２層目の接着層とを含むことを特徴とするプ
   ローブボード。 ２、上記支持体は、全体が１つの導電型金属により構成
   されるものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のプローブボード。 ３、上記支持体は、少なくともその表面が絶縁性を持つ
   第１の支持体と、その支持体に設けられた開口部側面に
   沿って設けられた筒状の導電性金属により構成された第
   ２の支持体からなり、上記第２の支持体の上側は配線手
   段を介して配線基板の上面側に設けられた接地電位供給
   用パターンと接続され、下側は接地電位が与えられるプ
   ローブとの接触して電気的接続が行われるものであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブボ
   ード。