JPH0829475A - 実装基板検査装置のコンタクトプローブ - Google Patents
実装基板検査装置のコンタクトプローブInfo
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- JPH0829475A JPH0829475A JP6159754A JP15975494A JPH0829475A JP H0829475 A JPH0829475 A JP H0829475A JP 6159754 A JP6159754 A JP 6159754A JP 15975494 A JP15975494 A JP 15975494A JP H0829475 A JPH0829475 A JP H0829475A
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２本のコンタクトプローブにて、４端子法に
よる足浮き検査を可能とする。 【構成】 １本のコンタクトプローブ３０には、第１の
プランジャ３１及び第２のプランジャ３５が絶縁材３２
を介して一体に備えられている。そしてリード２０に１
本のコンタクトプローブ３０を立て、ランド２１に１本
のコンタクトプローブ３０を立てることにより、リード
２０上のプランジャ３１，３５及びランド２１上のプラ
ンジャ３１，３１により４つの端子が確保でき、プラン
ジャ３１，３１間に電流計２２を接続しプランジャ３
５，３５間に安定化電源２３を接続することにより、リ
ード２０とランド２１間のハンダ付状態を検査できる。
よる足浮き検査を可能とする。 【構成】 １本のコンタクトプローブ３０には、第１の
プランジャ３１及び第２のプランジャ３５が絶縁材３２
を介して一体に備えられている。そしてリード２０に１
本のコンタクトプローブ３０を立て、ランド２１に１本
のコンタクトプローブ３０を立てることにより、リード
２０上のプランジャ３１，３５及びランド２１上のプラ
ンジャ３１，３１により４つの端子が確保でき、プラン
ジャ３１，３１間に電流計２２を接続しプランジャ３
５，３５間に安定化電源２３を接続することにより、リ
ード２０とランド２１間のハンダ付状態を検査できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装基板検査装置のコン
タクトプローブに関し、高密度実装基板に対して少ない
本数のコンタクトプローブを用いて、ＩＣやコネクタの
足浮き検査を全てのリードについて行うことができるよ
うにしたものである。
タクトプローブに関し、高密度実装基板に対して少ない
本数のコンタクトプローブを用いて、ＩＣやコネクタの
足浮き検査を全てのリードについて行うことができるよ
うにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にＩＣ等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品が所要の特性、例えば抵抗や
インダクタンスやキャパシタンスを有しているかどうか
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品が所要の特性、例えば抵抗や
インダクタンスやキャパシタンスを有しているかどうか
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
【０００３】インサーキットテストやファンクションテ
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
が用いられる。このタイプの検査装置は図４に示すよう
に、上フィクスチャー１と下フィクスチャー２を備えて
いる。上フィクスチャー１は、四隅に位置決め孔３を有
するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程度）
のコンタクトプローブ４を有しており、図示しない昇降
機構により上下動する。下フィクスチャー２は、四隅に
位置決めピン５を有するとともに、上面に多数（１００
０〜２０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本
の基板位置決めピン７を有しており、装置のベース８に
固定されている。
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
が用いられる。このタイプの検査装置は図４に示すよう
に、上フィクスチャー１と下フィクスチャー２を備えて
いる。上フィクスチャー１は、四隅に位置決め孔３を有
するとともに下面に多数（１０００〜２０００本程度）
のコンタクトプローブ４を有しており、図示しない昇降
機構により上下動する。下フィクスチャー２は、四隅に
位置決めピン５を有するとともに、上面に多数（１００
０〜２０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本
の基板位置決めピン７を有しており、装置のベース８に
固定されている。
【０００４】図５は検査状態を示している。図５に示す
ように、実装基板１０は、クリームはんだやはんだ槽を
使用して、基板１１に電子部品（ＩＣ等）１２を実装し
たものであり、基板１１には２個の基準孔１３が形成さ
れている。そこでまず基板位置決めピン７が基準孔１３
を貫通する状態にして実装基板１０の位置を決める。次
に位置決めピン５が位置決め孔３に嵌入するよう位置合
せをしつつ、上フィクスチャー１を降下させていく。こ
うすると、実装基板１０の上面の検査点にコンタクトプ
ローブ４の先端（下端）が接触し、実装基板１０の下面
の検査点にコンタクトプローブ６の先端（上端）が接触
する。逆に言うとコンタクトプローブ４，６の先端が検
査点に接するように、コンタクトプローブ４，６の設置
位置を選んでコンタクトプローブ４，６を備えているの
である。このように接触状態にして、各コンタクトプロ
ーブ４，６を介して、電圧をかけたり電流を通したりし
て各種テストを行う。テスト終了後は上フィクスチャー
１が上昇し、実装基板１０が取り外される。
ように、実装基板１０は、クリームはんだやはんだ槽を
使用して、基板１１に電子部品（ＩＣ等）１２を実装し
たものであり、基板１１には２個の基準孔１３が形成さ
れている。そこでまず基板位置決めピン７が基準孔１３
を貫通する状態にして実装基板１０の位置を決める。次
に位置決めピン５が位置決め孔３に嵌入するよう位置合
せをしつつ、上フィクスチャー１を降下させていく。こ
うすると、実装基板１０の上面の検査点にコンタクトプ
ローブ４の先端（下端）が接触し、実装基板１０の下面
の検査点にコンタクトプローブ６の先端（上端）が接触
する。逆に言うとコンタクトプローブ４，６の先端が検
査点に接するように、コンタクトプローブ４，６の設置
位置を選んでコンタクトプローブ４，６を備えているの
である。このように接触状態にして、各コンタクトプロ
ーブ４，６を介して、電圧をかけたり電流を通したりし
て各種テストを行う。テスト終了後は上フィクスチャー
１が上昇し、実装基板１０が取り外される。
【０００５】次に図６及び図７を参照して、電子部品１
２のリード２０と、基板１１上のランド２１とのハンダ
付状態を検査する手法を説明する。ハンダ付状態を検査
をするときにはリード２０に２本のコンタクトプローブ
４ａ，４ｂを当てると共にランド２１に２本のコンタク
トプローブ４ｃ，４ｄを当てる。そしてコンタクトプロ
ーブ４ａ，４ｄに安定化電源２３を接続し、コンタクト
プローブ４ｂ，４ｃ間に電流計２２を接続する。
２のリード２０と、基板１１上のランド２１とのハンダ
付状態を検査する手法を説明する。ハンダ付状態を検査
をするときにはリード２０に２本のコンタクトプローブ
４ａ，４ｂを当てると共にランド２１に２本のコンタク
トプローブ４ｃ，４ｄを当てる。そしてコンタクトプロ
ーブ４ａ，４ｄに安定化電源２３を接続し、コンタクト
プローブ４ｂ，４ｃ間に電流計２２を接続する。
【０００６】良好なハンダ付が行なわれているときに
は、リード２０とランド２１間の抵抗Ｒは数ｍΩときわ
めて小さく、電流計２２には電流が流れない。ハンダ付
が不良でいわゆる「足浮き」が生じているときには抵抗
Ｒは数Ωとなり、良好なハンダ付が行なわれているとき
の抵抗値に対して１０3 倍のオーダになり、電流計２２
に電流が流れる。よって電流計２２に電流が流れたこと
を検出することにより、ハンダ付の不良を発見すること
ができる。
は、リード２０とランド２１間の抵抗Ｒは数ｍΩときわ
めて小さく、電流計２２には電流が流れない。ハンダ付
が不良でいわゆる「足浮き」が生じているときには抵抗
Ｒは数Ωとなり、良好なハンダ付が行なわれているとき
の抵抗値に対して１０3 倍のオーダになり、電流計２２
に電流が流れる。よって電流計２２に電流が流れたこと
を検出することにより、ハンダ付の不良を発見すること
ができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように電子部
品の足浮きを検査するには一箇所につき４本のコンタク
トプローブが必要になる。ところが実装基板に実装する
電子部品の実装密度が高くなってくると、一箇所に４本
のコンタクトプローブを立てることは物理的に不可能に
なってくる。
品の足浮きを検査するには一箇所につき４本のコンタク
トプローブが必要になる。ところが実装基板に実装する
電子部品の実装密度が高くなってくると、一箇所に４本
のコンタクトプローブを立てることは物理的に不可能に
なってくる。
【０００８】本発明は、上記従来技術に鑑み、従来に比
べ少ない本数のコンタクトプローブにより電子部品の足
浮き検査のできる実装基板検査装置のコンタクトプロー
ブを提供することを目的とする。
べ少ない本数のコンタクトプローブにより電子部品の足
浮き検査のできる実装基板検査装置のコンタクトプロー
ブを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、電子部品が実装された実装基板を、コンタ
クトプローブを有するフィクスチャーで挟み、コンタク
トプローブの先端を実装基板の検査点に接触させた状態
で前記実装基板の電気的特性を検査する検査装置におい
て、前記コンタクトプローブは、導電材で形成した棒状
をなし先端が尖鋭となっている第１のプランジャと、導
電材で形成したリング状をなし先端が尖鋭となると共に
先端位置が第１のプランジャの先端位置と合っておりし
かも第１のプランジャに対し同心配置された第２のプラ
ンジャと、第１のプランジャと第２のプランジャとの間
に備えた絶縁材とで構成されていることを特徴とする。
明の構成は、電子部品が実装された実装基板を、コンタ
クトプローブを有するフィクスチャーで挟み、コンタク
トプローブの先端を実装基板の検査点に接触させた状態
で前記実装基板の電気的特性を検査する検査装置におい
て、前記コンタクトプローブは、導電材で形成した棒状
をなし先端が尖鋭となっている第１のプランジャと、導
電材で形成したリング状をなし先端が尖鋭となると共に
先端位置が第１のプランジャの先端位置と合っておりし
かも第１のプランジャに対し同心配置された第２のプラ
ンジャと、第１のプランジャと第２のプランジャとの間
に備えた絶縁材とで構成されていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明では、１本のコンタクトプローブに、２
本のプランジャを一体に備えているため、本発明の１本
のコンタクトプローブにより、従来のコンタクトプロー
ブの２本分の機能を発揮することができる。
本のプランジャを一体に備えているため、本発明の１本
のコンタクトプローブにより、従来のコンタクトプロー
ブの２本分の機能を発揮することができる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例に係る実装基板検査
装置のコンタクトプローブ３０を示す。このコンタクト
プローブ３０では中央に第１のプランジャ３１を備えて
いる。プランジャ３１は、弾性のある線状の導電性材料
で形成しており、先端（下端）は尖鋭となっている。プ
ランジャ３１の外周全面には絶縁材３２がコーティング
され、絶縁材３２の外周全面には導電材３３がコーティ
ングされている。更に導電材３３の外周のうち上部及び
下部を除く面には絶縁材３４がコーティングされてい
る。
装置のコンタクトプローブ３０を示す。このコンタクト
プローブ３０では中央に第１のプランジャ３１を備えて
いる。プランジャ３１は、弾性のある線状の導電性材料
で形成しており、先端（下端）は尖鋭となっている。プ
ランジャ３１の外周全面には絶縁材３２がコーティング
され、絶縁材３２の外周全面には導電材３３がコーティ
ングされている。更に導電材３３の外周のうち上部及び
下部を除く面には絶縁材３４がコーティングされてい
る。
【００１３】第１のプランジャ３１の下部には、絶縁材
３２及び導電材３３を介して第２のプランジャ３５が同
心状に配置されている。このプランジャ３５は導電材で
形成れており、先端が尖鋭となった冠型パイプ形状とな
っている（図２参照）。また第１のプランジャ３５の上
部には、絶縁材３２及び導電材３３を介して電源用端子
リング３６が備えられている。
３２及び導電材３３を介して第２のプランジャ３５が同
心状に配置されている。このプランジャ３５は導電材で
形成れており、先端が尖鋭となった冠型パイプ形状とな
っている（図２参照）。また第１のプランジャ３５の上
部には、絶縁材３２及び導電材３３を介して電源用端子
リング３６が備えられている。
【００１４】第１のプランジャ３１には、電流計に接続
されたリード線３７が接続されている。一方、第２のプ
ランジャ３５には、導電材３３及び電源用端子リング３
６を経て、安定化電源に接続されたリード線３８が接続
されている。
されたリード線３７が接続されている。一方、第２のプ
ランジャ３５には、導電材３３及び電源用端子リング３
６を経て、安定化電源に接続されたリード線３８が接続
されている。
【００１５】次に図３を参照して足浮き検査の状態を示
す。本実施例ではリード２０に１本のコンタクトプロー
ブ３０を立て、ランド２１に１本のコンタクトプローブ
３０を立て、リード線３８には安定化電源２３を接続
し、リード線３７には電流計２２を接続する。しかもプ
ランジャ３１が弾性を有するため２本のコンタクトプロ
ーブ３０が撓むまで押しつける。このときの撓みにより
プランジャ３１，３５が良好な接触圧で押されてプラン
ジャ先端がリード２０やランド２１に接触する。
す。本実施例ではリード２０に１本のコンタクトプロー
ブ３０を立て、ランド２１に１本のコンタクトプローブ
３０を立て、リード線３８には安定化電源２３を接続
し、リード線３７には電流計２２を接続する。しかもプ
ランジャ３１が弾性を有するため２本のコンタクトプロ
ーブ３０が撓むまで押しつける。このときの撓みにより
プランジャ３１，３５が良好な接触圧で押されてプラン
ジャ先端がリード２０やランド２１に接触する。
【００１６】図３の状態で安定化電源２３から電圧を印
加したとき、電流計２２が電流検出をしなければリード
２０とランド２１とのハンダ付が良好であると判定で
き、電流計２２が電流検出をしたときにはハンダ付が不
良で足浮きがあると判定できる。結局、一箇所につき２
本のコンタクトプローブ３０を用いるだけで足浮き検査
をすることができる。
加したとき、電流計２２が電流検出をしなければリード
２０とランド２１とのハンダ付が良好であると判定で
き、電流計２２が電流検出をしたときにはハンダ付が不
良で足浮きがあると判定できる。結局、一箇所につき２
本のコンタクトプローブ３０を用いるだけで足浮き検査
をすることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上実施例と共に具体的に説明したよう
に本発明によれば、１本のコンタクトプローブに、相互
絶縁を確保しつつ２本のプランジャを一体に備えたた
め、２本のコンタクトプローブを用いるだけで、いわゆ
る足浮き検査ができる。よって、足浮き検査をするため
従来では４本のコンタクトプローブが必要であったが、
本発明では２本のコンタクトプローブだけで済むため、
高密度実装した実装基板の足浮き検査が可能となる。
に本発明によれば、１本のコンタクトプローブに、相互
絶縁を確保しつつ２本のプランジャを一体に備えたた
め、２本のコンタクトプローブを用いるだけで、いわゆ
る足浮き検査ができる。よって、足浮き検査をするため
従来では４本のコンタクトプローブが必要であったが、
本発明では２本のコンタクトプローブだけで済むため、
高密度実装した実装基板の足浮き検査が可能となる。
【図１】本発明の実施例に係るコンタクトプローブを示
す断面図。
す断面図。
【図２】実施例のコンタクトプローブに備えるプランジ
ャを示す斜視図。
ャを示す斜視図。
【図３】実施例のコンタクトプローブを用いて足浮き検
査をする検査装置を示す構成図。
査をする検査装置を示す構成図。
【図４】実装基板検査装置を示す斜視図。
【図５】実装基板検査装置を示す斜視図。
【図６】従来のコンタクトプローブ及び足浮き検査箇所
を示す構成図。
を示す構成図。
【図７】足浮き検査をする検査回路を示す回路図。
１ 上フィクスチャー ２ 下フィクスチャー ３ 位置決め孔 ４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ コンタクトプローブ ５ 位置決めピン ６ コンタクトプローブ ７ 基板位置決めピン ８ ベース １０ 実装基板 １１ 基板 １２ 電子部品 １３ 基準孔 ２０ リード ２１ ランド ２２ 電流計 ２３ 安定化電源 ３０ コンタクトプローブ ３１，３５ プランジャ ３２，３４ 絶縁材 ３３ 導電材 ３６ 電源用端子リング ３７，３８ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が実装された実装基板を、コン
タクトプローブを有するフィクスチャーで挟み、コンタ
クトプローブの先端を実装基板の検査点に接触させた状
態で前記実装基板の電気的特性を検査する検査装置にお
いて、 前記コンタクトプローブは、導電材で形成した棒状をな
し先端が尖鋭となっている第１のプランジャと、導電材
で形成したリング状をなし先端が尖鋭となると共に先端
位置が第１のプランジャの先端位置と合っておりしかも
第１のプランジャに対し同心配置された第２のプランジ
ャと、第１のプランジャと第２のプランジャとの間に備
えた絶縁材とで構成されていることを特徴とする実装基
板検査装置のコンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6159754A JPH0829475A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6159754A JPH0829475A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0829475A true JPH0829475A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15700536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6159754A Withdrawn JPH0829475A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829475A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003093840A1 (fr) * | 2002-05-01 | 2003-11-13 | Jsr Corporation | Connecteur pour mesurer la resistance electrique, appareil et procede pour mesurer la resistance electrique d'une carte a circuit |
| JP2004152536A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| WO2007116963A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Nidec-Read Corporation | 基板検査用接触子及びその製造方法 |
| WO2008117343A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-10-02 | Nidec-Read Corporation | 基板検査用接触子 |
| JP2008256361A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Nidec-Read Corp | プローブ及び基板検査装置 |
| JP2009008579A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子及び基板検査用治具 |
| TWI422829B (zh) * | 2008-09-29 | 2014-01-11 | Nidec Read Corp | 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法 |
| CN117310562A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-12-29 | 南京航空航天大学 | 一种焊接金属接引线电气接触检测装置及方法 |
-
1994
- 1994-07-12 JP JP6159754A patent/JPH0829475A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003093840A1 (fr) * | 2002-05-01 | 2003-11-13 | Jsr Corporation | Connecteur pour mesurer la resistance electrique, appareil et procede pour mesurer la resistance electrique d'une carte a circuit |
| US7038471B2 (en) | 2002-05-01 | 2006-05-02 | Jsr Corporation | Connector for measuring electric resistance, apparatus and method for measuring electric resistance of circuit board |
| CN100359328C (zh) * | 2002-05-01 | 2008-01-02 | Jsr株式会社 | 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法 |
| JP2004152536A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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