JPH0474452U - - Google Patents
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- JPH0474452U JPH0474452U JP11689990U JP11689990U JPH0474452U JP H0474452 U JPH0474452 U JP H0474452U JP 11689990 U JP11689990 U JP 11689990U JP 11689990 U JP11689990 U JP 11689990U JP H0474452 U JPH0474452 U JP H0474452U
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- JP
- Japan
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- cathode
- main body
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるリードの半
田メツキ装置の構成を示す正断面図、第２図は同
装置に半導体装置を載置した状態を示す平面図、
第３図は本実施例のリード（位置）と半田メツキ
厚との関係を説明する図、第４図は本実施例のリ
ード（位置）と剥離強度との関係を説明する図、
第５図は従来の半田メツキ治具を用いた半田メツ
キを説明する図、第６図はリードの半田メツキ厚
と剥離強度との関係を説明する図、第７図はリー
ドの半田メツキ厚とブリツジ発生率との関係を説
明する図である。 ５……本体部、６……リード、１１……陰極、
１３……陽極。
田メツキ装置の構成を示す正断面図、第２図は同
装置に半導体装置を載置した状態を示す平面図、
第３図は本実施例のリード（位置）と半田メツキ
厚との関係を説明する図、第４図は本実施例のリ
ード（位置）と剥離強度との関係を説明する図、
第５図は従来の半田メツキ治具を用いた半田メツ
キを説明する図、第６図はリードの半田メツキ厚
と剥離強度との関係を説明する図、第７図はリー
ドの半田メツキ厚とブリツジ発生率との関係を説
明する図である。 ５……本体部、６……リード、１１……陰極、
１３……陽極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体の本体部の周囲に配設された複数のリー
ドに当接する陰極と、 前記半導体の本体部の角近傍で、該半導体に対
して延出方向の異なるリード間の間隙まで延設さ
れ、前記リードに対し、前記陰極の反対側に配設
される陽極と、 を具備し、半田メツキ液中にて前記陽極と前記陰
極との間に電流を流すことにより、前記リードに
半田を電析させることを特徴とするリードの半田
メツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11689990U JP2530881Y2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11689990U JP2530881Y2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474452U true JPH0474452U (ja) | 1992-06-30 |
| JP2530881Y2 JP2530881Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31864753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11689990U Expired - Fee Related JP2530881Y2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530881Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP11689990U patent/JP2530881Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530881Y2 (ja) | 1997-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |