JPH0475007A - Optical fiber terminal - Google Patents
Optical fiber terminalInfo
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- JPH0475007A JPH0475007A JP2189729A JP18972990A JPH0475007A JP H0475007 A JPH0475007 A JP H0475007A JP 2189729 A JP2189729 A JP 2189729A JP 18972990 A JP18972990 A JP 18972990A JP H0475007 A JPH0475007 A JP H0475007A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光ファイバ、通信システムに用いられるレ
ーザダイオードモジュールの光ファイバ、端末に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an optical fiber, an optical fiber, and a terminal of a laser diode module used in a communication system.
第4図は従来のレーザダイオードモジュールの光ファイ
バ、端末を示す断面図であり1図において(1)は先端
に金メッキが施されている光ファイバ素線、(2)は光
ファイバ、ジャケット、(3)は光ファイバ、保護用パ
イプ、(4)はPb5n系半田、(5)は高分子系接着
剤7(6)は金属スリーブ、(6a)は金属スリーブに
取り付けられたフランジである。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the optical fiber and terminal of a conventional laser diode module. In FIG. 3) is an optical fiber, a protection pipe, (4) is Pb5n solder, (5) is a polymer adhesive 7, (6) is a metal sleeve, and (6a) is a flange attached to the metal sleeve.
第5図は第4図に示した光ファイバ、端末か実際に使わ
れているDTP形レーザダイオードモジュールの一例の
断面図である。図において、(7)はパッケージ、(8
)はカバー、(9)はレーザダイオド(以後単にLDと
いう)の温度をコントロールするサーモモジュール、
(10)はLDのヒートシンク、 (11)はLD、
(12)はモニタ用フォトダイオード(以後単にPD
という)。(13)はステム、(14)はステム(13
)を保持・固定しているマウント(15)は温度検出の
ためのサーミスタ、 (16)は上記サーミスタ(15
)を取り付けるとともに上記マウント(14)を固定す
るための保持材、 (17)はL D (11)からの
光を集光させるためのロッドレンズ(二乗屈折率分布形
レンズ)、(18)はこのロッドレンズ(17)を保持
・固定するためのレンズホルダ、 (19)は金属スリ
ーブ(6)を保持・固定するためのスリーブホルダ (
20)は気密用半田である。なお内部配線は省略してい
る。FIG. 5 is a sectional view of an example of a DTP type laser diode module that is actually used for the optical fiber and terminal shown in FIG. 4. In the figure, (7) is the package, (8
) is a cover, (9) is a thermo module that controls the temperature of the laser diode (hereinafter simply referred to as LD),
(10) is the LD heat sink, (11) is the LD,
(12) is a monitor photodiode (hereinafter simply PD
). (13) is the stem, (14) is the stem (13)
) is the thermistor for temperature detection, and (16) is the thermistor (15) that holds and fixes the thermistor (15).
) and a holding material for fixing the mount (14), (17) is a rod lens (square gradient index lens) for condensing the light from LD (11), and (18) is a The lens holder (19) is for holding and fixing the rod lens (17), and the sleeve holder (19) is for holding and fixing the metal sleeve (6).
20) is solder for airtightness. Note that internal wiring is omitted.
次に動作について説明する。まず基本光学部品でアルL
D (11)、 ロッドレンズ(1,7)、光ファ
イバ、素線(1)を用いて光軸調整・固定をパッケージ
(7)の外であらかしめ行っておき、その後にパッケー
ジ(7)内に組み込む。以下1組立法について簡単に説
明する。ヒートシンク(10)を介してLD(11)ト
P D (12)かグイホントされているステム(13
)トその周囲のマウント(14)を溶接等で固定する。Next, the operation will be explained. First, the basic optical parts are Al L.
D (11), rod lenses (1, 7), optical fibers, and wires (1) are used to adjust and fix the optical axis outside the package (7), and then inside the package (7). Incorporate into. One assembly method will be briefly explained below. The stem (13) is connected to the LD (11) and PD (12) through the heat sink (10).
) and fix the mount (14) around it by welding or the like.
次にレンズホルダ〔18〕の中にロッドレンズ(17)
を取り付け、 LD(11)とロッドレンズ(17)
の軸合せを行い、マウンl−(14)とレンズホルダ(
18)を溶接する。次に光ファイバ、素線(1)が装着
されている金属スリーブ(6)を保持するために、金属
スリーブ(6)をスリーブホルダ(19)の穴の中に入
れ、先に軸合せ固定を行ったL D (11)、 ロ
ッドレンズ(17)と軸合せを行う。なお、金属スリー
ブホルダ(6)の先端は光ファイバ、素線からの反射を
防ぐために通常は斜め研磨されている。光ファイバ、素
線(1)の位置か決ったら、光軸方向の固定は金属スリ
ーブ(6)とスリーブホルダ(19)をネン等で行い、
又光軸垂直方向の固定はレンズホルダ(18)とスリー
ブホルダ(19)を溶接等で固定する。以上で内部モジ
ュールの製作が完了する。ここで、事前にパンケーン(
7)内にサーモモジュール(9)及びサーミスタ(15
)を取り付けた保持材(16)を半田付けで固定してお
く。次に内部モジュールをパッケージ(7)内に入れ、
パッケージ(7)と金属スリーブ(6)に設けられたフ
ランジ(6a)を半田付けする。更に内部配線を行って
最後にカバー(8)をパッケージ(7)とシーム溶接す
る。このモジュールでは周囲温度が変化してもL D
(11)の温度をほぼ一定に保つように、保持材(16
)に固定されたサーミスタ(15)の抵抗値を検出・フ
ィードバックをかけることによって、サーモモジュール
(9)への供給電流を調整する。一般にはA T C(
Automatic Temperature Con
trol)回路を外付けして、自動温度制御を行う。Next, insert the rod lens (17) into the lens holder [18].
Attach the LD (11) and rod lens (17)
Align the axes of the mount l-(14) and lens holder (
18) Weld. Next, in order to hold the metal sleeve (6) on which the optical fiber and wire (1) are attached, put the metal sleeve (6) into the hole of the sleeve holder (19), and first align and fix the metal sleeve (6). Perform axis alignment with the LD (11) and rod lens (17). Note that the tip of the metal sleeve holder (6) is usually polished obliquely to prevent reflection from the optical fiber or wire. Once the position of the optical fiber and wire (1) is determined, fix the optical axis direction by using a metal sleeve (6) and sleeve holder (19) with a pad, etc.
Further, the lens holder (18) and the sleeve holder (19) are fixed in the vertical direction of the optical axis by welding or the like. This completes the production of the internal module. Here, in advance, pankaen (
7) contains a thermo module (9) and a thermistor (15).
) to which the holding material (16) is attached is fixed by soldering. Next, put the internal module into the package (7),
The package (7) and the flange (6a) provided on the metal sleeve (6) are soldered. Furthermore, internal wiring is performed and finally the cover (8) is seam welded to the package (7). With this module, even if the ambient temperature changes, the L D
The holding material (16) is
) The current supplied to the thermo module (9) is adjusted by detecting and feeding back the resistance value of the thermistor (15) fixed to the thermostat. In general, ATC (
Automatic Temperature Con
trol) circuit is attached externally to perform automatic temperature control.
上記のように構成された光ファイバ、端末を用いたLD
モジュールを長期高・低温放置、熱サイクル等の熱スト
レスを加えることによって、金属スリーブ内に光ファイ
バ、素線(1)の端末固定用及び気密用として用いてい
るPb5n系半田かクリープ現象を起こし、その結果、
光ファイバ、素線(1)のL D (11)及びロッド
レンズ(17)に対する相対位置か変わり、ファイバ端
先出力が大きく変動するという問題点があった。LD using optical fiber and terminal configured as above
By leaving the module at high or low temperatures for a long period of time or applying thermal stress such as thermal cycling, the Pb5n solder used for fixing the end of the optical fiber and wire (1) and for airtightness inside the metal sleeve may cause a creep phenomenon. ,the result,
There was a problem in that the relative position of the optical fiber and wire (1) with respect to the L D (11) and the rod lens (17) changed, and the output at the end of the fiber varied greatly.
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、過酷な熱ストレスに晒されても半田のクリープ
現象が小さく、その結果、LDモジュールのファイバ瑞
光出力の変動が小さいLDモジュールを得ることを目的
とする。This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to create an LD module with a small solder creep phenomenon even when exposed to severe thermal stress, and as a result, with a small fluctuation in the fiber optical output of the LD module. The purpose is to obtain.
この発明に係る光ファイバ、端末は、光ファイバ、素線
の端末固定用及び気密用にAuSi半田を用いたもので
ある。The optical fiber and terminal according to the present invention use AuSi solder for fixing the terminal of the optical fiber and wire and for airtightness.
この発明における光ファイバ、端末は、AuSi半田を
用いているので、Pb5n系半田に比較して半田クリー
プ現象が少なく従って熱ストレスに対して光ファイバ、
素線の動きを小さ(抑えることかできる。Since the optical fiber and the terminal in this invention use AuSi solder, the solder creep phenomenon is less than that of Pb5n solder, so the optical fiber and terminal are resistant to thermal stress.
The movement of the wire can be suppressed.
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図であり1図に
おいて、(1)は光ファイバ、素線、(2)は光ファイ
バ、ジャケット、(3)は光ファイバ、保護用パイプ、
(6)は金属スリーブ、 (21)は光ファイバ、素線
(1)の端末固定及び気密に用いるAuSi半田である
。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, (1) is an optical fiber, a bare wire, (2) is an optical fiber, a jacket, (3) is an optical fiber, a protective pipe,
(6) is a metal sleeve, (21) is an optical fiber, AuSi solder used for fixing the end of the wire (1) and airtightly.
上記のように構成されたLDモジュール用先光ファイバ
端末おいては、光ファイバ、素線(1)の金属スリーブ
(6)内への固定及び気密にAuSi半田(21)を用
いているので、Pb5n系半田に比較し、熱ストレスに
対し半田クリープ現象が小さく安定である。そのために
9例えば先に説明した従来のDIP形LDモジュールに
上記光ファイバ、端末を用いると、過酷な熱ストレスを
受けても、安定したファイバ瑞光出力が得られ、その変
動量は小さい。In the optical fiber terminal for the LD module configured as described above, AuSi solder (21) is used for fixing the optical fiber and wire (1) in the metal sleeve (6) and making it airtight. Compared to Pb5n-based solder, the solder creep phenomenon is small and stable against thermal stress. For this purpose, for example, if the above-mentioned optical fiber and terminal are used in the conventional DIP type LD module described above, stable fiber optical output can be obtained even when subjected to severe thermal stress, and the amount of fluctuation thereof is small.
第2図は この発明の他の実施例を示す断面図であり、
(1’) (2) (3) (5) (6) (21
)は先の実施例と同一のものである。(22)はそのほ
ぼ中心に光ファイバ、素線の外径より数ミクロン大きい
穴かおいており又、先端かテーパ状に加工されているセ
ラミック、 (23)は金属スリーブ(6)とセラミ
ック(22)を固定しているロウ材である。FIG. 2 is a sectional view showing another embodiment of the invention,
(1') (2) (3) (5) (6) (21
) are the same as in the previous embodiment. (22) has a hole a few microns larger than the outer diameter of the optical fiber or strand at its center, and the tip is tapered. (23) has a metal sleeve (6) and a ceramic ( 22) is the brazing material that fixes it.
この実施例では微細穴加工を施し、先端かテハ(24a
)状に加工したセラミック(22)を用いることによっ
て、AuSi半田(21)の量を少なくすることができ
、レーザ加工機による半田付か可能となり光ファイバ、
端末加工の作業性を向上させることかできる。勿論この
場合も、光ファイバ、素線(1)のセラミック(22)
への固定及び気密用にAuSi半田(21)を用いてい
るため、過酷な熱ストレスを受けても、安定したファイ
バ瑞光出力か得られその変動量は小さい。In this example, a fine hole is machined, and the tip is
By using the ceramic (22) processed into a ) shape, the amount of AuSi solder (21) can be reduced, making it possible to solder with a laser processing machine, making it possible to create optical fibers,
It is possible to improve the workability of terminal processing. Of course, in this case as well, the ceramic (22) of the optical fiber and wire (1)
Since AuSi solder (21) is used for fixation and airtightness, even under severe thermal stress, stable fiber optical output can be obtained and its fluctuation is small.
第3図は、この発明の他の実施例を示す断面図であり、
セラミック(22)の先端にザグリ(24b)か加工さ
れている以外は第2図と同一である。FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the invention,
It is the same as in Fig. 2 except that a counterbore (24b) is machined at the tip of the ceramic (22).
この発明は以上説明したとおり、LDモジュール用先光
ファイバ端末おいて、光ファイバ、素線の金属スリーブ
内への固定及び気密用にAuSn系半田を用いることに
よって、過酷な熱ストレスに対してもLDと光ファイバ
の結合効率の変動か小さいため信頼性の高いLDモジュ
ールを提供することか可能となる。As explained above, this invention uses AuSn-based solder for fixing optical fibers and wires in metal sleeves and for airtightness in optical fiber end terminals for LD modules, which can withstand severe thermal stress. Since the variation in coupling efficiency between the LD and the optical fiber is small, it is possible to provide a highly reliable LD module.
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図及び
第3図は他の実施例を示す断面図で、第4図は従来の光
ファイバ、端末の断面図、第5図は従来の光ファイバ、
端末が組み込まれているDIP形LDモジュールの断面
図である。
図において、(1)は光ファイバ、素線、(2)は光フ
ァイバ、ジャケット、(3)は光ファイバ、保護パイプ
、(4)はPb5n系半田、(5)は高分子系接着剤、
(6)は金属スリーブ、(7)はパッケージ、(8)は
カバー、(9)はサーモモジュール、 (10)はヒー
トシンク、 (11,)はLD、 (12)はPD
、 (1,3)はステム、 (1,4)はマウント
、 (15)はサーミスタ、 (16)は保持剤、
(17)はロンドレンズ、 (18)はレンズホ
ルダ、 (19)はスリーブホルダ、 (20)は気
密用半田(21)はAuS i半田、 (22)はセ
ラミックである。
なお9図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are sectional views showing other embodiments, FIG. 4 is a sectional view of a conventional optical fiber and a terminal, and FIG. is conventional optical fiber,
FIG. 2 is a cross-sectional view of a DIP type LD module in which a terminal is incorporated. In the figure, (1) is an optical fiber, strand, (2) is an optical fiber, jacket, (3) is an optical fiber, protection pipe, (4) is Pb5n solder, (5) is a polymer adhesive,
(6) is metal sleeve, (7) is package, (8) is cover, (9) is thermo module, (10) is heat sink, (11,) is LD, (12) is PD
, (1,3) is the stem, (1,4) is the mount, (15) is the thermistor, (16) is the retainer,
(17) is a rondo lens, (18) is a lens holder, (19) is a sleeve holder, (20) is an airtight solder (21) is AuSi solder, and (22) is a ceramic. Note that the same reference numerals in Figure 9 indicate the same or corresponding parts.
Claims (3)
光ファイバを保護する保護用パイプ、上記光ファイバ及
び上記保護用パイプを装着した金属スリーブ、及び上記
光ファイバと上記金属スリーブの固定用及び気密用に半
田を用いた光ファイバ端末において、上記半田としてA
nSi半田を用いたことを特徴とする光ファイバ端末。(1) An optical fiber whose tip is gold-plated, a protective pipe for protecting the optical fiber, a metal sleeve to which the optical fiber and the protective pipe are attached, and a metal sleeve for fixing the optical fiber and the metal sleeve. In optical fiber terminals using solder for airtightness, A
An optical fiber terminal characterized by using nSi solder.
光ファイバを保護する保護用パイプ、上記光ファイバ及
び上記保護用パイプを装着した金属スリーブ、その中心
に上記光ファイバ外径より僅かに大きな穴があき、又、
その穴の先端がテーパ加工されていると同時に金メッキ
が施されているセラミックの外周が上記金属スリーブに
ロウ付けされており、上記光ファイバと上記セラミック
のテーパ部にAnSi半田を用いたことを特徴とする光
ファイバ端末。(2) An optical fiber whose tip is gold-plated, a protective pipe that protects the optical fiber, a metal sleeve to which the optical fiber and the protective pipe are attached, and a metal sleeve with a diameter slightly larger than the outer diameter of the optical fiber in the center. There is a hole, and
The tip of the hole is tapered, and at the same time, the outer periphery of the gold-plated ceramic is brazed to the metal sleeve, and AnSi solder is used for the tapered portion of the optical fiber and the ceramic. optical fiber terminal.
光ファイバを保護する保護用パイプ、上記光ファイバ及
び上記保護用パイプを装着した金属スリーブ、その中心
に上記光ファイバ外径より僅かに大きな穴があき、又、
その穴の先端がザグリ加工されていると同時に金メッキ
が施されているセラミックの外周が上記金属スリーブに
ロウ付けされており、上記光ファイバと上記セラミック
のザグリ部にAnSi半田を用いたことを特徴とする光
ファイバ端末。(3) An optical fiber whose tip is gold-plated, a protective pipe that protects the optical fiber, a metal sleeve to which the optical fiber and the protective pipe are attached, and a metal sleeve with a diameter slightly larger than the outer diameter of the optical fiber in the center. There is a hole, and
The tip of the hole is counterbored, and at the same time, the outer periphery of the gold-plated ceramic is brazed to the metal sleeve, and AnSi solder is used for the optical fiber and the counterbore part of the ceramic. optical fiber terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189729A JPH0475007A (en) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | Optical fiber terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189729A JPH0475007A (en) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | Optical fiber terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475007A true JPH0475007A (en) | 1992-03-10 |
Family
ID=16246215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2189729A Pending JPH0475007A (en) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | Optical fiber terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475007A (en) |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2189729A patent/JPH0475007A/en active Pending
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