JPH0475007A - 光フアイバ端末 - Google Patents
光フアイバ端末Info
- Publication number
- JPH0475007A JPH0475007A JP2189729A JP18972990A JPH0475007A JP H0475007 A JPH0475007 A JP H0475007A JP 2189729 A JP2189729 A JP 2189729A JP 18972990 A JP18972990 A JP 18972990A JP H0475007 A JPH0475007 A JP H0475007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- solder
- metal sleeve
- module
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光ファイバ、通信システムに用いられるレ
ーザダイオードモジュールの光ファイバ、端末に関する
ものである。
ーザダイオードモジュールの光ファイバ、端末に関する
ものである。
第４図は従来のレーザダイオードモジュールの光ファイ
バ、端末を示す断面図であり１図において（１）は先端
に金メッキが施されている光ファイバ素線、（２）は光
ファイバ、ジャケット、（３）は光ファイバ、保護用パ
イプ、（４）はＰｂ５ｎ系半田、（５）は高分子系接着
剤７（６）は金属スリーブ、（６ａ）は金属スリーブに
取り付けられたフランジである。
バ、端末を示す断面図であり１図において（１）は先端
に金メッキが施されている光ファイバ素線、（２）は光
ファイバ、ジャケット、（３）は光ファイバ、保護用パ
イプ、（４）はＰｂ５ｎ系半田、（５）は高分子系接着
剤７（６）は金属スリーブ、（６ａ）は金属スリーブに
取り付けられたフランジである。
第５図は第４図に示した光ファイバ、端末か実際に使わ
れているＤＴＰ形レーザダイオードモジュールの一例の
断面図である。図において、（７）はパッケージ、（８
）はカバー、（９）はレーザダイオド（以後単にＬＤと
いう）の温度をコントロールするサーモモジュール、
（１０）はＬＤのヒートシンク、 （１１）はＬＤ、
（１２）はモニタ用フォトダイオード（以後単にＰＤ
という）。（１３）はステム、（１４）はステム（１３
）を保持・固定しているマウント（１５）は温度検出の
ためのサーミスタ、 （１６）は上記サーミスタ（１５
）を取り付けるとともに上記マウント（１４）を固定す
るための保持材、 （１７）はＬ Ｄ （１１）からの
光を集光させるためのロッドレンズ（二乗屈折率分布形
レンズ）、（１８）はこのロッドレンズ（１７）を保持
・固定するためのレンズホルダ、 （１９）は金属スリ
ーブ（６）を保持・固定するためのスリーブホルダ （
２０）は気密用半田である。なお内部配線は省略してい
る。
れているＤＴＰ形レーザダイオードモジュールの一例の
断面図である。図において、（７）はパッケージ、（８
）はカバー、（９）はレーザダイオド（以後単にＬＤと
いう）の温度をコントロールするサーモモジュール、
（１０）はＬＤのヒートシンク、 （１１）はＬＤ、
（１２）はモニタ用フォトダイオード（以後単にＰＤ
という）。（１３）はステム、（１４）はステム（１３
）を保持・固定しているマウント（１５）は温度検出の
ためのサーミスタ、 （１６）は上記サーミスタ（１５
）を取り付けるとともに上記マウント（１４）を固定す
るための保持材、 （１７）はＬ Ｄ （１１）からの
光を集光させるためのロッドレンズ（二乗屈折率分布形
レンズ）、（１８）はこのロッドレンズ（１７）を保持
・固定するためのレンズホルダ、 （１９）は金属スリ
ーブ（６）を保持・固定するためのスリーブホルダ （
２０）は気密用半田である。なお内部配線は省略してい
る。
次に動作について説明する。まず基本光学部品でアルＬ
Ｄ （１１）、 ロッドレンズ（１，７）、光ファ
イバ、素線（１）を用いて光軸調整・固定をパッケージ
（７）の外であらかしめ行っておき、その後にパッケー
ジ（７）内に組み込む。以下１組立法について簡単に説
明する。ヒートシンク（１０）を介してＬＤ（１１）ト
Ｐ Ｄ （１２）かグイホントされているステム（１３
）トその周囲のマウント（１４）を溶接等で固定する。
Ｄ （１１）、 ロッドレンズ（１，７）、光ファ
イバ、素線（１）を用いて光軸調整・固定をパッケージ
（７）の外であらかしめ行っておき、その後にパッケー
ジ（７）内に組み込む。以下１組立法について簡単に説
明する。ヒートシンク（１０）を介してＬＤ（１１）ト
Ｐ Ｄ （１２）かグイホントされているステム（１３
）トその周囲のマウント（１４）を溶接等で固定する。
次にレンズホルダ〔１８〕の中にロッドレンズ（１７）
を取り付け、 ＬＤ（１１）とロッドレンズ（１７）
の軸合せを行い、マウンｌ−（１４）とレンズホルダ（
１８）を溶接する。次に光ファイバ、素線（１）が装着
されている金属スリーブ（６）を保持するために、金属
スリーブ（６）をスリーブホルダ（１９）の穴の中に入
れ、先に軸合せ固定を行ったＬ Ｄ （１１）、 ロ
ッドレンズ（１７）と軸合せを行う。なお、金属スリー
ブホルダ（６）の先端は光ファイバ、素線からの反射を
防ぐために通常は斜め研磨されている。光ファイバ、素
線（１）の位置か決ったら、光軸方向の固定は金属スリ
ーブ（６）とスリーブホルダ（１９）をネン等で行い、
又光軸垂直方向の固定はレンズホルダ（１８）とスリー
ブホルダ（１９）を溶接等で固定する。以上で内部モジ
ュールの製作が完了する。ここで、事前にパンケーン（
７）内にサーモモジュール（９）及びサーミスタ（１５
）を取り付けた保持材（１６）を半田付けで固定してお
く。次に内部モジュールをパッケージ（７）内に入れ、
パッケージ（７）と金属スリーブ（６）に設けられたフ
ランジ（６ａ）を半田付けする。更に内部配線を行って
最後にカバー（８）をパッケージ（７）とシーム溶接す
る。このモジュールでは周囲温度が変化してもＬ Ｄ
（１１）の温度をほぼ一定に保つように、保持材（１６
）に固定されたサーミスタ（１５）の抵抗値を検出・フ
ィードバックをかけることによって、サーモモジュール
（９）への供給電流を調整する。一般にはＡ Ｔ Ｃ（
Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｎ
ｔｒｏｌ）回路を外付けして、自動温度制御を行う。
を取り付け、 ＬＤ（１１）とロッドレンズ（１７）
の軸合せを行い、マウンｌ−（１４）とレンズホルダ（
１８）を溶接する。次に光ファイバ、素線（１）が装着
されている金属スリーブ（６）を保持するために、金属
スリーブ（６）をスリーブホルダ（１９）の穴の中に入
れ、先に軸合せ固定を行ったＬ Ｄ （１１）、 ロ
ッドレンズ（１７）と軸合せを行う。なお、金属スリー
ブホルダ（６）の先端は光ファイバ、素線からの反射を
防ぐために通常は斜め研磨されている。光ファイバ、素
線（１）の位置か決ったら、光軸方向の固定は金属スリ
ーブ（６）とスリーブホルダ（１９）をネン等で行い、
又光軸垂直方向の固定はレンズホルダ（１８）とスリー
ブホルダ（１９）を溶接等で固定する。以上で内部モジ
ュールの製作が完了する。ここで、事前にパンケーン（
７）内にサーモモジュール（９）及びサーミスタ（１５
）を取り付けた保持材（１６）を半田付けで固定してお
く。次に内部モジュールをパッケージ（７）内に入れ、
パッケージ（７）と金属スリーブ（６）に設けられたフ
ランジ（６ａ）を半田付けする。更に内部配線を行って
最後にカバー（８）をパッケージ（７）とシーム溶接す
る。このモジュールでは周囲温度が変化してもＬ Ｄ
（１１）の温度をほぼ一定に保つように、保持材（１６
）に固定されたサーミスタ（１５）の抵抗値を検出・フ
ィードバックをかけることによって、サーモモジュール
（９）への供給電流を調整する。一般にはＡ Ｔ Ｃ（
Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｎ
ｔｒｏｌ）回路を外付けして、自動温度制御を行う。
上記のように構成された光ファイバ、端末を用いたＬＤ
モジュールを長期高・低温放置、熱サイクル等の熱スト
レスを加えることによって、金属スリーブ内に光ファイ
バ、素線（１）の端末固定用及び気密用として用いてい
るＰｂ５ｎ系半田かクリープ現象を起こし、その結果、
光ファイバ、素線（１）のＬ Ｄ （１１）及びロッド
レンズ（１７）に対する相対位置か変わり、ファイバ端
先出力が大きく変動するという問題点があった。
モジュールを長期高・低温放置、熱サイクル等の熱スト
レスを加えることによって、金属スリーブ内に光ファイ
バ、素線（１）の端末固定用及び気密用として用いてい
るＰｂ５ｎ系半田かクリープ現象を起こし、その結果、
光ファイバ、素線（１）のＬ Ｄ （１１）及びロッド
レンズ（１７）に対する相対位置か変わり、ファイバ端
先出力が大きく変動するという問題点があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、過酷な熱ストレスに晒されても半田のクリープ
現象が小さく、その結果、ＬＤモジュールのファイバ瑞
光出力の変動が小さいＬＤモジュールを得ることを目的
とする。
もので、過酷な熱ストレスに晒されても半田のクリープ
現象が小さく、その結果、ＬＤモジュールのファイバ瑞
光出力の変動が小さいＬＤモジュールを得ることを目的
とする。
この発明に係る光ファイバ、端末は、光ファイバ、素線
の端末固定用及び気密用にＡｕＳｉ半田を用いたもので
ある。
の端末固定用及び気密用にＡｕＳｉ半田を用いたもので
ある。
この発明における光ファイバ、端末は、ＡｕＳｉ半田を
用いているので、Ｐｂ５ｎ系半田に比較して半田クリー
プ現象が少なく従って熱ストレスに対して光ファイバ、
素線の動きを小さ（抑えることかできる。
用いているので、Ｐｂ５ｎ系半田に比較して半田クリー
プ現象が少なく従って熱ストレスに対して光ファイバ、
素線の動きを小さ（抑えることかできる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり１図に
おいて、（１）は光ファイバ、素線、（２）は光ファイ
バ、ジャケット、（３）は光ファイバ、保護用パイプ、
（６）は金属スリーブ、 （２１）は光ファイバ、素線
（１）の端末固定及び気密に用いるＡｕＳｉ半田である
。
おいて、（１）は光ファイバ、素線、（２）は光ファイ
バ、ジャケット、（３）は光ファイバ、保護用パイプ、
（６）は金属スリーブ、 （２１）は光ファイバ、素線
（１）の端末固定及び気密に用いるＡｕＳｉ半田である
。
上記のように構成されたＬＤモジュール用先光ファイバ
端末おいては、光ファイバ、素線（１）の金属スリーブ
（６）内への固定及び気密にＡｕＳｉ半田（２１）を用
いているので、Ｐｂ５ｎ系半田に比較し、熱ストレスに
対し半田クリープ現象が小さく安定である。そのために
９例えば先に説明した従来のＤＩＰ形ＬＤモジュールに
上記光ファイバ、端末を用いると、過酷な熱ストレスを
受けても、安定したファイバ瑞光出力が得られ、その変
動量は小さい。
端末おいては、光ファイバ、素線（１）の金属スリーブ
（６）内への固定及び気密にＡｕＳｉ半田（２１）を用
いているので、Ｐｂ５ｎ系半田に比較し、熱ストレスに
対し半田クリープ現象が小さく安定である。そのために
９例えば先に説明した従来のＤＩＰ形ＬＤモジュールに
上記光ファイバ、端末を用いると、過酷な熱ストレスを
受けても、安定したファイバ瑞光出力が得られ、その変
動量は小さい。
第２図は この発明の他の実施例を示す断面図であり、
（１’） （２） （３） （５） （６） （２１
）は先の実施例と同一のものである。（２２）はそのほ
ぼ中心に光ファイバ、素線の外径より数ミクロン大きい
穴かおいており又、先端かテーパ状に加工されているセ
ラミック、 （２３）は金属スリーブ（６）とセラミ
ック（２２）を固定しているロウ材である。
（１’） （２） （３） （５） （６） （２１
）は先の実施例と同一のものである。（２２）はそのほ
ぼ中心に光ファイバ、素線の外径より数ミクロン大きい
穴かおいており又、先端かテーパ状に加工されているセ
ラミック、 （２３）は金属スリーブ（６）とセラミ
ック（２２）を固定しているロウ材である。
この実施例では微細穴加工を施し、先端かテハ（２４ａ
）状に加工したセラミック（２２）を用いることによっ
て、ＡｕＳｉ半田（２１）の量を少なくすることができ
、レーザ加工機による半田付か可能となり光ファイバ、
端末加工の作業性を向上させることかできる。勿論この
場合も、光ファイバ、素線（１）のセラミック（２２）
への固定及び気密用にＡｕＳｉ半田（２１）を用いてい
るため、過酷な熱ストレスを受けても、安定したファイ
バ瑞光出力か得られその変動量は小さい。
）状に加工したセラミック（２２）を用いることによっ
て、ＡｕＳｉ半田（２１）の量を少なくすることができ
、レーザ加工機による半田付か可能となり光ファイバ、
端末加工の作業性を向上させることかできる。勿論この
場合も、光ファイバ、素線（１）のセラミック（２２）
への固定及び気密用にＡｕＳｉ半田（２１）を用いてい
るため、過酷な熱ストレスを受けても、安定したファイ
バ瑞光出力か得られその変動量は小さい。
第３図は、この発明の他の実施例を示す断面図であり、
セラミック（２２）の先端にザグリ（２４ｂ）か加工さ
れている以外は第２図と同一である。
セラミック（２２）の先端にザグリ（２４ｂ）か加工さ
れている以外は第２図と同一である。
この発明は以上説明したとおり、ＬＤモジュール用先光
ファイバ端末おいて、光ファイバ、素線の金属スリーブ
内への固定及び気密用にＡｕＳｎ系半田を用いることに
よって、過酷な熱ストレスに対してもＬＤと光ファイバ
の結合効率の変動か小さいため信頼性の高いＬＤモジュ
ールを提供することか可能となる。
ファイバ端末おいて、光ファイバ、素線の金属スリーブ
内への固定及び気密用にＡｕＳｎ系半田を用いることに
よって、過酷な熱ストレスに対してもＬＤと光ファイバ
の結合効率の変動か小さいため信頼性の高いＬＤモジュ
ールを提供することか可能となる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図及び
第３図は他の実施例を示す断面図で、第４図は従来の光
ファイバ、端末の断面図、第５図は従来の光ファイバ、
端末が組み込まれているＤＩＰ形ＬＤモジュールの断面
図である。 図において、（１）は光ファイバ、素線、（２）は光フ
ァイバ、ジャケット、（３）は光ファイバ、保護パイプ
、（４）はＰｂ５ｎ系半田、（５）は高分子系接着剤、
（６）は金属スリーブ、（７）はパッケージ、（８）は
カバー、（９）はサーモモジュール、 （１０）はヒー
トシンク、 （１１，）はＬＤ、 （１２）はＰＤ
、 （１，３）はステム、 （１，４）はマウント
、 （１５）はサーミスタ、 （１６）は保持剤、
（１７）はロンドレンズ、 （１８）はレンズホ
ルダ、 （１９）はスリーブホルダ、 （２０）は気
密用半田（２１）はＡｕＳ ｉ半田、 （２２）はセ
ラミックである。 なお９図中同一符号は同一または相当部分を示す。
第３図は他の実施例を示す断面図で、第４図は従来の光
ファイバ、端末の断面図、第５図は従来の光ファイバ、
端末が組み込まれているＤＩＰ形ＬＤモジュールの断面
図である。 図において、（１）は光ファイバ、素線、（２）は光フ
ァイバ、ジャケット、（３）は光ファイバ、保護パイプ
、（４）はＰｂ５ｎ系半田、（５）は高分子系接着剤、
（６）は金属スリーブ、（７）はパッケージ、（８）は
カバー、（９）はサーモモジュール、 （１０）はヒー
トシンク、 （１１，）はＬＤ、 （１２）はＰＤ
、 （１，３）はステム、 （１，４）はマウント
、 （１５）はサーミスタ、 （１６）は保持剤、
（１７）はロンドレンズ、 （１８）はレンズホ
ルダ、 （１９）はスリーブホルダ、 （２０）は気
密用半田（２１）はＡｕＳ ｉ半田、 （２２）はセ
ラミックである。 なお９図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）先端に金メッキが施されている光ファイバ、上記
光ファイバを保護する保護用パイプ、上記光ファイバ及
び上記保護用パイプを装着した金属スリーブ、及び上記
光ファイバと上記金属スリーブの固定用及び気密用に半
田を用いた光ファイバ端末において、上記半田としてＡ
ｎＳｉ半田を用いたことを特徴とする光ファイバ端末。 - （２）先端に金メッキが施されている光ファイバ、上記
光ファイバを保護する保護用パイプ、上記光ファイバ及
び上記保護用パイプを装着した金属スリーブ、その中心
に上記光ファイバ外径より僅かに大きな穴があき、又、
その穴の先端がテーパ加工されていると同時に金メッキ
が施されているセラミックの外周が上記金属スリーブに
ロウ付けされており、上記光ファイバと上記セラミック
のテーパ部にＡｎＳｉ半田を用いたことを特徴とする光
ファイバ端末。 - （３）先端に金メッキが施されている光ファイバ、上記
光ファイバを保護する保護用パイプ、上記光ファイバ及
び上記保護用パイプを装着した金属スリーブ、その中心
に上記光ファイバ外径より僅かに大きな穴があき、又、
その穴の先端がザグリ加工されていると同時に金メッキ
が施されているセラミックの外周が上記金属スリーブに
ロウ付けされており、上記光ファイバと上記セラミック
のザグリ部にＡｎＳｉ半田を用いたことを特徴とする光
ファイバ端末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189729A JPH0475007A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 光フアイバ端末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189729A JPH0475007A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 光フアイバ端末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475007A true JPH0475007A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16246215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2189729A Pending JPH0475007A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 光フアイバ端末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475007A (ja) |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2189729A patent/JPH0475007A/ja active Pending
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