JPH0475369A - 電子装置と、これを用いたエンジンの点火装置 - Google Patents
電子装置と、これを用いたエンジンの点火装置Info
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- JPH0475369A JPH0475369A JP2187906A JP18790690A JPH0475369A JP H0475369 A JPH0475369 A JP H0475369A JP 2187906 A JP2187906 A JP 2187906A JP 18790690 A JP18790690 A JP 18790690A JP H0475369 A JPH0475369 A JP H0475369A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電子装置と、これを用いたエンジンの点火装
置に係り、特に絶縁板に搭載されたパワー半導体チップ
(以下、「チップ」という。)にパルス状の大きな発熱
が繰り返し生じた場合であっても、性能劣化や寿命低下
を防止するために好適な電子装置と、これを用いたエン
ジンの点火装置に関する。
置に係り、特に絶縁板に搭載されたパワー半導体チップ
(以下、「チップ」という。)にパルス状の大きな発熱
が繰り返し生じた場合であっても、性能劣化や寿命低下
を防止するために好適な電子装置と、これを用いたエン
ジンの点火装置に関する。
[従来の技術]
この種電子装置の従来技術には、例えば特開平1−10
6451号公報に記載の技術がある。この公報等に記載
の従来技術は、第6図および第7図に示すように、ベー
ス4に配線板19と絶縁板2a〜2dとが接合されてい
る。前記各絶縁板2a〜2dには、それぞれチップ1が
搭載されている。各チップ1は。
6451号公報に記載の技術がある。この公報等に記載
の従来技術は、第6図および第7図に示すように、ベー
ス4に配線板19と絶縁板2a〜2dとが接合されてい
る。前記各絶縁板2a〜2dには、それぞれチップ1が
搭載されている。各チップ1は。
配線板19にワイヤL4bにより電気的に接続されてい
る。なお、第6図では図解を簡明にするため、中間部の
チップとワイヤとを省略している。
る。なお、第6図では図解を簡明にするため、中間部の
チップとワイヤとを省略している。
ところで、従来技術では配線板19には単一の配線板が
用いられているが、絶縁板はチップ1の個数に対応させ
て、例えば2a〜2dのごとく分離されている。
用いられているが、絶縁板はチップ1の個数に対応させ
て、例えば2a〜2dのごとく分離されている。
また、従来技術では第9図に示すように、絶縁板(この
第9図中では代表して符号2′で示している。)は、ベ
ース4に直接はんだ5bで接合されている。ところが、
一般にベース4は主に金属板で形成され、絶縁板2′は
主にアルミナ等で形成されている。したがって、ベース
4と絶縁板2′とは、互いに材料の持つ線膨張係数が異
なっている。
第9図中では代表して符号2′で示している。)は、ベ
ース4に直接はんだ5bで接合されている。ところが、
一般にベース4は主に金属板で形成され、絶縁板2′は
主にアルミナ等で形成されている。したがって、ベース
4と絶縁板2′とは、互いに材料の持つ線膨張係数が異
なっている。
[発明が解決しようとする課題]
前述のごとく、従来技術ではチップ1の個数に対応させ
て絶縁板が例えば第6図に示すように、28〜2dのよ
うに分離されている。したがって、個々のチップ1に大
きなパルス状の発熱を生じた場合、例えば第7図に示す
ように、絶縁板2bに搭載されているチップ1に発熱が
生じた場合の熱の広がりは当該絶縁板2bに限られてし
まう。その結果、発熱を生じたチップ1が搭載されてい
る絶縁板のみではその熱を吸収できず、異常に温度が上
昇してしまう。これにより、発熱を生じたチップ1が搭
載されている絶縁板が第6図に破線で示すように大きく
変形し、その度に配線板19とチップ1とを接続してい
るワイヤ14bが大きく変形する。そして、チップ1で
発熱が繰り返し生じると、ワイヤ14bが繰り返し荷重
を受けるため、ワイヤ14bが疲労破壊し、疲労寿命が
短いという問題があった。
て絶縁板が例えば第6図に示すように、28〜2dのよ
うに分離されている。したがって、個々のチップ1に大
きなパルス状の発熱を生じた場合、例えば第7図に示す
ように、絶縁板2bに搭載されているチップ1に発熱が
生じた場合の熱の広がりは当該絶縁板2bに限られてし
まう。その結果、発熱を生じたチップ1が搭載されてい
る絶縁板のみではその熱を吸収できず、異常に温度が上
昇してしまう。これにより、発熱を生じたチップ1が搭
載されている絶縁板が第6図に破線で示すように大きく
変形し、その度に配線板19とチップ1とを接続してい
るワイヤ14bが大きく変形する。そして、チップ1で
発熱が繰り返し生じると、ワイヤ14bが繰り返し荷重
を受けるため、ワイヤ14bが疲労破壊し、疲労寿命が
短いという問題があった。
さらに、ベース4と絶縁板28〜2dとが互いに線膨張
係数が異なっていても、従来技術ではベース4に絶縁板
28〜2dを直接はんだ5bにより接合している。した
がって、従来技術について温度上昇前の状態を示した第
9図と、温度上昇後の状態を示した第10図とを比較す
ると分かるように、例えばベース4の材料の線膨張係数
が非常に大きく、絶縁板(代表して符号2′で示す)の
材料の線膨張係数が小さい場合、ベース4と絶縁板2′
と膨張差が大きくなる。このため、ベース4と絶縁板2
′とを接合しているはんだ5bに加わるひずみが大きく
、はんだ5bがこのひずみを繰り返し受けると。
係数が異なっていても、従来技術ではベース4に絶縁板
28〜2dを直接はんだ5bにより接合している。した
がって、従来技術について温度上昇前の状態を示した第
9図と、温度上昇後の状態を示した第10図とを比較す
ると分かるように、例えばベース4の材料の線膨張係数
が非常に大きく、絶縁板(代表して符号2′で示す)の
材料の線膨張係数が小さい場合、ベース4と絶縁板2′
と膨張差が大きくなる。このため、ベース4と絶縁板2
′とを接合しているはんだ5bに加わるひずみが大きく
、はんだ5bがこのひずみを繰り返し受けると。
このはんだ5bも疲労破壊してしまい、疲労寿命が短い
という問題があった。
という問題があった。
特に、自動車のエンジンルームに搭載される電子装置の
場合、エンジンからの熱で大きな温度変化を受けるため
、これらの問題は重要である。
場合、エンジンからの熱で大きな温度変化を受けるため
、これらの問題は重要である。
さらに、エンジンの点火を制御する電子装置では、電子
装置の複数個のチップにおける点火作用中のチップに、
エンジンへの点火ごとにパルス状の大きな発熱が生じる
。ところが、従来の電子装置をエンジンの点火装置を用
いた場合、前述のごとく1点火時に発生する発熱を効果
的に分散、吸収できず、チップが高温に晒されるため、
性能劣化が激しく、寿命が短くなるという問題があった
。
装置の複数個のチップにおける点火作用中のチップに、
エンジンへの点火ごとにパルス状の大きな発熱が生じる
。ところが、従来の電子装置をエンジンの点火装置を用
いた場合、前述のごとく1点火時に発生する発熱を効果
的に分散、吸収できず、チップが高温に晒されるため、
性能劣化が激しく、寿命が短くなるという問題があった
。
本発明の第1の目的は、チップにパルス状の大きな発熱
が生じても、その熱を絶縁板で的確に分散し、吸収し得
る電子装置を提供することにある。
が生じても、その熱を絶縁板で的確に分散し、吸収し得
る電子装置を提供することにある。
さらに1本発明の第2の目的は、ベースと絶縁板とが互
いに異なる線膨張係数の材料で形成されていても、ベー
スと絶縁板間のはんだに加わるひずみを大幅に減少させ
得る電子装置を提供することにある。
いに異なる線膨張係数の材料で形成されていても、ベー
スと絶縁板間のはんだに加わるひずみを大幅に減少させ
得る電子装置を提供することにある。
そして、本発明の第3の目的は、エンジンへの点火のた
びに、チップにパルス状の大きな発熱が生じても、チッ
プの性能劣化を防止し、かつ装置全体の寿命を延長させ
得る信頼性の高いエンジンの点火装置を提供することに
ある。
びに、チップにパルス状の大きな発熱が生じても、チッ
プの性能劣化を防止し、かつ装置全体の寿命を延長させ
得る信頼性の高いエンジンの点火装置を提供することに
ある。
Vt題を解決するための手段]
前記第1の目的は、ベースに単一の絶縁板を接合し、こ
の絶縁板に、必要とする個数のチップのすべてを搭載し
たことにより、達成される。
の絶縁板に、必要とする個数のチップのすべてを搭載し
たことにより、達成される。
また、前記第1の目的は、ベースに単一の配線板と単一
の絶縁板とを所定の間隔をおいて接合し。
の絶縁板とを所定の間隔をおいて接合し。
前記配線板には必要とする小信号電子部品のすべてを搭
載するとともに、同配線板に前記小信号電子部品を含む
電子回路を形成し、前記絶縁板には必要とする個数のチ
ップのすべてを搭載し、前記小信号電子部品を含む電子
回路とチップとをワイヤを介して接続したことによって
、より一層良好に達成される。
載するとともに、同配線板に前記小信号電子部品を含む
電子回路を形成し、前記絶縁板には必要とする個数のチ
ップのすべてを搭載し、前記小信号電子部品を含む電子
回路とチップとをワイヤを介して接続したことによって
、より一層良好に達成される。
さらに、前記第2の目的は、前記ベースと絶縁板間に、
線膨張係数の異なる材料を組み合わせて形成した複合材
料板を挿入し、この複合材料板をはさんで前記ベースと
絶縁板とを接合したことにより、達成される。
線膨張係数の異なる材料を組み合わせて形成した複合材
料板を挿入し、この複合材料板をはさんで前記ベースと
絶縁板とを接合したことにより、達成される。
また、前記第2の目的は前記ベースと複合材料板の合わ
せ面、および前記絶縁板と複合材料板の合わせ面をそれ
ぞれはんだにより接合するとともに、前記複合材料板の
組み合わせの比率を、前記ベースと複合材料板間のはん
だのひずみ範囲と、前記絶縁板と複合材料板間のはんだ
のひずみ範囲とが等しくなるように設定したことにより
、達成される。
せ面、および前記絶縁板と複合材料板の合わせ面をそれ
ぞれはんだにより接合するとともに、前記複合材料板の
組み合わせの比率を、前記ベースと複合材料板間のはん
だのひずみ範囲と、前記絶縁板と複合材料板間のはんだ
のひずみ範囲とが等しくなるように設定したことにより
、達成される。
さらに、前記第2の目的は、前記複合材料板を、線膨張
係数の大きい材料と、線膨張係数の小さい材料とを組み
合わせて形成するとともに、前記線膨張係数の大きい材
料の板厚haと、前記線膨張係数の小さい材料の板厚h
bの比ha/hbを、前記複合材料板を構成している両
材料の縦弾性係数および線膨張係数と、絶縁板の線膨張
係数と、ベースの線膨張係数とから合理的に求める計算
式によって設定することにより、達成される。
係数の大きい材料と、線膨張係数の小さい材料とを組み
合わせて形成するとともに、前記線膨張係数の大きい材
料の板厚haと、前記線膨張係数の小さい材料の板厚h
bの比ha/hbを、前記複合材料板を構成している両
材料の縦弾性係数および線膨張係数と、絶縁板の線膨張
係数と、ベースの線膨張係数とから合理的に求める計算
式によって設定することにより、達成される。
さらにまた、前記ベースをCuで形成し、前記絶縁板を
AlNで形成するとともに、前記ベースと絶縁板間に、
Cu板とインバー板で形成されかつCu板とインバー板
の板厚比が1.3〜2.3の間のクラッド板を挿入し、
このクラッド板をはさんで前記ベースと絶縁板とを接合
したことより、達成される。
AlNで形成するとともに、前記ベースと絶縁板間に、
Cu板とインバー板で形成されかつCu板とインバー板
の板厚比が1.3〜2.3の間のクラッド板を挿入し、
このクラッド板をはさんで前記ベースと絶縁板とを接合
したことより、達成される。
また、前記第2の目的は、前記ベースをAIで形成し、
前記絶縁板をAlNで形成するとともに、前記ベースと
絶縁板間に、Cu板とインバー板で形成されかつCu板
とインバー板の板厚比が4〜11の間のクラッド板を挿
入し、このクラッド板をはさんで前記ベースと絶縁板と
を接合したことにより、達成される。
前記絶縁板をAlNで形成するとともに、前記ベースと
絶縁板間に、Cu板とインバー板で形成されかつCu板
とインバー板の板厚比が4〜11の間のクラッド板を挿
入し、このクラッド板をはさんで前記ベースと絶縁板と
を接合したことにより、達成される。
さらに、前記第2の目的は、前記ベースと絶縁板間に、
ベース側はベースの材料に近い線膨張係数を持ちかつ絶
縁板側は絶縁板の材料に近い線膨張係数を持ちしかもベ
ース側と絶縁板側間で線膨張係数を徐々に変化させた傾
斜機能材料板を挿入し、この傾斜機能材料板をはさんで
前記ベースと絶縁板とを接合したことによって、より良
く達成される。
ベース側はベースの材料に近い線膨張係数を持ちかつ絶
縁板側は絶縁板の材料に近い線膨張係数を持ちしかもベ
ース側と絶縁板側間で線膨張係数を徐々に変化させた傾
斜機能材料板を挿入し、この傾斜機能材料板をはさんで
前記ベースと絶縁板とを接合したことによって、より良
く達成される。
そして、前記第3の目的は、前記いずれかの電子装置を
、点火コイルにパルス状の大電流を流すパワースイッチ
として用い、各点火コイルと、電子装置の絶縁板に搭載
された各チップとを各別に接続したことにより、達成さ
れる。
、点火コイルにパルス状の大電流を流すパワースイッチ
として用い、各点火コイルと、電子装置の絶縁板に搭載
された各チップとを各別に接続したことにより、達成さ
れる。
[作用コ
本発明の請求項1記載の発明では、ベースに接合された
単一の絶縁板に、必要な個数のチップのすべてを搭載し
ている。したがって、チップに発生したパルス状の発熱
は、広大な体積の絶縁板中に分散し、吸収されるため、
温度上昇を小さく抑えることができるので、熱によるチ
ップの性能劣化を防止することができる。さらに、温度
の上昇。
単一の絶縁板に、必要な個数のチップのすべてを搭載し
ている。したがって、チップに発生したパルス状の発熱
は、広大な体積の絶縁板中に分散し、吸収されるため、
温度上昇を小さく抑えることができるので、熱によるチ
ップの性能劣化を防止することができる。さらに、温度
の上昇。
下降に伴い、絶縁板が配線板に対して相対的に往復移動
することによって、配線板に形成されている電子回路と
絶縁板に搭載されているチップとを接続しているワイヤ
に加わる繰り返し荷重を大幅に低減できるので、ワイヤ
の疲労寿命を延長させることができる。
することによって、配線板に形成されている電子回路と
絶縁板に搭載されているチップとを接続しているワイヤ
に加わる繰り返し荷重を大幅に低減できるので、ワイヤ
の疲労寿命を延長させることができる。
また、本発明の請求項2記載の発明では、ベースに単一
の配線板と単一の絶縁板とを接合している。前記配線板
には必要な個数の小信号電子部品のすべてを搭載し、ま
た前記小信号電子部品を含む電子回路を形成している。
の配線板と単一の絶縁板とを接合している。前記配線板
には必要な個数の小信号電子部品のすべてを搭載し、ま
た前記小信号電子部品を含む電子回路を形成している。
一方、前記絶縁板には必要な個数のチップのすべてを搭
載している。
載している。
そして、前記小信号電子部品を含む電子回路とチップと
を、ワイヤを介して接続している。その結果、この発明
においても、チップに発生した熱を広大な絶縁板中に分
散し、吸収できるため、チップの熱による性能劣化を防
止できる。また、温度の上昇、下降により絶縁板が配線
板に対して相対的に往復移動し、配線板の電子回路と絶
縁板のチップとを接続しているワイヤに加わる繰り返し
荷重を小さく抑えることができるので、前記ワイヤの疲
労寿命を延長させることができる。
を、ワイヤを介して接続している。その結果、この発明
においても、チップに発生した熱を広大な絶縁板中に分
散し、吸収できるため、チップの熱による性能劣化を防
止できる。また、温度の上昇、下降により絶縁板が配線
板に対して相対的に往復移動し、配線板の電子回路と絶
縁板のチップとを接続しているワイヤに加わる繰り返し
荷重を小さく抑えることができるので、前記ワイヤの疲
労寿命を延長させることができる。
さらに1本発明の請求項3記載の発明では、ベースと絶
縁板間に、線膨張係数の異なる材料を組み合わせて形成
した複合材料板を挿入して接合している。その結果、ベ
ースと絶縁板とが互いに線膨張係数が異なる材料で形成
され、かつ絶縁板がチップからの熱を吸収し、温度が上
昇しても、その熱によるベースと絶縁板の膨張差を複合
材料板で吸収することができる。したがって、ベースと
絶縁板の膨張差による両部材の接合部に加わる繰り返し
ひずみを極めて小さく抑えることができるので、ベース
と絶縁板の接合部の疲労寿命を大幅に延長させることが
できる。
縁板間に、線膨張係数の異なる材料を組み合わせて形成
した複合材料板を挿入して接合している。その結果、ベ
ースと絶縁板とが互いに線膨張係数が異なる材料で形成
され、かつ絶縁板がチップからの熱を吸収し、温度が上
昇しても、その熱によるベースと絶縁板の膨張差を複合
材料板で吸収することができる。したがって、ベースと
絶縁板の膨張差による両部材の接合部に加わる繰り返し
ひずみを極めて小さく抑えることができるので、ベース
と絶縁板の接合部の疲労寿命を大幅に延長させることが
できる。
さらにまた、本発明の請求項4記載の発明では、前記ベ
ースと複合材料板の合わせ面をはんだで接合し、前記絶
縁板と複合材料板の合わせ面もはんだで接合している。
ースと複合材料板の合わせ面をはんだで接合し、前記絶
縁板と複合材料板の合わせ面もはんだで接合している。
そして、複合材料板の組み合わせの比率を、前記ベース
と複合材料板間のはんだのひずみ範囲と、前記絶縁板と
複合材料板間のはんだのひずみ範囲とが等しくなるよう
に設定している。その結果、ベースと絶縁板間のはんだ
のひずみを、ベースと絶縁板間に挿入された複合材料板
によって、より一層低減できるため、はんだの疲労寿命
を大幅に延長させることができる。
と複合材料板間のはんだのひずみ範囲と、前記絶縁板と
複合材料板間のはんだのひずみ範囲とが等しくなるよう
に設定している。その結果、ベースと絶縁板間のはんだ
のひずみを、ベースと絶縁板間に挿入された複合材料板
によって、より一層低減できるため、はんだの疲労寿命
を大幅に延長させることができる。
また、本発明の請求項5記載の発明では、前記複合材料
板を、線膨張係数の大きい材料と、線膨張係数の小さい
材料とを組み合わせて形成している。そして、前記線膨
張係数の大きい材料の板厚haと、前記線膨張係数の小
さい材料の板厚hbの比ha/hbを、前記複合材料板
を構成している両材料の縦弾性係数および線膨張係数と
、絶縁板の線膨張係数と、ベースの線膨張係数とから合
理的に求める計算式によって設定するようにしており、
さらに本発明の請求項6記載の発明では、前記ベースを
Cuで形成し、前記絶縁板をAlNで形成するとともに
、前記ベースと絶縁板間に、Cu板とインバー板で形成
されかつCu板とインバー板の板厚比が1.3〜2.3
の間のクラッド板を挿入し、このクラッド板をはさんで
前記ベースと絶縁板とを接合しており、また本発明の請
求項7記載の発明では、前記ベースをAIで形成し、前
記絶縁板をAlNで形成するとともに、前記ベースと絶
縁板間に、Cu板とインバー板で形成されかつCu板と
インバー板の板厚比が4〜11の間のクラッド板を挿入
し、このクラッド板をはさんで前記ベースと絶縁板とを
接合しており、さらに本発明の請求項8記載の発明では
、前記ベースと絶縁板間に、ベース側はベースの材料に
近い線膨張係数を持ちかつ絶縁板側は絶縁板の材料に近
い線膨張係数を持ちしかもベース側と絶縁板側間で線膨
張係数を徐々に変化させた傾斜機能材料板を挿入し、こ
の傾斜機能材料板をはさんで前記ベースと絶縁板とを接
合しているので、ベースと絶縁板とが互いに異なる線膨
張係数の材料で形成されていても、ベースと絶縁板間の
はんだに加わるひずみを大幅に減少させることができる
ので、繰り返しひずみに対するはんだの疲労寿命をより
一層延長させることができる。
板を、線膨張係数の大きい材料と、線膨張係数の小さい
材料とを組み合わせて形成している。そして、前記線膨
張係数の大きい材料の板厚haと、前記線膨張係数の小
さい材料の板厚hbの比ha/hbを、前記複合材料板
を構成している両材料の縦弾性係数および線膨張係数と
、絶縁板の線膨張係数と、ベースの線膨張係数とから合
理的に求める計算式によって設定するようにしており、
さらに本発明の請求項6記載の発明では、前記ベースを
Cuで形成し、前記絶縁板をAlNで形成するとともに
、前記ベースと絶縁板間に、Cu板とインバー板で形成
されかつCu板とインバー板の板厚比が1.3〜2.3
の間のクラッド板を挿入し、このクラッド板をはさんで
前記ベースと絶縁板とを接合しており、また本発明の請
求項7記載の発明では、前記ベースをAIで形成し、前
記絶縁板をAlNで形成するとともに、前記ベースと絶
縁板間に、Cu板とインバー板で形成されかつCu板と
インバー板の板厚比が4〜11の間のクラッド板を挿入
し、このクラッド板をはさんで前記ベースと絶縁板とを
接合しており、さらに本発明の請求項8記載の発明では
、前記ベースと絶縁板間に、ベース側はベースの材料に
近い線膨張係数を持ちかつ絶縁板側は絶縁板の材料に近
い線膨張係数を持ちしかもベース側と絶縁板側間で線膨
張係数を徐々に変化させた傾斜機能材料板を挿入し、こ
の傾斜機能材料板をはさんで前記ベースと絶縁板とを接
合しているので、ベースと絶縁板とが互いに異なる線膨
張係数の材料で形成されていても、ベースと絶縁板間の
はんだに加わるひずみを大幅に減少させることができる
ので、繰り返しひずみに対するはんだの疲労寿命をより
一層延長させることができる。
そして、本発明の請求項9記載の発明では、前記請求項
1〜8のいずれかに記載の電子装置を、パワースイッチ
として用いている。この電子装置を用いたパワースイッ
チの各チップと各点火コイルとを各別に接続している。
1〜8のいずれかに記載の電子装置を、パワースイッチ
として用いている。この電子装置を用いたパワースイッ
チの各チップと各点火コイルとを各別に接続している。
このパワースイッチでは、エンジンへの点火のたびに、
チップにパルス状の大きな発熱が生じ、チップの温度が
上昇する。
チップにパルス状の大きな発熱が生じ、チップの温度が
上昇する。
しかし、請求項1記載の電子装置をパワースイッチとし
て用いた場合には、チップに発生した熱は広大な体積の
絶縁板中に流れ、分散して吸収されるので、チップの性
能劣化を防止できるし、配線板の電子回路と絶縁板のチ
ップとを接続しているワイヤに加わる繰り返し荷重を小
さく抑えることができるので、前記ワイヤの疲労寿命を
延長させるこ°とができる。
て用いた場合には、チップに発生した熱は広大な体積の
絶縁板中に流れ、分散して吸収されるので、チップの性
能劣化を防止できるし、配線板の電子回路と絶縁板のチ
ップとを接続しているワイヤに加わる繰り返し荷重を小
さく抑えることができるので、前記ワイヤの疲労寿命を
延長させるこ°とができる。
また、請求項2記載の電子装置をパワースイッチとして
用いた場合にも、チップに発生した熱を広大な体積の絶
縁板中に分散し、吸収できるため、熱によるチップの性
能劣化を防止できるし、また温度の上昇、下降に伴い、
絶縁板が配線板に対して相対的に往復移動することによ
って、配線板の電子回路と絶縁板のチップとを接続して
いるワイヤに加わる繰り返し荷重に対する疲労寿命を延
長させることができる。
用いた場合にも、チップに発生した熱を広大な体積の絶
縁板中に分散し、吸収できるため、熱によるチップの性
能劣化を防止できるし、また温度の上昇、下降に伴い、
絶縁板が配線板に対して相対的に往復移動することによ
って、配線板の電子回路と絶縁板のチップとを接続して
いるワイヤに加わる繰り返し荷重に対する疲労寿命を延
長させることができる。
さらに、請求項3,4,5,6,7または8記載の電子
装置をパワースイッチとして用いた場合には、ベースと
絶縁板とが互いに線膨張係数の異なる材料で形成され、
またパワースイッチがエンジンルーム内の高温環境下で
使用され、かつチップに生じた熱が絶縁板に流れて行っ
ても、ベースと絶縁板の熱による膨張差を複合材料板で
的確に吸収できるため、ベースと絶縁板間のはんだの繰
り返しひずみに対する疲労寿命を延長させることができ
る。
装置をパワースイッチとして用いた場合には、ベースと
絶縁板とが互いに線膨張係数の異なる材料で形成され、
またパワースイッチがエンジンルーム内の高温環境下で
使用され、かつチップに生じた熱が絶縁板に流れて行っ
ても、ベースと絶縁板の熱による膨張差を複合材料板で
的確に吸収できるため、ベースと絶縁板間のはんだの繰
り返しひずみに対する疲労寿命を延長させることができ
る。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図〜第5図は本発明電子装置の一実施例を示すもの
で、第1図はカバーを取り外した状態における装置全体
の平面図、第2図は装置全体の縦断側面図、第3図は同
縦断正面図、第4図は第3図中の要部の拡大縦断正面図
、第5図はベースと絶縁板間に挿入されている複合材料
板をさらに拡大して示した縦断正面図である。
で、第1図はカバーを取り外した状態における装置全体
の平面図、第2図は装置全体の縦断側面図、第3図は同
縦断正面図、第4図は第3図中の要部の拡大縦断正面図
、第5図はベースと絶縁板間に挿入されている複合材料
板をさらに拡大して示した縦断正面図である。
これらの図に示す実施例の電子装置は、第1図〜第3図
に示すように、ベース4と、これの表面にはんだ5によ
り接合された複合材料板3と、この複合材料板3の表面
にはんだ5により接合された単一の絶縁板2と、この絶
縁板2の表面に形成された複数条(図では4条)のメタ
ライズ層20と、各メタライズ層20の表面にはんだ5
により接合された複数個(図では4個)のチップ1およ
びパッド13cの組と、前記ベース4の表面に接着剤1
1により接合された単一の配線板19と、この配線板1
9の表面にはんだ5により接合された複数個(図では4
個)のパッド13aおよび複数個(図では12個)の小
信号電子部品12ならびに複数個(図では4個)のパッ
ド13bと、前記ベース4に接着剤11により接合され
たケース16と、このケース16の開口部に装着された
カバー17とを有して構成されている。
に示すように、ベース4と、これの表面にはんだ5によ
り接合された複合材料板3と、この複合材料板3の表面
にはんだ5により接合された単一の絶縁板2と、この絶
縁板2の表面に形成された複数条(図では4条)のメタ
ライズ層20と、各メタライズ層20の表面にはんだ5
により接合された複数個(図では4個)のチップ1およ
びパッド13cの組と、前記ベース4の表面に接着剤1
1により接合された単一の配線板19と、この配線板1
9の表面にはんだ5により接合された複数個(図では4
個)のパッド13aおよび複数個(図では12個)の小
信号電子部品12ならびに複数個(図では4個)のパッ
ド13bと、前記ベース4に接着剤11により接合され
たケース16と、このケース16の開口部に装着された
カバー17とを有して構成されている。
前記ベース4は、CuやAlのように、熱伝導性に優れ
た金属で形成されている。ただし、CuやAlはセラミ
ックに比べ、線膨張係数が非常に大きいため、これによ
る熱応力を低減することが重要である。
た金属で形成されている。ただし、CuやAlはセラミ
ックに比べ、線膨張係数が非常に大きいため、これによ
る熱応力を低減することが重要である。
前記絶縁板2は、絶縁性に優れかつこれの表面に搭載さ
れるチップ1やパッド13cと線膨張係数のマツチング
のよいセラミックで形成されている。
れるチップ1やパッド13cと線膨張係数のマツチング
のよいセラミックで形成されている。
具体的には、Al203(酸化アルミニウム)がよく用
いられるが、AlN (窒衆アルミニウム)はさらに熱
伝導性に優れているので、これを用いると有利である。
いられるが、AlN (窒衆アルミニウム)はさらに熱
伝導性に優れているので、これを用いると有利である。
この絶縁板2は、ベース4の表面に1個のみ配置され、
はんだ5により接合されている。
はんだ5により接合されている。
前記複合材料板3は、線膨張係数の異なる材料を組み合
わせて形成されており、この実施例では第5図に示すよ
うに、線膨張係数の大きい材料3a。
わせて形成されており、この実施例では第5図に示すよ
うに、線膨張係数の大きい材料3a。
38間に、線膨張係数の小さい材料3bを介挿し、クラ
ッドすることにより形成されている。前記線膨張係数の
大きい材料3aとしては1例えばCuが用いられ、線膨
張係数の74%さい材料3bとしては、例えばインバー
が用いられる。そして、前記線膨張係数の大きい材料3
aの板厚ha(ただし、)1a=ha++haz)と線
膨張係数の小さい材料3bの板厚hbとの板厚比ha/
hbは、好ましくは(1)式により設定される。
ッドすることにより形成されている。前記線膨張係数の
大きい材料3aとしては1例えばCuが用いられ、線膨
張係数の74%さい材料3bとしては、例えばインバー
が用いられる。そして、前記線膨張係数の大きい材料3
aの板厚ha(ただし、)1a=ha++haz)と線
膨張係数の小さい材料3bの板厚hbとの板厚比ha/
hbは、好ましくは(1)式により設定される。
Ea:複合材料板を構成している線膨張係数の大きい材
料の縦弾性係数 Eb:複合材料板を構成している線膨張係数の小さい材
料の縦弾性係数 αa:複合材料板を構成している線膨張係数の大きい材
料の線膨張係数 αb=複合材料板を構成している線膨張係数の小さい材
料の線膨張係数 α、:絶縁板の線膨張係数 α4=ベースの線膨張係数 である。
料の縦弾性係数 Eb:複合材料板を構成している線膨張係数の小さい材
料の縦弾性係数 αa:複合材料板を構成している線膨張係数の大きい材
料の線膨張係数 αb=複合材料板を構成している線膨張係数の小さい材
料の線膨張係数 α、:絶縁板の線膨張係数 α4=ベースの線膨張係数 である。
ところで、第5図に示す複合材料板3の線膨張係数の大
きい材料3aとしてCuを用い、線膨張係数の小さい材
料3bとしてインバーを用い、絶縁板2の材料としてA
lNまたはAl2O3を用い、ベース4の材料としてC
uまたはAlを用いた場合、前記Cu、インバーy A
I N p A 1203の線膨張係数は、製造条件
などにより多少変動するが、それぞしn;−17XlO
−GK−” 1〜2X10−’に−”、3.9〜4.
9xlO−’に−”、 6〜7 Xl0−’に一’、
23.1〜24.1X 10−’ K−’となる。これ
らの数値を(1)式に代入して複合材料板3を構成する
Cuとインバーの適切な板厚比ha/hbを求めると1
次のようになる。
きい材料3aとしてCuを用い、線膨張係数の小さい材
料3bとしてインバーを用い、絶縁板2の材料としてA
lNまたはAl2O3を用い、ベース4の材料としてC
uまたはAlを用いた場合、前記Cu、インバーy A
I N p A 1203の線膨張係数は、製造条件
などにより多少変動するが、それぞしn;−17XlO
−GK−” 1〜2X10−’に−”、3.9〜4.
9xlO−’に−”、 6〜7 Xl0−’に一’、
23.1〜24.1X 10−’ K−’となる。これ
らの数値を(1)式に代入して複合材料板3を構成する
Cuとインバーの適切な板厚比ha/hbを求めると1
次のようになる。
(i) 絶縁板2をAlN、ベース4をCuとした場
合、ha/hb=1.3〜2.3の間、(ii) 絶
縁板2をAl2O3、ベース4をCuとした場合、h
a/ h b= 1.8〜3.2の間、(iii)
絶縁板2をAl2O3,/<−ス4をAIトLJ=場合
、h a/ h b= 6〜38の間、(tv) 絶
縁板2をAlN、ベース4をAIとした場合、h a/
h b= 4〜11の間、となる。
合、ha/hb=1.3〜2.3の間、(ii) 絶
縁板2をAl2O3、ベース4をCuとした場合、h
a/ h b= 1.8〜3.2の間、(iii)
絶縁板2をAl2O3,/<−ス4をAIトLJ=場合
、h a/ h b= 6〜38の間、(tv) 絶
縁板2をAlN、ベース4をAIとした場合、h a/
h b= 4〜11の間、となる。
したがって、例えば複合材料板3のインバーの板厚を0
.1mとした場合で、絶縁板2をAlN、ベース4をC
uとした場合、複合材料板3のCuの板厚は、0.13
〜0.23mnとなり、複合材料板3の全板厚は0.2
3〜0.33閣となる。
.1mとした場合で、絶縁板2をAlN、ベース4をC
uとした場合、複合材料板3のCuの板厚は、0.13
〜0.23mnとなり、複合材料板3の全板厚は0.2
3〜0.33閣となる。
前記ベース4と複合材料板3とを接合するはんだ5と、
複合材料板3と絶縁板2とを接合するはんだ5には、鉛
錫系のものが用いられている。この鉛錫系のはんだは、
熱伝導性に優れており、チップ1で発生した熱の放散の
面で有利である。
複合材料板3と絶縁板2とを接合するはんだ5には、鉛
錫系のものが用いられている。この鉛錫系のはんだは、
熱伝導性に優れており、チップ1で発生した熱の放散の
面で有利である。
前記チップ1には、Si単結晶をもとに作られたパワー
トランジスタのチップが用いられる。
トランジスタのチップが用いられる。
前記チップ1とパッド13cの組は、前記絶縁板2の表
面に形成されたメタライズ層20にはんだ5により接合
されており、これによりチップ1とパッド13cの間を
流れる電流のメタライズ層20の抵抗によるロスを低減
するようにしている。
面に形成されたメタライズ層20にはんだ5により接合
されており、これによりチップ1とパッド13cの間を
流れる電流のメタライズ層20の抵抗によるロスを低減
するようにしている。
前記メタライズ層20は、チップ1とパッド13cの間
でくびれた形状となっており、これによってはんだ付は
時に゛、チップ1とパッド13cをはんだ5の表面張力
により位置決めし得るようにしている。
でくびれた形状となっており、これによってはんだ付は
時に゛、チップ1とパッド13cをはんだ5の表面張力
により位置決めし得るようにしている。
前記配線板19は、第1図および第2図に示すように、
前記ベース4の表面に1個のみ配置され、接着剤11に
より接合されている。この配線板19は、絶縁板2と同
様、絶縁性に優れかっこれに搭載される部品と線膨張係
数のマツチングのよい、Al2o3またはAlN等で形
成されている。
前記ベース4の表面に1個のみ配置され、接着剤11に
より接合されている。この配線板19は、絶縁板2と同
様、絶縁性に優れかっこれに搭載される部品と線膨張係
数のマツチングのよい、Al2o3またはAlN等で形
成されている。
前記ベース4と配線板19の接着剤11としては、シリ
コーンゴムのように、柔軟性に優れたものが用いられて
おり、これによりベース4と配線板19の熱による膨張
差を吸収するようにしている。
コーンゴムのように、柔軟性に優れたものが用いられて
おり、これによりベース4と配線板19の熱による膨張
差を吸収するようにしている。
前記配線板19の表面側には、第1図および第2図に示
すように、中央帯に小信号電子部品12群がはんだ5で
接合され、絶縁板2と反対側の辺寄りには複数個(図で
は4個)のパット13cがはんだ5で接合され、絶縁板
2側の辺寄りには複数個(図では4個)のパッド13b
がはんだ5で接合されている。前記小信号電子部品12
は、チップ1に過電流が流れないようにするための、電
子回路を構成するうえで、主要な部品をなしている。そ
して、互いに対応するパッド13aと小信号電子部品1
2とパッド13bとは、配線板19に形成された導体に
より電気的に接続されている。
すように、中央帯に小信号電子部品12群がはんだ5で
接合され、絶縁板2と反対側の辺寄りには複数個(図で
は4個)のパット13cがはんだ5で接合され、絶縁板
2側の辺寄りには複数個(図では4個)のパッド13b
がはんだ5で接合されている。前記小信号電子部品12
は、チップ1に過電流が流れないようにするための、電
子回路を構成するうえで、主要な部品をなしている。そ
して、互いに対応するパッド13aと小信号電子部品1
2とパッド13bとは、配線板19に形成された導体に
より電気的に接続されている。
前記ケース16は、第1図〜第3図から分かるように、
前記絶縁板2とこれに搭載された部材と、前記配線板1
9とこれに搭載された部材とを包囲する形状に形成され
ている。また、このケース16の配線板19側の辺には
複数個(図では4個)の端子15aが埋め込まれ、また
ケース16の絶縁板2側の辺には複数個(図では4個)
の端子15bが埋め込まれている。さらに、このケース
16にはボルト通し穴18が形成されている。そして、
このケース16は前記ベース4に接着剤11で接合され
ており、前記ボルト通し穴18にボルト(図示せず)を
挿通し、そのボルトを例えばエンジン本体側の取り付は
部にねじ込んで取り付けられる。なお、ケース16の中
には、シリコーンゲルなどの樹脂をポツティングし、こ
れにより部品類への水分の浸入を防ぎ、耐湿性を向上さ
せるようにしてもよい。
前記絶縁板2とこれに搭載された部材と、前記配線板1
9とこれに搭載された部材とを包囲する形状に形成され
ている。また、このケース16の配線板19側の辺には
複数個(図では4個)の端子15aが埋め込まれ、また
ケース16の絶縁板2側の辺には複数個(図では4個)
の端子15bが埋め込まれている。さらに、このケース
16にはボルト通し穴18が形成されている。そして、
このケース16は前記ベース4に接着剤11で接合され
ており、前記ボルト通し穴18にボルト(図示せず)を
挿通し、そのボルトを例えばエンジン本体側の取り付は
部にねじ込んで取り付けられる。なお、ケース16の中
には、シリコーンゲルなどの樹脂をポツティングし、こ
れにより部品類への水分の浸入を防ぎ、耐湿性を向上さ
せるようにしてもよい。
前記ケース16に埋め込まれた端子15aと、配線板1
9に搭載されたパッド13aとはワイヤ14aにより接
続されている。また、前記配線板19に搭載されたパッ
ド13bと、絶縁板2に搭載されたチップ1とはワイヤ
14bにより接続されている。さらに、前記絶縁板2に
搭載されたパッド13cと、ケース16に埋め込まれた
端子15bとはワイヤ14cにより接続されている。前
記ワイヤ14a、 14cにはNiワイヤが用いられ、
このNiワイヤを抵抗溶接することにより、高い強度が
得られるようにしている。
9に搭載されたパッド13aとはワイヤ14aにより接
続されている。また、前記配線板19に搭載されたパッ
ド13bと、絶縁板2に搭載されたチップ1とはワイヤ
14bにより接続されている。さらに、前記絶縁板2に
搭載されたパッド13cと、ケース16に埋め込まれた
端子15bとはワイヤ14cにより接続されている。前
記ワイヤ14a、 14cにはNiワイヤが用いられ、
このNiワイヤを抵抗溶接することにより、高い強度が
得られるようにしている。
一方、前記ワイヤ14cにはAlワイヤが用いられ、こ
のAlワイヤを超音波ボンディングすることにより、チ
ップ1にダメージを与えないようにしている。
のAlワイヤを超音波ボンディングすることにより、チ
ップ1にダメージを与えないようにしている。
前記カバー17は、第2図、第3図に示すように、ケー
ス16の開口部に装着され、かつケース16に接着剤1
1により接合されている。
ス16の開口部に装着され、かつケース16に接着剤1
1により接合されている。
前記実施例の電子装置では、コンピュータ等のコントロ
ールユニット(図示せず)がら信号が発せられると、そ
の信号は第1図〜第3図に示す当該端子15a→ワイヤ
14a→パッド13a→小信号電子部品12→パッド1
3b→ワイヤ14b→チップ1に伝えられ、ついで当該
チップ1→パツド13c→ワイヤ14cを経て端子15
bに伝達され、この端子15bに流れる大電流のON、
OFFを行う6当該端子15bを流れる大電流は、この
電子装置を例えばエンジンの点火装置のパワースイッチ
として使用した場合には、適切なタイミングで点火コイ
ルに流れ、点火プラグを介してエンジンの各気筒に点火
する。
ールユニット(図示せず)がら信号が発せられると、そ
の信号は第1図〜第3図に示す当該端子15a→ワイヤ
14a→パッド13a→小信号電子部品12→パッド1
3b→ワイヤ14b→チップ1に伝えられ、ついで当該
チップ1→パツド13c→ワイヤ14cを経て端子15
bに伝達され、この端子15bに流れる大電流のON、
OFFを行う6当該端子15bを流れる大電流は、この
電子装置を例えばエンジンの点火装置のパワースイッチ
として使用した場合には、適切なタイミングで点火コイ
ルに流れ、点火プラグを介してエンジンの各気筒に点火
する。
このとき、前記配線板19に搭載された小信号電子部品
12を含む電子回路は、チップ1に過電流が流れるのを
防止する。
12を含む電子回路は、チップ1に過電流が流れるのを
防止する。
次に、この実施例の電子装置の作用について、第7図〜
第14図に関連して、従来のこの種電子装置と比較して
説明する。
第14図に関連して、従来のこの種電子装置と比較して
説明する。
第7図および第8図は従来の電子装置と本発明のこの実
施例の電子装置について、チップから絶縁板への熱の流
れを示す図である。
施例の電子装置について、チップから絶縁板への熱の流
れを示す図である。
その第7図に示すように、従来の電子部品では、絶縁板
が4個のデツプIa、 lb、 lc、 ldに対応し
て4個の絶縁板2a、 2b、 2c、 2dに分離さ
れている。
が4個のデツプIa、 lb、 lc、 ldに対応し
て4個の絶縁板2a、 2b、 2c、 2dに分離さ
れている。
このため、例えば第7図において左から2番目のチップ
1bにパルス状の発熱が生じた場合、熱の広がりは当該
絶縁板2bに限られるので、温度が上昇しやすい。
1bにパルス状の発熱が生じた場合、熱の広がりは当該
絶縁板2bに限られるので、温度が上昇しやすい。
これに対して、本発明のこの実施例の電子装置では1個
の絶縁板2に、必要なすべてのチップla。
の絶縁板2に、必要なすべてのチップla。
lb、 lc、 ldが搭載されている。したがって、
例えば第8図において左から2番目のチップtbにパル
ス状の発熱が生じた場合、その熱は絶縁板2全体に広が
る。これにより、前記熱は広大な体積の絶縁板2に分散
され、吸収されるため、温度上昇を小さく抑えることが
できる。
例えば第8図において左から2番目のチップtbにパル
ス状の発熱が生じた場合、その熱は絶縁板2全体に広が
る。これにより、前記熱は広大な体積の絶縁板2に分散
され、吸収されるため、温度上昇を小さく抑えることが
できる。
ところで、一般にベース4は線膨張係数の大きい材料で
形成され、絶縁板2または2a〜2dと配線板19は線
膨張係数の小さい材料で形成されている。
形成され、絶縁板2または2a〜2dと配線板19は線
膨張係数の小さい材料で形成されている。
このため、従来の電子装置のように、チップが発熱した
ときの、絶縁板への熱の広がりが狭く、温度が上昇する
と、ベースと絶縁板の膨張差により、相対的に配線板に
対して絶縁板が大きくずれる。そして、温度の上昇、下
降が繰り返されると、配線板に対して絶縁板が往復移動
する結果、配線板側のパッドと絶縁板のチップとを接続
しているワイヤに繰り返し荷重が加わる。このため、ワ
イヤが疲労破壊してしまい、ワイヤの疲労寿命が短くな
る。
ときの、絶縁板への熱の広がりが狭く、温度が上昇する
と、ベースと絶縁板の膨張差により、相対的に配線板に
対して絶縁板が大きくずれる。そして、温度の上昇、下
降が繰り返されると、配線板に対して絶縁板が往復移動
する結果、配線板側のパッドと絶縁板のチップとを接続
しているワイヤに繰り返し荷重が加わる。このため、ワ
イヤが疲労破壊してしまい、ワイヤの疲労寿命が短くな
る。
その点1本発明のこの実施例の電子装置では、第8図中
のチップ18〜ld中のいずれのチップが発熱しても、
広大な体積の絶縁板2に熱が分散して吸収され、温度上
昇を小さく抑えることができるので、温度上昇によるチ
ップ1の性能劣化を防止することができる。また、ベー
ス4と絶縁板2の膨張差によって起こる配線板19に対
する絶縁板2のずれを大幅に抑制することができるので
、第1図〜第3図に示す配線板19側のパッド13bと
チップ1とを接続しているワイヤ14bに加わる繰り返
し荷重を極めて小さくすることができる。したがって、
ワイヤ14bの疲労寿命を延長させることが可能となる
。
のチップ18〜ld中のいずれのチップが発熱しても、
広大な体積の絶縁板2に熱が分散して吸収され、温度上
昇を小さく抑えることができるので、温度上昇によるチ
ップ1の性能劣化を防止することができる。また、ベー
ス4と絶縁板2の膨張差によって起こる配線板19に対
する絶縁板2のずれを大幅に抑制することができるので
、第1図〜第3図に示す配線板19側のパッド13bと
チップ1とを接続しているワイヤ14bに加わる繰り返
し荷重を極めて小さくすることができる。したがって、
ワイヤ14bの疲労寿命を延長させることが可能となる
。
なお、この実施例では絶縁板2と配線板19とを一体化
せず、分離している。これにより、チップ1で発生した
熱を配線板19へ流れにくくすることができる。このた
め、配線板19に搭載されている部品の温度上昇を防止
することができるので、温度の上昇に伴う部品の特性劣
化や寿命低下を防ぐことができる。
せず、分離している。これにより、チップ1で発生した
熱を配線板19へ流れにくくすることができる。このた
め、配線板19に搭載されている部品の温度上昇を防止
することができるので、温度の上昇に伴う部品の特性劣
化や寿命低下を防ぐことができる。
ついで、第9図および第10図は従来の電子装置におけ
る温度上昇前と温度上昇後の状態を示す一部拡大縦断側
面図、第11図および第12図は本発明のこの実施例の
電子装置における温度上昇前と温度上昇後の状態を示し
た一部拡大縦断側面図、第13図はベースと絶縁板とを
直接はんだで接合した従来の電子装置のはんだに加わる
ひずみと、ベースと絶縁板間に複合材料板を挿入して接
合した本発明のこの実施例の電子装置における複合材料
板の板厚比とはんだに加わるひずみの範囲との関係を示
す図、第14図はベースと絶縁板とを直接はんだにより
接合した従来の電子装置と、ベースと絶縁板間に複合材
料板を挿入して接合した本発明のこの実施例の電子装置
における複合材料板の板厚比とはんだの疲労寿命との関
係を示す線図である。
る温度上昇前と温度上昇後の状態を示す一部拡大縦断側
面図、第11図および第12図は本発明のこの実施例の
電子装置における温度上昇前と温度上昇後の状態を示し
た一部拡大縦断側面図、第13図はベースと絶縁板とを
直接はんだで接合した従来の電子装置のはんだに加わる
ひずみと、ベースと絶縁板間に複合材料板を挿入して接
合した本発明のこの実施例の電子装置における複合材料
板の板厚比とはんだに加わるひずみの範囲との関係を示
す図、第14図はベースと絶縁板とを直接はんだにより
接合した従来の電子装置と、ベースと絶縁板間に複合材
料板を挿入して接合した本発明のこの実施例の電子装置
における複合材料板の板厚比とはんだの疲労寿命との関
係を示す線図である。
一般に、チップ1と絶縁板2の線膨張係数は共に比較的
小さく、近い値となっている。ところが、ベース4の線
膨張係数は絶縁板2または2′よりも非常に大きな値に
なっている。
小さく、近い値となっている。ところが、ベース4の線
膨張係数は絶縁板2または2′よりも非常に大きな値に
なっている。
そして、従来の電子装置では、第9図に示すように、ベ
ース4に絶縁板2′を直接はんだ5aにより接合してい
る。その結果、第9図と第10図を比較すると分かるよ
うに、チップ1と絶縁板2′の熱による膨張差は小さく
、両部材を接合しているはんだ5aに加わる変形も小さ
いのに対して、ベース4と絶縁板2′の熱膨張差が大き
く、両部材を接合しているはんだ5bに加わるひずみも
大きくなる。したがって、温度の上昇、下降が繰り返さ
れると、ベース4と絶縁板2を接合しているはんだ5b
に大きなひずみが繰り返し加わり、このため短期間で疲
労破壊が生じ、疲労寿命が短い。
ース4に絶縁板2′を直接はんだ5aにより接合してい
る。その結果、第9図と第10図を比較すると分かるよ
うに、チップ1と絶縁板2′の熱による膨張差は小さく
、両部材を接合しているはんだ5aに加わる変形も小さ
いのに対して、ベース4と絶縁板2′の熱膨張差が大き
く、両部材を接合しているはんだ5bに加わるひずみも
大きくなる。したがって、温度の上昇、下降が繰り返さ
れると、ベース4と絶縁板2を接合しているはんだ5b
に大きなひずみが繰り返し加わり、このため短期間で疲
労破壊が生じ、疲労寿命が短い。
これに対して、本発明のこの実施例の電子装置では、第
11図および第12図からも分かるように、ベース4と
絶縁、板2間に複合材料板3を挿入し、ベース4と複合
材料板3をはんだ5dにより接合し。
11図および第12図からも分かるように、ベース4と
絶縁、板2間に複合材料板3を挿入し、ベース4と複合
材料板3をはんだ5dにより接合し。
複合材料板3と絶縁板2ははんだ5cにより接合してい
る。しかも、複合材料板3を構成している材料の成分比
は、この複合材料板3を適当な線膨張係数を持つように
調整している。このため、第11図と第12図を比較す
ると分かるように、ベース4と絶縁板2の熱膨張差がベ
ース4と複合材料板3を接合しているはんだ5dと、複
合材料板3と絶縁板2を接合しているはんだ5Cに分離
されて吸収される。
る。しかも、複合材料板3を構成している材料の成分比
は、この複合材料板3を適当な線膨張係数を持つように
調整している。このため、第11図と第12図を比較す
ると分かるように、ベース4と絶縁板2の熱膨張差がベ
ース4と複合材料板3を接合しているはんだ5dと、複
合材料板3と絶縁板2を接合しているはんだ5Cに分離
されて吸収される。
したがって、第10図と第12図を比較すると分かるよ
うに、従来の電子装置に比べて、複合材料板3を用いた
本発明のこの実施例の電子装置では、はんだに生じるひ
ずみの最大値を大幅に低減することができる。そして、
はんだの寿命は、はんだに生じるひずみの最大値で決ま
るので、このひずみの最大値の低減により、はんだのひ
ずみによる疲労破壊を引き延ばすことができ、疲労寿命
を延長することができる。
うに、従来の電子装置に比べて、複合材料板3を用いた
本発明のこの実施例の電子装置では、はんだに生じるひ
ずみの最大値を大幅に低減することができる。そして、
はんだの寿命は、はんだに生じるひずみの最大値で決ま
るので、このひずみの最大値の低減により、はんだのひ
ずみによる疲労破壊を引き延ばすことができ、疲労寿命
を延長することができる。
以上の事象をさらに詳しく説明する。
まず、従来の電子装置の第9図および第10図に示すは
んだ5bに生じるひずみ範囲Δγ5bは、Δγ5bαα
4−α2 °“°(2)となる。
んだ5bに生じるひずみ範囲Δγ5bは、Δγ5bαα
4−α2 °“°(2)となる。
ここで、α2:絶縁板の線膨張係数
α4二ベースの線膨張係数
である。
一方、本発明のこの実施例の電子装置において、第11
図および第12図に示すはんだ5c、 5dに生じるひ
ずみ範囲Δγ5ctΔγ5dはそれぞれ。
図および第12図に示すはんだ5c、 5dに生じるひ
ずみ範囲Δγ5ctΔγ5dはそれぞれ。
Δγ5occα3−α2 ・・・(3
)Δγ5d伽α4−α3 ・・・(4
)となる。
)Δγ5d伽α4−α3 ・・・(4
)となる。
ここで、α3:複合材料板の線膨張係数である。
前記複合材料板4の線膨張係数α3は、複合法則により
。
。
ここでのhB、hb、Ea+ Ebt αb、αbは、
前記(1)式と同じである。
前記(1)式と同じである。
以上の式より、はんだに生じるひずみ範囲を求めると、
第13図に示すようになる。この第13図において、符
号6で示す直線は従来の電子装置のはんだ5bのひずみ
範囲を示し、符号7,8で示す曲線は本発明のこの実施
例における第11図および第12図に示すはんだ5c、
5dのひずみ範囲を示している。この第13図より、
ベース4と絶縁板2間に複合材料板3を挿入した本発明
のこの実施例の電子装置は、従来の電子装置よりはんだ
のひずみ範囲を低減できることが分かる。また、複合材
料板3の板厚比ha/hbを変えると、絶縁板2と複合
材料板3を接合しているはんだ5cと、複合材料板3と
ベース4を接合しているはんだ5dのひずみは。
第13図に示すようになる。この第13図において、符
号6で示す直線は従来の電子装置のはんだ5bのひずみ
範囲を示し、符号7,8で示す曲線は本発明のこの実施
例における第11図および第12図に示すはんだ5c、
5dのひずみ範囲を示している。この第13図より、
ベース4と絶縁板2間に複合材料板3を挿入した本発明
のこの実施例の電子装置は、従来の電子装置よりはんだ
のひずみ範囲を低減できることが分かる。また、複合材
料板3の板厚比ha/hbを変えると、絶縁板2と複合
材料板3を接合しているはんだ5cと、複合材料板3と
ベース4を接合しているはんだ5dのひずみは。
一方が下がると他方が上がる関係にあることが分かる。
一方、疲労寿命Nはコフィン・マンソン法則により、
N(X:1/Δ’)” −(
6)となる。
6)となる。
ここで、Δγ:最大ひずみ範囲
である。
第13図に示すひずみ範囲と、(5)式を用いると、第
14図に示す関係が得られる。この第14図中、符号9
で示す直線は、従来の電子装置の疲労寿命を示し、符号
10で示す曲線は、本発明のこの実施例の電子装置にお
ける疲労寿命を示す。この符号10で示す疲労寿命は、
第13図中の符号7,8で示すひずみ範囲の大きい方の
ひずみ範囲を(6)式に適用して求めたものである。こ
の第14図より、従来の電子装置の疲労寿命よりも本発
明のこの実施例の電子装置の疲労寿命の方が長いこと、
また複合材料板の板厚比ha/hbを適切に取ることに
より、疲労寿命の向上率を最大にできることが分かる。
14図に示す関係が得られる。この第14図中、符号9
で示す直線は、従来の電子装置の疲労寿命を示し、符号
10で示す曲線は、本発明のこの実施例の電子装置にお
ける疲労寿命を示す。この符号10で示す疲労寿命は、
第13図中の符号7,8で示すひずみ範囲の大きい方の
ひずみ範囲を(6)式に適用して求めたものである。こ
の第14図より、従来の電子装置の疲労寿命よりも本発
明のこの実施例の電子装置の疲労寿命の方が長いこと、
また複合材料板の板厚比ha/hbを適切に取ることに
より、疲労寿命の向上率を最大にできることが分かる。
しかも、疲労寿命の最大になる点において、第13図に
示す関係から、絶縁板と複合材料板を接合しているはん
だのひずみ範囲と、複合材料板とベースを接合している
はんだのひずみ範囲が等しくなることが分かる。すなわ
ち、 Δγ5c”Δγ’5d ・・・(
7)となる。この(7)式に、前記(3)、 (4)、
(5)式の関係を適用すると、前記(1)式が得られ
る。
示す関係から、絶縁板と複合材料板を接合しているはん
だのひずみ範囲と、複合材料板とベースを接合している
はんだのひずみ範囲が等しくなることが分かる。すなわ
ち、 Δγ5c”Δγ’5d ・・・(
7)となる。この(7)式に、前記(3)、 (4)、
(5)式の関係を適用すると、前記(1)式が得られ
る。
前記(1)式より、絶縁板2の材料、複合材料板3の材
料、ベース4の材料を特定し、当該材料の線膨張係数や
縦弾性係数を代入することによって、例えば前記(i)
〜(tv)のごとく、複合材料板3の板厚比ha/hb
を求め、この板厚比ha/hbから複合材料板3の各板
材の板厚を求めることができる。
料、ベース4の材料を特定し、当該材料の線膨張係数や
縦弾性係数を代入することによって、例えば前記(i)
〜(tv)のごとく、複合材料板3の板厚比ha/hb
を求め、この板厚比ha/hbから複合材料板3の各板
材の板厚を求めることができる。
また、前記複合材料板として、クラッド板を用いる代わ
りに、傾斜機能材料板を用いてもよい。
りに、傾斜機能材料板を用いてもよい。
つまり、一方の面側はベース4に近い線膨張係数を持ち
、他方の面側は絶縁板2に近い線膨張係数を持ち、その
間で線膨張係数が徐々に変化するような傾斜機能材料板
を使用することによって、破壊寿命をさらに延長させる
ことが可能となる。
、他方の面側は絶縁板2に近い線膨張係数を持ち、その
間で線膨張係数が徐々に変化するような傾斜機能材料板
を使用することによって、破壊寿命をさらに延長させる
ことが可能となる。
続いて、第15図は本発明にかかる前記電子装置を自動
車のエンジンの点火装置のパワースイッチとして用いた
場合の、エンジン本体への取り付は状態を示す斜視図、
第16図はエンジンの各部とパワースイッチとの連結状
態を示す系統図である。
車のエンジンの点火装置のパワースイッチとして用いた
場合の、エンジン本体への取り付は状態を示す斜視図、
第16図はエンジンの各部とパワースイッチとの連結状
態を示す系統図である。
これらの図に示すエンジンは、エンジン本体21と、エ
ンジンのカム22と、このカム22の回転角を検出する
クランク角センサ23と、この検出結果から点火時期制
御信号を発生させるコントロールユニット24と、点火
プラグ26に高電圧を発生させる点火コイル25と、こ
の点火コイル25にパルス状の大電流を流すパワースイ
ッチ27とを備えており、かつ4気筒に構成されている
。
ンジンのカム22と、このカム22の回転角を検出する
クランク角センサ23と、この検出結果から点火時期制
御信号を発生させるコントロールユニット24と、点火
プラグ26に高電圧を発生させる点火コイル25と、こ
の点火コイル25にパルス状の大電流を流すパワースイ
ッチ27とを備えており、かつ4気筒に構成されている
。
前記パワースイッチ27には、前記本発明にかかる電子
装置が用いられている。この電子装置であるパワースイ
ッチ27は、エンジン本体21に直接取り付けられてい
る。また、パワースイッチ27の配線板19はコントロ
ールユニット24に接続さ九でいる。さらに、パワース
イッチ27には4個のチップlが設けられており、各チ
ップ1は当該点火コイル25に接続さ九ている。このパ
ワースイッチ27の他の構成については、前記電子装置
と同じである。
装置が用いられている。この電子装置であるパワースイ
ッチ27は、エンジン本体21に直接取り付けられてい
る。また、パワースイッチ27の配線板19はコントロ
ールユニット24に接続さ九でいる。さらに、パワース
イッチ27には4個のチップlが設けられており、各チ
ップ1は当該点火コイル25に接続さ九ている。このパ
ワースイッチ27の他の構成については、前記電子装置
と同じである。
この実施例のエンジンでは、カム22の回転角はクラン
ク角センサ23によって検出され、コントロールユニッ
ト24に伝えられる。
ク角センサ23によって検出され、コントロールユニッ
ト24に伝えられる。
前記クランク角センサ23による検出結果に基づいてコ
ントロールユニット24は、点火時期制御信号を発生し
、この点火時期制御信号はパワースイッチ27の配線板
19に伝えられる。
ントロールユニット24は、点火時期制御信号を発生し
、この点火時期制御信号はパワースイッチ27の配線板
19に伝えられる。
前記配線板19では、これに搭載された小信号電子部品
(第15図、第16図中では省略)を含む電子回路によ
り、チップlに接続された端子15bを介して点火コイ
ル25に流れる電流のON、OFFを行い、前記点火時
期制御信号により選択された点火コイル25がONのと
き、当該チップ1を通じてパルス状の大電流を流す。
(第15図、第16図中では省略)を含む電子回路によ
り、チップlに接続された端子15bを介して点火コイ
ル25に流れる電流のON、OFFを行い、前記点火時
期制御信号により選択された点火コイル25がONのと
き、当該チップ1を通じてパルス状の大電流を流す。
これにより、当該点火プラグ26に高電圧を発生させ、
適切な時期に火花を飛ばし、エンジンに点火することが
可能となる。
適切な時期に火花を飛ばし、エンジンに点火することが
可能となる。
そして、パワースイッチ27のかがる使用状態では、チ
ップ1に高い発熱が生じるが、本発明の電子装置を用い
、必要なすべてのチップ1を単一の絶縁板2に搭載して
いるので、そのチップ1に発生した熱は前述のごとく、
広大な体積の絶縁板2全体に分散され、吸収されるので
、温度上昇によるチップ1の性能劣化を防止することが
できる。
ップ1に高い発熱が生じるが、本発明の電子装置を用い
、必要なすべてのチップ1を単一の絶縁板2に搭載して
いるので、そのチップ1に発生した熱は前述のごとく、
広大な体積の絶縁板2全体に分散され、吸収されるので
、温度上昇によるチップ1の性能劣化を防止することが
できる。
しかも、温度の上昇、下降による絶縁板2の配線板19
に対する相対的な往復移動を小さく抑え、配線板の小信
号電子部品を含む電子回路と絶縁板のチップとを接続し
ているワイヤに加わる繰り返し□荷重を大幅に低減でき
るので、前記ワイヤの疲労寿命を延長させることができ
る。
に対する相対的な往復移動を小さく抑え、配線板の小信
号電子部品を含む電子回路と絶縁板のチップとを接続し
ているワイヤに加わる繰り返し□荷重を大幅に低減でき
るので、前記ワイヤの疲労寿命を延長させることができ
る。
また、エンジンルーム内の高温環境下でパワースイッチ
27を使用しても、ベースと絶縁板2間に、複合材料板
を挿入することにより、前述のごとく、ベースと絶縁板
の熱による膨張差を複合材料板で吸収することができる
。したがって、ベースと絶縁板2間のはんだの繰り返し
ひずみによる疲労破壊を防止し、破壊寿命を大幅に延長
させることができる。
27を使用しても、ベースと絶縁板2間に、複合材料板
を挿入することにより、前述のごとく、ベースと絶縁板
の熱による膨張差を複合材料板で吸収することができる
。したがって、ベースと絶縁板2間のはんだの繰り返し
ひずみによる疲労破壊を防止し、破壊寿命を大幅に延長
させることができる。
さらに、ベースと絶縁板2間に、選択された適切な材料
を組み合わせたクラッド板を複合材料板として挿入する
ことにより、また特定の板厚比のクラッド板を複合材料
板として挿入することにより、さらには傾斜機能材料を
挿入することによって、ベースと絶縁板間のはんだの破
壊寿命をより一層延長させることができる等、前記電子
装置の作用と同様である。
を組み合わせたクラッド板を複合材料板として挿入する
ことにより、また特定の板厚比のクラッド板を複合材料
板として挿入することにより、さらには傾斜機能材料を
挿入することによって、ベースと絶縁板間のはんだの破
壊寿命をより一層延長させることができる等、前記電子
装置の作用と同様である。
[発明の効果コ
以上説明した本発明の請求項1記載の発明よれば、ベー
スに接合された単一の絶縁板に、必要な個数のチップの
すべてを搭載しているので、チップに発生したパルス状
の発熱は、広大な体積の絶縁板中に分散し、吸収される
ため、温度上昇を小さく抑えることができ、熱によるチ
ップの性能劣化を防止し得る効果を有する外、温度の上
昇、下降に伴い、絶縁板が配線板に対して相対的に往復
移動することによって、配線板の電子回路と絶縁板のチ
ップとを接続しているワイヤに加わる繰り返し荷重を大
幅に低減できるので、ワイヤの疲労寿命を延長させ得る
効果がある。
スに接合された単一の絶縁板に、必要な個数のチップの
すべてを搭載しているので、チップに発生したパルス状
の発熱は、広大な体積の絶縁板中に分散し、吸収される
ため、温度上昇を小さく抑えることができ、熱によるチ
ップの性能劣化を防止し得る効果を有する外、温度の上
昇、下降に伴い、絶縁板が配線板に対して相対的に往復
移動することによって、配線板の電子回路と絶縁板のチ
ップとを接続しているワイヤに加わる繰り返し荷重を大
幅に低減できるので、ワイヤの疲労寿命を延長させ得る
効果がある。
また、本発明の請求項2記載の発明よれば、ベースに単
一の配線板と単一の絶縁板とを接合し、前記配線板には
必要な個数の小信号電子部品のすべてを搭載し、また前
記小信号電子部品を含む電子回路を形成し、前記絶縁板
には必要な個数のチップのすべてを搭載し、前記小信号
電子部品を含む電子回路とチップとを、ワイヤを介して
接続しており、この発明においても、チップに発生した
熱を広大な絶縁板中に分散し、吸収できるため、チップ
の熱による性能劣化を防止し得る効果があり、温度の上
昇、下降により絶縁板が配線板に対して相対的に往復移
動し、配線板の電子回路と絶縁板のチップとを接続して
いるワイヤに加わる繰り返し荷重を小さく抑えることが
できるので、前記ワイヤの疲労寿命を延長させ得る効果
がある。
一の配線板と単一の絶縁板とを接合し、前記配線板には
必要な個数の小信号電子部品のすべてを搭載し、また前
記小信号電子部品を含む電子回路を形成し、前記絶縁板
には必要な個数のチップのすべてを搭載し、前記小信号
電子部品を含む電子回路とチップとを、ワイヤを介して
接続しており、この発明においても、チップに発生した
熱を広大な絶縁板中に分散し、吸収できるため、チップ
の熱による性能劣化を防止し得る効果があり、温度の上
昇、下降により絶縁板が配線板に対して相対的に往復移
動し、配線板の電子回路と絶縁板のチップとを接続して
いるワイヤに加わる繰り返し荷重を小さく抑えることが
できるので、前記ワイヤの疲労寿命を延長させ得る効果
がある。
さらに、本発明の請求項3記載の発明よれば、ベースと
絶縁板間に、線膨張係数の異なる材料を組み合わせて形
成した複合材料板を挿入して接合しており、ベースと絶
縁板とが互いに線膨張係数が異なる材料で形成され、か
つ絶縁板がチップからの熱を吸収し、温度が上昇しても
、その熱によるベースと絶縁板の膨張差を複合材料板で
吸収することができ、したがってベースと絶縁板の膨張
差による両部材の接合部に加わる繰り返しひずみを極め
て小さく抑えることができるので、ベースと絶縁板の接
合部の疲労寿命を大幅に延長させ得る効果がある。
絶縁板間に、線膨張係数の異なる材料を組み合わせて形
成した複合材料板を挿入して接合しており、ベースと絶
縁板とが互いに線膨張係数が異なる材料で形成され、か
つ絶縁板がチップからの熱を吸収し、温度が上昇しても
、その熱によるベースと絶縁板の膨張差を複合材料板で
吸収することができ、したがってベースと絶縁板の膨張
差による両部材の接合部に加わる繰り返しひずみを極め
て小さく抑えることができるので、ベースと絶縁板の接
合部の疲労寿命を大幅に延長させ得る効果がある。
そして、本発明の請求項4記載の発明よれば、前記ベー
スと複合材料板の合わせ面をはんだで接合し、前記絶縁
板と複合材料板の合わせ面もはんだで接合するとともに
、複合材料板の組み合わせの比率を、前記ベースと複合
材料板間のはんだのひずみ範囲と、前記絶縁板と複合材
料板間のはんだのひずみ範囲とが等しくなるように設定
しており、また本発明の請求項5記載の発明よれば、前
記複合材料板を、線膨張係数の大きい材料と、線膨張係
数の小さい材料とを組み合わせて形成するとともに、前
記線膨張係数の大きい材料の板厚haと、前記線膨張係
数の小さい材料の板厚hbの比ha/hbを、前記複合
材料板を構成している両材料の縦弾性係数および線膨張
係数と、絶縁板の線膨張係数と、ベースの線膨張係数と
から合理的に求める計算式によって設定するようにして
おり、さらに本発明の請求項6記載の発明よれば、前記
ベースをCuで形成し、前記絶縁板をAlNで形成する
とともに、前記ベースと絶縁板間に、Cu板とインバー
板で形成されかつCu板とインバー板の板厚比が1.3
〜2.3の間のクラッド板を挿入し、このクラッド板を
はさんで前記ベースと絶縁板とを接合しており、また本
発明の請求項7記載の発明よれば、前記ベースをAlで
形成し、前記絶縁板をAlNで形成するとともに、前記
ベースと絶縁板間に、Cu板とインバー板で形成されか
つCu板とインバー板の板厚比が4〜11の間のクラッ
ド板を挿入し、このクラッド板をはさんで前記ベースと
絶縁板とを接合しており、さらに本発明の請求項8記載
の発明よれば、前記ベースと絶縁板間に、ベース側はベ
ースの材料に近い線膨張係数を持ちかつ絶縁板側は絶縁
板の材料に近い線膨張係数を持ちしかもベース側と絶縁
板側間で線膨張係数を徐々に変化させた傾斜機能材料板
を挿入し、この傾斜機能材料板をはさんで前記ベースと
絶縁板とを接合しているので、ベースと絶縁板とが互い
に異なる線膨張係数の材料で形成されていても、ベース
と絶縁板間のはんだに加わるひずみを大幅に減少させる
ことができるので、繰り返しひずみに対するはんだの疲
労寿命をより一層延長させ得る効果がある。
スと複合材料板の合わせ面をはんだで接合し、前記絶縁
板と複合材料板の合わせ面もはんだで接合するとともに
、複合材料板の組み合わせの比率を、前記ベースと複合
材料板間のはんだのひずみ範囲と、前記絶縁板と複合材
料板間のはんだのひずみ範囲とが等しくなるように設定
しており、また本発明の請求項5記載の発明よれば、前
記複合材料板を、線膨張係数の大きい材料と、線膨張係
数の小さい材料とを組み合わせて形成するとともに、前
記線膨張係数の大きい材料の板厚haと、前記線膨張係
数の小さい材料の板厚hbの比ha/hbを、前記複合
材料板を構成している両材料の縦弾性係数および線膨張
係数と、絶縁板の線膨張係数と、ベースの線膨張係数と
から合理的に求める計算式によって設定するようにして
おり、さらに本発明の請求項6記載の発明よれば、前記
ベースをCuで形成し、前記絶縁板をAlNで形成する
とともに、前記ベースと絶縁板間に、Cu板とインバー
板で形成されかつCu板とインバー板の板厚比が1.3
〜2.3の間のクラッド板を挿入し、このクラッド板を
はさんで前記ベースと絶縁板とを接合しており、また本
発明の請求項7記載の発明よれば、前記ベースをAlで
形成し、前記絶縁板をAlNで形成するとともに、前記
ベースと絶縁板間に、Cu板とインバー板で形成されか
つCu板とインバー板の板厚比が4〜11の間のクラッ
ド板を挿入し、このクラッド板をはさんで前記ベースと
絶縁板とを接合しており、さらに本発明の請求項8記載
の発明よれば、前記ベースと絶縁板間に、ベース側はベ
ースの材料に近い線膨張係数を持ちかつ絶縁板側は絶縁
板の材料に近い線膨張係数を持ちしかもベース側と絶縁
板側間で線膨張係数を徐々に変化させた傾斜機能材料板
を挿入し、この傾斜機能材料板をはさんで前記ベースと
絶縁板とを接合しているので、ベースと絶縁板とが互い
に異なる線膨張係数の材料で形成されていても、ベース
と絶縁板間のはんだに加わるひずみを大幅に減少させる
ことができるので、繰り返しひずみに対するはんだの疲
労寿命をより一層延長させ得る効果がある。
そして、本発明の請求項9記載の発明よれば。
前記請求項1〜8のいずれかに記載の電子装置を、パワ
ースイッチとして用い、このパワースイッチの各チップ
と各点火コイルとを各別に接続しており、チップに発生
した熱は広大な体積の絶縁板中に流れ、分散して吸収さ
れるので、チップの性能劣化を防止できるし、配線板の
電子回路と絶縁板のチップとを接続しているワイヤに加
わる繰り返し荷重を小さく抑えることができるので、前
記ワイヤの疲労寿命を延長させ得る効果がある。また、
ベースと絶縁板間に、前記複合材料板や傾斜機能材料板
を挿入し、接合した発明によれば、ベースと絶縁板とが
互いに線膨張係数の異なる材料で形成され、またパワー
スイッチがエンジンルーム内の高温環境下で使用され、
かつチップに生じた熱が絶縁板に流れて行っても、ベー
スと絶縁板の熱による膨張差を複合材料板や傾斜機能材
料板で的確に吸収できるため、ベースと絶縁板間のはん
だの繰り返しひずみに対する疲労寿命を大幅に延長させ
得る効果がある。
ースイッチとして用い、このパワースイッチの各チップ
と各点火コイルとを各別に接続しており、チップに発生
した熱は広大な体積の絶縁板中に流れ、分散して吸収さ
れるので、チップの性能劣化を防止できるし、配線板の
電子回路と絶縁板のチップとを接続しているワイヤに加
わる繰り返し荷重を小さく抑えることができるので、前
記ワイヤの疲労寿命を延長させ得る効果がある。また、
ベースと絶縁板間に、前記複合材料板や傾斜機能材料板
を挿入し、接合した発明によれば、ベースと絶縁板とが
互いに線膨張係数の異なる材料で形成され、またパワー
スイッチがエンジンルーム内の高温環境下で使用され、
かつチップに生じた熱が絶縁板に流れて行っても、ベー
スと絶縁板の熱による膨張差を複合材料板や傾斜機能材
料板で的確に吸収できるため、ベースと絶縁板間のはん
だの繰り返しひずみに対する疲労寿命を大幅に延長させ
得る効果がある。
第1図〜第5図は本発明電子装置の一実施例を示すもの
で、第1図はカバーを取り外した状態における装置全体
の平面図、第2図は装置全体の縦断側面図、第3図は同
縦断正面図、第4図は第3図中の要部の拡大縦断正面図
、第5図はベースと絶縁板間に挿入されている複合材料
板をさらに拡大して示した縦断正面図、第6図は従来の
電子装置の一部分の斜視図、第7図および第8図は従来
の電子装置と本発明のこの実施例の電子装置について、
チップから絶縁板への熱の流れを示す図、第9図および
第1O図は従来の電子装置における温度上昇前と温度上
昇後の状態を示す一部拡大縦断側面図、第11図および
第12図は本発明のこの実施例の電子装置における温度
上昇前と温度上昇後の状態を示した一部拡大縦断側面図
、第13図はベースと絶縁板とを直接はんだで接合した
従来の電子装置のはんだに加わるひずみと、ベースと絶
縁板間に複合材料板を挿入して接合した本発明のこの実
施例の電子装置における複合材料板の板厚比とはんだに
加わるひずみの範囲との関係を示す図、第14図はベー
スと絶縁板とを直接はんだにより接合した従来の電子装
置と、ベースと絶縁板間に複合材料板を挿入して接合し
た本発明のこの実施例の電子装置における複合材料板の
板厚比とはんだの疲労寿命との関係を示す線図、第15
図は本発明にかかる前記電子装置を自動車のエンジンの
点火装置のパワースイッチとして用いた場合の、エンジ
ン本体への取り付は状態を示す斜視図、第16図はエン
ジンの各部とパワースイッチとの連結状態を示す系統図
である。 1・・・チップ、2・・・絶縁板、3・・・複合材料板
、3a・・・複合材料板を構成している線膨張係数の大
きい材料、3b・・・複合材料板を構成している線膨張
係数の小さい材料、4・・・ベース、5・・・はんだ、
11・・・接着剤、12・・・小信号電子部品、13a
〜13c・・・パッド、14a〜14cmワイヤ、15
a、 15b一端子、16・・・ケース。 19・・・配線板、20・・・メタライズ層、27・・
・パワースイッチ、21・・・エンジン本体、22・・
・カム、23・・・クランク角センサ、24・・・コン
トロールユニット、25・・・点火コイル、26・・・
点火プラグ。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第 図 1−m−つ′−、フ1 2−−一虻縁板 12−−一小信号電)ff晶 13o〜13cm−−ハ17ト1 14OA/14C−−−フイV 15a 15b−jil) 16−−−ケース 19−一一虻轍秋 20−−−メクラ4スン1 第3 図 1−−−ナツプ 3−、[冶1(枦目瓦 11−
−− $4別2−−−鉋轄l罠 4−−−へ−ス
■6−−−す一ス第 図 1−−−ナツプ 3−−−イ莞8J丁科Jl
5−−−+Jん丸゛2−−−零色剥に看(4−−−マ
ース 2o−−−メタクィス“]腎第2図 −・ナツプ 2−4−絶練榎 3−一一棧、+v+vsr仮 4−〜−へ−ス 5−m−はんご 11−一一左I刺 12−−−44号電き骨品 13o 〜13c −−−n”y)” 140〜14c −−−ワイマ 15a 、 15b−−jilt) 16−−−γ−ス 19−−一配祿榎 20−−−メタクイス゛層 第 閏 3−一一一獲8符軒孜 3o−−一朝l膨張係数の人Sい材看 3b−−−祿膨張係数の小ぞνsHM 第 図 第 図 第10 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 U比 !LIL/fLh 厭唇比 !4/ム 第 図 21−−一エンシ゛ン矛9冬 22−−一カ、ム1 23−−−ククン7角セレす 24−−−コシトロールユニット 25−−一渚、火コイ・し 26−−−卓、火プラグ
で、第1図はカバーを取り外した状態における装置全体
の平面図、第2図は装置全体の縦断側面図、第3図は同
縦断正面図、第4図は第3図中の要部の拡大縦断正面図
、第5図はベースと絶縁板間に挿入されている複合材料
板をさらに拡大して示した縦断正面図、第6図は従来の
電子装置の一部分の斜視図、第7図および第8図は従来
の電子装置と本発明のこの実施例の電子装置について、
チップから絶縁板への熱の流れを示す図、第9図および
第1O図は従来の電子装置における温度上昇前と温度上
昇後の状態を示す一部拡大縦断側面図、第11図および
第12図は本発明のこの実施例の電子装置における温度
上昇前と温度上昇後の状態を示した一部拡大縦断側面図
、第13図はベースと絶縁板とを直接はんだで接合した
従来の電子装置のはんだに加わるひずみと、ベースと絶
縁板間に複合材料板を挿入して接合した本発明のこの実
施例の電子装置における複合材料板の板厚比とはんだに
加わるひずみの範囲との関係を示す図、第14図はベー
スと絶縁板とを直接はんだにより接合した従来の電子装
置と、ベースと絶縁板間に複合材料板を挿入して接合し
た本発明のこの実施例の電子装置における複合材料板の
板厚比とはんだの疲労寿命との関係を示す線図、第15
図は本発明にかかる前記電子装置を自動車のエンジンの
点火装置のパワースイッチとして用いた場合の、エンジ
ン本体への取り付は状態を示す斜視図、第16図はエン
ジンの各部とパワースイッチとの連結状態を示す系統図
である。 1・・・チップ、2・・・絶縁板、3・・・複合材料板
、3a・・・複合材料板を構成している線膨張係数の大
きい材料、3b・・・複合材料板を構成している線膨張
係数の小さい材料、4・・・ベース、5・・・はんだ、
11・・・接着剤、12・・・小信号電子部品、13a
〜13c・・・パッド、14a〜14cmワイヤ、15
a、 15b一端子、16・・・ケース。 19・・・配線板、20・・・メタライズ層、27・・
・パワースイッチ、21・・・エンジン本体、22・・
・カム、23・・・クランク角センサ、24・・・コン
トロールユニット、25・・・点火コイル、26・・・
点火プラグ。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第 図 1−m−つ′−、フ1 2−−一虻縁板 12−−一小信号電)ff晶 13o〜13cm−−ハ17ト1 14OA/14C−−−フイV 15a 15b−jil) 16−−−ケース 19−一一虻轍秋 20−−−メクラ4スン1 第3 図 1−−−ナツプ 3−、[冶1(枦目瓦 11−
−− $4別2−−−鉋轄l罠 4−−−へ−ス
■6−−−す一ス第 図 1−−−ナツプ 3−−−イ莞8J丁科Jl
5−−−+Jん丸゛2−−−零色剥に看(4−−−マ
ース 2o−−−メタクィス“]腎第2図 −・ナツプ 2−4−絶練榎 3−一一棧、+v+vsr仮 4−〜−へ−ス 5−m−はんご 11−一一左I刺 12−−−44号電き骨品 13o 〜13c −−−n”y)” 140〜14c −−−ワイマ 15a 、 15b−−jilt) 16−−−γ−ス 19−−一配祿榎 20−−−メタクイス゛層 第 閏 3−一一一獲8符軒孜 3o−−一朝l膨張係数の人Sい材看 3b−−−祿膨張係数の小ぞνsHM 第 図 第 図 第10 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 U比 !LIL/fLh 厭唇比 !4/ム 第 図 21−−一エンシ゛ン矛9冬 22−−一カ、ム1 23−−−ククン7角セレす 24−−−コシトロールユニット 25−−一渚、火コイ・し 26−−−卓、火プラグ
Claims (9)
- 1.ベースに単一の絶縁板を接合し、この絶縁板に、必
要とする個数のパワー半導体チップのすべてを搭載した
ことを特徴とする電子装置。 - 2.ベースに単一の配線板と単一の絶縁板とを所定の間
隔をおいて接合し、前記配線板には必要とする個数の小
信号電子部品のすべてを搭載するとともに、同配線板に
前記小信号電子部品を含む電子回路を形成し、前記絶縁
板には必要とする個数のパワー半導体チップのすべてを
搭載し、前記小信号電子部品を含む電子回路とパワー半
導体チップとをワイヤを介して接続したことを特徴とす
る電子装置。 - 3.前記ベースと絶縁板間に、線膨張係数の異なる材料
を組み合わせて形成した複合材料板を挿入し、この複合
材料板をはさんで前記ベースと絶縁板とを接合したこと
を特徴とする請求項1または2記載の電子装置。 - 4.前記ベースと複合材料板の合わせ面、および前記絶
縁板と複合材料板の合わせ面を、それぞれはんだにより
接合するとともに、前記複合材料板の組み合わせの比率
を、前記ベースと複合材料板間のはんだのひずみ範囲と
、前記絶縁板と複合材料板間のはんだのひずみ範囲とが
等しくなるように設定したことを特徴とする請求項3記
載の電子装置。 - 5.前記複合材料板を、線膨張係数の大きい材料と、線
膨張係数の小さい材料とを組み合わせて形成するととも
に、前記線膨張係数の大きい材料の板厚h_aと、前記
線膨張係数の小さい材料の板厚h_bの比h_a/h_
bを、次式により設定したことを特徴とする請求項3記
載の電子装置。 h_a/h_b=E_b(α_2+α_4−2α_b)
/E_a(2α_a−α_2−α_4)ここに、式中 Ea:複合材料板を構成している線膨張係数の大きい材
料の縦弾性係数 E_b:複合材料板を構成している線膨張係数の小さい
材料の縦弾性係数 α_a:複合材料板を構成している線膨張係数の大きい
材料の線膨張係数 α_b:複合材料板を構成している線膨張係数の小さい
材料の線膨張係数 α_2:絶縁板の線膨張係数 α_4:ベースの線膨張係数 である。 - 6.前記ベースをCuで形成し、前記絶縁板をAlNで
形成するとともに、前記ベースと絶縁板間に、Cu板と
インバー板で形成されかつCu板とインバー板の板厚比
が1.3〜2.3の間のクラッド板を挿入し、このクラ
ッド板をはさんで前記ベースと絶縁板とを接合したこと
を特徴とする請求項1または2記載の電子装置。 - 7.前記ベースをAlで形成し、前記絶縁板をAlNで
形成するとともに、前記ベースと絶縁板間に、Cu板と
インバー板で形成されかつCu板とインバー板の板厚比
が4〜11の間のクラッド板を挿入し、このクラッド板
をはさんで前記ベースと絶縁板とを接合したことを特徴
とする請求項1または2記載の電子装置。 - 8.前記ベースと絶縁板間に、ベース側はベースの材料
に近い線膨張係数を持ちかつ絶縁板側は絶縁板の材料に
近い線膨張係数を持ちしかもベース側と絶縁板側間で線
膨張係数を徐々に変化させた傾斜機能材料板を挿入し、
この傾斜機能材料板をはさんで前記ベースと絶縁板とを
接合したことを特徴とする請求項1または2記載の電子
装置。 - 9.前記請求項1〜8のいずれかに記載の電子装置を、
点火コイルにパルス状の大電流を流すパワースイッチと
して用い、各点火コイルと、電子装置の絶縁板に搭載さ
れた各パワー半導体チップとを各別に接続したことを特
徴とするエンジンの点火装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187906A JP2777464B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 電子装置と、これを用いたエンジンの点火装置 |
| KR1019910011996A KR100218761B1 (ko) | 1990-07-18 | 1991-07-15 | 전자장치 |
| EP91111754A EP0467259B1 (en) | 1990-07-18 | 1991-07-15 | Electronic device |
| DE69132791T DE69132791T2 (de) | 1990-07-18 | 1991-07-15 | Elektronische Vorrichtung |
| US08/438,248 US5606487A (en) | 1990-07-18 | 1995-05-10 | Electronic device for offsetting adverse effects of a plurality of chips which repetitively produce large pulses of heat |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187906A JP2777464B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 電子装置と、これを用いたエンジンの点火装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475369A true JPH0475369A (ja) | 1992-03-10 |
| JP2777464B2 JP2777464B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=16214274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2187906A Expired - Lifetime JP2777464B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 電子装置と、これを用いたエンジンの点火装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5606487A (ja) |
| EP (1) | EP0467259B1 (ja) |
| JP (1) | JP2777464B2 (ja) |
| KR (1) | KR100218761B1 (ja) |
| DE (1) | DE69132791T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4418426B4 (de) * | 1993-09-08 | 2007-08-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls |
| KR100322177B1 (ko) | 1993-12-27 | 2002-05-13 | 이누이 도모지 | 내연기관용점화장치 |
| JP3429921B2 (ja) * | 1995-10-26 | 2003-07-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| DE19605302A1 (de) * | 1996-02-14 | 1997-08-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Kühlkörper mit einer Montagefläche für ein elektronisches Bauteil |
| DE19647590A1 (de) * | 1996-11-18 | 1998-05-20 | Abb Research Ltd | Hochleistungs-Halbleitermodul |
| DE19735531A1 (de) * | 1997-08-16 | 1999-02-18 | Abb Research Ltd | Leistungshalbleitermodul mit in Submodulen integrierten Kühlern |
| US6147869A (en) * | 1997-11-24 | 2000-11-14 | International Rectifier Corp. | Adaptable planar module |
| US6625027B2 (en) * | 2001-10-31 | 2003-09-23 | Baker Hughes Incorporated | Method for increasing the dielectric strength of isolated base integrated circuits used with variable frequency drives |
| JP5798412B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2015-10-21 | 日産自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| JP5943985B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-07-05 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2016157394A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP7024704B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-02-24 | 住友電装株式会社 | 電子モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599163U (ja) * | 1978-12-27 | 1980-07-10 | ||
| JPS61240665A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0015053A1 (en) * | 1979-01-27 | 1980-09-03 | LUCAS INDUSTRIES public limited company | A method of manufacturing a semi-conductor power device assembly and an assembly thereby produced |
| US4427993A (en) * | 1980-11-21 | 1984-01-24 | General Electric Company | Thermal stress relieving bimetallic plate |
| JPS6038867B2 (ja) * | 1981-06-05 | 1985-09-03 | 株式会社日立製作所 | 絶縁型半導体装置 |
| JPS59540A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-05 | Hitachi Ltd | 燃料供給量制御装置 |
| JPS60150478A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-08 | Nippon Denso Co Ltd | 内燃機関用無接点点火装置 |
| US4929516A (en) * | 1985-03-14 | 1990-05-29 | Olin Corporation | Semiconductor die attach system |
| US4811166A (en) * | 1986-07-02 | 1989-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Heat dissipating member for mounting a semiconductor device and electrical circuit unit incorporating the member |
| FR2616997B1 (fr) * | 1987-06-16 | 1989-08-25 | Thomson Csf | Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication |
| DE3722119A1 (de) * | 1987-07-03 | 1989-01-12 | Siemens Ag | Schaltungsmodul mit einem plattenfoermigen schaltungstraeger aus glas oder keramik |
| JPH07105460B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1995-11-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2187906A patent/JP2777464B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-15 KR KR1019910011996A patent/KR100218761B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-15 DE DE69132791T patent/DE69132791T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-15 EP EP91111754A patent/EP0467259B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-05-10 US US08/438,248 patent/US5606487A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599163U (ja) * | 1978-12-27 | 1980-07-10 | ||
| JPS61240665A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100218761B1 (ko) | 1999-09-01 |
| US5606487A (en) | 1997-02-25 |
| DE69132791T2 (de) | 2002-05-23 |
| DE69132791D1 (de) | 2001-12-06 |
| KR920003479A (ko) | 1992-02-29 |
| JP2777464B2 (ja) | 1998-07-16 |
| EP0467259B1 (en) | 2001-10-31 |
| EP0467259A2 (en) | 1992-01-22 |
| EP0467259A3 (en) | 1992-05-20 |
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