JPH0475451A - 絶縁線輪の製造方法 - Google Patents
絶縁線輪の製造方法Info
- Publication number
- JPH0475451A JPH0475451A JP2187179A JP18717990A JPH0475451A JP H0475451 A JPH0475451 A JP H0475451A JP 2187179 A JP2187179 A JP 2187179A JP 18717990 A JP18717990 A JP 18717990A JP H0475451 A JPH0475451 A JP H0475451A
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- JP
- Japan
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- mica tape
- film
- insulating layer
- winding
- tape
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は樹脂の含浸が容易となる真空含浸方式による絶
縁輪線の製造方法に関する。
縁輪線の製造方法に関する。
(従来の技術)
高電圧回転機の絶縁方式として真空加圧含浸絶縁採用さ
れている。これは接着剤が少ないドライマイカテープを
線輪に巻回し、この線輪をタンク内に入れて真空乾燥し
た後、エポキシ樹脂などの無溶剤樹脂を流し込んで高圧
力をかけてドライマイカテープ層等に樹脂を完全含浸し
、乾燥炉等で樹脂を加熱硬化してボイドのない絶縁層を
形成するものである。
れている。これは接着剤が少ないドライマイカテープを
線輪に巻回し、この線輪をタンク内に入れて真空乾燥し
た後、エポキシ樹脂などの無溶剤樹脂を流し込んで高圧
力をかけてドライマイカテープ層等に樹脂を完全含浸し
、乾燥炉等で樹脂を加熱硬化してボイドのない絶縁層を
形成するものである。
この対地絶縁を形成するドライマイカテープには、一般
には含浸性に優れるクロス基材1例えばガラスクロス基
材マイカテープが用いられる。また、近年では耐熱性、
電気特性に優れ、しかも経済的にも作業性にも有利なフ
ィルム基材マイカテープも用いられている。
には含浸性に優れるクロス基材1例えばガラスクロス基
材マイカテープが用いられる。また、近年では耐熱性、
電気特性に優れ、しかも経済的にも作業性にも有利なフ
ィルム基材マイカテープも用いられている。
しかしながらこの真空加圧含浸絶縁方式においては、対
地絶縁が厚くなる即ちドライマイカテープの巻回数が多
くなるほど樹脂の含浸性は悪くなり、含浸にも多大な時
間を費やすことになる。これは樹脂の含浸はマイカテー
プ間の隙間を縫って行なわれるためで、特に絶縁層を緻
密にするためにマイカテープを高テンションで巻回する
とマイヵテープ間の隙間か少ないために樹脂の含浸速度
かさらに遅くなることになる。従って対地絶縁が厚くな
る即ちマイカテープの巻回数が多い場合は、含浸性に優
れるクロス基材例えばガラスクロス基材マイカテープを
用いるのか一般的である。しかし、ガラスクロス基材マ
イカテープはテープの伸びかないためテーピング作業が
しにくい欠点がある。さらにコストも高くなる。
地絶縁が厚くなる即ちドライマイカテープの巻回数が多
くなるほど樹脂の含浸性は悪くなり、含浸にも多大な時
間を費やすことになる。これは樹脂の含浸はマイカテー
プ間の隙間を縫って行なわれるためで、特に絶縁層を緻
密にするためにマイカテープを高テンションで巻回する
とマイヵテープ間の隙間か少ないために樹脂の含浸速度
かさらに遅くなることになる。従って対地絶縁が厚くな
る即ちマイカテープの巻回数が多い場合は、含浸性に優
れるクロス基材例えばガラスクロス基材マイカテープを
用いるのか一般的である。しかし、ガラスクロス基材マ
イカテープはテープの伸びかないためテーピング作業が
しにくい欠点がある。さらにコストも高くなる。
ところで、フィルム基材マイカテープは経済的にも作業
性にも有利であるが、ガラスクロス基材マイカテープを
用いた場合と異なり、フィルム基材ではクロスのような
基材に隙間がなくマイカテープ間の密着が上がり、テー
プ間の隙間がさらに少なくな、り樹脂の含浸が悪くなる
。従ってフィルム基材マイカテープは対地絶縁が薄い、
即ち巻回数が少ない場合、例えば4kV級以下の電圧階
級に適用されている。
性にも有利であるが、ガラスクロス基材マイカテープを
用いた場合と異なり、フィルム基材ではクロスのような
基材に隙間がなくマイカテープ間の密着が上がり、テー
プ間の隙間がさらに少なくな、り樹脂の含浸が悪くなる
。従ってフィルム基材マイカテープは対地絶縁が薄い、
即ち巻回数が少ない場合、例えば4kV級以下の電圧階
級に適用されている。
(発明か解決しようとする課題)
フィルム基材マイカテープの含浸性を改良し、対地絶縁
が厚くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフ
ィルム基材マイカテープを巻回し、フィルムの絶縁破壊
電圧が高いことを生かした高電圧に対応できる絶縁方式
の検討がなされてきた。
が厚くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフ
ィルム基材マイカテープを巻回し、フィルムの絶縁破壊
電圧が高いことを生かした高電圧に対応できる絶縁方式
の検討がなされてきた。
例えば、特開昭62−110451号では素線導体にフ
ィルム基材の適所に含浸される合成樹脂か流通するため
の複数個の貫通孔を設けてマイカテープの含浸性を改良
している。しかし、この場合でもマイカテープ間の隙間
は少なく密着している。
ィルム基材の適所に含浸される合成樹脂か流通するため
の複数個の貫通孔を設けてマイカテープの含浸性を改良
している。しかし、この場合でもマイカテープ間の隙間
は少なく密着している。
従ってマイカテープの間の隙間を縫って進む樹脂の含浸
速度は改良されないため、対地絶縁を厚くし難いため、
マイカテープの巻回数が多い場合にはフィルム基材マイ
カテープは適用し難い。また、孔のあいた部分は絶縁破
壊電圧も低下しやすい。
速度は改良されないため、対地絶縁を厚くし難いため、
マイカテープの巻回数が多い場合にはフィルム基材マイ
カテープは適用し難い。また、孔のあいた部分は絶縁破
壊電圧も低下しやすい。
さらに、フィルムの孔加工のコストもあり、マイカテー
プのコストが高くなりやすい。
プのコストが高くなりやすい。
本発明は、上記欠点を解決するためになされたもので、
フィルムの絶縁破壊電圧を下げることなく、さらにフィ
ルム基材マイカテープ絶縁層の含浸性を上げ対地絶縁が
厚くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフィ
ルム基材マイカテープが適用できる絶縁線輪を提供する
ことを目的とする。
フィルムの絶縁破壊電圧を下げることなく、さらにフィ
ルム基材マイカテープ絶縁層の含浸性を上げ対地絶縁が
厚くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフィ
ルム基材マイカテープが適用できる絶縁線輪を提供する
ことを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記発明の目的を達成するために、本発明では、以下の
マイカテープ構成のものを線輪に巻回して対地絶縁層を
形成する。
マイカテープ構成のものを線輪に巻回して対地絶縁層を
形成する。
絶縁線輪の対地絶縁層において、フィルム基材マイカテ
ープを規定時間に含浸可能な巻回数だけ巻回する。そし
て次に不織布フィルム貼合せ基材マイカテープ等の含浸
性の優れるマイカテープを巻回し、且そのマイカテープ
の巻始めおよび巻終りを絶縁線輪の導体に接するように
巻回する。その上にフィルム基材マイカテープを規定時
間に含浸可能な巻回数だけ巻回した対地絶縁層を形成す
る。このような構成により、樹脂含浸の際、導体表面か
ら樹脂を速く不織布フィルム貼合せ基材マイカテープ等
の含浸性の優れるマイカテープに含浸できる含浸経路を
確保し、フィルム基材マイカテープ絶縁層への含浸を容
易にし、含浸時間を短くすることにより、対地絶縁か厚
くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフィル
ム基材マイカテープが適用でき、かつ経済的にも作業性
でも有利である絶縁線輪を得る。
ープを規定時間に含浸可能な巻回数だけ巻回する。そし
て次に不織布フィルム貼合せ基材マイカテープ等の含浸
性の優れるマイカテープを巻回し、且そのマイカテープ
の巻始めおよび巻終りを絶縁線輪の導体に接するように
巻回する。その上にフィルム基材マイカテープを規定時
間に含浸可能な巻回数だけ巻回した対地絶縁層を形成す
る。このような構成により、樹脂含浸の際、導体表面か
ら樹脂を速く不織布フィルム貼合せ基材マイカテープ等
の含浸性の優れるマイカテープに含浸できる含浸経路を
確保し、フィルム基材マイカテープ絶縁層への含浸を容
易にし、含浸時間を短くすることにより、対地絶縁か厚
くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフィル
ム基材マイカテープが適用でき、かつ経済的にも作業性
でも有利である絶縁線輪を得る。
(作用)
上記手段によれば、対地絶縁層の一部に設けた不織布フ
ィルム貼合せマイカテープ等を導体表面に接したことに
より、樹脂含浸の際、導体表面からの樹脂を速くこのテ
ープ層に含浸できる。そしてこの含浸経路によりフィル
ム基材マイカテープ絶縁層の樹脂の含浸経路が確保され
るため、対地絶縁層すべての絶縁層への樹脂含浸が容易
になる。したがって対地絶縁が厚くなる即ちフィルム基
材マイカテープの巻回数が多い場合でも、ボイドのない
対地絶縁層を形成できる。また、含浸時間も短くできる
。
ィルム貼合せマイカテープ等を導体表面に接したことに
より、樹脂含浸の際、導体表面からの樹脂を速くこのテ
ープ層に含浸できる。そしてこの含浸経路によりフィル
ム基材マイカテープ絶縁層の樹脂の含浸経路が確保され
るため、対地絶縁層すべての絶縁層への樹脂含浸が容易
になる。したがって対地絶縁が厚くなる即ちフィルム基
材マイカテープの巻回数が多い場合でも、ボイドのない
対地絶縁層を形成できる。また、含浸時間も短くできる
。
(実施例)
以下本発明の一実施例について、第1図乃至第3図を参
照し説明する。第1図は、回転電機の絶縁線輪の縦断面
図で、導体1の上にフィルム基材マイカテープ2を例え
ば1/2重ね巻で3回巻く。つぎにその上に、例えば不
織布フィルム貼合せマイカチー・ブ3を例えば1/2重
ね巻で1回巻回する。さらにフィルム基材マイカテープ
2を例えば1/2重ね巻で3回巻く。第2図はこの不織
布フィルム貼合せマイカテープ3の縦断面図で、フィル
ム4の両側に不織布5及び修正マイカ6を貼合せた構成
である。この不織布5の厚みとしては、0.01〜0.
−08 (+m)程度が適当であり、樹脂の含浸経路と
して十分な役目を果たす。これ以上では樹脂の流れ出し
を生じやすくなる不織布として、例えば日本バイリーン
のH−8103(厚さ0.07mm、重量30g/rr
?)がある。フィルム基材としてはポリエステルフィル
ムやポリイミドフィルムなどの合成フィルムなどがある
。
照し説明する。第1図は、回転電機の絶縁線輪の縦断面
図で、導体1の上にフィルム基材マイカテープ2を例え
ば1/2重ね巻で3回巻く。つぎにその上に、例えば不
織布フィルム貼合せマイカチー・ブ3を例えば1/2重
ね巻で1回巻回する。さらにフィルム基材マイカテープ
2を例えば1/2重ね巻で3回巻く。第2図はこの不織
布フィルム貼合せマイカテープ3の縦断面図で、フィル
ム4の両側に不織布5及び修正マイカ6を貼合せた構成
である。この不織布5の厚みとしては、0.01〜0.
−08 (+m)程度が適当であり、樹脂の含浸経路と
して十分な役目を果たす。これ以上では樹脂の流れ出し
を生じやすくなる不織布として、例えば日本バイリーン
のH−8103(厚さ0.07mm、重量30g/rr
?)がある。フィルム基材としてはポリエステルフィル
ムやポリイミドフィルムなどの合成フィルムなどがある
。
最後に保護巻き層7を例えばガラスクロステープを巻回
して対地絶縁層を形成する。
して対地絶縁層を形成する。
対地絶縁層を形成するとき、一般には絶縁線輪は亀甲状
であるため絶縁線輪の頭部8と直線及びエンド部9は分
割して行なう。第3図は回転電機の絶縁線輪の横断面図
の一部で、始めに直線部およびエンド部9における導体
1の上にフィルム基材マイカテープ絶縁層10を形成す
る。このときマイカテープは段落しながら巻回する。次
゛にその上に、例えば不織布フィルム貼合わせマイカテ
ープ絶縁層11を形成する。このとき、不織布フィルム
貼合せマイカテープの巻始めおよび巻終りは絶縁線輪の
導体に接するように巻回する。その上からフィルム基材
マイカテープ絶縁層10をさらに形成する。その後に絶
縁線輪の頭部8にフィルム基材マイカテープ絶縁層10
で対地絶縁層を形成する。最後に保護巻き層7の例えば
ガラスクロステープを巻回する。
であるため絶縁線輪の頭部8と直線及びエンド部9は分
割して行なう。第3図は回転電機の絶縁線輪の横断面図
の一部で、始めに直線部およびエンド部9における導体
1の上にフィルム基材マイカテープ絶縁層10を形成す
る。このときマイカテープは段落しながら巻回する。次
゛にその上に、例えば不織布フィルム貼合わせマイカテ
ープ絶縁層11を形成する。このとき、不織布フィルム
貼合せマイカテープの巻始めおよび巻終りは絶縁線輪の
導体に接するように巻回する。その上からフィルム基材
マイカテープ絶縁層10をさらに形成する。その後に絶
縁線輪の頭部8にフィルム基材マイカテープ絶縁層10
で対地絶縁層を形成する。最後に保護巻き層7の例えば
ガラスクロステープを巻回する。
この線輪を鉄心に納め接続を行ないこれをタンク内に入
れて真空乾燥した後、エポキシ樹脂などの無溶剤樹脂を
流し込んで高圧力をかけてドライマイカテープ層等に樹
脂を完全含浸し、乾燥炉等で樹脂を加熱硬化してボイド
のない絶縁層を形成する。
れて真空乾燥した後、エポキシ樹脂などの無溶剤樹脂を
流し込んで高圧力をかけてドライマイカテープ層等に樹
脂を完全含浸し、乾燥炉等で樹脂を加熱硬化してボイド
のない絶縁層を形成する。
対地絶縁層への樹脂の含浸はマイカテープ沿層方向にそ
って行なわれる。この際、樹脂の含浸は対地絶縁層の最
外層から進行するものと、絶縁線輪の口出し分岐部の隙
間を通り導体の隙間に進入したあと対地絶縁層の最内層
から進行していくものがある。
って行なわれる。この際、樹脂の含浸は対地絶縁層の最
外層から進行するものと、絶縁線輪の口出し分岐部の隙
間を通り導体の隙間に進入したあと対地絶縁層の最内層
から進行していくものがある。
フィルム基材マイカテープを多層に巻回すると、フィル
ムと集成マイカとの隙間がほとんどないため樹脂の含浸
経路が少なく樹脂の含浸性が悪くなる。ところが対地絶
縁層の一部層に設けた不織布フィルム貼合せマイカテー
プ等を導体表面に接したことにより、樹脂含浸の際導体
表面からの樹脂を速くこのテープ層に含浸できる。そし
てこの含浸経路により、フィルム基材マイカテープ絶縁
層の含浸経路が確保され樹脂の含浸はマイカテープ沿層
方向にそって容易に行なわれる。従ってフィルム基材マ
イカテープの巻回数を多くして対地絶縁層を形成しても
、ボイドのない対地絶縁層を形成できる。また、フィル
ム基材マイテープ絶縁層は外層および内層から樹脂の含
浸が行なわれるため、含浸時間も短くなる。
ムと集成マイカとの隙間がほとんどないため樹脂の含浸
経路が少なく樹脂の含浸性が悪くなる。ところが対地絶
縁層の一部層に設けた不織布フィルム貼合せマイカテー
プ等を導体表面に接したことにより、樹脂含浸の際導体
表面からの樹脂を速くこのテープ層に含浸できる。そし
てこの含浸経路により、フィルム基材マイカテープ絶縁
層の含浸経路が確保され樹脂の含浸はマイカテープ沿層
方向にそって容易に行なわれる。従ってフィルム基材マ
イカテープの巻回数を多くして対地絶縁層を形成しても
、ボイドのない対地絶縁層を形成できる。また、フィル
ム基材マイテープ絶縁層は外層および内層から樹脂の含
浸が行なわれるため、含浸時間も短くなる。
第4図は本発明の実施例を11kV級絶縁に適用し真空
加圧含浸処理における加圧含浸時の静電容量の変化を示
したもので、本発明の絶縁線輪の含浸時間が従来のガラ
スクロス基材マイカテープを巻回した絶縁構成ものと変
わらず、フィルム基材マイカテープが適用できることが
わかる。従って対地絶縁が厚くなる即ちフィルム基材マ
イカテープの巻回数が多い場合でも、ボイドのない対地
絶縁層を形成できる。さらにガラスクロス基材マイカテ
ープを巻回した絶縁に比べ、フィルム基材マイカテープ
を巻回した絶縁ではフィルムと集成マイカとの隙間がほ
とんどないため樹脂の流出を防ぐ効果も大きい。そして
本発明の絶縁線輪の製造方法によれば、フィルムの絶縁
破壊電圧が高い利点を生かした信頼性の高い対地絶縁層
を形成で′きる。第5図は対地絶縁層の室温における課
電寿命特性を示したもので、本発明の絶縁構成が従来の
絶縁構成に比べ長寿命であることがわかる。
加圧含浸処理における加圧含浸時の静電容量の変化を示
したもので、本発明の絶縁線輪の含浸時間が従来のガラ
スクロス基材マイカテープを巻回した絶縁構成ものと変
わらず、フィルム基材マイカテープが適用できることが
わかる。従って対地絶縁が厚くなる即ちフィルム基材マ
イカテープの巻回数が多い場合でも、ボイドのない対地
絶縁層を形成できる。さらにガラスクロス基材マイカテ
ープを巻回した絶縁に比べ、フィルム基材マイカテープ
を巻回した絶縁ではフィルムと集成マイカとの隙間がほ
とんどないため樹脂の流出を防ぐ効果も大きい。そして
本発明の絶縁線輪の製造方法によれば、フィルムの絶縁
破壊電圧が高い利点を生かした信頼性の高い対地絶縁層
を形成で′きる。第5図は対地絶縁層の室温における課
電寿命特性を示したもので、本発明の絶縁構成が従来の
絶縁構成に比べ長寿命であることがわかる。
(他の実施例)
不織布フィルム貼合せマイカテープを巻回した絶縁層1
1を形成した部分において、不織布フィルム貼合せマイ
カテープの他に例えばガラスクロス基材マイカテープ、
ガラスクロステープ、ポリエステルクロステープ、不織
布フィルムテープ。
1を形成した部分において、不織布フィルム貼合せマイ
カテープの他に例えばガラスクロス基材マイカテープ、
ガラスクロステープ、ポリエステルクロステープ、不織
布フィルムテープ。
不織布テープなどを巻回しても同様な作用効果が得られ
る。
る。
[発明の効果コ
以上本発明によれば、フィルムの絶縁破壊電圧が高いこ
とを生かし、かつ経済的にも作業性にも有利であるフィ
ルム基材マイカテープをテープ巻回数の多い例えば6k
V級以上の高電圧機種に適用することができる。
とを生かし、かつ経済的にも作業性にも有利であるフィ
ルム基材マイカテープをテープ巻回数の多い例えば6k
V級以上の高電圧機種に適用することができる。
さらに従来の含浸時間よりも同等以下にすることができ
る。また、−旦含浸された樹脂の流出も防ぐことができ
るため、信頼性の高い絶縁線輪が得られる効果がある。
る。また、−旦含浸された樹脂の流出も防ぐことができ
るため、信頼性の高い絶縁線輪が得られる効果がある。
第1図は本発明の回転電機の絶縁線輪の縦断面図、第2
図は本発明の不織布フィルム貼合せマイカテープの縦断
面図、第3図は本発明の回転電機の絶縁線輪の横断面図
、第4図は本発明および従来の絶縁線輪の含浸特性図(
静電容量の変化)、第5図は本発明および従来の絶縁線
輪の室温における課電寿命特性図である。 1・・・導体、 2・・・フィルム基材マイカテープ
、3・・・不織布フィルム貼合せマイカテープ、5・・
・不織布、 7・・・保護巻き層、11・・・不織布
フィルム貼合せマイカテープ絶縁層。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 第3図 第2図 第48
図は本発明の不織布フィルム貼合せマイカテープの縦断
面図、第3図は本発明の回転電機の絶縁線輪の横断面図
、第4図は本発明および従来の絶縁線輪の含浸特性図(
静電容量の変化)、第5図は本発明および従来の絶縁線
輪の室温における課電寿命特性図である。 1・・・導体、 2・・・フィルム基材マイカテープ
、3・・・不織布フィルム貼合せマイカテープ、5・・
・不織布、 7・・・保護巻き層、11・・・不織布
フィルム貼合せマイカテープ絶縁層。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 第3図 第2図 第48
Claims (1)
- 導体にフィルム基材マイカテープを巻回して対地絶縁層
を形成した後熱硬化性樹脂を含浸し、加熱硬化して製造
する絶縁線輪において、前記対地絶縁層の一部に不織布
フィルム貼合わせマイカテープ等の含浸性に優れるマイ
カテープを巻回し、且そのマイカテープの巻始めおよび
巻終りを絶縁線輪の導体に接するように巻回したことを
特徴とする回転電機の絶縁線輪の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187179A JPH0475451A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 絶縁線輪の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187179A JPH0475451A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 絶縁線輪の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475451A true JPH0475451A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16201491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2187179A Pending JPH0475451A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 絶縁線輪の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475451A (ja) |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2187179A patent/JPH0475451A/ja active Pending
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