JPH0475680B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0475680B2 JPH0475680B2 JP59004323A JP432384A JPH0475680B2 JP H0475680 B2 JPH0475680 B2 JP H0475680B2 JP 59004323 A JP59004323 A JP 59004323A JP 432384 A JP432384 A JP 432384A JP H0475680 B2 JPH0475680 B2 JP H0475680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defective
- leads
- lead
- mold
- ics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の不良品判別除去方法に関
する。
する。
従来の半導体装置の製造工程及び従来の半導体
装置の不良品判別除去方法について説明する。
装置の不良品判別除去方法について説明する。
従来から、半導体集積回路（以下ICまたは半
導体装置と呼ぶ）の製造工程中、半導体ウエハー
に集積回路を形成した後の組立工程においては、
ウエハーから個別に切り離したICを、金属リー
ドが形成された保持板であるベースリボン（リー
ドフレーム等とも呼ばれる）に位置合わせのうえ
マウントし、ワイヤーボンデイングして、樹脂に
よりモールド封入するが、このとき作業の効率化
のために複数個のICを一つのベースリボン上に
マウント、ボンデイング、モールド封入し、一体
として第２図に模式的に示す形状に形成する。そ
してその後の工程として、第４図に示すリード加
工機によつてICを個別に分離し、リード成形を
行つて、第１図に示す形状に加工する。
導体装置と呼ぶ）の製造工程中、半導体ウエハー
に集積回路を形成した後の組立工程においては、
ウエハーから個別に切り離したICを、金属リー
ドが形成された保持板であるベースリボン（リー
ドフレーム等とも呼ばれる）に位置合わせのうえ
マウントし、ワイヤーボンデイングして、樹脂に
よりモールド封入するが、このとき作業の効率化
のために複数個のICを一つのベースリボン上に
マウント、ボンデイング、モールド封入し、一体
として第２図に模式的に示す形状に形成する。そ
してその後の工程として、第４図に示すリード加
工機によつてICを個別に分離し、リード成形を
行つて、第１図に示す形状に加工する。
以上の半導体装置の製造工程において、マウン
トからモールド封入までの各工程の中で一枚のベ
ースリボンの中に、不良品となるICが発生する。
例えばモールド封入工程ではボイドの発生、樹脂
の充填不足等の不良が生じる。しかしICはベー
スリボン状態で各工程間を流れるので、不良品の
みを取り出すことができず、従来の半導体装置の
不良品判別除去方法においては、モールド表面に
ダイヤモンドポイント等を利用して、×印を不良
マークとするなど、各工程に合つた不良マークを
モールド表面やベースリボンに付けておき、リー
ド加工後、個別になつたICの中から目視チエツ
クやセンサーチエツクにより不良マークのついた
ものを取り除き、次の工程に流している。
トからモールド封入までの各工程の中で一枚のベ
ースリボンの中に、不良品となるICが発生する。
例えばモールド封入工程ではボイドの発生、樹脂
の充填不足等の不良が生じる。しかしICはベー
スリボン状態で各工程間を流れるので、不良品の
みを取り出すことができず、従来の半導体装置の
不良品判別除去方法においては、モールド表面に
ダイヤモンドポイント等を利用して、×印を不良
マークとするなど、各工程に合つた不良マークを
モールド表面やベースリボンに付けておき、リー
ド加工後、個別になつたICの中から目視チエツ
クやセンサーチエツクにより不良マークのついた
ものを取り除き、次の工程に流している。
しかし、不良品を目視チエツクによつて良品の
中から取り除くには、マガジンケースより全ての
製品を取り出し、目視チエツクにより不良品を取
り除き、良品を再度マガジンケースに入れる作業
が必要となり、作業中、特にICをマガジンに出
し入れする際、マガジンの入り口にリードが当た
つたりすることによりリードを曲げてしまうこと
が多く、そのつど、ピンセツト等でのリードの修
正作業が必要で作業工数を多く要する。また、作
業者による目視チエツクのため、不良マークを見
落としてしまうと、不良品が次の工程に流れてし
まう可能性があり、次の工程は電気的チエツクし
か行つていないのでモールド外観チエツク等によ
る不良品に関しては、チエツクもれを生じてしま
い、不良品がそのまま出荷されてしまう場合が生
じる。
中から取り除くには、マガジンケースより全ての
製品を取り出し、目視チエツクにより不良品を取
り除き、良品を再度マガジンケースに入れる作業
が必要となり、作業中、特にICをマガジンに出
し入れする際、マガジンの入り口にリードが当た
つたりすることによりリードを曲げてしまうこと
が多く、そのつど、ピンセツト等でのリードの修
正作業が必要で作業工数を多く要する。また、作
業者による目視チエツクのため、不良マークを見
落としてしまうと、不良品が次の工程に流れてし
まう可能性があり、次の工程は電気的チエツクし
か行つていないのでモールド外観チエツク等によ
る不良品に関しては、チエツクもれを生じてしま
い、不良品がそのまま出荷されてしまう場合が生
じる。
また、従来の不良品判別除去方法においては、
前述したように、モールド封入前に不良品を検知
した時はまずベースリボンの縁端部に仮の不良マ
ークを付けるが、ベースリボンの縁端部はリード
加工後は破棄されるので、モールド封入後リード
加工前に、改めてベースリボン縁端部の仮の不良
マークを検知してモールド表面に不良マークを付
け直す作業が必要だつた。
前述したように、モールド封入前に不良品を検知
した時はまずベースリボンの縁端部に仮の不良マ
ークを付けるが、ベースリボンの縁端部はリード
加工後は破棄されるので、モールド封入後リード
加工前に、改めてベースリボン縁端部の仮の不良
マークを検知してモールド表面に不良マークを付
け直す作業が必要だつた。
そこで、不良マークをモールド表面ではなくリ
ードに付けるという方法も考えられる。しかしリ
ードは工程中に変形を受け易いため、センサーで
チエツクする際特定のリードを正確にセンサーに
位置合わせするのは難しく、リード自体を検出で
きず良品を不良品として廃棄してしまう等のチエ
ツクミスを生じ得る。
ードに付けるという方法も考えられる。しかしリ
ードは工程中に変形を受け易いため、センサーで
チエツクする際特定のリードを正確にセンサーに
位置合わせするのは難しく、リード自体を検出で
きず良品を不良品として廃棄してしまう等のチエ
ツクミスを生じ得る。
尚ここで、従来方法で用いられていたリード加
工機の概略を第４図を用いて説明しておく。モー
ルド封入され第２図に模式的に示す形状に加工さ
れた後ベースリボン供給部１にセツトされたベー
スリボン２は、送りアーム３により金型４内に供
給される。金型４は上下方向に動作してベースリ
ボン２を切断してICを個別に分離し、さらにリ
ードを所定の形状にカツトし、折り曲げて、IC
を第１図に示す形状に加工する。そして個々の
ICは送りアーム３によつて突き出しロツト５の
正面に送られ、個別に突き出しロツト５により金
型４の外部に出されると同時に、挿入機構６によ
り収納部にセツトされた収納容器であるマガジン
７に収納される。
工機の概略を第４図を用いて説明しておく。モー
ルド封入され第２図に模式的に示す形状に加工さ
れた後ベースリボン供給部１にセツトされたベー
スリボン２は、送りアーム３により金型４内に供
給される。金型４は上下方向に動作してベースリ
ボン２を切断してICを個別に分離し、さらにリ
ードを所定の形状にカツトし、折り曲げて、IC
を第１図に示す形状に加工する。そして個々の
ICは送りアーム３によつて突き出しロツト５の
正面に送られ、個別に突き出しロツト５により金
型４の外部に出されると同時に、挿入機構６によ
り収納部にセツトされた収納容器であるマガジン
７に収納される。
本発明は従来問題となつていた点を是正すべく
発明されたものであり、本発明によれば、 モールド部より多数のリードを導出させた半導
体装置の不良品判別除去方法において、前記多数
のリードのうちたがいに隣り合う所定の複数のリ
ードの先端にそれぞれ対応させて複数のセンサー
を位置させ、前記半導体装置のうち不良品の前記
所定の複数のリードの全てのリード先端を切断し
ておき、これにより前記各センサーにより前記所
定の複数のリードの全てにおいてその先端が存在
しないと検知したときに不良品であることを判別
し、この判別により前記不良品の半導体装置を取
り除くようにしたことを特徴とする半導体装置の
不良品判別除去方法を得る。
発明されたものであり、本発明によれば、 モールド部より多数のリードを導出させた半導
体装置の不良品判別除去方法において、前記多数
のリードのうちたがいに隣り合う所定の複数のリ
ードの先端にそれぞれ対応させて複数のセンサー
を位置させ、前記半導体装置のうち不良品の前記
所定の複数のリードの全てのリード先端を切断し
ておき、これにより前記各センサーにより前記所
定の複数のリードの全てにおいてその先端が存在
しないと検知したときに不良品であることを判別
し、この判別により前記不良品の半導体装置を取
り除くようにしたことを特徴とする半導体装置の
不良品判別除去方法を得る。
以下に本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
本実施例における半導体装置の製造工程は、従
来の半導体装置の製造工程として説明したものと
同様である。即ち、半導体ウエハーから切り出し
たICをベースリボン上にマウントした後、ワイ
ヤーボンデイング、モールド封入の各工程を経て
リード加工機により個々のICに分離する。
来の半導体装置の製造工程として説明したものと
同様である。即ち、半導体ウエハーから切り出し
たICをベースリボン上にマウントした後、ワイ
ヤーボンデイング、モールド封入の各工程を経て
リード加工機により個々のICに分離する。
この間に不良品を検知したときはベースリボン
の加工状態にかかわらず、第３図に示す位置のリ
ード先端部を３ケ所とも切断する。そして、第５
図に示すリード加工機により個々のICに分離し
た後、センサーによる不良品チエツク及び除去を
行う。
の加工状態にかかわらず、第３図に示す位置のリ
ード先端部を３ケ所とも切断する。そして、第５
図に示すリード加工機により個々のICに分離し
た後、センサーによる不良品チエツク及び除去を
行う。
以下第５図に示すリード加工機について簡単に
説明する。モールド封入されて第２図に示す形状
に加工され、かつ不良品の所定のリード先端部が
切断された状態で、ベースリボン供給部１にセツ
トされたベースリボン２は、送りアーム３により
金型４に供給される。金型４は上下方向に動作
し、ベースリボン２はこの金型４内でベースリボ
ン２の状態から個々のICに分離される。さらに
リードが所定の形状にカツトされ折り曲げられて
個々のICは、良品は第１図、不良品は第３図に
それぞれ示す形状に加工される。こうして、個別
に分離されたICは送りアーム３によつて突き出
しロツト５の正面に送られ、突き出しロツト５に
より金型４の外部に移され、センサー１０に供給
されリードの有無が検知される。
説明する。モールド封入されて第２図に示す形状
に加工され、かつ不良品の所定のリード先端部が
切断された状態で、ベースリボン供給部１にセツ
トされたベースリボン２は、送りアーム３により
金型４に供給される。金型４は上下方向に動作
し、ベースリボン２はこの金型４内でベースリボ
ン２の状態から個々のICに分離される。さらに
リードが所定の形状にカツトされ折り曲げられて
個々のICは、良品は第１図、不良品は第３図に
それぞれ示す形状に加工される。こうして、個別
に分離されたICは送りアーム３によつて突き出
しロツト５の正面に送られ、突き出しロツト５に
より金型４の外部に移され、センサー１０に供給
されリードの有無が検知される。
良品と判断されたICは挿入機構６によりマガ
ジン７に収納され、不良と判断されたICは挿入
機構６によつて移動される途中、シユート８がシ
リンダー９により引き下げられ、これにより落下
し、排除される。
ジン７に収納され、不良と判断されたICは挿入
機構６によつて移動される途中、シユート８がシ
リンダー９により引き下げられ、これにより落下
し、排除される。
尚、本実施例では、第３図に示すように不良マ
ークとして切断される隣り合う所定の複数のリー
ドは３本となつており、第６図，第７図に示すよ
うに３対のセンサー１０を使用してリード１１の
検知を行つている。第６図はICとセンサー１０
とが位置合わせされた状態の正面図であり、第７
図はICのリード１１とセンサー１０との位置関
係を示す平面図である。尚、ａはリード１１の中
心とセンサー１０の中心との距離である。本実施
例においては、３組みのセンサー１０がすべてリ
ード１１を検出しなかつたときに初めてそのIC
を不良品と判定するので良品を誤つて不良品と判
断することがない。
ークとして切断される隣り合う所定の複数のリー
ドは３本となつており、第６図，第７図に示すよ
うに３対のセンサー１０を使用してリード１１の
検知を行つている。第６図はICとセンサー１０
とが位置合わせされた状態の正面図であり、第７
図はICのリード１１とセンサー１０との位置関
係を示す平面図である。尚、ａはリード１１の中
心とセンサー１０の中心との距離である。本実施
例においては、３組みのセンサー１０がすべてリ
ード１１を検出しなかつたときに初めてそのIC
を不良品と判定するので良品を誤つて不良品と判
断することがない。
即ち、第８図に示すようにリード曲がりが生じ
ていたりICの位置決め精度が悪くても、良品の
場合、必ず少なくとも一つのリード１１をセンサ
ー１０で検知でき、３本のリードのうちどれを検
知しても良品として判断することにより、良品が
不良品として排出されないようになつている。
ていたりICの位置決め精度が悪くても、良品の
場合、必ず少なくとも一つのリード１１をセンサ
ー１０で検知でき、３本のリードのうちどれを検
知しても良品として判断することにより、良品が
不良品として排出されないようになつている。
このような本発明により目視作業が必要無くな
るため工数低減が計れ、かつ、目視作業のミスに
よる不良品が次の工程に流れることがなくなる等
の効果がある。
るため工数低減が計れ、かつ、目視作業のミスに
よる不良品が次の工程に流れることがなくなる等
の効果がある。
またマガジンケースからの製品の出し入れ回数
が減る為ICのリード曲がりが少なくなり、品質
の向上を計ることができる等のメリツトがある。
が減る為ICのリード曲がりが少なくなり、品質
の向上を計ることができる等のメリツトがある。
また、不良マークをリードの先端部の切断とい
う形態としているため、製造工程の段階に応じて
不良マークをベースリボンからモールド表面へと
付け替える等の作業が不要になり、製造工程の効
率化を計ることができる。
う形態としているため、製造工程の段階に応じて
不良マークをベースリボンからモールド表面へと
付け替える等の作業が不要になり、製造工程の効
率化を計ることができる。
さらに、不良マークの付加位置を予め定めた複
数の隣り合うリードの先端としているため、たと
え良品のICのリードが変形していたとしてもそ
の良品を誤つて不良品と判断してしまうことがな
く、全く体の歩留まりを向上させることができ
る。
数の隣り合うリードの先端としているため、たと
え良品のICのリードが変形していたとしてもそ
の良品を誤つて不良品と判断してしまうことがな
く、全く体の歩留まりを向上させることができ
る。
第１図はICの概略図、第２図はベースリボン
の概略図、第３図は実施例において不良として排
出されるICの概略図、第４図は従来方法による
装置の概略図、第５図は実施例における装置の概
略図、第６図，第７図，第８図は実施例において
不良マークを検知するセンサーの配置を示す図で
ある。 尚、図において、１……ベースリボン供給部、
２……ベースリボン、３……送りアーム、４……
金型、５……突き出しロツト、６……挿入機構、
７……マガジン、８……シユート、９……シリン
ダー、１０はセンサー、１１はリード、である。
の概略図、第３図は実施例において不良として排
出されるICの概略図、第４図は従来方法による
装置の概略図、第５図は実施例における装置の概
略図、第６図，第７図，第８図は実施例において
不良マークを検知するセンサーの配置を示す図で
ある。 尚、図において、１……ベースリボン供給部、
２……ベースリボン、３……送りアーム、４……
金型、５……突き出しロツト、６……挿入機構、
７……マガジン、８……シユート、９……シリン
ダー、１０はセンサー、１１はリード、である。
Claims (1)
- １ モールド部より多数のリードを導出させた半
導体装置の不良品判別除去方法において、前記多
数のリードのうちたがいに隣り合う所定の複数の
リードの先端にそれぞれ対応させて複数のセンサ
ーを位置させ、前記半導体装置のうち不良品の前
記所定の複数のリードの全てのリード先端を切断
しておき、これにより前記各センサーにより前記
所定の複数のリードの全てにおいてその先端が存
在しないと検知したときに不良品であることを判
別し、この判別により前記不良品の半導体装置を
取り除くようにしたことを特徴とする半導体装置
の不良品判別除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59004323A JPS60148196A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59004323A JPS60148196A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60148196A JPS60148196A (ja) | 1985-08-05 |
| JPH0475680B2 true JPH0475680B2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=11581241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59004323A Granted JPS60148196A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60148196A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0770879B2 (ja) * | 1986-10-17 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の検査装置 |
| JPH0770864B2 (ja) * | 1986-10-23 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動装着機 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS543294B2 (ja) * | 1973-07-23 | 1979-02-21 | ||
| JPS52143478A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nippon Electric Co | Method of examining and processing electronic parts |
| JPS5448073A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-16 | Tanaka Kemikaru Kk | Printed board selection device |
| JPS54108959U (ja) * | 1978-01-19 | 1979-07-31 | ||
| JPS5923423Y2 (ja) * | 1980-05-23 | 1984-07-12 | 株式会社日立国際電気 | リ−ドの曲がつたｉｃの検出排除装置 |
| JPS5723297A (en) * | 1980-07-16 | 1982-02-06 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit |
| JPS57159048A (en) * | 1981-03-26 | 1982-10-01 | Nec Kyushu Ltd | Handling device |
| JPS58168247A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-04 | Toshiba Corp | 選別シュ−ト装置 |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP59004323A patent/JPS60148196A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60148196A (ja) | 1985-08-05 |
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