JPH047587Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子素子内蔵コネクタの改良に関
し、電子素子をハウジングやそのタブ状端子の大
きさに限定されずに収容できるようにしたもので
ある。

〔従来の技術〕

出願人は、電子素子内蔵コネクタとして、第６
図および第７図ａ，ｂに示す如く、コネクタハウ
ジング１の後半部に電子素子２を収容するケース
３を一体に設けると共に、ケース３の相対する内
壁にタブ状端子４の巾広の挿着部５を位置合わせ
しつつ圧入できる複数の支持溝６を設けたものを
提案した（実願昭59−36092号）。なお、７は端子
保持板で、その挿着孔８に圧入されたタブ状端子
４の結合部９に接続された電子素子２は充填硬化
剤１０によりケース３内にモールド固定されてい
る。

上記コネクタの場合、ハウジング内部の支持溝
６にタブ状端子４の巾広挿着部５を圧入固定する
構造であるから、収容する電子素子２の大きさは
タブ状端子４に規制され、またハウジング１内の
嵌合口１ａよりも大きくできないという欠点があ
つた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案の目的は、コンデンサ、ダイオード、抵
抗などの電子素子をハウジングやタブ状端子の大
きさに制限されずに収容できる電子素子内蔵コネ
クタを提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の電子素子内蔵コネクタは、背壁に端子
挿着孔および空気抜き孔を設けた相手方コネクタ
を嵌合するコネクタハウジングと、一端に巾広の
電気接触部を有し、他端に電子素子結合部を有
し、かつ該電子素子結合部に電子素子を固定した
タブ状端子と、前記コネクタハウジングの背壁に
嵌着ロツクされる電子素子収容のためのケースと
を備え、該ケースは内部に前記電子素子の数に対
応してこれらを隔絶する仕切り枠を有し、該仕切
り枠には連通路が設けられており、前記タブ状端
子の電気接触部を前記端子挿着孔に圧入固定する
と共に、前記コネクタハウジングの背壁に硬化剤
を充填したケースを嵌着ロツクして前記電子素子
を該ケース内にモールド固定したことを特徴とす
る。

以下、図面を参照して本考案を具体的に説明す
ると、第１図ないし第５図において、１１は相手
方コネクタを嵌合するコネクタハウジング、１２
は電子素子収容のためのケース、１３はタブ状端
子、１４は電子素子である。

タブ状端子１３は一枚の金属板の打抜きにより
形成され、相手方端子との巾広の電気接触部１３
ａの後端に細巾の電子素子結合部１３ｂ（図示の
例では２本であるが通常は１本で足りる）を有す
ると共に、後端部両側に圧入位置を規制するスト
ツパ１３ｃが突設されている。結合部１３ｂは、
電子素子１４の大きさなどに合せて、図示のよう
に適宜屈曲させる。

コネクタハウジング１１の前側には相手方コネ
クタとの嵌合部１１ａが形成され、後側には嵌合
部１１ａよりやや小形の背壁１１ｂが段差を有し
て突設され、背壁１１ｂには上記タブ状端子の電
気接触部１３ａを圧入固定する複数の端子挿着孔
１１ｃが軸方向と平行に開設されている。図示の
例では、端子挿着孔１１ｃは中央に２個、下部に
１個の３極コネクタとして形成されている。

コネクタハウジング１１の上側には相手方コネ
クタとのロツク室１１ｄが膨出形成され、後端部
のケース１２との嵌合面において、上側にロツク
爪１１ｅが突設され、下部両側にロツク片１１ｆ
が下向きに突設されている。また、背壁１１ｂに
は電子素子１４のモールド固定のための空気抜き
孔１１ｇが設けられている。

一方、ケース１２は一方が開口した箱体であ
り、その上側壁の中央部には前記ロツク爪１１ｅ
と係合する突起１２ａが突設され、下側壁の両側
には図示しないスライド板に係止するためのガイ
ド枠１２ｂが添設されている。ガイド枠１２ｂは
ケース１２の前端より僅かに突出しており、この
突出部の外側に前記ロツク片１１ｆと係合する突
起１２ｃが設けられている。またケース１２の内
壁には収容される電子素子１４のモールド固定を
確実にするための仕切枠１２ｄが設けられ、この
仕切枠１２ｄは後述する硬化剤の充填高さを均一
にするための連通路１２ｅを有し、電子素子１４
の数に対応して適宜増減される。

〔作用〕

上記構成において、コネクタの組立は、まずハ
ウジング背壁１１ｂの端子挿入孔１１ｃにタブ状
端子１３の電気接触部１３ａをストツパ１３ｃに
よつて止まるまで圧入し、その結合部１３ｂに、
抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ICなどの所
望の電子素子１４を半田付けにより接続する。

対で、ケース１２を上向きにして、エポキシ樹
脂などの硬化剤１５を適量充填した後、電子素子
１４を取付けたハウジング１１を該素子側からケ
ース１２に嵌め込むと、前記ロツク爪１１ｅと突
起１２ａ、ロツク片１１ｆと突起１２ｃがそれぞ
れ係合して、ハウジング１１とケース１２がロツ
クされる。この状態で一定時間放置し、硬化剤１
５を硬化させ、ハウジング、ケースおよび電子素
子を完全に固定する。硬化剤１５の硬化によつて
熱が発生しても加熱膨張した空気は前記空気抜き
孔１１ｇから抜けるので、ケース１２が変形する
などのおそれはない。また、ケース１２内には仕
切枠１２ｄを設けてあるので、各電子素子１４を
隔絶した状態でモールド固定することができ、さ
らに仕切枠１２ｅの連通路１２ｅにより硬化剤１
５の充填高さも均一化される。

かくして、本考案コネクタではコネクタハウジ
ング１１とケース１２と分離したので、収容され
る電子素子の大きさがハウジング１１やタブ状端
子１３によつて制限されることがなく、ケース１
２のみ種々の大きさのものを用意すれば足りる。

また、タブ状端子１３を保持する背壁１１ｂは
コネクタハウジング１１と一体であるから、端子
の位置出し寸法が常に一定である。

〔実施態様〕

第１図ないし第５図は本考案コネクタの代表例
を示すもので、コネクタの極数や収容する電子素
子の数は必要に応じて増減することができる。

また、コネクタハウジング１１とケース１２のロ
ツク手段は、例えばケースの開口部端面にロツク
爪を突設し、対応するロツク孔をハウジング奥壁
に設けるなど他の手段をとることができる。

〔考案の効果〕

本考案は上記の如く、相手方コネクタを嵌合す
るコネクタハウジングと、電子素子を収容するケ
ースを分離したので、電子素子の大きさがハウジ
ングの大きさなどで制限されることがなく、また
タブ状端子を単独で圧入固定できるので、組立も
容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例を示す電子素子内蔵コネ
クタの縦断面図、第２図は第１図の−線に沿
う分離した状態の断面図、第３図ａは本考案コネ
クタを構成するコネクタハウジングとケースとの
組立状態の正面図、ｂはその側面図、第４図は同
上のコネクタハウジングの縦断面図、第５図は同
上のケースの正面図、第６図は従来の電子素子内
蔵コネクタの縦断面図、第７図ａは同上のコネク
タハウジングの縦断面図、ｂは同上のタブ状端子
の平面図である。 １１……コネクタハウジング、１２……ケー
ス、１３……タブ状端子、１４……電子素子、１
１ｂ……背壁、１１ｃ……端子挿入孔、１３ａ…
…電気接触部、１３ｂ……結合部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 背壁に端子挿着孔および空気抜き孔を設けた相
   手方コネクタを嵌合するコネクタハウジングと、
   一端に巾広の電気接触部を有し、他端に電子素子
   結合部を有し、かつ該電子素子結合部に電子素子
   を固定したタブ状端子と、前記コネクタハウジン
   グの背壁に嵌着ロツクされる電子素子収容のため
   のケースとを備え、該ケースは内部に前記電子素
   子の数に対応してこれらを隔絶する仕切り枠を有
   し、該仕切り枠には連通路が設けられており、前
   記タブ状端子の電気接触部を前記端子挿着孔に圧
   入固定すると共に、前記コネクタハウジングの背
   壁に硬化剤を充填したケースを嵌着ロツクして前
   記電子素子を該ケース内にモールド固定したこと
   を特徴とする電子素子内蔵コネクタ。