JPH0476049U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0476049U JPH0476049U JP11911890U JP11911890U JPH0476049U JP H0476049 U JPH0476049 U JP H0476049U JP 11911890 U JP11911890 U JP 11911890U JP 11911890 U JP11911890 U JP 11911890U JP H0476049 U JPH0476049 U JP H0476049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat radiator
- angle
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案の放熱器の概要を示す一部省略
一部断面正面図、第２図は同放熱器の正面図、第
３図は同平面図、第４図は同側面図、第５図は電
子部品の側面図、第６図は従来例の放熱器の斜視
図、第７図は同放熱器の組付け状態を示す一部省
略一部断面正面図である。 １２……放熱器、１３……一側面、１４……突
片、１５……底面、１８……電子部品、２２……
端子、２３……プリント基板。
一部断面正面図、第２図は同放熱器の正面図、第
３図は同平面図、第４図は同側面図、第５図は電
子部品の側面図、第６図は従来例の放熱器の斜視
図、第７図は同放熱器の組付け状態を示す一部省
略一部断面正面図である。 １２……放熱器、１３……一側面、１４……突
片、１５……底面、１８……電子部品、２２……
端子、２３……プリント基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一側面の裏側面より縦方向のひれ状の突片
を複数連設すると共に、同一側面に電子部品を密
接し、底面をプリント基板に当接して固定し、前
記電子部品より導出する複数の端子を前記プリン
ト基板の開孔に挿通後ハンダ付け接続して成る放
熱器であつて、前記一側面と前記底面との間の角
度を鋭角に形成せしめて成ることを特徴とする放
熱器。 (2) 前記突片の先端部を少なくとも上部におい
て前記底面に対して垂直に形成せしめて成ること
を特徴とする請求項(1)記載の放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11911890U JPH0476049U (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11911890U JPH0476049U (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476049U true JPH0476049U (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=31867098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11911890U Pending JPH0476049U (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476049U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069756A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 半導体素子の冷却装置 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP11911890U patent/JPH0476049U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069756A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 半導体素子の冷却装置 |