JPH0459182U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0459182U JPH0459182U JP10127490U JP10127490U JPH0459182U JP H0459182 U JPH0459182 U JP H0459182U JP 10127490 U JP10127490 U JP 10127490U JP 10127490 U JP10127490 U JP 10127490U JP H0459182 U JPH0459182 U JP H0459182U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead terminal
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
それに部品を実装する状態の切断側面図、第３図
は従来プリント基板の平面図、第４図はそれに部
品を実装した状態の切断側面図である。 １……集積回路（リード端子付電子部品）、２
……リード端子、６……半田、７……プリント基
板、８……配線パターン、８′……パターンエツ
ジ。
それに部品を実装する状態の切断側面図、第３図
は従来プリント基板の平面図、第４図はそれに部
品を実装した状態の切断側面図である。 １……集積回路（リード端子付電子部品）、２
……リード端子、６……半田、７……プリント基
板、８……配線パターン、８′……パターンエツ
ジ。
Claims (1)
- リード端子付電子部品を半田付けにより表面実
装するプリント基板において、前記電子部品の各
リード端子を半田付けにより各々接続する各配線
パターンを、各々のパターンエツジが所定箇所に
載置される該電子部品における各リード端子の外
側面に少許の間隙で近接対向する形状としたこと
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127490U JPH0459182U (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127490U JPH0459182U (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459182U true JPH0459182U (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=31844589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10127490U Pending JPH0459182U (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0459182U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172258A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | 電子部品の実装方法 |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP10127490U patent/JPH0459182U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172258A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | 電子部品の実装方法 |