JPH0476099U - - Google Patents

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JPH0476099U
JPH0476099U JP12001090U JP12001090U JPH0476099U JP H0476099 U JPH0476099 U JP H0476099U JP 12001090 U JP12001090 U JP 12001090U JP 12001090 U JP12001090 U JP 12001090U JP H0476099 U JPH0476099 U JP H0476099U
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punch
lead
support
die
holder
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【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す構成図、第
２図は従来のリード成形装置の構成図である。 図において、１は成形部品、２はサポート、３
はサポートバネ、４はダイ、５は真空吸着穴、６
はブレーキ、７はダイホルダ、８は押え板、９は
パンチ、１０は切刃、１０は押えバネ、１２は曲
げバネ、１３はパンチホルダである。なお、図中
、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に表面実装されるフラツトパツクＩＣ等の
    リード成形部品のリードを曲げ及び切断する成形
    装置において、リードを受け上下スライドするサ
    ポートと、上記サポートの重さをキヤンセルする
    バネと、上記サポートを固定するブレーキと、リ
    ード成形部品と接する面に、真空源につながる真
    空吸着穴を有し、上記サポートが組み込まれてい
    るダイと、上記ダイを固定するダイホルダと、パ
    ンチホルダと、このパンチホルダに取付けられ、
    リードを切断する切刃と、上記切刃内側でガイド
    され、上下にスライドするリード曲げ用パンチと
    、上記パンチ内側でガイドされ、上下にスライド
    するリード押え用の押え板と、上記押え板とパン
    チとの間に設けられた押えバネと、上記パンチと
    パンチホルダとの間に設けられた曲げバネとを備
    えたことを特徴とするリード成形装置。
JP12001090U 1990-11-16 1990-11-16 Pending JPH0476099U (ja)

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JPH0476099U true JPH0476099U (ja) 1992-07-02

Family

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Family Applications (1)

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JP12001090U Pending JPH0476099U (ja) 1990-11-16 1990-11-16

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005046907A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Hitachi Hybrid Network Co Ltd 切断装置及び電子部品形成装置
CN110434256A (zh) * 2019-07-29 2019-11-12 安徽国晶微电子有限公司 集成电路刀具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005046907A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Hitachi Hybrid Network Co Ltd 切断装置及び電子部品形成装置
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