JPH0375545U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0375545U JPH0375545U JP13750889U JP13750889U JPH0375545U JP H0375545 U JPH0375545 U JP H0375545U JP 13750889 U JP13750889 U JP 13750889U JP 13750889 U JP13750889 U JP 13750889U JP H0375545 U JPH0375545 U JP H0375545U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- bending
- vibrating
- semiconductor device
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- Pending
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Description
第１図は本考案に係るリード折曲げ装置の正面
図、第２図は微小振動が加えられているときの半
導体装置の部分正面図である。第３図は半導体装
置の斜視図、第４図は従来のリード折曲げ装置の
側面図、第５図は面実装された半導体装置の側面
図である。 １……半導体装置、２……外装樹脂材、２ａ…
…側壁、２ｂ……底部、２ｃ……上部、３……リ
ード、３ａ……基端部、３ｃ……遊端部、１１…
…ダイ、１２……押え部材、１３……折曲げパン
チ、１４……ガイドブロツク、１５……振動機構
。
図、第２図は微小振動が加えられているときの半
導体装置の部分正面図である。第３図は半導体装
置の斜視図、第４図は従来のリード折曲げ装置の
側面図、第５図は面実装された半導体装置の側面
図である。 １……半導体装置、２……外装樹脂材、２ａ…
…側壁、２ｂ……底部、２ｃ……上部、３……リ
ード、３ａ……基端部、３ｃ……遊端部、１１…
…ダイ、１２……押え部材、１３……折曲げパン
チ、１４……ガイドブロツク、１５……振動機構
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外装樹脂材の側壁から多数本のリードを平行に
導出した半導体装置のリードを折曲げる装置であ
つて、 リードの基端部を挾持するダイ並びに押え部材
と、 ガイドブロツクに保着され、リードの遊端部で
昇降動し、リード中間部を押圧して折曲成形する
折曲げパンチと、 前記ガイドブロツクに掛止し、上記曲げパンチ
をリードの配列方向に微小振動させる振動機構と
を具備したことを特徴とするリード折曲げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13750889U JPH0375545U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13750889U JPH0375545U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375545U true JPH0375545U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31684662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13750889U Pending JPH0375545U (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375545U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023551067A (ja) * | 2020-12-11 | 2023-12-06 | ジャン，ジエン | アングルシェイピング装置 |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP13750889U patent/JPH0375545U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023551067A (ja) * | 2020-12-11 | 2023-12-06 | ジャン，ジエン | アングルシェイピング装置 |