JPH0476220B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0476220B2
JPH0476220B2 JP59039407A JP3940784A JPH0476220B2 JP H0476220 B2 JPH0476220 B2 JP H0476220B2 JP 59039407 A JP59039407 A JP 59039407A JP 3940784 A JP3940784 A JP 3940784A JP H0476220 B2 JPH0476220 B2 JP H0476220B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical component
package
light
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59039407A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60182780A (ja
Inventor
Yoichiro Nabeshima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59039407A priority Critical patent/JPS60182780A/ja
Publication of JPS60182780A publication Critical patent/JPS60182780A/ja
Publication of JPH0476220B2 publication Critical patent/JPH0476220B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明は、発光素子及び受光素子を備えた光部
品の構造に係り、特に光部品のパツケージに取り
つけられた光素子の送受光窓と導電性電極の取り
つけ構造に関する。
(b) 技術の背景 近年、発光素子及び受光素子を備えた光部品が
広範囲に普及して、光部品と接続される光回路及
び電気回路との効率的な結合が極めて重要な課題
となつている。
特に、光部品を搭載する光プリント板は電気部
品を搭載する、従来の電気部品を搭載するプリン
ト板に相当するもので、既に実用の段階になつて
いる。
光プリント板に実装される対象部品としては、
光半導体装置、光半導体と回路が一体になつた光
装置、光増幅器、光減衰器、光スイツチ等光回路
に使用される部品全般に亙る。 これらの光部品
は、適当な樹脂等でパツケージにされていて、こ
のような光部品を、光プリント板に搭載するだけ
で、既に光プリント板に配設されている光回路、
例えば光フアイバーなどで光路が形成されている
光回路と直ちに接続されるものである。
従つて、パツケージ化された光部品は、簡易に
光プリント板に挿入され、然も光エネルギーの授
受を行う窓と導電電極が、光プリント板の上に何
等の支障無く実装されることが必要である。
従来の上記の光部品は、光のエネルギーを授受
する部分である窓の部分と、その部分からの信号
を伝達する導電電極がパツケージの同一方向に配
列されていることはなく、反対側又は側面から取
り出されているのが一般の構造である。
このことは、光プリント板に光部品を実装し
て、光回路と電気回路等と接続する場合に、配線
が非常に複雑になるため、これの改善が要望され
ている。
(c) 従来技術と問題点 従来の技術は、大別して二種類あつて、第1は
光部品と、電気回路との接続を行う場合に光フア
イバーとコネクター等のその周辺部品により、両
者を接続する場合と、第2は平面基板内で、光導
入部の光屈折率を、適宜変化させることによつ
て、光部品からの光路を規定方向に伝導する方法
である。
第1の方法による光フアイバーとコネクター等
のその周辺部品によつて接続する場合は、当然な
がら接続が立体的になり、且つ複雑な接続個所が
増加して、装置が大型化すると共に接続方式が高
度の技術を要することになる。
第2の方法では、光部品単体のパツケージとし
てはかなりの機能を有し、単機能に限らず、光
ICのごとく複合機能を持たせることもできるが、
方式が複雑になつて、このような光部品を更に増
加して多種多様な組合せを行つて高性能の機能を
持つ光回路を製作する場合には、それらの光部品
間を光フアイバーで結合せざるを得ない欠点があ
る。
以下図面によつて概要を説明する。
第1図は、従来の光部品の一例として受光検知
器の例について説明する。
1は光部品のパツケージであり、この導出入窓
で受光された光信号はパツケージ内で光エネルギ
ーが電気エネルギーに変換されて、その変換され
た電気信号は導電電極3によつて外部に取り出さ
れて、外部回路に接続されるが、直接光を授受す
る場合の結合には光接続部品として光フアイバー
その他が必要になる。
(d) 発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、光部品を光回
路プリント板に実装する場合に簡易且つ小型にで
きる光部品のパツケージの方法を提供することを
目的とする。
(e) 発明の構成 この目的は、本発明によれば、光部品のパツケ
ージに設ける発光又は受光を行う光導出入窓の方
向と該光部品の導電性電極の方向を同一方向とし
たことを特徴とする光部品の構造を提供すること
によつて達成できる。
(f) 発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によつて詳述する。
光部品には、前記のように多種類の部品があるの
で、本実施例では、光を授受する素子を内臓する
光部品について説明する。
第2図は本発明の代表的な光部品の模式図であ
る。
図において、10は光エネルギーの授受を行う
光部品のパツケージである。
パツケージの材料は、普通樹脂加工がなされる
か、又はキヤンタイプ、特に高信頼性の光部品の
場合にはセラミツク構造のものもある。
パツケージの内部には、光素子が内臓されてい
るか、或いはこの光素子と関連して、一部回路も
含めて内臓されているが、この光素子には外部と
の光エネルギーの授受を行う光エネルギーの光導
出入窓11が設けられている。
光部品の内部では、光エネルギーが電気信号に
変換されて、その電気信号は外部の電気回路に接
続されるための導電電極12によつて、外部に取
り出される。
このような構造の光部品では、一般に光導出入
窓と導電電極は反対方向になつていて、従来の光
部品の設計の観点でも反対方向にする構造が好都
合であるが、本発明は図のように、光導出入窓と
導電電極を同一方向にしている。
第3図は、光部品のパツケージがキヤンタイプ
の場合の例であり、光部品20の光導出入窓21
と導電電極22が同一方向の配置になつている。
第4図は光部品のパツケージがセラミツクタイ
プの例であつて、光部品30の光導出入窓31と
導電電極32は同一方向になつている。
このように、同一方向に配置された光導出入窓
と導電電極を有する光部品は、例えば第5図の如
き光プリント板に使用される場合には非常に好都
合である。
第5図の光プリント板40は、光回路41と電
気回路42とが所定のパターニングで配線されて
いる光と電気の複合プリント板である。
光回路の基本的な構成は、薄膜によつて形成さ
れる屈折率の異なる光伝導材料を適宜組み合わす
ことによつて、所要の光伝達のための光路を形成
することである。
この光と電気の複合プリント板に、光部品43
のパツケージより突出させた複数本の導電電極を
挿入して接続する挿入窓44を穿設しておき、又
光部品の光導出入窓45の位置に合わせて、光と
電気の複合プリント板にも光を授受するための開
口部分46を、このプリント板に設けることによ
つて、従来の電気プリント板と同様の簡易な回路
を構成することができる。
更に、このように同一方向の光導出入窓と導電
電極を有する光部品は、第6図に示すように、光
部品50の光導出入窓51と導電電極が無いパツ
ケージの面には、何等の支障を来す表面ではない
ため、例えば光部品が動作中に温度が上がり過ぎ
る場合等は、光部品50に放熱用のフイン53等
を取りつけることができる。
以上の説明は、光部品でも光の授受を行う素子
を内臓する光部品について述べているが、光と電
気の複合プリント板に使用される光部品であれ
ば、どのような光部品にも応用が可能であり、例
えば、光半導体、光回路、光スイツチ、光増幅
器、光減衰器、光フイルター、その他の光部品等
のいずれにも適用できる。
(g) 発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明の光部品
を採用することにより、光と電気の複合プリント
板に光部品を効率良く実装に供し得るという効果
大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来構造の光部品の斜視図、第2
図、第3図、第4図、第6図は本発明の光部品の
斜視図、第5図は光プリント板の斜視図である。 図において、1,10,20,30,43,5
0は光部品のパツケージ、2,11,21,3
1,45,51は光の光導出入窓、3,12,2
2,32,52は導電電極、40は光プリント
板、41は光回路、42は電気回路、44は挿入
孔、46は開孔部分、53は放熱フインである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 光部品のパツケージに設けられる発光又は受
    光用の光導出入窓と、当該光導出入窓と同一方向
    面にのみ突出して設けられた導電性電極とを有す
    ることを特徴とする光部品の構造。
JP59039407A 1984-02-29 1984-02-29 光部品の構造 Granted JPS60182780A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59039407A JPS60182780A (ja) 1984-02-29 1984-02-29 光部品の構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59039407A JPS60182780A (ja) 1984-02-29 1984-02-29 光部品の構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60182780A JPS60182780A (ja) 1985-09-18
JPH0476220B2 true JPH0476220B2 (ja) 1992-12-03

Family

ID=12552134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59039407A Granted JPS60182780A (ja) 1984-02-29 1984-02-29 光部品の構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60182780A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60252308A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Hitachi Ltd 電気及び光学回路素子基板
WO1988002210A1 (en) * 1986-09-15 1988-03-24 Baysage Pty. Ltd. Electrical isolation device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5972184A (ja) * 1982-10-19 1984-04-24 Nippon Denso Co Ltd 光電変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60182780A (ja) 1985-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7275937B2 (en) Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit
US6583902B1 (en) Modular fiber-optic transceiver
EP0437954B1 (en) Optical-electronic interface module
JP2828220B2 (ja) 電子光学的アセンブリ
EP0535473B1 (en) Optoelectronic assembly with alignment member
US7306377B2 (en) Integrated optical sub-assembly having epoxy chip package
US4611886A (en) Integrated optical circuit package
US5295214A (en) Optical module with tolerant wave soldered joints
CA1292798C (en) Semiconductor laser module of dual in-line package type
US4268113A (en) Signal coupling element for substrate-mounted optical transducers
US5101465A (en) Leadframe-based optical assembly
US20020021871A1 (en) Optoelectronic surface-mountable module and optoelectronic coupling unit
KR20010024346A (ko) 광 모듈 및 그의 제조 방법
US3822384A (en) Opto-electronic device having coupled emitter and receiver and method of manufacturing same
US7086786B2 (en) Ceramic optical sub-assembly for opto-electronic module utilizing LTCC (low-temperature co-fired ceramic) technology
US6492698B2 (en) Flexible circuit with two stiffeners for optical module packaging
US6525944B1 (en) Windowed package for electronic circuitry
JPH0476220B2 (ja)
US20010022370A1 (en) Transducer module with an optical semiconductor, and method for producing a transducer module
US6787890B2 (en) Optical package structure
US7053472B2 (en) Optical package structure
KR200215074Y1 (ko) Ccd와 인쇄회로기판의 결합구조
US12567663B2 (en) Millimeter-wave optical fiber antenna module and method for manufacturing the same
JPS6244832B2 (ja)
US6783393B2 (en) Package for opto-electrical components

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term